CN102724840B - 壳体及其制造方法 - Google Patents

壳体及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN102724840B
CN102724840B CN201110076628.6A CN201110076628A CN102724840B CN 102724840 B CN102724840 B CN 102724840B CN 201110076628 A CN201110076628 A CN 201110076628A CN 102724840 B CN102724840 B CN 102724840B
Authority
CN
China
Prior art keywords
layer
arc oxidation
copper
differential arc
layers
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201110076628.6A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102724840A (zh
Inventor
张哲璇
王世平
熊焰
朱泽藻
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hong Jun Precision Industry Co ltd
Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Original Assignee
Hong Jun Precision Industry Co ltd
Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hong Jun Precision Industry Co ltd, Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd filed Critical Hong Jun Precision Industry Co ltd
Priority to CN201110076628.6A priority Critical patent/CN102724840B/zh
Priority to US13/311,746 priority patent/US8603317B2/en
Publication of CN102724840A publication Critical patent/CN102724840A/zh
Priority to US14/026,382 priority patent/US20140011046A1/en
Application granted granted Critical
Publication of CN102724840B publication Critical patent/CN102724840B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/10—Electroplating with more than one layer of the same or of different metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D11/00—Electrolytic coating by surface reaction, i.e. forming conversion layers
    • C25D11/02—Anodisation
    • C25D11/026—Anodisation with spark discharge
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/02—Electroplating of selected surface areas
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/48—After-treatment of electroplated surfaces
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02—Details
    • H05K5/0252—Labels, e.g. for identification, markings or configuration store
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12486—Laterally noncoextensive components [e.g., embedded, etc.]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
    • Y10T428/12535—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.] with additional, spatially distinct nonmetal component
    • Y10T428/12611—Oxide-containing component
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/13—Hollow or container type article [e.g., tube, vase, etc.]

Abstract

一种壳体，其包括金属基材、形成于该金属基材表面的微弧氧化层及形成于该微弧氧化层上的外覆层。该外覆层包括涂装层及金属层，该涂装层及该金属层均形成于该微弧氧化层上。另外，本发明还提供一种壳体的制造方法。所述壳体的金属层形成于微弧氧化层上，金属层与微弧氧化层之间附着力强，金属层不易脱落。

Description

壳体及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种壳体及其制造方法，尤其是涉及一种带有涂层的壳体及其制造方法。
背景技术
一些电子产品的外壳由镁、铝、钛、镁合金、铝合金或钛合金材料制成，为了获得较好的触感及外观效果通常需要对上述材料的表面进行涂装处理以形成一涂装层，涂装层既可以保护基材又可以令外壳更加时尚。另外，一些产品通常会将产品的品牌标识体现于产品的外壳上，由于金属具有特殊的光泽，一些产品还会将标识做成金属材质。
为了达到上述要求，传统的壳体制造工艺通常分为四个步骤：第一步，制作带有品牌标识的金属贴片；第二步，对基材表面进行涂装处理以形成涂装层；第三步，通过雷雕以去除基材表面部分区域的涂装层以形成可以粘贴金属贴片的凹槽；第四步，将金属贴片粘贴到上述凹槽内。此制造工艺存在金属贴片与基材之间的附着力差易导致金属贴片脱落的缺点。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种金属层与金属基材之间附着力强的壳体及其制造方法。
一种壳体，其包括金属基材、形成于该金属基材表面的微弧氧化层及形成于该微弧氧化层上的外覆层。该外覆层包括涂装层及金属层，该涂装层及该金属层均形成于该微弧氧化层上。
一种壳体的制造方法，其包括以下步骤：提供一金属基材；在所述金属基材表面形成一微弧氧化层；在所述微弧氧化层上形成一电泳层；通过雷雕去除局部的电泳层直至裸露出微弧氧化层；在所述经雷雕后裸露的微弧氧化层上形成一铜层；去除所述电泳层，裸露出铜层覆盖范围以外的微弧氧化层；在经上述处理的金属基材表面进行涂装处理以形成一涂装层；及，通过雷雕去除铜层上的涂装层以形成所需图案或标识。
所述壳体的金属层形成于微弧氧化层上，金属层与微弧氧化层之间附着力强，金属层不易脱落。
附图说明
图1是本发明实施方式一的壳体局部结构示意图。
图2是本发明实施方式二的壳体局部结构示意图。
图3是本发明实施方式的壳体制造方法流程图。
主要元件符号说明
壳体 10、20
金属基材 12
微弧氧化层 14
外覆层 16
涂装层 162
金属层 164、264
第一金属层 2642
第二金属层 2644
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合附图及具体实施方式对本发明的壳体及其制造方法做进一步详细说明。
请参阅图1，本发明实施方式一的壳体10，其包括金属基材12、形成于金属基材12表面的微弧氧化层14及形成于微弧氧化层14上的外覆层16。
外覆层16包括形成于微弧氧化层14上的涂装层162及金属层164。金属层164形成于微弧氧化层14的局部，涂装层162形成于微弧氧化层14上未被金属层164覆盖的部位。
本实施方式中，金属基材12由镁合金材料制成，涂装层162厚度为5-10μm油漆层，金属层164为厚度1-40μm的铜层，金属层164的外形为各种图案或标识。
可以理解，金属基材可以由镁、铝、钛等金属材料或铝合金、钛合金等合金材料制成。
可以理解，涂装层162可以为一层，也可以为二层、三层等多层油漆层或油墨层用于保护壳体，涂装层162也可以包括在不同油漆层或油墨层之间的真空镀膜层。
请参阅图2，本发明实施方式二的壳体20与实施方式一的壳体10大体相同，其不同在于：金属层264包括第一金属层2642及形成于第一金属层2642上的第二金属层2644，第一金属层2642为厚度1-40μm的铜层，第二金属层2644为厚度0.1-30μm的铬层。
可以理解，第二金属层2644也可以由铬、金、镍、锡、钴、银、铂、铑、钯或其它金属在铜层上形成。
可以理解，金属层264可以为包含铜层及由铬、金、镍、锡、钴、银、铂、铑、钯或其它金属在铜层上形成的三层或多层结构。
请同时参阅图3，以壳体20的制造方法为例来说明本发明实施方式的壳体的制造方法，其主要包括如下步骤：
步骤S101：提供一金属基材。本发明实施方式中，提供一镁合金工件，该镁合金工件大约为长50mm、宽30mm、厚1mm，并对该工件进行超声波除油、酸洗、碱洗、清洗、烘干等处理以保证该镁合金工件表面清洁。
步骤S103：在所述金属基材表面形成一微弧氧化层。微弧氧化条件为：以工件为阳极，不锈钢为阴极，电流密度:1-9A/dm2，终电压为：300V-550V，时间为3-30min。在所述工件表面形成厚度为1-200μm的微弧氧化层，该微弧氧化层为多孔金属氧化物陶瓷层，其具有绝缘、高硬度、耐腐蚀等特性。
步骤S105：在所述微弧氧化层上形成一电泳层。经过上述微弧氧化处理后的工件，由于微弧氧化层不导电，无法直接进行电泳涂装工艺，可先采用电镀、化学镀、真空溅镀或喷导电漆等方法进行导电前处理，然后将工件放入电泳槽中进行电泳涂装处理。电泳条件为：以工件为镀膜电极，不锈钢为指示电极，电压：25V-100V，电泳时间：30-180s。电泳层厚度优选为0.5-15μm。本发明实施方式中电泳漆可采用环氧酯阳极电泳漆、纯酚醛阳极电泳漆、聚丁二烯阳极电泳漆或顺酐化油阳极电泳漆等。
步骤S107：通过雷雕去除局部的电泳层直至裸露出微弧氧化层。本发明实施方式中，在工件表面雷雕去除一面积为3mm×6mm的电泳层以形成一个矩形的凹槽，矩形凹槽的底部为裸露的微弧氧化层。
步骤S109：在所述经雷雕后裸露的微弧氧化层上形成一铜层。将上述处理后的工件经过除油、清洗等前处理后，放入镀槽中。首先采用碱性钯化学铜方法在上述裸露的微弧氧化层表面形成一较薄的铜层，碱性钯化学铜包括碱性钯、解胶、化学铜三个步骤。碱性钯的条件为：常温下在含有0.05-0.3g/L的四氯钯酸钠、适量的2-吗啉基乙烷磺酸及氯化钠的溶液里处理3-10min；解胶的条件为：常温下在含有5-15g/L氢氧化钠的溶液里处理0.5-2min即可；化学铜的条件为：常温下在含有3.5-10g/L的硫酸铜、30-50 g/L的酒石酸钾钠、7-10 g/L的氢氧化钠、0-3 g/L的碳酸钠、10-15ml/L 37%的甲醛及0.1-0.2mg/L的硫脲的溶液里处理3-10min。然后用传统电镀方法镀铜，以在雷雕处理后裸露的微弧氧化层表面形成具有较大厚度的铜层，镀铜的条件为：在50-60℃的温度下，在含有70-100 g/L的焦磷酸铜、300-400 g/L的焦磷酸钾的镀液里，以铜板为阳极，工件为阴极，电流密度0.5-10A/dm2、电镀0.5-5min，最终在裸露的微弧氧化层表面形成一厚度1-40μm的铜层。
步骤S111：去除所述电泳层，裸露出铜层覆盖范围以外的微弧氧化层。将上述处理后的工件经过清洗、脱脂等处理后，放入电泳脱漆剂中进行退电泳层处理以去除工件表面剩余的电泳层。
步骤S113：在经上述处理的金属基材表面进行涂装处理以形成一涂装层。对工件进行涂装处理，涂装层可根据需要喷涂有机涂料或无机涂料，可涂装各种性能、色泽的涂装层。本发明实施方式中，涂装层厚度为5-10μm。
步骤S115：通过雷雕去除铜层上的涂装层以形成所需图案或标识。此步骤可以根据图案或标识的形状、大小用雷雕的方法去除覆盖在铜层上的涂装层，从而雕出具有金属光泽的图案或标识。
进一步地，对于采用上述壳体的制造方法制造的壳体，还可以采用传统的电镀技术在所述铜层上电镀形成一厚度0.1-30μm的铬、金、镍、锡、钴、银、铂、铑、钯层或其它金属层以填充因雕除涂装层而形成的凹槽，从而使得图案或标识更加美观。
所述壳体，其外覆层包括形成于微弧氧化层上的涂装层及金属层，金属层通过电镀或化学镀等方法形成于微弧氧化层的局部，金属层与微弧氧化层之间存在较强的化学结合力，附着力强，不易脱落；同时，金属层裸露部分为直接通过雷雕去除金属层上的涂装层而形成的图案或标识，图案或标识的形状容易精确控制。
另外，本领域技术人员还可在本发明精神内做其他变化，当然，这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围内。

Claims (5)

1.一种壳体的制造方法，其包括以下步骤：
提供一金属基材：
在所述金属基材表面形成一微弧氧化层：
在所述微弧氧化层上形成一电泳层：
通过雷雕去除局部的电泳层直至裸露出微弧氧化层：
在所述经雷雕后裸露的微弧氧化层上形成一铜层：
去除所述电泳层，裸露出未经雷雕部分之微弧氧化层：
在经上述处理的金属基材表面进行涂装处理以形成一涂装层：及
通过雷雕地去除铜层上的涂装层，以形成图案或标识。
2.如权利要求1所述的壳体的制造方法，其特征在于：该金属基材由镁、铝、钛、镁合金、铝合金或钛合金材料制成。
3.如权利要求1所述的壳体的制造方法，其特征在于：微弧氧化条件为：以工件为阳极，不锈钢为阴极，电流密度：1-9A/dm2，终电压为：300V-550V，时间3-30min。
4.如权利要求1所述的壳体的制造方法，其特征在于：该铜层的形成方法为首先采用碱性钯化学铜的方法在裸露的微弧氧化层表面形成一较薄的铜层，然后，在50-60℃的温度下，在含有70-100g/L的焦磷酸铜、300-400g/L的焦磷酸钾的镀液里，以铜板为阳极，工件为阴极，电流密度0.5-10A/dm2、电镀0.5-5min，最终在裸露的微弧氧化层表面形成一厚度1-40μm的铜层。
5.如权利要求1所述的壳体的制造方法，其特征在于：该铜层上还电镀形成一铬层，该铬层的厚度为0.1-30μm。
CN201110076628.6A 2011-03-29 2011-03-29 壳体及其制造方法 Expired - Fee Related CN102724840B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201110076628.6A CN102724840B (zh) 2011-03-29 2011-03-29 壳体及其制造方法
US13/311,746 US8603317B2 (en) 2011-03-29 2011-12-06 Housing and manufacturing method
US14/026,382 US20140011046A1 (en) 2011-03-29 2013-09-13 Housing having coating

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201110076628.6A CN102724840B (zh) 2011-03-29 2011-03-29 壳体及其制造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102724840A CN102724840A (zh) 2012-10-10
CN102724840B true CN102724840B (zh) 2015-03-04

Family

ID=46927646

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201110076628.6A Expired - Fee Related CN102724840B (zh) 2011-03-29 2011-03-29 壳体及其制造方法

Country Status (2)

Country Link
US (2) US8603317B2 (zh)
CN (1) CN102724840B (zh)

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20160230302A1 (en) * 2013-10-31 2016-08-11 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method of treating metal surfaces
WO2015065420A1 (en) * 2013-10-31 2015-05-07 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method of applying a transfer film to metal surfaces
WO2015076802A1 (en) * 2013-11-21 2015-05-28 Hewlett Packard Development Company, L.P. Oxidized layer and light metal layer on substrate
WO2015112113A1 (en) * 2014-01-21 2015-07-30 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Device casing including layered metals
CN104152898B (zh) * 2014-08-01 2016-06-29 桂林理工大学 一种镁合金表面微弧氧化自组装化学镀镍涂层及其制备方法
US20160153109A1 (en) * 2014-11-28 2016-06-02 Htc Corporation Casing of electronic device and manufacturing method thereof
CN105803456A (zh) * 2014-12-30 2016-07-27 宁波瑞隆表面技术有限公司 一种铝合金表面微弧氧化-化学镀铜复合涂层的制备方法
EP3199005A4 (en) * 2015-01-28 2018-06-13 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Oxidied and coated articles and methods of making same
CN106063395B (zh) * 2015-02-15 2019-06-11 华为技术有限公司 电子设备外壳的加工方法、电子设备外壳及电子设备
CN104818481A (zh) * 2015-04-16 2015-08-05 柳州豪祥特科技有限公司 一种镁合金轮毂表面的预处理方法
CN106817859B (zh) * 2015-12-01 2020-04-21 昇印光电（昆山）股份有限公司 一种外壳及其制备方法
CN106926627A (zh) * 2015-12-30 2017-07-07 比亚迪股份有限公司 一种铝合金壳体及其制备方法
WO2018080476A1 (en) * 2016-10-26 2018-05-03 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Coating alloy substrates
CN108076608A (zh) * 2016-11-14 2018-05-25 华为机器有限公司 金属机壳及其制造方法
CN107690008A (zh) * 2017-08-07 2018-02-13 维沃移动通信有限公司 一种终端壳体及其制备方法
CN107548255A (zh) * 2017-08-07 2018-01-05 维沃移动通信有限公司 一种终端壳体及其制备方法
CN108273134A (zh) * 2018-03-12 2018-07-13 常州市蒽盗钟情生物科技有限公司 一种抗菌镁基生物涂层的制备方法
CN110381682A (zh) * 2019-07-08 2019-10-25 Oppo广东移动通信有限公司 壳体组件及其制备方法和电子设备
CN110581344B (zh) * 2019-08-16 2021-06-29 华为技术有限公司 移动终端的壳体、移动终端和壳体的制备方法
CN112496691A (zh) * 2019-09-16 2021-03-16 华硕电脑股份有限公司 金属壳体表面处理方法
WO2021151232A1 (en) * 2020-01-30 2021-08-05 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Electronic device housings with chamfered edges
CN113549977A (zh) * 2020-04-26 2021-10-26 巨腾国际控股有限公司 镁合金物件表面处理方法及其结构
TWI751566B (zh) 2020-05-26 2022-01-01 宏碁股份有限公司 機殼的製作方法
CN113829003B (zh) * 2020-06-23 2022-12-27 宏碁股份有限公司 机壳的制作方法
CN114436678A (zh) * 2020-11-04 2022-05-06 Oppo广东移动通信有限公司 壳体组件及其制备方法和电子设备

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101376989A (zh) * 2007-08-28 2009-03-04 汉达精密电子(昆山)有限公司 微弧氧化金属表面制备图案的方法
WO2010068340A2 (en) * 2008-12-10 2010-06-17 Apple Inc. Techniques for marking product housings

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2521175B1 (fr) * 1982-02-08 1986-05-02 Dupont S T Procede pour la realisation sur un objet d'un decor presentant des parties apparentes en au moins deux materiaux differents
US5167793A (en) * 1991-05-07 1992-12-01 Alcan International Limited Process for producing anodic films exhibiting colored patterns and structures incorporating such films
US5879532A (en) * 1997-07-09 1999-03-09 Masco Corporation Of Indiana Process for applying protective and decorative coating on an article
DE19807823A1 (de) * 1998-02-26 1999-09-09 Fraunhofer Ges Forschung Verfahren zur Herstellung einer korrosionsschützenden Beschichtung und Schichtsystem für Substrate aus Leichtmetall
WO2004055248A1 (ja) * 2002-12-16 2004-07-01 Corona International Corporation アルミニウム材と合成樹脂成形体の複合品及びその製造法
JP4808374B2 (ja) * 2003-11-13 2011-11-02 富士通株式会社 金属成形品の表面処理方法
SE528890C2 (sv) * 2005-02-17 2007-03-06 Sandvik Intellectual Property Metallsubstrat, artikel och förfarande
US20070026205A1 (en) * 2005-08-01 2007-02-01 Vapor Technologies Inc. Article having patterned decorative coating
CN101365305A (zh) * 2007-08-07 2009-02-11 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 便携式电子装置外壳及其制备方法
CN101608332B (zh) * 2008-06-19 2011-06-29 深圳富泰宏精密工业有限公司 表面具微弧氧化陶瓷膜的铝合金及其制备方法
CN101677496A (zh) * 2008-09-18 2010-03-24 深圳富泰宏精密工业有限公司 壳体及其制作方法
US20100159273A1 (en) * 2008-12-24 2010-06-24 John Benjamin Filson Method and Apparatus for Forming a Layered Metal Structure with an Anodized Surface
US9884342B2 (en) * 2009-05-19 2018-02-06 Apple Inc. Techniques for marking product housings
US8489158B2 (en) * 2010-04-19 2013-07-16 Apple Inc. Techniques for marking translucent product housings

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101376989A (zh) * 2007-08-28 2009-03-04 汉达精密电子(昆山)有限公司 微弧氧化金属表面制备图案的方法
WO2010068340A2 (en) * 2008-12-10 2010-06-17 Apple Inc. Techniques for marking product housings

Also Published As

Publication number Publication date
US20120251839A1 (en) 2012-10-04
US20140011046A1 (en) 2014-01-09
CN102724840A (zh) 2012-10-10
US8603317B2 (en) 2013-12-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102724840B (zh) 壳体及其制造方法
CN102453933B (zh) 铝材局部电镀方法
CN101327710B (zh) 一种金属表面的装饰方法
KR100629793B1 (ko) 전해도금으로 마그네슘합금과 밀착성 좋은 동도금층 형성방법
US20110048754A1 (en) Housing for electronic device and method for making the same
EP3067443B1 (en) Nickel and/or chromium plated member and method for manufacturing the same
CN104105361A (zh) 一种电路板选择性电镀导电孔的方法
CN101702869A (zh) 由无覆铜的绝缘基板直接制作线路板的方法
CN101613862B (zh) 塑料表面处理方法
CN101555613A (zh) 外壳的表面处理方法及由该方法制得的外壳
CN101867009A (zh) 一种led引线框架及其电镀方法和电镀设备
JP5505828B2 (ja) 複合金属箔及びその製造方法
CN101624715A (zh) 无镀金引线选择性电镀厚金工艺流程
TW480902B (en) Improved method for forming conductive traces and printed circuits made thereby
CN106337197A (zh) 一种电连接器电镀工艺
CN103361688A (zh) 卫浴产品表面处理方法
CN104561943A (zh) 用于线路板的化学镀镍钯合金工艺
CN101096768A (zh) 外壳及其表面处理方法
CN104112609A (zh) 耐电弧烧蚀的开关触点及其制备方法
CN104241025B (zh) 一种继电器外壳的多层镀镍方法
CN103515509B (zh) 一种大功率led底座的制备方法和大功率led底座
CN101489355B (zh) 免镀锡、退锡的线路板的制作方法
CN101831685A (zh) 镁合金制件表面电泳涂装的方法
JP6344269B2 (ja) めっき方法
CN102189880A (zh) 铝立体电铸铭板及其加工方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20150304

Termination date: 20160329

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee