JP5140249B2 - 電子機器のシールドケースの製造方法 - Google Patents
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二色成形法により、第1樹脂からなる第1成形部と、第2樹脂からなる第2成形部とを、前記第1成形部が前記第2成形部を部分的に包み込む状態に成形し、前記第1樹脂として、電磁波遮蔽特性を備えた樹脂を用い、前記第2樹脂として、電磁波吸収特性を備えた樹脂を用いる電子機器用複合樹脂成形部品の製造方法により、電子機器のシールドケースを製造する方法であって、
前記第1成形部として、電子機器の外側に露出する外面と、電子機器の内側に面する内面と、この内面に開口している凹部とを備えたものを成形し、
前記第2成形部として、前記凹部に充填され、当該凹部の開口から電子機器の内側に露出し、前記第1成形部の前記内面と同一平面上に位置している表面を備えたものを成形して、
前記第1成形部の前記内面と、前記第2成形部の前記表面とによって、前記シールドケースにおける前記電子機器の内側に面するケース内面を形成し、
前記第1成形部により電磁波遮蔽特性を前記シールドケースに付与し、
前記第2成形部により、電子機器の内部で発生する電磁波の吸収特性を前記シールドケースに付与して内部乱反射を防止することを特徴としている。
(1)導電塗装、蒸着、めっきなどの電磁波遮蔽用の表面処理工程を施すことなく、電磁波遮蔽特性を備えた樹脂成形品であるシールドケースを得ることができる。
(2)表面処理が不要で、同一材質樹脂を用いて、絶縁材と、導電性を付与するための添加材が含まれる導電材を得ることができる。よって、各成形部は不純物の分離作業が不要であるので、後に粉砕、再ペレット化して簡単にリサイクルできる。
(3)絶縁性を付与する成形部は、充填材を含まず、充填材を含む場合でも外観特性に影響のない充填量にできるので、電磁波遮蔽特性、導電特性と、外観性に優れた成形品を得ることができる。
(4)特定の部位に特定波長帯域の電磁波を誘導可能な電磁波透過あるいは遮蔽特性を備えた成形品を簡単に得ることができる。
22 内面
23 凹部
24 第1成形部
25 表面
26 第2成形部
Claims (1)
- 二色成形法により、第1樹脂からなる第1成形部と、第2樹脂からなる第2成形部とを、前記第1成形部が前記第2成形部を部分的に包み込む状態に成形し、前記第1樹脂として、電磁波遮蔽特性を備えた樹脂を用い、前記第2樹脂として、電磁波吸収特性を備えた樹脂を用いる電子機器用複合樹脂成形部品の製造方法により、電子機器のシールドケースを製造する方法であって、
前記第1成形部として、電子機器の外側に露出する外面と、電子機器の内側に面する内面と、この内面に開口している凹部とを備えたものを成形し、
前記第2成形部として、前記凹部に充填され、当該凹部の開口から電子機器の内側に露出し、前記第1成形部の前記内面と同一平面上に位置している表面を備えたものを成形して、
前記第1成形部の前記内面と、前記第2成形部の前記表面とによって、前記シールドケースにおける前記電子機器の内側に面するケース内面を形成し、
前記第1成形部により電磁波遮蔽特性を前記シールドケースに付与し、
前記第2成形部により、電子機器の内部で発生する電磁波の吸収特性を前記シールドケースに付与して内部乱反射を防止することを特徴とする電子機器のシールドケースの製造方法。
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