CN113130423A - 一种屏蔽组件、车载设备及通信设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种屏蔽组件、车载设备及通信设备，屏蔽组件包括：吸波屏蔽结构以及绝缘导热胶层；吸波屏蔽结构为壳体结构，绝缘导热胶层填充在壳体结构内；还包括包裹绝缘导热胶层的防粘接层，防粘接层为弹性层；其中，绝缘导热胶层具有用于覆盖芯片周边区域的覆盖区；其中，覆盖区内预留有一些区域，用于涂导电胶层，导电胶层用于隔离芯片连接的多个通信导线。通过吸波屏蔽结构吸收或者反射电磁波的方式实现对芯片的屏蔽，同时通过导电胶层电磁隔离相邻的发射管脚及接收管脚连接的通信导线，降低通信导线之间的串扰。良好的平衡了对芯片的散热以及屏蔽的效果，改善了芯片在工作时的效果。

Description

一种屏蔽组件、车载设备及通信设备

技术领域

本申请涉及到通信技术领域，尤其涉及到一种屏蔽组件、车载设备及通信设备。

背景技术

对于高频(例如ICT无线产品)和超高频(例如车载毫米波雷达)的产品，其天线由射频芯片驱动。其中车载毫米波雷达的射频芯片集成度越来越高，部分型号的发射天线和接收天线由一片射频芯片驱动，部分型号的发射天线和接收天线由不同的距离比较近的射频芯片分别驱动。为了预防射频芯片受到外界的毫米波干扰，需要隔离射频芯片与外界的毫米波射频信号；为了预防射频芯片的收发之间串扰，需要隔离射频芯片发射管脚与接收管脚(包括延伸电路)的毫米波射频信号。但是现有技术中并不能良好的屏蔽射频芯片。

发明内容

本申请提供了一种屏蔽组件、车载设备及通信设备，用以改善屏蔽组件对芯片的散热及屏蔽效果。

第一方面，提供了一种屏蔽组件，该屏蔽组件应用于对芯片的保护，屏蔽组件具体包括：吸波屏蔽结构以及绝缘导热胶层；其中，所述吸波屏蔽结构为壳体结构，所述绝缘导热胶层填充在所述壳体结构内；还包括包裹所述绝缘导热胶层的防粘接层，所述防粘接层为弹性层；其中，所述绝缘导热胶层具有用于覆盖芯片周边区域的覆盖区；其中，所述覆盖区内预留有一些区域，用于涂导电胶层，所述导电胶层用于隔离所述芯片连接的多个通信导线。在屏蔽组件与芯片配合时，芯片的周边区域包含芯片及芯片连接的通信导线。覆盖区覆盖芯片，绝缘导热胶层挤压出一个槽体容纳芯片，对应的覆盖区内挤压出容纳通信导线的槽体。芯片通过防粘接层与绝缘导热胶层接触，芯片产生的热量通过绝缘导热胶层传递出去进行散热。而吸波屏蔽结构环绕所述容纳槽并用于屏蔽所述芯片。覆盖区内预留有一些区域，用于涂导电胶层，导电胶层用于隔离所述芯片连接的多个通信导线。即芯片的接收管脚以及发射管脚连接的通信导线通过设置的导电胶层隔离开，避免通信导线之间的串扰。在使用时，通过环绕设置的吸波屏蔽结构通过吸收或者反射电磁波的方式实现对芯片的屏蔽，同时通过导电胶层电磁隔离相邻的发射管脚及接收管脚连接的通信导线，降低通信导线之间的串扰，改善了芯片的工作效果。此外，所述导电胶层将所述绝缘导热胶层覆盖的所述芯片及所述通信导线与所述屏蔽组件外电磁隔离，改善了芯片的工作环境，进而提高了芯片的工作效果。

在一个具体的可实施方案中，所述芯片为射频芯片；所述通信导线包括与所述射频芯片连接的总线，以及与所述总线连接的至少两个分支线，每个分支线连接有天线；所述绝缘导热胶的覆盖区覆盖所述射频芯片，且所述绝缘导热胶层挤压出与所述射频芯片对应的容纳槽；所述绝缘导热胶的覆盖区覆盖所述总线及所述至少两个分支线，且所述绝缘导热胶层挤压出与所述总线及所述至少两个分支线对应的导线槽。降低了芯片连接的通信导线之间的串扰，提高了芯片的工作效果。

在一个具体的可实施方案中，所述壳体结构上设置有避让所述通信导线的避让槽。方便通信导线穿过吸波屏蔽结构。

在一个具体的可实施方案中，所述吸波屏蔽结构朝向所述容纳槽的一侧设置有多个用于反射电磁波的反射面；或，

所述吸波屏蔽结构靠近所述容纳槽设置面的一侧设置有多个用于吸收电磁波的吸波面；

所述吸波屏蔽结构靠近所述容纳槽设置面的一侧设置有多个用于反射电磁波的反射面及多个吸收电磁波的吸波面。通过吸波屏蔽结构采用反射或者吸收电磁波的方式，实现芯片与毫米波射频信号之间的隔离。

在一个具体的可实施方案中，所述吸波屏蔽结构间隔设置有多个凸起结构，所述吸波面一一对应设置在所述凸起结构；或，

所述反射面一一对应设置在所述凸起结构；或，

所述吸波面设置在部分凸起结构，所述反射面设置在另一部分凸起结构。通过凸起结构承载上述的吸波面及反射面。

在一个具体的可实施方案中，所述多个凸起呈螺旋状排列在所述吸波屏蔽结构朝向所述容纳槽的一面。提高了屏蔽效果。

在一个具体的可实施方案中，所述吸波屏蔽结构为吸波树脂制备而成的吸波屏蔽结构。具有良好的吸波效果。

在一个具体的可实施方案中，所述导电胶层至少环绕部分所述绝缘导热胶层设置。通过导电胶层环绕部分绝缘导热胶层，以实现芯片及连接的通信导线与屏蔽组件外进行电磁隔离。

在一个具体的可实施方案中，所述屏蔽组件还包括散热器件；所述散热器件设置在所述吸波屏蔽结构背离所述容纳槽的一面。通过散热器件实现对芯片的屏蔽。

在一个具体的可实施方案中，所述散热器件与所述吸波屏蔽结构导热连接。以及对芯片的散热。

在一个具体的可实施方案中，所述散热器件设置有多个散热凸起；或，所述散热器件为肋筋形、波浪形。提高散热器件的散热面，进而提高散热效果。

在一个具体的可实施方案中，所述散热器件镶嵌在所述吸波屏蔽结构。保证散热器件与绝缘导热胶层的热接触效果。

在一个具体的可实施方案中，所述散热器件距离所述吸波屏蔽结构的边沿的距离不小于0.8mm。保证散热器件能够可靠的固定在绝缘导热胶层中。

在一个具体的可实施方案中，所述防粘接层为高弹性膜层。示例性的，所述防粘接层为具有三倍拉伸量、六倍拉伸量的防粘接层。

在一个具体的可实施方案中，所述防粘接层为有机硅薄膜层。具有良好的隔离效果。

第二方面，提供了一种通信设备，该通信设备包括基板，设置在所述基板上的芯片，以及上述任一项所述的屏蔽组件；其中，所述屏蔽组件与所述基板粘接连接，且所述芯片位于所述容纳槽中；所述芯片与所述绝缘导热胶层导热连接。在使用时，通过环绕设置的吸波屏蔽结构通过吸收或者反射电磁波的方式实现对芯片的屏蔽，同时通过导电胶层电磁隔离相邻的发射管脚及接收管脚连接的导线，降低导线之间的串扰，改善了芯片的工作效果。

第三方面，提供了一种车载设备，该车载设备包括基板，设置在所述基板上的芯片，以及上述任一项所述的屏蔽组件；其中，所述屏蔽组件与所述基板粘接连接，且所述芯片位于所述容纳槽中；所述芯片与所述绝缘导热胶层导热连接。在使用时，通过环绕设置的吸波屏蔽结构通过吸收或者反射电磁波的方式实现对芯片的屏蔽，同时通过导电胶层电磁隔离相邻的发射管脚及接收管脚连接的导线，降低导线之间的串扰，改善了芯片的工作效果。

附图说明

图1为本申请实施例提供的射频芯片的结构框图；

图2为本申请实施例提供的示意图；

图3为本申请实施例提供的屏蔽组件中内部的吸波屏蔽组件结构示意图；

图4为本申请实施例提供的吸波屏蔽结构的截面示意图；

图5为本申请实施例提供的绝缘导热胶层从稀薄屏蔽结构中取出后的结构示意图；

图6为本申请实施例提供的另一种屏蔽组件的分解示意图；

图7为本申请实施例提供的另一种屏蔽组件的分解示意图；

图8为本申请实施例提供的另一种屏蔽组件的分解示意图；

图9为本申请实施例提供的通信设备的内部结构示意图。

具体实施方式

为方便理解本申请实施例提供的屏蔽组件，首先说明一下其应用场景，本申请实施例提供的屏蔽组件用于高频(例如ICT无线产品)和超高频(例如车载毫米波雷达)的产品，用于对射频芯片的屏蔽。为方便理解首先说明一下射频芯片的结构，如图1中所示，现有的射频芯片设置在一个基板100上，射频芯片100上设置有接收管脚以及发射管脚，在射频芯片100组装到高频产品或超高频产品内时，射频芯片100的接收管脚通过通信导线201与接收天线202连接，其中，通信导线201包括与射频芯片100连接的总线201a，以及与总线201a连接的两个分支线201b，每个分支线201b连接一个接收天线202，当然分支线201b也可以设置为三个、四个等不同的个数。在图1中所示的两个射频芯片100中，位于上方的射频芯片100(以图1中射频芯片100的放置位置为参考方向)连接了四组接收天线202，每组接收天线202包括两个天线。位于下方的射频芯片100通过通信导线201连接了五组接收天线202，每组接收天线202中包含两个天线。继续参考图1，位于下方的射频芯片100还通过通信导线201连接了发射天线203，在图1中，发射天线203为一组，且一组发射天线203包含两个天线。通过上述的发射天线203以及接收天线202组成整个产品的通信天线系统。现有技术中的屏蔽组件在屏蔽射频芯片100时，仅仅对射频芯片100进行了屏蔽，而射频芯片100连接的通信导线201之间仍然会存在串扰，如图1中所示的A区域。为此本申请实施例提供了一种屏蔽组件，用以改善射频芯片100的工作环境，提高射频芯片100的工作效果。

首先说明本申请中下文中的芯片指的是射频芯片。在本申请中以屏蔽组件屏蔽一个射频芯片为例进行的说明，但是应当理解的是，本申请实施例提供的屏蔽组件也可以屏蔽两个或者三个等不同的射频芯片，其结构与屏蔽组件屏蔽一个射频芯片的结构相类似，仅仅是不见尺寸的变化，因此下面结合附图以屏蔽组件屏蔽一个射频芯片为例进行说明。

如图2所示，图2示例出了本申请实施例提供的一种屏蔽组件的结构示意图。在图2所示的屏蔽组件包括吸波屏蔽结构30及绝缘导热胶层10。吸波屏蔽结构30为一个壳体结构，其中间为用于容纳绝缘导热胶层10的腔体，绝缘导热胶层10具有第一表面，在图2中第一表面为矩形面，其具有四个相对的侧边，为方面描述将其分别命名为第一侧边、第二侧边、第三侧边及第四侧边。第一表面具有用于覆盖芯片周边区域的覆盖区(如图1中的虚线框a所示的区域)，覆盖区也可以为绝缘导热胶层10的第一表面。其中，芯片周边区域为包含芯片以及芯片连接的通信导线的区域，在芯片周边具有其他电子器件时，如电容或者电感时，覆盖区a也将其覆盖。绝缘导热胶层10的覆盖区在覆盖芯片时，绝缘导热胶层10挤压出与芯片对应的容纳槽11，在图2中示例出了容纳槽11的形状，容纳槽11位于第一表面的中间位置或近似中间的位置。在图2中容纳槽11为长方体形容纳槽，但是在本申请实施例中并不限定容纳槽11的形状，容纳槽11的形状可以根据芯片的形状而定，如芯片为圆形、椭圆形或者其他形状，容纳槽11对应设置成与芯片匹配的形状，或者其他保证芯片能够放入到容纳槽11内的形状。

为避免绝缘导热胶层10与基板粘连，在绝缘导热胶层10外包裹了防粘接层(图中未示出)，以避免绝缘导热胶层10与基板粘接在一起，方便屏蔽组件拆卸。其中防粘接层为弹性层，以保证防粘接层能够更随绝缘导热胶层10发生形变形成图2中所述的容纳槽11.示例性的，放粘接层采用高弹性的弹性层，如放粘接层具有两倍拉伸量、三倍拉伸量或者六倍拉伸量，以使得放粘接层具有足够的形变量与芯片周边区域内的器件相匹配。放粘接层可以采用不同的材料制备而成，如放粘接层为有机硅薄膜层，具体的可以为二甲基硅氧烷(PDMS)透气膜，透气膜厚度不大于0.05mm，如厚度为0.02mm、0.03mm、0.04mm、0.05mm。

芯片工作时产生的热量通过散热路径传递到散热器上。芯片的散热路径包括单不限于基板、壳体和管脚等，中间路径包括单不限于散热器与芯片之间直接接触或者填充导热材料，末端路径是散热器本体。本申请实施例提供的绝缘导热胶层10作为中间路径用于给芯片进行散热，在屏蔽组件与基板连接时，芯片位于容纳槽11内并与容纳槽11内的槽底导热连接，如芯片与容纳槽11的槽底直接连接，或者芯片通过导热硅脂与容纳槽11的槽底导热连接。示例性的，绝缘导热胶层10的导热率不小于1.5w/m.k，如导热率为1.5w/m.k、1.8w/m.k、2.0w/m.k、2.5w/m.k、3w/m.k等不同的导热率。绝缘导热胶的电阻率不小于1000v/mm，如电阻率为1000v/mm、1200v/mm、1500v/mm、1800v/mm、2000v/mm等不同的电阻率。绝缘导热胶层10的材料可以采用随着温度相变型的导热硅脂，但导热硅脂的液态变固态的相变温度不小于45℃。

继续参考图2，绝缘导热胶层10的覆盖区在覆盖总线及至少两个分支线(参考图1中的对应描述)时，绝缘导热胶层挤压出与总线及至少两个分支线对应的导线槽。其中，容纳槽11与导线槽连通，导线槽用于容纳芯片连接的管脚连接的通信导线，如接收管脚、发射管脚或其他功能的管脚连接的通信导线。在本申请实施例提供的屏蔽组件并不具体限定导线槽的个数，导线槽具体个数可根据芯片连接的管脚对应，如芯片连接的管脚的个数为两个、四个、五个等不同个数时，对应的导线槽的个数也为两个、四个、五个等相应的个数。

继续参考图2，以其中三个导线槽为例，为方面描述将三个导线槽分别命名为第一导线槽12b、第二导线槽12a及第三导线槽12c。第一导线槽12b、第二导线槽12a及第三导线槽12c位于容纳槽11的同一侧，并延伸到第一侧边。第一导线槽12b位于三个导线槽的中间位置，第二导线槽12a及第三导线槽12c分列在第一导线槽12b的两侧。第一导线槽12b为直线型导线槽，第二导线槽12a及第三导线槽12c为弧形的导线槽，第二导线槽12a及第二导线槽12a连接避让槽33(设置在壳体结构上用于避让通信导线的结构)的端部远离第一导线槽12b，从而增大第一导线槽12b与第二导线槽12a及第三导线槽12c之间的间隔距离，降低了三个导线槽内容纳的管脚连接的通信导线之间的串扰。本申请实施例中对导线槽的设置方式不仅限于图2中所示的方式，还可以采用其他的方式实现增大导线槽之间的间隔距离，如导线槽位于容纳槽11的不同侧壁，或者导线槽延伸到绝缘导热胶层10的不同侧面，均可改善导线槽之间的间隔距离。

继续参考图2，覆盖区内预留有一些区域用于涂导电胶层，由于预留的一些区域与导电胶层叠，因此在图2中并未标示，预留的一些区域的形状可以参考下文中关于导电胶形状的描述。导电胶层可以在屏蔽组件与基板连接时在粘接到屏蔽组件上。如图2中所示，导电胶层设置在绝缘导热胶层10设置容纳槽11的一面，并与导线槽间隔排列。在图2中，三个导线槽与四个导电胶层交替排列，任意相邻的两个导线槽之间通过一个导电胶层隔离；为方便描述，将四个导电胶层分别命名为第一导电胶层20d、第二导电胶层20c、第三导电胶层20b及第四导电胶层20a。第二导线槽12a的两侧分别设置有第一导电胶层20d及第二导电胶层20c，第一导电胶层20d为T形导电胶层，第一导电胶层20d的竖直部沿第二侧边设置，第一导电胶层20d的水平部朝容纳槽11延伸；第二导电胶层20c为L形导电胶层，第二导电胶层20c的水平部沿第一侧边设置，第二导电胶层20c的竖直部位于第一导线槽12b的一侧并沿第一导线槽12b的长度方向延伸，第二导线槽12a位于第一导电胶层20d与第二导电胶层20c围成的矩形空间内。第一导线槽12b两侧分别设置有第二导电胶层20c及第三导电胶层20b，第三导电胶层20b与第二导电胶层20c沿第一导线槽12b的轴线对称设置，第三导电胶层20b的竖直部位于第一导线槽12b的一侧并沿第一导线槽12b的长度方向延伸，第三导电胶层20b的水平部沿第一侧边设置；第一导线槽12b位于第二导电胶层20c与第三导电胶层20b的竖直部围成的空间内。第三导线槽12c的两侧分别设置有第三导电胶层20b及第四导电胶层20a，第四导电胶层20a与第一导电胶层20d沿第一导线槽12b的轴线对称设置。第四导电胶层20a的水平部分沿第一表面的第三侧边设置，第四导电胶层20a的竖直部分朝向容纳槽11延伸，第三导线槽12c位于第三导电胶层20b与第四导电胶层20a围成的矩形空间内。由中可以看出，任意相邻的导线槽之间通过一个导电胶层隔离开，且每个导线槽的两侧分别贴附了导电胶层。在具体设置上述第一导电胶层20d、第二导电胶层20c、第三导电胶层20b及第四导电胶层20a时，绝缘导热胶层10设置有与每个导电胶层配合的凹槽，凹槽的形状与对应的导电胶层的形状相近似。在导电胶层穿过绝缘导热胶层10贴合在吸波屏蔽结构30上。在屏蔽组件装配在基板上时，导电胶层与基板上的地连接，从而实现对通信导线的电隔离，避免相邻的通信导线之间的串扰。

此外，导电胶层与吸波屏蔽结构配合将屏蔽组件内覆盖的部件(芯片及通信导线)与屏蔽组件外的器件(如图1中的天线)电磁隔离。如图2中所示，每个导电胶层(第一导电胶层20d、第二导电胶层20c、第三导电胶层20b及第四导电胶层20a)具有沿吸波屏蔽结构边沿延伸的结构，且该部分结构至少环绕部分绝缘导热胶10层设置，从而将芯片及通信导线与其连接的天线隔离开(参考图1中的射频天线A区域及A区域外的结构)，改善了芯片及通信导线的屏蔽效果。

继续参考图2，本申请实施例提供的导电胶层除用于对管脚连接的通信导线隔离外，还用于与芯片所在的基板连接。在屏蔽组件与芯片配合时，屏蔽组件通过导电胶层与基板粘接连接，由图2可以看出，本申请实施例提供的导电胶层位于第一表面的三个侧边，在与基板粘接时，可以牢固的粘接在基板上，保证了与基板连接时的可靠性。

应当理解的是，本申请实施例提供的是本申请实施例提供的导热胶层的结构形状不仅限于上述图2中所示的形状，还可以根据对通信导线的屏蔽以及屏蔽组件与基板的粘接效果选择不同形状的导电胶层。示例性的，任意两个导线槽之间可以设置两个导电胶层进行电磁隔离，同时增强与基板的粘接效果。

一并参考图3，图3示出了屏蔽组件祛除掉部分绝缘导热胶层10的结构示意图。在图3所示的屏蔽组件包括吸波屏蔽结构30，吸波屏蔽结构30为一个壳体结构，其中间为用于容纳绝缘导热胶层的腔体，在使用时，绝缘导热胶层填充在中间的腔体内形成如图2所示的结构。一并参考图2及图3可以看出，吸波屏蔽结构30环绕容纳槽11设置。吸波屏蔽结构30可以采用不同的材料制备而成，只需要能够吸波或者反射波即可，如吸波屏蔽结构30采用吸波树脂。继续参考图3，吸波屏蔽结构30朝向容纳槽11的一面设置有多个凸起，多个凸起呈螺旋状排列在所述吸波屏蔽结构30朝向所述容纳槽11的一面。

一并参考图4，图4中示出了吸波屏蔽结构30的部分切面图。由图4中可以看出，每个凸起结构33的凸起结构33方向朝向容纳槽11的一侧。继续参考图4，多个凸起结构33间隔排列，形成类似城垛的结构。每个凸起结构33上的侧面为反射面32或吸波面31，且反射面32及吸波面31沿交替排列。如图4中所示，反射面32及吸波面31为相对容纳槽11向外倾斜的面，其中，反射面32与容纳槽11的轴线的夹角不大于10°，示例性的，夹角为2°、5°、8°、10°等。吸波面31与容纳槽11的轴线的夹角不大于60°，示例性的，夹角为20°、30°、40°、50°、60°等。在实现对芯片屏蔽时，通过凸起结构33的反射面32反射电磁波、吸收面吸收电磁波实现对芯片的屏蔽。一并参考图5，图5示出了绝缘导热胶层10从吸波屏蔽结构30中取出后的结构示意图。由图5可以看出，在吸波屏蔽结构30中具有多个凸起结构时，对应的绝缘导热胶层10具有与凸起结构配合的凹陷结构13。

应当理解的是，本申请实施例通的吸波屏蔽结构30并不仅限于图4所示的结构，还可以采用其他的结构，示例性的，吸波屏蔽结构30仅包含反射面32，反射面32一一对应设置在凸起结构；吸波屏蔽结构30仅包含吸波面31，吸波面31一一对应设置在凸起结构；吸波屏蔽结构30包括反射面32及吸波面31，吸波面31设置在部分凸起结构，反射面32设置在另一部分凸起结构，如多个反射面32及多个吸波面31之间交替排布，如图4中所示的一对一的交替排列，或者两个反射面32与两个吸波面31交替排列，两个以上的反射面32与两个以上的吸波面31交替排列等不同的方式。

上述反射面32、吸波面31或者吸波反射面设置在凸起结构仅仅为一个示例，在本申请实施例提供的吸波屏蔽结构30还可通过其他结构承载反射面32及吸波面31，如在吸波屏蔽结构30形成一倾斜面，反射面32、吸波面31或者吸波反射面设置在斜面，或者在吸波屏蔽结构30形成不连续的倾斜面作为反射面32或吸波面31，也可以实现对电磁波的吸收或者反射的效果。因此在本申请实施例中，只需要吸波屏蔽结构30朝向容纳槽11的一侧设置有多个用于反射电磁波的反射面32，或吸波屏蔽结构30靠近容纳槽11设置面的一侧设置有多个用于反射和吸收电磁波的吸波面31，或吸波屏蔽结构30靠近容纳槽11设置面的一侧设置有多个用于反射电磁波的反射面32及多个用于反射和吸收电磁波的吸波面31即可实现对芯片的屏蔽，对于吸波面31及反射面32的具体承载结构在本申请中不做具体限定。

如图6所示，图6示出了本申请实施例提供的屏蔽组件，在图6所示的屏蔽组件中包含图2及图3中所示的吸波屏蔽结构30以及绝缘导热胶层10。图6与图2中所示的屏蔽组件的区别在于图6中的屏蔽组件设置了一层散热器件40a，散热器件40a设置在吸波屏蔽结构30背离容纳槽的一面。散热器件40a与吸波屏蔽结构30导热连接，芯片传递到绝缘导热胶层10的热量通过吸波屏蔽结构30传递到散热器件40a散发出去，散热器件40a可以采用铜、铝、铁、不锈钢等导热系数较高的金属制备而成。继续参考图6，在图6中所示的散热器件40a设置了多个散热凸起41，多个散热凸起41在散热器件40a阵列排列，散热凸起41为中空结构，通过冲压或者压铸在散热器件40a的一面形凸起，另一面形成凹陷结构。绝缘导热胶层10与散热器件40a配合的一面对应每个凹陷结构形成有凸起34a。

继续参考图6，在散热器件40a镶嵌在吸波屏蔽结构30时，散热器件40a直接粘接在吸波屏蔽结构30，散热器件40a距离吸波屏蔽结构30的边沿的距离不小于0.8mm，如0.8mm、0.9mm、1mm等不同的距离，以提高散热器件40a与吸波屏蔽结构30连接的可靠性。吸波屏蔽结构30的凸起34a插入到散热器件40a的凹陷结构内，并与凹陷结构贴合，以增大吸波屏蔽结构30与散热器件40a的接触面积，进而增大散热面积。由上述描述可以看出，散热器件40a通过设置散热凸起41既可以增大散热器件40a的散热面积，同时也增大了散热器件40a与吸波屏蔽结构30的接触面积，进而提高了散热效果。散热器件40a除作为屏蔽组件的散热结构外，还可作为屏蔽结构，由图6可以看出，散热器件40a在设置在吸波屏蔽结构30时，覆盖容纳槽11，而金属本身具有反射电磁波的效果，因此设置的散热器件40a也可以达到对芯片的屏蔽效果，改善芯片的工作环境。

如图7所示，在图7所示的屏蔽组件中包含图2及图3中所示的吸波屏蔽结构30以及绝缘导热胶层10。图7与图6中所示的屏蔽组件的区别在于图7中的散热器件40b的结构形式与图6中所示的散热器件40b不同。如图7中所示，散热器件40b设置在吸波屏蔽结构30背离容纳槽11的一面，并与吸波屏蔽结构30导热连接，具体可参考图6中的相关描述。在图7中所示的散热器件40b为肋筋形结构42，散热器件40b具有多个横截面为梯形的折弯结构组成，吸波屏蔽结构30对应设置了与散热器件40b配合肋筋形结构34b。在装配时，散热器件40b镶嵌在吸波屏蔽结构30，并且散热器件40b的肋筋形结构42与散热器件40b对应的肋筋形结构34b(凹槽及凸起结构)一一对应配合，以增大吸波屏蔽结构30与散热器件40b的接触面积，进而增大散热面积。图7中的散热器件40b也覆盖容纳槽11，而金属本身具有反射电磁波的效果，因此设置的散热器件40b也可以达到对芯片的屏蔽效果，改善芯片的工作环境。

如图8所示，在图8所示的屏蔽组件中包含图2及图3中所示的吸波屏蔽结构30以及吸波屏蔽结构30。图8与图6中所示的屏蔽组件的区别在于图8中的散热器件40c的结构形式与图6中所示的散热器件40c不同。如图8中所示，散热器件40c设置在吸波屏蔽结构30背离容纳槽11的一面，并与吸波屏蔽结构30导热连接，具体可参考图6中的相关描述。在图8中所示的散热器件40c为波浪形结构43，散热器件40c具有多个横截面为梯形的折弯结构组成，吸波屏蔽结构30对应设置了与散热器件40c配合波浪形结构34c(凹槽以及凸起结构)。在装配时，散热器件40c镶嵌在吸波屏蔽结构30，并且散热器件40c的波浪形结构43与散热器件40c对应的波浪形结构34c一一对应配合，以增大吸波屏蔽结构30与散热器件40c的接触面积，进而增大散热面积。图8中的散热器件40c也覆盖吸波屏蔽结构30以及容纳槽11，而金属本身具有反射电磁波的效果，因此设置的散热器件40c也可以达到对芯片的屏蔽效果，改善芯片的工作环境。

应当理解的是，上述图6～图8仅仅示例出了几种具体的散热器件的结构形式，在本申请实施例提供的屏蔽组件中，散热器件的结构不仅限于图6～图8的结构形式，也可以采用其他的结构形式，如散热器件采用一个矩形板，不设置其他的结构，或者散热器件设置有圆柱形凸起、三角形凸起等提高散热效果的凸起。

对于电磁波屏蔽方式主要包括屏蔽和吸收两种方式，屏蔽是在屏蔽结构件表面发生肌肤效应，将电磁能转换为热能。电磁波屏蔽的材质主要有两大类：金属材料以及吸波材料，其中金属类屏蔽结构件阻断效果最好，但是存在比较强的电磁波反射，容易出现屏蔽腔体饱和的问题。而吸波材料类结构件阻断效果较好，电磁波反射比较弱，没有屏蔽腔体饱和的问题。而在本申请实施例中，通过采用散热器件以及吸波屏蔽结构30共同来改善对芯片的屏蔽性能，提高了芯片的工作环境，同时，散热器件及吸波屏蔽结构30在设置时，也覆盖了导线槽，避免了外界电磁波影响到导线槽内的管脚，提高了整个芯片通信的效果。

如图9所示，图9示出了本申请实施例提供的通信设备的内部结构示意图。在图9所示的通信设备包括基板100，以及设置在基板100上的芯片200、天线等部件，其中芯片200与天线通过管脚及其连接的通信导线201连接。并且芯片200通过屏蔽组件300进行屏蔽。在装配时，屏蔽组件300与基板100粘接连接，具体通过导电胶层与基板100粘接连接，而芯片200位于容纳槽11中并与绝缘导热胶层10导热连接。通过环绕设置的吸波屏蔽结构通过吸收或者反射电磁波的方式实现对芯片200的屏蔽，同时通过导电胶层电磁隔离相邻的管脚(发射管脚及接收管脚)连接的通信导线201，降低通信导线之间的串扰，改善了芯片的工作效果。

本申请实施例还提供了一种车载设备，如车载毫米波雷达。该车载设备包括基板，设置在所述基板上的芯片，以及上述任一项所述的屏蔽组件；其中，所述屏蔽组件与所述基板粘接连接，且所述芯片位于所述容纳槽中；所述芯片与所述绝缘导热胶层导热连接。在使用时，通过环绕设置的吸波屏蔽结构通过吸收或者反射电磁波的方式实现对芯片的屏蔽，同时通过导电胶层电磁隔离相邻的发射管脚及接收管脚连接的通信导线，降低通信导线之间的串扰，改善了芯片的工作效果。

以上，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (16)

1.一种屏蔽组件，其特征在于，包括：吸波屏蔽结构以及绝缘导热胶层；所述吸波屏蔽结构为壳体结构，所述绝缘导热胶层填充在所述壳体结构内；还包括包裹所述绝缘导热胶层的防粘接层，所述防粘接层为弹性层；其中，

所述绝缘导热胶层具有用于覆盖芯片周边区域的覆盖区；其中，所述覆盖区内预留有一些区域，用于涂导电胶层，所述导电胶层用于隔离所述芯片连接的多个通信导线。

2.根据权利要求1所述的屏蔽组件，其特征在于，所述芯片为射频芯片；所述通信导线包括与所述射频芯片连接的总线，以及与所述总线连接的至少两个分支线，每个分支线连接有天线；

所述绝缘导热胶的覆盖区覆盖所述射频芯片，且所述绝缘导热胶层挤压出与所述射频芯片对应的容纳槽；

所述绝缘导热胶的覆盖区覆盖所述总线及所述至少两个分支线，且所述绝缘导热胶层挤压出与所述总线及所述至少两个分支线对应的导线槽。

3.根据权利要求1或2所述的屏蔽组件，其特征在于，所述壳体结构上设置有避让所述通信导线的避让槽。

4.根据权利要求1～3任一项所述的屏蔽组件，其特征在于，所述吸波屏蔽结构朝向所述覆盖区的一侧设置有多个用于反射电磁波的反射面；或，

所述吸波屏蔽结构靠近所述覆盖区设置面的一侧设置有多个用于吸收电磁波的吸波面；

所述吸波屏蔽结构靠近所述覆盖区设置面的一侧设置有多个用于反射电磁波的反射面及多个吸收电磁波的吸波面。

5.根据权利要求4所述的屏蔽组件，其特征在于，所述吸波屏蔽结构间隔设置有多个凸起结构，所述吸波面一一对应设置在所述凸起结构；或，

所述反射面一一对应设置在所述凸起结构；或，

所述吸波面设置在部分凸起结构，所述反射面设置在另一部分凸起结构。

6.根据权利要求5所述的屏蔽组件，其特征在于，所述多个凸起呈螺旋状排列在所述吸波屏蔽结构朝向所述覆盖区的一面。

7.根据权利要求5或6所述的屏蔽组件，其特征在于，所述吸波屏蔽结构为吸波树脂制备而成的吸波屏蔽结构。

8.根据权利要求1～7任一项所述的屏蔽组件，其特征在于，所述导电胶层至少环绕部分所述绝缘导热胶层设置。

9.根据权利要求1～8任一项所述的屏蔽组件，其特征在于，所述屏蔽组件还包括散热器件；所述散热器件设置在所述吸波屏蔽结构背离所述覆盖区的一面。

10.根据权利要求9所述的屏蔽组件，其特征在于，所述散热器件与所述吸波屏蔽结构导热连接。

11.根据权利要求10所述的屏蔽组件，其特征在于，所述散热器件设置有多个散热凸起；或，所述散热器件为肋筋形、波浪形。

12.根据权利要求10或11所述的屏蔽组件，其特征在于，所述散热器件镶嵌在所述吸波屏蔽结构。

13.根据权利要求12所述的屏蔽组件，其特征在于，所述散热器件距离所述吸波屏蔽结构的边沿的距离不小于0.8mm。

14.根据权利要求1～13任一项所述的屏蔽组件，其特征在于，所述防粘接层为有机硅薄膜层。

15.一种通信设备，其特征在于，包括基板，设置在所述基板上的芯片，以及如权利要求1～14任一项所述的屏蔽组件；其中，

所述屏蔽组件与所述基板粘接连接，且所述芯片位于所述覆盖区中；所述芯片与所述绝缘导热胶层导热连接。

16.一种车载设备，其特征在于，包括基板，设置在所述基板上的芯片，以及如权利要求1～14任一项所述的屏蔽组件；其中，

所述屏蔽组件与所述基板粘接连接，且所述芯片位于所述覆盖区中；所述芯片与所述绝缘导热胶层导热连接。

Images