CN113829003B - 机壳的制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种机壳的制作方法，其包括以下步骤。首先，提供镁合金基材。接着，形成保护膜于镁合金基材。然后，进行研磨、切割或雕刻处理，以移除局部保护膜及局部镁合金基材。之后，进行电泳涂装处理，以形成覆盖保护膜及镁合金基材的透光涂层。另提出一种机壳。

Description

机壳的制作方法
技术领域
本发明涉及一种机壳，尤其涉及一种机壳及其制作方法。
背景技术
因镁合金不仅具备重量轻、强度佳、散热佳及电磁屏蔽能力优异等特点，也能满足电子产品轻薄化的发展趋势，已被广泛地用于制作机壳。为防止锈蚀，在制作镁合金机壳的过程中，镁合金机壳的表面必须先进行微弧氧化处理(Micro-Arc Oxidation)或化成处理(conversion coating treatment)，以在镁合金机壳的表面形成保护膜。之后，进行喷漆涂膜。由于镁合金机壳的表面被多个膜层覆盖，因此镁合金机壳的金属质感难以保持。
发明内容
本发明是针对一种机壳的制作方法，制作程序简易并能保持机壳的金属质感。
本发明是针对一种机壳，可呈现出优异的金属质感。
根据本发明的一实施例的机壳的制作方法，其包括以下步骤。首先，提供镁合金基材。接着，形成保护膜于镁合金基材。然后，进行研磨、切割或雕刻处理，以移除局部保护膜及局部镁合金基材。之后，进行电泳涂装处理，以形成覆盖保护膜及镁合金基材的透光涂层。
根据本发明的一实施例的机壳，其包括镁合金基材、保护膜、透明导电膜以及透光涂层。镁合金基材具有凹凸表面。保护膜覆盖凹凸表面的凸面。透明导电膜覆盖保护膜并覆盖凹凸表面的凹面。透光涂层接合于并覆盖透明导电膜。
基于上述，在形成保护膜于镁合金基材后，本发明的机壳的制作方法透过研磨、切割或雕刻等方式移除局部保护膜及局部镁合金基材。之后，进行电泳涂装处理，以形成覆盖保护膜及镁合金基材的透光涂层。上述制作程序简易，且能保持机壳的金属质感。
附图说明
包含附图以便进一步理解本发明，且附图并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图说明本发明的实施例，并与描述一起用于解释本发明的原理。
图1至图5本发明一实施例的机壳的制作流程的剖面示意图。
附图标号说明
10：镁合金基材；
11：外表面；
11a：凹凸表面；
11b：凸面；
11c：凹面；
12：倒角面；
20：保护膜；
30：透明导电膜；
40：透光涂层；
100：机壳。
具体实施方式
现将详细地参考本发明的示范性实施例，示范性实施例的实例说明于附图中。只要有可能，相同元件符号在附图和描述中用来表示相同或相似部分。
图1至图5本发明一实施例的机壳的制作流程的剖面示意图。首先，请参考图1，提供镁合金基材10。镁合金基材10可经半固态射出成型法(Thixomolding)或压铸(diecasting)等方式制作成型，且镁合金基材10的外表面11实质上为平整的表面。接着，请参考图2，通过微弧氧化处理或化成处理等方式形成保护膜20于镁合金基材10的外表面11，以避免镁合金基材10产生锈蚀。
然后，请参考图3，进行研磨、切割或雕刻处理，以移除局部保护膜20及局部镁合金基材10。进一步来说，保护膜20中被移除的区块重叠于镁合金基材10中被移除的区块，因局部镁合金基材10被移除，外表面11形成凹凸表面11a。更进一步来说，凹凸表面11a包含多个凸面11b及多个凹面11c，其中保护膜20覆盖所述多个凸面11b，且所述多个凹面11c暴露于外。另一方面，所述多个凸面11b与所述多个凹面11c交替排列。
特别说明的是，凸面11b的高度与原有外表面11的高度相等，而凹面11c高度低于原有外表面11的高度。
举例来说，研磨处理可采用拉丝处理(brushed finishing)，切割处理可采用钻切处理，且雕刻处理可采用雷射雕刻处理。以上加工方式可视所欲呈现的金属质感径自采用，本发明不多作限制。
如图3所示，外表面11的转角可经由钻切处理移除，以形成倒角面12，同时，外表面11的转角上的局部保护膜20也被移除，使得倒角面12暴露于外。
接着，请参考图4，通过物理气相沉积(PVD)或化学气相沉积(CVD)等技术形成透明导电膜30于镁合金基材10中暴露于外的部分及保护膜20，且透明导电膜30的材质可为透明导电氧化物(TCO)。详细而言，透明导电膜30形成于保护膜20、所述多个凹面11c及倒角面12上，以覆盖保护膜20、所述多个凹面11c及倒角面12。另外，透明导电膜30的轮廓大致上与保护膜20的外轮廓、所述多个凹面11c的外轮廓及倒角面12的外轮廓相同或相似。
最后，请参考图5，采用透光电泳漆进行电泳涂装处理，其中透明导电膜30可用以提高透光电泳漆的附着效果，且透光电泳漆可由透明电泳漆与电泳色浆调制而成。在电泳涂装处理的程序执行完毕后，透光涂层40形成于透明导电膜30上。进一步来说，透光涂层40接合于并覆盖透明导电膜30，以间接地覆盖保护膜20及镁合金基材10。至此，机壳100的制作大致完成，且上述制作程序相当简易。
具体而言，局部镁合金基材10未被保护膜20覆盖，但被透光涂层40及透明导电膜30覆盖。由于透光涂层40及透明导电膜30可供光线通过，因此外界光线可经由透光涂层40及透明导电膜30投射至镁合金基材10的凹面11c与倒角面12，并自镁合金基材10的凹面11c与倒角面12反射至外界，以呈现出或保持机壳100的金属质感及金属光泽。
请参考图5，在本实施例中，机壳100可为镁合金机壳，其包括镁合金基材10、保护膜20、透明导电膜30以及透光涂层40。镁合金基材10具有凹凸表面11a及倒角面12，且保护膜20覆盖凹凸表面11a的凸面11b，但未覆盖倒角面12及凹凸表面11a的凹面11c。透明导电膜30覆盖保护膜20，并覆盖倒角面12及凹凸表面11a的凹面11c。透光涂层40接合于并覆盖透明导电膜30，以间接地覆盖保护膜20及镁合金基材10。
由于透光涂层40及透明导电膜30可供光线通过，因此外界光线可经由透光涂层40及透明导电膜30投射至镁合金基材10的凹面11c与倒角面12，并自镁合金基材10的凹面11c与倒角面12反射至外界，以呈现出或保持机壳100的金属质感及金属光泽。特别说明的是，在另一实施例中，镁合金基材具有凹凸表面，但不具有倒角面。在又一实施例中，透光涂层可直接地覆盖保护膜及镁合金基材中未被保护膜覆盖的区块，也就是说，机壳不具有透明导电膜。
综上所述，在执行完微弧氧化处理或化成处理的步骤后，本发明的机壳的制作方法通过研磨、切割或雕刻等方式移除局部保护膜及局部镁合金基材。接着，形成透明导电膜于保护膜及镁合金基材。之后，进行电泳涂装处理，以形成覆盖保护膜及镁合金基材的透光涂层，其中透光涂层接合于透明导电膜，以提高附着力。上述制作程序简易，且能保持机壳的金属质感。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (5)

1.一种机壳的制作方法，其特征在于，包括：
提供镁合金基材；
形成保护膜于所述镁合金基材，形成所述保护膜于所述镁合金基材的方式包括微弧氧化处理或化成处理；
进行研磨、切割或雕刻处理，以移除局部所述保护膜及局部所述镁合金基材；
形成透明导电膜于所述保护膜及所述镁合金基材；以及
进行电泳涂装处理，以形成覆盖所述保护膜及所述镁合金基材的透光涂层，所述透光涂层接合于并覆盖所述透明导电膜。
2.根据权利要求1所述的机壳的制作方法，其特征在于，所述研磨处理包括拉丝处理。
3.根据权利要求1所述的机壳的制作方法，其特征在于，所述切割处理包括钻切处理。
4.根据权利要求3所述的机壳的制作方法，其特征在于，局部所述镁合金基材经由所述钻切处理移除。
5.根据权利要求1所述的机壳的制作方法，其特征在于，所述雕刻处理包括雷射雕刻处理。
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