TWI763609B - 機殼 - Google Patents

機殼 Download PDF

Info

Publication number
TWI763609B
TWI763609B TW110140700A TW110140700A TWI763609B TW I763609 B TWI763609 B TW I763609B TW 110140700 A TW110140700 A TW 110140700A TW 110140700 A TW110140700 A TW 110140700A TW I763609 B TWI763609 B TW I763609B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
magnesium alloy
casing
protective film
concave
transparent conductive
Prior art date
Application number
TW110140700A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202209951A (zh
Inventor
林文心
凌正南
戴文杰
Original Assignee
宏碁股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 宏碁股份有限公司 filed Critical 宏碁股份有限公司
Priority to TW110140700A priority Critical patent/TWI763609B/zh
Publication of TW202209951A publication Critical patent/TW202209951A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI763609B publication Critical patent/TWI763609B/zh

Links

Images

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

一種機殼的製作方法，其包括以下步驟。首先，提供鎂合金基材。接著，形成保護膜於鎂合金基材。然後，進行研磨、切割或雕刻處理，以移除局部保護膜及局部鎂合金基材。之後，進行電泳塗裝處理，以形成覆蓋保護膜及鎂合金基材的透光塗層。另提出一種機殼。

Description

機殼
本發明是有關於一種機殼，且特別是有關於一種機殼及其製作方法。
因鎂合金不僅具備重量輕、強度佳、散熱佳及電磁屏蔽能力優異等特點，也能滿足電子產品輕薄化的發展趨勢，已被廣泛地用於製作機殼。為防止鏽蝕，在製作鎂合金機殼的過程中，鎂合金機殼的表面必須先進行微弧氧化處理(Micro-Arc Oxidation)或化成處理(conversion coating treatment)，以在鎂合金機殼的表面形成保護膜。之後，進行噴漆塗膜。由於鎂合金機殼的表面被多個膜層覆蓋，因此鎂合金機殼的金屬質感難以保持。
本發明提供一種機殼，可呈現出優異的金屬質感。
本發明提出一種機殼，其包括鎂合金基材、保護膜、透明導電膜以及透光塗層。鎂合金基材具有凹凸表面。保護膜覆蓋凹凸表面的凸面。透明導電膜覆蓋保護膜並覆蓋凹凸表面的凹面。透光塗層接合於並覆蓋透明導電膜。
基於上述，在形成保護膜於鎂合金基材後，本發明的機殼的製作方法透過研磨、切割或雕刻等方式移除局部保護膜及局部鎂合金基材。之後，進行電泳塗裝處理，以形成覆蓋保護膜及鎂合金基材的透光塗層。上述製作程序簡易，且能保持機殼的金屬質感。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
圖1至圖5本發明一實施例的機殼的製作流程的剖面示意圖。首先，請參考圖1，提供鎂合金基材10。鎂合金基材10可經半固態射出成型法(Thixomolding)或壓鑄(die casting)等方式製作成型，且鎂合金基材10的外表面11實質上為平整的表面。接著，請參考圖2，透過微弧氧化處理或化成處理等方式形成保護膜20於鎂合金基材10的外表面11，以避免鎂合金基材10產生鏽蝕。
然後，請參考圖3，進行研磨、切割或雕刻處理，以移除局部保護膜20及局部鎂合金基材10。進一步來說，保護膜20中被移除的區塊重疊於鎂合金基材10中被移除的區塊，因局部鎂合金基材10被移除，外表面11形成凹凸表面11a。更進一步來說，凹凸表面11a包含多個凸面11b及多個凹面11c，其中保護膜20覆蓋所述多個凸面11b，且所述多個凹面11c暴露於外。另一方面，所述多個凸面11b與所述多個凹面11c交替排列。
特別說明的是，凸面11b的高度與原有外表面11的高度相等，而凹面11c高度低於原有外表面11的高度。
舉例來說，研磨處理可採用拉絲處理(brushed finishing)，切割處理可採用鑽切處理，且雕刻處理可採用雷射雕刻處理。以上加工方式可視所欲呈現的金屬質感逕自採用，本發明不多作限制。
如圖3所示，外表面11的轉角可經由鑽切處理移除，以形成倒角面12，同時，外表面11的轉角上的局部保護膜20也被移除，使得倒角面12暴露於外。
接著，請參考圖4，透過物理氣相沉積(PVD)或化學氣相沉積(CVD)等技術形成透明導電膜30於鎂合金基材10中暴露於外的部分及保護膜20，且透明導電膜30的材質可為透明導電氧化物(TCO)。詳細而言，透明導電膜30形成於保護膜20、所述多個凹面11c及倒角面12上，以覆蓋保護膜20、所述多個凹面11c及倒角面12。另外，透明導電膜30的輪廓大致上與保護膜20的外輪廓、所述多個凹面11c的外輪廓及倒角面12的外輪廓相同或相似。
最後，請參考圖5，採用透光電泳漆進行電泳塗裝處理，其中透明導電膜30可用以提高透光電泳漆的附著效果，且透光電泳漆可由透明電泳漆與電泳色漿調製而成。在電泳塗裝處理的程序執行完畢後，透光塗層40形成於透明導電膜30上。進一步來說，透光塗層40接合於並覆蓋透明導電膜30，以間接地覆蓋保護膜20及鎂合金基材10。至此，機殼100的製作大致完成，且上述製作程序相當簡易。
具體而言，局部鎂合金基材10未被保護膜20覆蓋，但被透光塗層40及透明導電膜30覆蓋。由於透光塗層40及透明導電膜30可供光線通過，因此外界光線可經由透光塗層40及透明導電膜30投射至鎂合金基材10的凹面11c與倒角面12，並自鎂合金基材10的凹面11c與倒角面12反射至外界，以呈現出或保持機殼100的金屬質感及金屬光澤。
請參考圖5，在本實施例中，機殼100可為鎂合金機殼，其包括鎂合金基材10、保護膜20、透明導電膜30以及透光塗層40。鎂合金基材10具有凹凸表面11a及倒角面12，且保護膜20覆蓋凹凸表面11a的凸面11b，但未覆蓋倒角面12及凹凸表面11a的凹面11c。透明導電膜30覆蓋保護膜20，並覆蓋倒角面12及凹凸表面11a的凹面11c。透光塗層40接合於並覆蓋透明導電膜30，以間接地覆蓋保護膜20及鎂合金基材10。
由於透光塗層40及透明導電膜30可供光線通過，因此外界光線可經由透光塗層40及透明導電膜30投射至鎂合金基材10的凹面11c與倒角面12，並自鎂合金基材10的凹面11c與倒角面12反射至外界，以呈現出或保持機殼100的金屬質感及金屬光澤。特別說明的是，在另一實施例中，鎂合金基材具有凹凸表面，但不具有倒角面。在又一實施例中，透光塗層可直接地覆蓋保護膜及鎂合金基材中未被保護膜覆蓋的區塊，也就是說，機殼不具有透明導電膜。
綜上所述，在執行完微弧氧化處理或化成處理的步驟後，本發明的機殼的製作方法透過研磨、切割或雕刻等方式移除局部保護膜及局部鎂合金基材。接著，形成透明導電膜於保護膜及鎂合金基材。之後，進行電泳塗裝處理，以形成覆蓋保護膜及鎂合金基材的透光塗層，其中透光塗層接合於透明導電膜，以提高附著力。上述製作程序簡易，且能保持機殼的金屬質感。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
10:鎂合金基材 11:表面 11a:凹凸表面 11b:凸面 11c:凹面 12:倒角面 20:保護膜 30:透明導電膜 40:透光塗層 100:機殼
圖1至圖5本發明一實施例的機殼的製作流程的剖面示意圖。
10:鎂合金基材 11a:凹凸表面 11b:凸面 11c:凹面 12:倒角面 20:保護膜 30:透明導電膜 40:透光塗層 100:機殼

Claims (8)

  1. 一種機殼，包括： 鎂合金基材，具有凹凸表面； 保護膜，覆蓋該凹凸表面的凸面； 透明導電膜，覆蓋該保護膜並覆蓋該凹凸表面的凹面；以及 透光塗層，接合於並覆蓋該透明導電膜。
  2. 如請求項1所述的機殼，其中該鎂合金基材的局部被移除以形成該凹面，且該凹面暴露於該保護膜外。
  3. 如請求項1所述的機殼，其中該凹凸表面具有多個該凸面與多個該凹面，且該些凸面與該些凹面交替排列。
  4. 如請求項3所述的機殼，其中該保護膜由該些凹面分割成多個區段。
  5. 如請求項1所述的機殼，其中該鎂合金基材的轉角具有倒角面，且該倒角面暴露於該保護膜外。
  6. 如請求項5所述的機殼，其中該透明導電膜覆蓋該倒角面。
  7. 如請求項5所述的機殼，其中該透明導電膜的輪廓與該保護膜的外輪廓、該凹面的外輪廓及該倒角面的外輪廓相符。
  8. 如請求項1所述的機殼，其中該透光塗層與該保護膜被該透明導電膜隔開。
TW110140700A 2020-05-26 2020-05-26 機殼 TWI763609B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW110140700A TWI763609B (zh) 2020-05-26 2020-05-26 機殼

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW110140700A TWI763609B (zh) 2020-05-26 2020-05-26 機殼

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202209951A TW202209951A (zh) 2022-03-01
TWI763609B true TWI763609B (zh) 2022-05-01

Family

ID=81746954

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW110140700A TWI763609B (zh) 2020-05-26 2020-05-26 機殼

Country Status (1)

Country Link
TW (1) TWI763609B (zh)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI515333B (zh) * 2014-03-17 2016-01-01 柯惠蘭 在鎂合金表面形成保護披覆層之方法及其保護披覆層
TW202019262A (zh) * 2018-08-09 2020-05-16 香港商富智康（香港）有限公司 殼體及其製備方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI515333B (zh) * 2014-03-17 2016-01-01 柯惠蘭 在鎂合金表面形成保護披覆層之方法及其保護披覆層
TW202019262A (zh) * 2018-08-09 2020-05-16 香港商富智康（香港）有限公司 殼體及其製備方法

Also Published As

Publication number Publication date
TW202209951A (zh) 2022-03-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI539880B (zh) 裝飾性外殼及其製作方法
JP5619845B2 (ja) 電子装置のケース体及びその製造方法
TW201417675A (zh) 電子裝置外殼及其製造方法
TWI549583B (zh) 電子裝置殼體及其製造方法
US20110050055A1 (en) Method for making device housing and device housing thereof
TW201317201A (zh) 殼體及其製備方法
CN107354426A (zh) 掩膜版及掩膜版的制作方法
TWI700178B (zh) 殼體及所述殼體的製作方法
TW201414686A (zh) 具波浪形表面之玻璃基板的製造方法
CN107738537B (zh) 不锈钢板材和制备方法以及电子设备
TWI763609B (zh) 機殼
TWI751566B (zh) 機殼的製作方法
US8815379B2 (en) Coated article and method for making same
CN103963368A (zh) 一种具有氟树脂涂层的铝合金产品
TWI825368B (zh) 金屬遮罩的製造方法
US20130171424A1 (en) Housing and method for making the same
CN113829003B (zh) 机壳的制作方法
TWI557622B (zh) Sensing circuit structure and manufacturing method thereof
CN109121376A (zh) 电子设备防干扰方法及防干扰电子设备
TWI723639B (zh) 機殼與機殼的製作方法
TW202102357A (zh) 用於電子裝置之塗覆金屬基材
CN109790626A (zh) 合金基底的涂覆
US20230262153A1 (en) Electronic device and fabrication method thereof
KR20120046455A (ko) 휴대단말기용 케이스 및 그 제조방법
US20220119971A1 (en) Water-Based Anti-Corrosion Cutting Fluid for Electronic Device Housings