CN109121376A - 电子设备防干扰方法及防干扰电子设备 - Google Patents
电子设备防干扰方法及防干扰电子设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN109121376A CN109121376A CN201811179944.4A CN201811179944A CN109121376A CN 109121376 A CN109121376 A CN 109121376A CN 201811179944 A CN201811179944 A CN 201811179944A CN 109121376 A CN109121376 A CN 109121376A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- electronic equipment
- layer
- absorbing material
- conductive
- plastic mould
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 19
- 239000011358 absorbing material Substances 0.000 claims abstract description 46
- 239000003973 paint Substances 0.000 claims abstract description 45
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims abstract description 33
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims abstract description 33
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims abstract description 18
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 15
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 15
- 238000007711 solidification Methods 0.000 claims abstract description 11
- 230000008023 solidification Effects 0.000 claims abstract description 11
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 9
- 238000004513 sizing Methods 0.000 claims abstract description 5
- 239000004922 lacquer Substances 0.000 claims description 16
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 12
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 12
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 9
- 238000000643 oven drying Methods 0.000 claims description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 5
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 description 5
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 230000001627 detrimental effect Effects 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 210000003739 neck Anatomy 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000035807 sensation Effects 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/0045—Casings being rigid plastic containers having a coating of shielding material
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
本发明涉及一种电子设备防干扰方法，包括步骤：取电子设备的塑料模具，清洁所述塑料模具的内表面；在所述塑料模具的内表面喷涂一层导电漆；所述导电漆凝固后，在所述导电漆上喷涂一层吸波材料；所述吸波材料凝固后，在所述吸波材料上喷镀一层环氧树脂；定型。本发明还提供一种电子设备。本发明不仅防干扰效果好，使用范围广，可以应用于绝大多数不同尺寸大小的电子设备，且由于摒弃了金属屏蔽罩，因而可以节约大量的材料和制造工艺，有效地降低了生产成本，提高了产品的生产效率。
Description
技术领域
本发明涉及电磁辐射技术领域，特别涉及一种电子设备防干扰方法及电子设备。
背景技术
现有的电子元件通常都各自整合了高频电路、数字电路和模拟电路，这些电子元件工作的时候会互相产生电磁干扰。不仅影响电子元件的功能，而且会危害人体健康。
为了防止电磁辐射，一般都会在电子元件上罩设在一个封闭接地的金属屏蔽罩中，利用屏蔽罩将元部件、电路、组合件、电缆或整个系统的干扰源包围起来，防止干扰电磁场向外扩散。
而目前电子产品越来越集成且向着小型化、轻薄化的方向发展，散热问题便变得尤为棘手，亟待解决，特别是模具的局部散热不佳，导致模具表面个别区域温度过高，触摸有灼热感，严重影响客户体验，甚至产生安全隐患。
发明内容
本发明的主要目的在于，针对上述现有技术中的不足，提供一种电子设备防干扰方法及电子设备，以减少或消除电子设备对外界以及外界对电子设备的电磁干扰。
为实现上述发明目的，本发明采用以下技术方案。
本发明提供一种电子设备防干扰方法，包括以下步骤：
取电子设备的塑料模具，清洁所述塑料模具的内表面；
在所述塑料模具的内表面喷涂一层导电漆；
所述导电漆凝固后，在所述导电漆上喷涂一层吸波材料；
所述吸波材料凝固后，在所述吸波材料上喷镀一层环氧树脂；
定型。
优选地，在所述塑料模具的内表面喷涂导电漆之前，还包括步骤：
对所述塑料模具的内表面进行干燥处理。
优选地，所述导电漆的喷涂厚度为0.05～0.15mm。
优选地，采用烘干法使所述导电漆和/或吸波材料凝固。
优选地，所述导电漆采用导电铜漆。
优选地，所述吸波材料的喷涂厚度为0.05～0.15mm。
本发明还提供一种电子设备，包括塑料模具，所述塑料模具的内表面设有防干扰层，所述防干扰层包括导电漆层、吸波材料层和环氧树脂层，所述导电漆层覆盖于所述内表面上，所述吸波材料层涂覆于所述导电漆层上，所述环氧树脂层喷镀于所述吸波材料层上，且所述内表面、导电漆层、吸波材料层和环氧树脂层依次相互粘结。
优选地，所述导电漆的喷涂厚度为0.05～0.15mm。
优选地，所述导电漆采用导电铜漆。
优选地，所述吸波材料的喷涂厚度为0.05～0.15mm
相比于现有技术采用金属屏蔽罩的方案，本发明不仅防干扰效果好，使用范围广，可以应用于绝大多数不同尺寸大小的电子设备，且由于摒弃了金属屏蔽罩，因而可以节约大量的材料和制造工艺，有效地降低了生产成本，提高了产品的生产效率。
附图说明
图1是本发明实施例中电子设备防干扰方法的流程示意图。
图2是本发明实施例中防干扰层的结构示意图。
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
以下将结合附图及具体实施例详细说明本发明的技术方案，以便更清楚、直观地理解本发明的发明实质。
参照图1所示，本实施例提供一种电子设备防干扰方法，主要包括以下步骤：
S1：取电子设备的塑料模具，清洁所述塑料模具的内表面；
S2：在所述塑料模具的内表面喷涂一层导电漆；
S3：所述导电漆凝固后，在所述导电漆上喷涂一层吸波材料；
S4：所述吸波材料凝固后，在所述吸波材料上喷镀一层环氧树脂；
S5：定型。
当电子设备的塑料模具包含上壳和下壳时，则都需对该上壳的内表面和下壳的内表面按以上步骤步骤进行处理。
采用一般方法去除塑料模具内表面的杂质和油污，清洁后，内表面通常为潮湿状态，因此，本发明还增加对该内表面进行干燥处理的步骤，以使喷涂上去的导电漆能牢固地与内表面粘结。
在喷涂导电漆时，导电漆需完全覆盖塑料模具的内表面，使塑料模具的内表面形成一个封闭的导电漆层，从而将电子产品与外界进行有效的电磁隔离，避免本电子产品受到外界电磁辐射的影响，或者避免外界受到本电子产品所产生的电磁辐射的影响，达到防止电磁辐射和防干扰的效果。
本实施例中，导电漆的喷涂厚度优选为0.05～0.15mm，一方面，该厚度值足以达到电磁隔离的目的，另一方面，可使导电漆层尽量薄，可以减少导电漆的使用，从而尽量降低塑料模具的整体厚度。
同样地，本实施例的吸波材料采用金属氧化物勾兑而成，该吸波材料的喷涂厚度优选为0.05～0.15mm，一方面，该厚度值足以达到吸收电磁波的目的，使电磁波不致反射回去而影响电子产品正常工作，另一方面，使吸波材料层尽量薄，可以减少吸波材料的使用，从而尽量降低塑料模具的整体厚度，降低物料的使用成本。
上述导电漆和吸波材料喷涂后需待干燥后才能进行下一步工序，为提高工作效率，本实施例的导电漆选用导电铜漆，并且采用烘干法使导电漆和/或吸波材料快速凝固。
由于导电铜漆为红铜色，可清晰地看到喷涂的位置和大致厚度。喷涂完成后，塑料模具的内表面全部覆盖成红铜色。导电漆凝固后再喷涂吸波材料，本实施例的吸波材料选用白色或黑色，从而可以清晰地看到吸波材料喷涂的位置和大致厚度，喷涂完成后，导电漆上又全部覆盖成白色或黑色。
同样地，吸波材料凝固后，继续喷镀环氧树脂，环氧树脂的厚度可根据实际需要决定喷镀的厚度，以方便最终定型为宜。
全部涂层喷涂完毕之后，静置定型即可。由此，完工之后的塑料模具便具有一稳固的防干扰层，可以隔离电磁辐射，防止电磁干扰。
如图2所示，本实施例还提供一种电子设备，该电子设备包括塑料模具10，在该塑料模具10的内表面设有防干扰层20，该防干扰层20包括导电漆层21、吸波材料层22和环氧树脂层23，所述导电漆层21覆盖于塑料模具10的内表面上，所述吸波材料层22涂覆于所述导电漆层21上，所述环氧树脂层23喷镀于所述吸波材料层22上，且所述内表面、导电漆层21、吸波材料层22和环氧树脂层23依次相互粘结。
同样地，当电子设备的塑料模具10包含上壳和下壳时，则该上壳的内表面和下壳的内表面均设置有该防干扰层20。
本实施例中，导电漆层21的喷涂厚度优选为0.05～0.15mm，一方面，该厚度值足以达到电磁隔离的目的，另一方面，可使导电漆层21尽量薄，可以减少导电漆的使用，从而尽量降低塑料模具10的整体厚度。
同样地，本实施例的吸波材料采用金属氧化物勾兑而成，该吸波材料层22的喷涂厚度优选为0.05～0.15mm，一方面，该厚度值足以达到吸收电磁波的目的，使电磁波不致反射回去而影响电子产品正常工作，另一方面，使吸波材料层22尽量薄，可以减少吸波材料的使用，从而尽量降低塑料模具10的整体厚度，降低物料的使用成本。
上述导电漆和吸波材料喷涂后需待干燥后才能进行下一步工序，为提高工作效率，本实施例的导电漆选用导电铜漆，可采用烘干法使导电漆和/或吸波材料快速凝固。
综上所述，本发明不仅防干扰效果好，使用范围广，可以应用于绝大多数不同尺寸大小的电子设备，且由于摒弃了金属屏蔽罩，因而可以节约大量的材料和制造工艺，有效地降低了生产成本，提高了产品的生产效率。
以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制其专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种电子设备防干扰方法，其特征在于，包括以下步骤：
取电子设备的塑料模具，清洁所述塑料模具的内表面；
在所述塑料模具的内表面喷涂一层导电漆；
所述导电漆凝固后，在所述导电漆上喷涂一层吸波材料；
所述吸波材料凝固后，在所述吸波材料上喷镀一层环氧树脂；
定型。
2.如权利要求1所述的电子设备防干扰方法，其特征在于，在所述塑料模具的内表面喷涂导电漆之前，还包括步骤：
对所述塑料模具的内表面进行干燥处理。
3.如权利要求1所述的电子设备防干扰方法，其特征在于，所述导电漆的喷涂厚度为0.05～0.15mm。
4.如权利要求1所述的电子设备防干扰方法，其特征在于，采用烘干法使所述导电漆和/或吸波材料凝固。
5.如权利要求1所述的电子设备防干扰方法，其特征在于，所述导电漆采用导电铜漆。
6.如权利要求1所述的电子设备防干扰方法，其特征在于，所述吸波材料的喷涂厚度为0.05～0.15mm。
7.一种防干扰电子设备，包括塑料模具，其特征在于：所述塑料模具的内表面设有防干扰层，所述防干扰层包括导电漆层、吸波材料层和环氧树脂层，所述导电漆层覆盖于所述内表面上，所述吸波材料层涂覆于所述导电漆层上，所述环氧树脂层喷镀于所述吸波材料层上，且所述内表面、导电漆层、吸波材料层和环氧树脂层依次相互粘结。
8.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于：所述导电漆的喷涂厚度为0.05～0.15mm。
9.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于：所述导电漆采用导电铜漆。
10.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述吸波材料的喷涂厚度为0.05～0.15mm。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201811179944.4A CN109121376A (zh) | 2018-10-10 | 2018-10-10 | 电子设备防干扰方法及防干扰电子设备 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201811179944.4A CN109121376A (zh) | 2018-10-10 | 2018-10-10 | 电子设备防干扰方法及防干扰电子设备 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN109121376A true CN109121376A (zh) | 2019-01-01 |
Family
ID=64857894
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201811179944.4A Pending CN109121376A (zh) | 2018-10-10 | 2018-10-10 | 电子设备防干扰方法及防干扰电子设备 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN109121376A (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111618812A (zh) * | 2020-06-09 | 2020-09-04 | 中国电子科技集团公司第十四研究所 | 一种机裁雷达装配调试一体化平台 |
| CN113130423A (zh) * | 2019-12-30 | 2021-07-16 | 华为技术有限公司 | 一种屏蔽组件、车载设备及通信设备 |
Citations (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5708435A (en) * | 1995-01-24 | 1998-01-13 | Mitsubishi Cable Industries, Ltd., | Multilayer wave absorber |
| US6479140B1 (en) * | 1997-11-12 | 2002-11-12 | Otsuka Chemical Co., Ltd. | Radio wave absorbing materials, radio wave absorber, and radio wave anechoic chamber and the like made by using the same |
| KR20040056576A (ko) * | 2002-12-24 | 2004-07-01 | 재단법인 포항산업과학연구원 | 전자파 흡수체의 제조 방법 |
| JP2006190585A (ja) * | 2005-01-07 | 2006-07-20 | Sekisui Jushi Co Ltd | 色素増感型太陽電池 |
| KR20070097626A (ko) * | 2006-03-28 | 2007-10-05 | 신경자 | 전자파 차폐 및 흡수용 프라이머 도료 및 그 제조방법 |
| US20070247349A1 (en) * | 2004-09-06 | 2007-10-25 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Wave Absorber |
| KR100840599B1 (ko) * | 2008-02-13 | 2008-06-23 | (주)에이치제이 | 전자파 차폐 테이프 및 그 제조방법 |
| KR20080105546A (ko) * | 2007-05-31 | 2008-12-04 | 두성산업 주식회사 | 전자파 차폐 및 흡수용 복합 시트와 그 제조 방법 |
| CN102861712A (zh) * | 2012-09-28 | 2013-01-09 | 北京星航机电设备厂 | 雷达吸波涂料的涂敷方法 |
| US20130284982A1 (en) * | 2012-04-30 | 2013-10-31 | Eternal Chemical Co., Ltd. | Conductive coating compositions |
| US20140154469A1 (en) * | 2011-07-26 | 2014-06-05 | Seiji Kagawa | Electromagnetic-wave-absorbing film having high thermal dissipation |
| JP2015115530A (ja) * | 2013-12-13 | 2015-06-22 | 中国塗料株式会社 | 導電体、電波吸収体、塗膜被覆電波吸収体および電波障害の防止方法 |
| CN105172267A (zh) * | 2015-09-15 | 2015-12-23 | 中国人民解放军国防科学技术大学 | 一种聚酰亚胺基夹层结构吸波材料及其制备方法 |
| CN106273927A (zh) * | 2016-08-19 | 2017-01-04 | 上海无线电设备研究所 | 一种外场测试用的低散射覆盖物及其制备方法 |
| JPWO2014200035A1 (ja) * | 2013-06-13 | 2017-02-23 | 住友ベークライト株式会社 | 電磁波シールド用フィルム、および電子部品搭載基板 |
| CN209489096U (zh) * | 2018-10-10 | 2019-10-11 | 深圳市友华通信技术有限公司 | 防干扰电子设备 |
-
2018
- 2018-10-10 CN CN201811179944.4A patent/CN109121376A/zh active Pending
Patent Citations (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5708435A (en) * | 1995-01-24 | 1998-01-13 | Mitsubishi Cable Industries, Ltd., | Multilayer wave absorber |
| US6479140B1 (en) * | 1997-11-12 | 2002-11-12 | Otsuka Chemical Co., Ltd. | Radio wave absorbing materials, radio wave absorber, and radio wave anechoic chamber and the like made by using the same |
| KR20040056576A (ko) * | 2002-12-24 | 2004-07-01 | 재단법인 포항산업과학연구원 | 전자파 흡수체의 제조 방법 |
| US20070247349A1 (en) * | 2004-09-06 | 2007-10-25 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Wave Absorber |
| JP2006190585A (ja) * | 2005-01-07 | 2006-07-20 | Sekisui Jushi Co Ltd | 色素増感型太陽電池 |
| KR20070097626A (ko) * | 2006-03-28 | 2007-10-05 | 신경자 | 전자파 차폐 및 흡수용 프라이머 도료 및 그 제조방법 |
| KR20080105546A (ko) * | 2007-05-31 | 2008-12-04 | 두성산업 주식회사 | 전자파 차폐 및 흡수용 복합 시트와 그 제조 방법 |
| KR100840599B1 (ko) * | 2008-02-13 | 2008-06-23 | (주)에이치제이 | 전자파 차폐 테이프 및 그 제조방법 |
| US20140154469A1 (en) * | 2011-07-26 | 2014-06-05 | Seiji Kagawa | Electromagnetic-wave-absorbing film having high thermal dissipation |
| US20130284982A1 (en) * | 2012-04-30 | 2013-10-31 | Eternal Chemical Co., Ltd. | Conductive coating compositions |
| CN102861712A (zh) * | 2012-09-28 | 2013-01-09 | 北京星航机电设备厂 | 雷达吸波涂料的涂敷方法 |
| JPWO2014200035A1 (ja) * | 2013-06-13 | 2017-02-23 | 住友ベークライト株式会社 | 電磁波シールド用フィルム、および電子部品搭載基板 |
| JP2015115530A (ja) * | 2013-12-13 | 2015-06-22 | 中国塗料株式会社 | 導電体、電波吸収体、塗膜被覆電波吸収体および電波障害の防止方法 |
| CN105172267A (zh) * | 2015-09-15 | 2015-12-23 | 中国人民解放军国防科学技术大学 | 一种聚酰亚胺基夹层结构吸波材料及其制备方法 |
| CN106273927A (zh) * | 2016-08-19 | 2017-01-04 | 上海无线电设备研究所 | 一种外场测试用的低散射覆盖物及其制备方法 |
| CN209489096U (zh) * | 2018-10-10 | 2019-10-11 | 深圳市友华通信技术有限公司 | 防干扰电子设备 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113130423A (zh) * | 2019-12-30 | 2021-07-16 | 华为技术有限公司 | 一种屏蔽组件、车载设备及通信设备 |
| CN111618812A (zh) * | 2020-06-09 | 2020-09-04 | 中国电子科技集团公司第十四研究所 | 一种机裁雷达装配调试一体化平台 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN103781296B (zh) | 电子装置外壳制造方法 | |
| CN104396359B (zh) | 用于提供用于集成电路模块的电磁干扰屏蔽的系统和方法 | |
| CN109121376A (zh) | 电子设备防干扰方法及防干扰电子设备 | |
| CN109624465A (zh) | 终端壳体的制备方法、终端壳体及移动终端 | |
| KR101381114B1 (ko) | 쉴드캔용 판재 및 그 제조방법 | |
| CN209489096U (zh) | 防干扰电子设备 | |
| US20190223311A1 (en) | Metal Enclosure Of Mobile Device, Production Method For Metal Enclosure, and Mobile Device | |
| EP2106895B1 (en) | Case of electronic device and method for manufacturing the same | |
| CN104527307A (zh) | 实现单色双光泽的方法、塑胶外壳及终端 | |
| CN104347595A (zh) | 电子封装模块及其制造方法 | |
| WO2021027063A1 (zh) | 一种电子设备用天线结构 | |
| CN101781751A (zh) | 一种用于塑胶产品表面的不导电金属膜的制作方法 | |
| US8336971B2 (en) | Enclosure of electronic device with groove | |
| CN100510157C (zh) | 塑料基材上镀覆金属膜的物理镀膜前处理方法 | |
| CN106163164A (zh) | 一种壳体及其制备方法 | |
| CN105304508A (zh) | 电子封装模块的制造方法及其结构 | |
| CN106738600A (zh) | 仿金属塑料壳体的加工工艺 | |
| CN209015866U (zh) | 一种磁屏蔽电感器 | |
| JP5140249B2 (ja) | 電子機器のシールドケースの製造方法 | |
| CN101549543A (zh) | 电子装置的外壳及其制造方法 | |
| JP2010021473A5 (zh) | ||
| JP3121073U (ja) | 被覆導電線 | |
| KR101823134B1 (ko) | 쉴드캔 형성용 잉크 조성물, 이를 이용한 쉴드캔 제조 방법 및 이의 방법으로 제조되는 쉴드캔 | |
| CN110760083A (zh) | 壳体 | |
| JPS59124824A (ja) | 電磁波遮蔽性合成樹脂射出成形品の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20190101 |