CN106337197A - 一种电连接器电镀工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种电连接器电镀工艺，包括以下步骤：对电连接器进行前处理，去除油污；对所述电连接器进行活化处理，活化所述电连接器表面的氧化膜；在所述电连接器表面镀上一层底层镀层；在所述底层镀层表面镀上一层银膜镀层；在所述银膜镀层表面镀上一层金膜镀层；在所述金膜镀层表面镀上一层铂或铑膜镀层；在所述铂或铑膜镀层表面进行后处理，包括表面封孔、水洗和烘干。本发明提供的电连接器电镀工艺，以非活性的金属镀层及对人体不会产生过敏反应的镀层组合，达到电连接器耐电解腐蚀、耐汗液腐蚀等相关环境测试，并且该电镀工艺所采用的原料成本、加工难度低以及生产成本均较低，同时，还可以满足电连接器产品外观及质量的高要求。

Description

一种电连接器电镀工艺
技术领域
本发明涉及电镀技术领域，更具体地说，涉及一种电连接器电镀工艺。
背景技术
随着电子科学技术的发展，人们对于电子产品的外形要求越来越高，更薄、更轻成为电子产品企业的追求，电子零件的尺寸也就越来越小，
在目前电子零件越来越小的情况下，通电的过程中，极易产生电连接器的电解问题，主要包括电解腐蚀或者汗液腐蚀等，影响电连接器的使用寿命。
因此，如何有效地延长电连接器的耐电解时间，提高电连接器的使用寿命，是目前本领域技术人员急需解决的问题。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的在于提供一种电连接器电镀工艺，该电连接器电镀工艺可以有效地解决电连接器容易电解，寿命短的问题。
为了达到上述第一个目的，本发明提供如下技术方案：
一种电连接器电镀工艺，包括以下步骤：
步骤S1：对电连接器进行前处理，去除油污；
步骤S2：对所述电连接器进行活化处理，活化所述电连接器表面的氧化膜；
步骤S3：在所述电连接器表面镀上一层底层镀层；
步骤S4：在所述底层镀层表面镀上一层银膜镀层；
步骤S5：在所述银膜镀层表面镀上一层金膜镀层；
步骤S6：在所述金膜镀层表面镀上一层铂或铑膜镀层；
步骤S7：在所述铂或铑膜镀层表面进行后处理，包括表面封孔、水洗和烘干。
优选的，所述步骤S1，具体包括以下步骤：
步骤S11：对电连接器进行脱脂液或有机除油液超声波震荡，处理时间为10-20min；
步骤S12：在室温下，用纯水清洗所述电连接器，直至水呈无色透明；
步骤S13：对所述电连接器进行除油液超声波震荡，除油液浓度为50-80g/L，处理时间为10-20min，处理温度为40-60℃，重复上述步骤S12的操作。
优选的，所述步骤S2，具体包括以下步骤：
步骤S21：对电连接器进行有机弱酸超声波震荡，有机弱酸的浓度为10-50g/L，处理时间为10-20min；
步骤S22：在室温下，用纯水清洗电连接器，直至电连接器表面盐类完全被除去；
步骤S23：对电连接器进行活化酸超声波震荡，活化酸的浓度为10-20％，处理时间为10-20min；
步骤S24：在室温下，用纯水清洗电连接器，直至电连接器表面清洁干净。
优选的，所述步骤S6，具体包括以下步骤：
步骤S61：以手摇或滚镀方式在所述电连接器表面进行电镀铂或铑，电镀时间为2-50min，镀铂或铑液的pH值＜3，电镀温度为30-60℃，电流密度为0.1-1.0A/dm；
步骤S62：取样测膜厚，保证所述铂或铑膜镀层的厚度为2-50u"；
步骤S63：在室温下，用纯水清洗所述电连接器，直至所述电连接器表面的所述铂或铑膜镀层清洁干净。
优选的，所述步骤S7，具体包括以下步骤：
步骤S71：在所述铂或铑膜镀层上用封孔剂进行表面微孔封闭处理，处理时间为1-20min；
步骤S72：用纯水清洗所述电连接器，直至所述电连接器表面清洁干净；
步骤S73：利用离心机或脱水机进行脱水，直至纱网无明显水珠；
步骤S74：用吹风机在50-150℃下加热干燥镀件表面，吹风时间为6-15min；
步骤S75：用烤箱在100-150℃下烘干镀件表面，烘干时间为10-60min。
优选的，所述底层镀层具体为铜膜镀层，并且所述步骤S3与所述步骤S4之间还包括：
步骤S3A：在所述底层镀层表面镀上一层预镀银膜镀层；
所述步骤S4具体为：在所述预镀银膜镀层表面镀上一层银膜镀层。
优选的，所述步骤S3，具体包括以下步骤：
步骤S31：以手摇或滚镀方式在所述电连接器表面进行电镀铜，电镀时间为2-6min，镀铜液pH为7.8-11.0，电镀温度为40-65℃，电流密度为0.2-0.8A/dm，铜膜镀层的厚度为1-20u"；
步骤S32：在室温下，用纯水清洗所述电连接器，直至所述电连接器表面的所述铜膜镀层清洁干净；
步骤S33：对所述铜膜镀层进行活化酸超声波震荡，活化酸的浓度为10-20％，处理时间为1-4min；
步骤S34：在室温下，用纯水清洗所述电连接器，直至所述电连接器表面的所述铜膜镀层完全清洁干净。
优选的，所述步骤S32，具体为：
在室温下，用纯水浸泡清洗所述电连接器表面的所述铜膜镀层，清洗后留下部分纯水覆盖所述电连接器，其余纯水倒出，然后加入新的纯水，如此重复3-5次。
优选的，所述步骤S3A，具体包括以下步骤：
步骤S3A1：以手摇或滚镀方式在所述电连接器表面进行电镀预镀银，电镀时间为2-25min，电镀温度为15-25℃，电流密度为0-1.0A/dm；
步骤S3A2：取样测膜厚，保证预镀银膜镀层的厚度为0-20u"。
优选的，所述步骤S4，具体包括以下步骤：
步骤S41：以手摇或滚镀方式在所述电连接器表面进行电镀银，电镀时间为2-25min，电镀温度为15-25℃，电流密度为0-1.0A/dm；
步骤S42：取样测膜厚，保证银膜镀层的厚度为2-300u"；
步骤S43：在室温下，用纯水清洗所述电连接器，直至所述电连接器表面的所述银膜镀层清洁干净。
优选的，所述步骤S5，具体包括以下步骤：
步骤S51：以手摇或滚镀方式在所述电连接器表面进行电镀金，电镀时间为2-100min，镀金液pH为3.0-6.5，电镀温度为20-70℃，电流密度为0.1-1.0A/dm，波美度为8-20°Bé；
步骤S52：取样测膜厚，保证金膜镀层的厚度为2-200u"；
步骤S53：在室温下，用纯水清洗所述电连接器，直至所述电连接器表面的所述金膜镀层清洁干净。
优选的，所述底层镀层具体为钯膜镀层，并且所述步骤S3，具体包括以下步骤：
步骤S31：以手摇或滚镀方式在所述电连接器表面进行电镀钯膜，电镀时间为2～50min，镀钯液pH为4～13.0，电镀温度为30～70℃，电流密度为0.15～0.8A/dm，钯膜镀层的厚度为1～20u"；
步骤S32：在室温下，用纯水清洗所述电连接器，直至所述电连接器表面的所述钯膜镀层清洁干净。
优选的，所述步骤S32，具体为：
在室温下，用纯水浸泡清洗所述电连接器表面的所述钯膜镀层，清洗后留下部分纯水覆盖所述电连接器，其余纯水倒出，然后加入新的纯水，如此重复3～5次。
优选的，所述步骤S4，具体包括以下步骤：
步骤S41：以手摇或滚镀方式在所述电连接器表面进行电镀银，电镀时间为2～25min，电镀温度为15～25℃，电流密度为0～1.0A/dm；
步骤S42：取样测膜厚，保证银膜镀层的厚度为2～300u"；
步骤S43：在室温下，用纯水清洗所述电连接器，直至所述电连接器表面的所述银膜镀层清洁干净。
优选的，所述步骤S5，具体包括以下步骤：
步骤S51：以手摇或滚镀方式在所述电连接器表面进行电镀金，电镀时间为2～100min，镀金液pH为3.0～6.5，电镀温度为20～70℃，电流密度为0.1～1.0A/dm，波美度为8～20°Bé；
步骤S52：取样测膜厚，保证金膜镀层的厚度为2～200u"；
步骤S53：在室温下，用纯水清洗所述电连接器，直至所述电连接器表面的所述金膜镀层清洁干净。
本发明所提供的电连接器电镀工艺，包括以下步骤：对电连接器进行前处理，去除油污；对所述电连接器进行活化处理，活化所述电连接器表面的氧化膜；在所述电连接器表面镀上一层底层镀层；在所述底层镀层表面镀上一层银膜镀层；在所述银膜镀层表面镀上一层金膜镀层；在所述金膜镀层表面镀上一层铂或铑膜镀层；在所述铂或铑膜镀层表面进行后处理，包括表面封孔、水洗和烘干。该电镀工艺，以非活性的金属镀层及对人体不会产生过敏反应的镀层组合，达到电连接器耐电解腐蚀、耐汗液腐蚀等相关环境测试，并且该电镀工艺所采用的原料成本、加工难度低以及生产成本均较低，同时，还可以满足电连接器产品外观及质量的高要求。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明所提供的电连接器电镀工艺一种具体实施方式的工艺流程图；
图2为本发明所提供的电连接器电镀工艺另一种具体实施方式的工艺流程图；
图3为本发明所提供的电连接器电镀工艺第三种具体实施方式的工艺流程图。
具体实施方式
本发明实施例公开了一种电连接器电镀工艺，可以显著的提高电连接器的耐腐性能，电连接器的寿命显著提高。
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参考图1至图3，图1为本发明所提供的电连接器电镀工艺一种具体实施方式的工艺流程图；图2为本发明所提供的电连接器电镀工艺另一种具体实施方式的工艺流程图；图3为本发明所提供的电连接器电镀工艺第三种具体实施方式的工艺流程图。
本发明所提供的第一种具体实施方式中，电连接器电镀工艺包括以下步骤：
步骤S1：对电连接器进行前处理，去除油污，确保电连接器表面洁净，有利于后续电镀加工；
步骤S2：对电连接器进行活化处理，活化电连接器表面的氧化膜，有利于提供电连接器的表面附着力；
步骤S3：在电连接器表面镀上一层底层镀层；
步骤S4：在底层镀层表面镀上一层银膜镀层，有效避免底层镀层被氧化，并且提高了电连接器表层的抗腐蚀能力；本发明的镀银液为含有金属银的电解液，原料成本低，进而降低生产成本；
步骤S5：在银膜镀层表面镀上一层金膜镀层，有效增加镀层之间的结合力，并且有效避免下段镀铂或铑工序中的镀铂或铑液体腐蚀镀层，提高了电连接器表层的抗腐蚀能力；本发明的镀金液为含有金属金的电解液，原料成本低，进而降低生产成本；
步骤S6：在金膜镀层表面镀上一层铂或铑膜镀层，铂或铑的电阻值低，通电发热量小，电讯号传输稳定，且铂或铑膜镀层呈银色，与常规电连接器颜色一致，产品外观质量高，附加值更高；另外，由于铂或铑的金属活性较差，在电连接器应用中，电连接器需要频繁被拔插及通电，铂或铑膜镀层的设置有效提高了电连接器的耐磨性及耐电解性，使用寿命长；本发明的镀铂或铑液为含有稀有金属铂或铑的电解液，原料成本低，进而降低生产成本；
步骤S7：在铂或铑膜镀层表面进行后处理，包括表面封孔、水洗和烘干，增加电镀品的抗腐蚀能力，使用寿命长。
在上述实施方式的基础上，步骤S1具体包括以下步骤：
步骤S11：对电连接器进行脱脂液或有机除油液超声波震荡，处理时间为10-20min；
步骤S12：在室温下，用纯水清洗电连接器，直至水呈无色透明；
步骤S13：对电连接器进行除油液超声波震荡，除油液浓度为50-80g/L，处理时间为10-20min，处理温度为40-60℃，重复上述步骤S12的操作。
在上述各实施例的基础上，步骤S2具体包括以下步骤：
步骤S21：对电连接器进行有机弱酸超声波震荡，有机弱酸的浓度为10-50g/L，处理时间为10-20min；
步骤S22：在室温下，用纯水清洗电连接器，直至电连接器表面盐类完全被除去；
步骤S23：对电连接器进行活化酸超声波震荡，活化酸的浓度为10-20％，处理时间为10-20min；
步骤S24：在室温下，用纯水清洗电连接器，直至电连接器表面清洁干净。
在上述各实施例的基础上，步骤S6具体包括以下步骤：
步骤S61：以手摇或滚镀方式在电连接器表面进行电镀铂或铑，电镀时间为2-50min，镀铂或铑液的pH值＜3，电镀温度为30-60℃，电流密度为0.1-1.0A/dm；
步骤S62：取样测膜厚，保证铂或铑膜镀层的厚度为2-50u"；
步骤S63：在室温下，用纯水清洗电连接器，直至电连接器表面的铂或铑膜镀层清洁干净。
在上述各实施例的基础上，步骤S7具体包括以下步骤：
步骤S71：在铂或铑膜镀层上用封孔剂进行表面微孔封闭处理，处理时间为1-20min；
步骤S72：用纯水清洗电连接器，直至电连接器表面清洁干净；
步骤S73：利用离心机或脱水机进行脱水，直至纱网无明显水珠；
步骤S74：用吹风机在50-150℃下加热干燥镀件表面，吹风时间为6-15min；
步骤S75：用烤箱在100-150℃下烘干镀件表面，烘干时间为10-60min。
优选的，纱网的目数是100-150目，这里需要说明的是，纱网主要是用于离心脱水时让水与电连接器分离，其他能够让水与电连接器分离的工具亦可，并不局限于纱网。
本发明所提供的第二种具体实施方式，是在上述各实施例的基础上，底层镀层具体为铜膜镀层。同时，步骤S3与步骤S4之间还包括：
步骤S3A：在底层镀层表面镀上一层预镀银膜镀层；步骤S4具体为：在预镀银膜镀层表面镀上一层银膜镀层；
在该具体实施方式中，电连接器电镀工艺包括以下步骤：
步骤S1：对电连接器进行前处理，去除油污；
步骤S2：对电连接器进行活化处理，活化电连接器表面的氧化膜；
步骤S3：在电连接器表面镀上一层铜膜镀层；
步骤S3A：在底层镀层表面镀上一层预镀银膜镀层；
步骤S4：在预镀银膜镀层表面镀上一层银膜镀层；
步骤S5：在银膜镀层表面镀上一层金膜镀层；
步骤S6：在金膜镀层表面镀上一层铂或铑膜镀层；
步骤S7：在铂或铑膜镀层表面进行后处理，包括表面封孔、水洗和烘干。
上述步骤S3中，由于目前大多电连接器均为铜质基材，在电连接器表面电镀铜，形成铜膜镀层有效避免在潮湿环境下基材被氧化，避免探针的导电性受到影响；其次，由于电连接器在加工过程中容易出现微小的凸起或凹陷等情况，电镀铜有利于保证基材表面平整，产品质量高；再次，铜膜镀层与铜质的电连接器的表面结合力好，铜膜镀层能很好地附着在探针表面形成保护层；最后预先在电连接器基材表面电镀铜能有效避免下端电镀预镀银工序中，电连接器表面的铜与预镀银液中的银发生置换反应，破坏探针的导电性，有效避免探针基材的损耗；本发明的镀铜液为含有金属铜的电解液，原料成本低，降低生产成本。
上述步骤S3A中，预镀银膜镀层的设置，可以有效避免铜基底层被氧化，并且提高了电连接器表层的抗腐蚀能力，最后预先在电连接器铜层表面电镀预镀银能有效避免下端电镀银工序中的镀银液体腐蚀基底；本发明的镀银液为含有金属银的电解液，原料成本低，降低生产成本。
在上述各实施例的基础上，并且在底层镀层具体为铜膜镀层的基础上，步骤S3具体包括以下步骤：
步骤S31：以手摇或滚镀方式在电连接器表面进行电镀铜，电镀时间为2-6min，镀铜液pH为7.8-11.0，电镀温度为40-65℃，电流密度为0.2-0.8A/dm，铜膜镀层的厚度为1-20u"；
步骤S32：在室温下，用纯水清洗电连接器，直至电连接器表面的铜膜镀层清洁干净；
步骤S33：对铜膜镀层进行活化酸超声波震荡，活化酸的浓度为10-20％，处理时间为1-4min；
步骤S34：在室温下，用纯水清洗电连接器，直至电连接器表面的铜膜镀层完全清洁干净。
在上述各实施例的基础上，并且在底层镀层具体为铜膜镀层的基础上，步骤S32，具体为：
在室温下，用纯水浸泡清洗电连接器表面的铜膜镀层，清洗后留下部分纯水覆盖电连接器，其余纯水倒出，然后加入新的纯水，如此重复3-5次。
在上述各实施例的基础上，并且在底层镀层具体为铜膜镀层的基础上，步骤S3A，具体包括以下步骤：
步骤S3A1：以手摇或滚镀方式在电连接器表面进行电镀预镀银，电镀时间为2-25min，电镀温度为15-25℃，电流密度为0-1.0A/dm；
步骤S3A2：取样测膜厚，保证预镀银膜镀层的厚度为0-20u"。
在上述各实施例的基础上，并且在底层镀层具体为铜膜镀层的基础上，步骤S4，具体包括以下步骤：
步骤S41：以手摇或滚镀方式在电连接器表面进行电镀银，电镀时间为2-25min，电镀温度为15-25℃，电流密度为0-1.0A/dm；
步骤S42：取样测膜厚，保证银膜镀层的厚度为2-300u"；
步骤S43：在室温下，用纯水清洗电连接器，直至电连接器表面的银膜镀层清洁干净。
在上述各实施例的基础上，并且在底层镀层具体为铜膜镀层的基础上，步骤S5，具体包括以下步骤：
步骤S51：以手摇或滚镀方式在电连接器表面进行电镀金，电镀时间为2-100min，镀金液pH为3.0-6.5，电镀温度为20-70℃，电流密度为0.1-1.0A/dm，波美度为8-20°Bé；
步骤S52：取样测膜厚，保证金膜镀层的厚度为2-200u"；
步骤S53：在室温下，用纯水清洗电连接器，直至电连接器表面的金膜镀层清洁干净。
本发明所提供的第三种具体实施方式中，是在第一种具体实施方式的各实施例的基础上，底层镀层具体为钯膜镀层，即该实施方式中的电连接器电镀工艺，包括以下步骤：
步骤S1：对电连接器进行前处理，去除油污；
步骤S2：对电连接器进行活化处理，活化电连接器表面的氧化膜；
步骤S3：在电连接器表面镀上一层钯膜镀层；
步骤S4：在钯膜镀层表面镀上一层银膜镀层；
步骤S5：在银膜镀层表面镀上一层金膜镀层；
步骤S6：在金膜镀层表面镀上一层铂或铑膜镀层；
步骤S7：在铂或铑膜镀层表面进行后处理，包括表面封孔、水洗和烘干。
其中步骤S3中，由于目前大多电连接器均为铜质基材，在电连接器表面电镀钯，形成钯膜镀层，可以有效避免底材铜离子的扩散，避免电连接器的导电性受到影响；再次，钯膜镀层与铜质的电连接器的表面结合力好，钯膜镀层能很好地附着在电连接器表面形成保护层；最后预先在电连接器基材表面电镀钯能有效避免下端电镀银工序中的镀银液体腐蚀基底，破坏电连接器的导电性，有效避免探针基材的损耗。本发明的镀钯液为含有金属钯的电解液，原料成本低，降低生产成本。
具体的，上述步骤S3具体包括以下步骤：
步骤S31：以手摇或滚镀方式在电连接器表面进行电镀钯膜，电镀时间为2～50min，镀钯液pH为4～13.0，电镀温度为30～70℃，电流密度为0.15～0.8A/dm，钯膜镀层的厚度为1～20u"；
步骤S32：在室温下，用纯水清洗电连接器，直至电连接器表面的钯膜镀层清洁干净；
在上述各实施例的基础上，步骤S32具体为：
在室温下，用纯水浸泡清洗电连接器表面的钯膜镀层，清洗后留下部分纯水覆盖电连接器，其余纯水倒出，然后加入新的纯水，如此重复3～5次。
在上述各实施例的基础上，步骤S4具体包括以下步骤：
步骤S41：以手摇或滚镀方式在电连接器表面进行电镀银，电镀时间为2～25min，电镀温度为15～25℃，电流密度为0～1.0A/dm；
步骤S42：取样测膜厚，保证银膜镀层的厚度为2～300u"；
步骤S43：在室温下，用纯水清洗电连接器，直至电连接器表面的银膜镀层清洁干净。
在上述各实施例的基础上，步骤S5具体包括以下步骤：
步骤S51：以手摇或滚镀方式在电连接器表面进行电镀金，电镀时间为2～100min，镀金液pH为3.0～6.5，电镀温度为20～70℃，电流密度为0.1～1.0A/dm，波美度为8～20°Bé；
步骤S52：取样测膜厚，保证金膜镀层的厚度为2～200u"；
步骤S53：在室温下，用纯水清洗电连接器，直至电连接器表面的金膜镀层清洁干净。
当然，底层镀层除了第二种和第三种实施方式中所给出的镀层材料外，还可以为铜锡合金镀层，或者为镍镀层。
这里需要说明的是，本发明对电解液，包括镀铜液、镀银液、镀金液、镀铂或铑液以及镀钯液等，的来源没有特殊的限制，采用本领域技术人员熟知的电解液即可，如可以采用市售商品。
本发明所提供的电连接器电镀工艺，以非活性的金属镀层及对人体不会产生过敏反应的镀层组合，达到电连接器耐电解腐蚀、耐汗液腐蚀等相关环境测试，并且该电镀工艺所采用的原料成本、加工难度低以及生产成本均较低，同时，还可以满足电连接器产品外观及质量的高要求。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (15)

1.一种电连接器电镀工艺，其特征在于，包括以下步骤：
步骤S1：对电连接器进行前处理，去除油污；
步骤S2：对所述电连接器进行活化处理，活化所述电连接器表面的氧化膜；
步骤S3：在所述电连接器表面镀上一层底层镀层；
步骤S4：在所述底层镀层表面镀上一层银膜镀层；
步骤S5：在所述银膜镀层表面镀上一层金膜镀层；
步骤S6：在所述金膜镀层表面镀上一层铂或铑膜镀层；
步骤S7：在所述铂或铑膜镀层表面进行后处理，包括表面封孔、水洗和烘干。
2.根据权利要求1所述的电连接器电镀工艺，其特征在于，所述步骤S1，具体包括以下步骤：
步骤S11：对电连接器进行脱脂液或有机除油液超声波震荡，处理时间为10-20min；
步骤S12：在室温下，用纯水清洗所述电连接器，直至水呈无色透明；
步骤S13：对所述电连接器进行除油液超声波震荡，除油液浓度为50-80g/L，处理时间为10-20min，处理温度为40-60℃，重复上述步骤S12的操作。
3.根据权利要求1所述的电连接器电镀工艺，其特征在于，所述步骤S2，具体包括以下步骤：
步骤S21：对电连接器进行有机弱酸超声波震荡，有机弱酸的浓度为10-50g/L，处理时间为10-20min；
步骤S22：在室温下，用纯水清洗电连接器，直至电连接器表面盐类完全被除去；
步骤S23：对电连接器进行活化酸超声波震荡，活化酸的浓度为10-20％，处理时间为10-20min；
步骤S24：在室温下，用纯水清洗电连接器，直至电连接器表面清洁干净。
4.根据权利要求1所述的电连接器电镀工艺，其特征在于，所述步骤S6，具体包括以下步骤：
步骤S61：以手摇或滚镀方式在所述电连接器表面进行电镀铂或铑，电镀时间为2-50min，镀铂或铑液的pH值＜3，电镀温度为30-60℃，电流密度为0.1-1.0A/dm；
步骤S62：取样测膜厚，保证所述铂或铑膜镀层的厚度为2-50u"；
步骤S63：在室温下，用纯水清洗所述电连接器，直至所述电连接器表面的所述铂或铑膜镀层清洁干净。
5.根据权利要求1所述的电连接器电镀工艺，其特征在于，所述步骤S7，具体包括以下步骤：
步骤S71：在所述铂或铑膜镀层上用封孔剂进行表面微孔封闭处理，处理时间为1-20min；
步骤S72：用纯水清洗所述电连接器，直至所述电连接器表面清洁干净；
步骤S73：利用离心机或脱水机进行脱水，直至纱网无明显水珠；
步骤S74：用吹风机在50-150℃下加热干燥镀件表面，吹风时间为6-15min；
步骤S75：用烤箱在100-150℃下烘干镀件表面，烘干时间为10-60min。
6.根据权利要求1至5任意一项所述的电连接器电镀工艺，其特征在于，所述底层镀层具体为铜膜镀层，并且所述步骤S3与所述步骤S4之间还包括：
步骤S3A：在所述底层镀层表面镀上一层预镀银膜镀层；
所述步骤S4具体为：在所述预镀银膜镀层表面镀上一层银膜镀层。
7.根据权利要求6所述的电连接器电镀工艺，其特征在于，所述步骤S3，具体包括以下步骤：
步骤S31：以手摇或滚镀方式在所述电连接器表面进行电镀铜，电镀时间为2-6min，镀铜液pH为7.8-11.0，电镀温度为40-65℃，电流密度为0.2-0.8A/dm，铜膜镀层的厚度为1-20u"；
步骤S32：在室温下，用纯水清洗所述电连接器，直至所述电连接器表面的所述铜膜镀层清洁干净；
步骤S33：对所述铜膜镀层进行活化酸超声波震荡，活化酸的浓度为10-20％，处理时间为1-4min；
步骤S34：在室温下，用纯水清洗所述电连接器，直至所述电连接器表面的所述铜膜镀层完全清洁干净。
8.根据权利要求6所述的电连接器电镀工艺，其特征在于，所述步骤S32，具体为：
在室温下，用纯水浸泡清洗所述电连接器表面的所述铜膜镀层，清洗后留下部分纯水覆盖所述电连接器，其余纯水倒出，然后加入新的纯水，如此重复3-5次。
9.根据权利要求6所述的电连接器电镀工艺，其特征在于，所述步骤S3A，具体包括以下步骤：
步骤S3A1：以手摇或滚镀方式在所述电连接器表面进行电镀预镀银，电镀时间为2-25min，电镀温度为15-25℃，电流密度为0-1.0A/dm；
步骤S3A2：取样测膜厚，保证预镀银膜镀层的厚度为0-20u"。
10.根据权利要求6所述的电连接器电镀工艺，其特征在于，所述步骤S4，具体包括以下步骤：
步骤S41：以手摇或滚镀方式在所述电连接器表面进行电镀银，电镀时间为2-25min，电镀温度为15-25℃，电流密度为0-1.0A/dm；
步骤S42：取样测膜厚，保证银膜镀层的厚度为2-300u"；
步骤S43：在室温下，用纯水清洗所述电连接器，直至所述电连接器表面的所述银膜镀层清洁干净。
11.根据权利要求6所述的电连接器电镀工艺，其特征在于，所述步骤S5，具体包括以下步骤：
步骤S51：以手摇或滚镀方式在所述电连接器表面进行电镀金，电镀时间为2-100min，镀金液pH为3.0-6.5，电镀温度为20-70℃，电流密度为0.1-1.0A/dm，波美度为8-20°Bé；
步骤S52：取样测膜厚，保证金膜镀层的厚度为2-200u"；
步骤S53：在室温下，用纯水清洗所述电连接器，直至所述电连接器表面的所述金膜镀层清洁干净。
12.根据权利要求1至5任意一项所述的电连接器电镀工艺，其特征在于，所述底层镀层具体为钯膜镀层，并且所述步骤S3，具体包括以下步骤：
步骤S31：以手摇或滚镀方式在所述电连接器表面进行电镀钯膜，电镀时间为2～50min，镀钯液pH为4～13.0，电镀温度为30～70℃，电流密度为0.15～0.8A/dm，钯膜镀层的厚度为1～20u"；
步骤S32：在室温下，用纯水清洗所述电连接器，直至所述电连接器表面的所述钯膜镀层清洁干净。
13.根据权利要求12所述的电连接器电镀工艺，其特征在于，所述步骤S32，具体为：
在室温下，用纯水浸泡清洗所述电连接器表面的所述钯膜镀层，清洗后留下部分纯水覆盖所述电连接器，其余纯水倒出，然后加入新的纯水，如此重复3～5次。
14.根据权利要求12所述的电连接器电镀工艺，其特征在于，所述步骤S4，具体包括以下步骤：
步骤S41：以手摇或滚镀方式在所述电连接器表面进行电镀银，电镀时间为2～25min，电镀温度为15～25℃，电流密度为0～1.0A/dm；
步骤S42：取样测膜厚，保证银膜镀层的厚度为2～300u"；
步骤S43：在室温下，用纯水清洗所述电连接器，直至所述电连接器表面的所述银膜镀层清洁干净。
15.根据权利要求12所述的电连接器电镀工艺，其特征在于，所述步骤S5，具体包括以下步骤：
步骤S51：以手摇或滚镀方式在所述电连接器表面进行电镀金，电镀时间为2～100min，镀金液pH为3.0～6.5，电镀温度为20～70℃，电流密度为0.1～1.0A/dm，波美度为8～20°Bé；
步骤S52：取样测膜厚，保证金膜镀层的厚度为2～200u"；
步骤S53：在室温下，用纯水清洗所述电连接器，直至所述电连接器表面的所述金膜镀层清洁干净。
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