CN113036425A - 集成封装及移动终端 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种集成封装及移动终端，该集成封装包括：塑封体；天线，设置于所述塑封体的一表面；绝缘件，夹设于所述塑封体与天线之间，所述绝缘件由低介电常数和低介质损耗的材料制得。本发明通过在天线与封装之间增加一层具备低介质损耗和低介电常数的材料，使天线不直接接触塑封体的表面。本发明可以减少塑封体材料对天线的电磁信号的吸收与衰减。

Description

集成封装及移动终端

技术领域

本发明涉及天线技术领域，特别涉及一种集成封装及移动终端。

背景技术

在电子产品往短小轻薄的发展趋势下，在工作频率低的无线产品上，体积小、高度小的封装天线越来越多的应用到无线通讯设备中，例如手机、智能手表、平板电脑等，然而天线工作时，容易受到封装等有损材料的影响，导致天线辐射效率低下。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种集成封装及移动终端，旨在解决AOP封装的天线辐射效率低下问题。

为实现上述目的，本发明提出一种集成封装，所述集成封装包括：

塑封体；

天线，设置于所述塑封体的一表面；

绝缘件，夹设于所述塑封体与天线之间，所述绝缘件由低介电常数和低介质损耗的材料制得。

可选地，所述绝缘件铺设于所述塑封体的表面。

可选地，所述绝缘件的数量为多个，多个所述绝缘件之间间隔设置，以在所述塑封体与所述天线之间形成空腔。

可选地，所述塑封件上设置有凹槽，所述天线及所述绝缘件设置于所述凹槽内。

可选地，所述天线与所述绝缘件设置在所述凹槽内时，所述天线与所述绝缘件形成的高度与所述凹槽表面持平。

可选地，所述天线的数量为多个，多个所述天线间隔设置于所述塑封体的表面。

可选地，所述集成封装还包括：

第一粘结件，所述绝缘件与所述天线之间通过所述第一粘接件固定。

可选地，所述集成封装还包括：

第二粘结件，所述绝缘件与所述塑封体之间通过所述第二粘接件固定。

可选地，所述塑封体内集成有射频单元，在所述塑封体上还设置有导电通孔，所述天线的馈电点通过所述导电通孔射频单元连接。

本发明还提出一种移动终端，包括如上所述的集成封装。

本发明集成封装在将天线设置于所述塑封体的一表面时，在所述塑封体与天线之间，夹设一由低介电常数和低介质损耗的材料制得的绝缘件。通过在天线与封装之间增加一层具备低介质损耗和低介电常数的材料，使天线不直接接触塑封体的表面。如此，即可减少了塑封体材料对天线的电磁信号的吸收与衰减，使得天线辐射效率提高，进而增强无线产品的无线通信范围和通信质量，本发明主要解决了AOP封装的天线辐射效率低下问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明集成封装一实施例的结构示意图；

图2为本发明集成封装另一实施例的结构示意图；

图3为本发明集成封装又一实施例的结构示意图。

附图标号说明：

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

本发明提出一种集成封装，适用于手机、平板、笔记本电脑、智能穿戴设备，例如智能手环、智能手表等移动终端中。

参照图1至图3，在本发明一实施例中，提出一种新的集成封装，该集成封装包括：

塑封体(Mold)100；

天线200，设置于所述塑封体100的一表面；

绝缘件300，夹设于所述塑封体100与天线200之间，所述绝缘件300由低介电常数和低介质损耗的材料制得。

本实施例中，天线200可以实现智能穿戴设备、手机等移动终端的，天线200与塑封体100内的集成电路通过塑封件一体设置，集成于一体，形成适于安装的微电子器件。天线200可以是贴片式天线200，也即将天线200制作于基板上后，将天线200贴装至绝缘件300上，塑封体100内通常设置有基板，基板上还设置有馈电点和馈地点，天线200与馈电点和馈地点连接，而馈地点则可以与基板的金属地层连接。基板上可以设置有WIFI模块、RF模块等，WIFI模块、RF模块可以通过馈电点与天线200连接，从而通过天线200收/发数据信号等。

天线200可以是弯折形状的天线200(平面结构)，或多叠层结构的天线200，例如弯折形状的天线200，可以是F形、L形、方形、圆形，螺旋形，米字形、鱼骨形、回字形等形状的天线200，弯折形状的天线200可以平铺在绝缘件300上，或者平铺在天线200基板上，具体的，形成平面结构天线200可以物理气相沉积工艺、化学气相沉积工艺、蒸镀工艺、溅射工艺、电镀工艺或化学镀工艺中的一种来制得。在多叠层结构的天线200中，天线200包括介电层230和设置在介电层230两侧表面的天线底部线路220和天线顶部线路210，天线底部线路220和天线顶部线路210之间平行设置，并且可以对称设置，或者不完全对称设置。天线底部线路220和天线顶部线路210可以分别设置有多条，多条天线底部线路220之间可以在介电层230的表面平行设置，和/或多条天线顶部线路210之间可以在介电层230的表面平行设置。天线底部线路220和天线顶部线路210可以使用例如覆铜的方式来形成，也即可以在介电层230的两侧边进行镀铜，再通过刻蚀的方式，形成天线200的形状。天线200固定于塑封体100的一表面，天线200背离塑封体100的方向进行辐射。天线底部线路220和天线顶部线路210厚度可以设置为20～40um，可选为30um；介电层230的厚度可以设置为125～130um，可选为127um。

塑封体100可以用于对晶圆，例如射频单元、WIFI芯片、GPS芯片等的功能芯片进行封装，塑封体100可以采用环氧树脂、氧化铝、氮化硼、氮化铝、聚酰亚胺、硅胶中的一种或组合材料制得，利用环氧树脂、氧化铝绝缘性较好，且导热率较高，耐热性及热传导性较佳。在制作塑封体100时，可以将环氧树脂、氧化铝、氮化硼或者氮化铝等材料进行混料，然后将混合好的封装材料进行加热；待冷却后，粉碎所述封装材料，再以锭粒成型工艺将塑封体100材料进行轧制成形，以形成塑封体100，从而将芯片封装在塑封体100内，并将天线200通过贴装，镶嵌等方式固定于塑封体100上。或者通过多次注塑的工艺将芯片固定于所述塑封体100内后。或者将芯片、安装芯片的载板600(Si片等半导体基板，PCB板、金属基板、陶瓷基板、玻纤板、引线框架)均塑封在塑封体100内形成全包封结构。或者，可以将所述塑封体100罩设于需要封装的载板600上，使得安装芯片的载板600下表面裸露在封装件外，可以加速芯片的散热。塑封体100可以为LGA(Land Grid Array，平面网格阵列封装)、PGA(Pin GridArray，插针网格阵列封装)、BGA(Ball Grid Array，球柵网格阵列封装)中的任意一种。例如，在射频收发设置于集成电路板上，也即针对射频RF产品的半导体封装的设计时，信号的接收和发射采用基板设计线路，射频收发集成到集成电路板后，将射频单元集成于塑封体100内，也即将射频单元埋藏在塑封体100之中。塑封体的厚度可以设置为为1～1.3mm，可选为1.2mm。

需要说明的是，在电子产品，例如智能手表、智能手环等，往短小轻薄的发展趋势下，移动终端为了实现无线通讯，通常设置有天线200，例如AOC(antenna-on-chip，片上天线200)，AOP(antenna-on-package，封装上天线200)和AIP(antenna-in-package，封装内天线200)。AIP内布置基板上的天线200被灌封胶封闭后会削弱射频本身的功能性体现，如何在工作频率低的无线产品上，实现体积小、高度小的封装天线200，AOP(antenna-on-package，封装上天线200)将天线200转移到封装体表面来进行集成设计，天线200的线路设计和集成电路板的布图设计相互独立，可以缩小集成电路的封装，并且可以式天线200拥有了更大更灵活的设计空间，越来越成为未来重要的研究技术领域。目前业内AOP的天线200设计方案，无线产品的工作频率高，AOP的天线200集成在体积小、高度小的IC封装上。如20GHz频段的毫米波，采用1/4波长的天线200长度为3mm。而且随着工作频率的升高，天线200的长度会越来越短。实验和理论证明，1/4波长的天线200效率最高。针对天线200设计，尺寸上满足了要求，天线200的设计就会变得简单。目前业内AOP的天线200设计方案二，无线产品的工作频率低，AOP的天线200集成在体积大、高度大的IC封装上。如2.4GHz的ISM频段，采用1/4波长的天线200长度为30mm。而且随着工作频率的降低，天线200的长度会越来越大。然而，在体积小、高度小的AOP封装上，使用弯折形状或多叠层结构能够大幅缩小基板上1/4波长的金属导线面积，但是由于封装尺寸高度小，这段金属走线与参考地太近，大多数的电场被存储在参考地与基板介质、封装介质之间，由于Mold(封装)材料介电常数Dk大的原因，电磁能量被塑封体100吸收，只有少数的电场线脱离mold介质往外辐射，导致天线200辐射效率低下；此外，Mold材料介质损耗Df较大，进一步衰减了电磁能量，也将导致天线200辐射效率。

为此，本实施案例还设置有低介电常数和低介质损耗的材料制得绝缘件300，绝缘件300夹设于天线200与塑封体100之间，也即，天线200通过绝缘件300间接的设置在塑封体100的表面，而不会直接与塑封体100接触，即便塑封体100能够吸收和衰减电磁能量，此时由于绝缘件300具有低介电常数和低介质损耗的特性，低介电常数和低介质损耗的材料制得绝缘件300不会吸收和衰减电磁能量，通过绝缘件300的隔离，天线200的电磁能量不会直接传导至塑封体100上，可以中断电能能力的传输至塑封体100，从而避免塑封体100影响天线200的辐射效率。其中，绝缘件300可以采用玻璃、石英、陶瓷聚苯乙烯泡沫、聚四氟乙烯、多孔材料等、硬橡胶等材料来制得，具体可以是RO3003基板。

本发明集成封装在将天线200设置于所述塑封体100的一表面时，在所述塑封体100与天线200之间，夹设一由低介电常数和低介质损耗的材料制得的绝缘件300。通过在天线200与封装之间增加一层具备低介质损耗和低介电常数的材料，使天线200不直接接触塑封体100的表面。如此，即可减少了塑封体100材料对天线200的电磁信号的吸收与衰减，使得天线200辐射效率提高，进而增强无线产品的无线通信范围和通信质量，本发明主要解决了AOP封装的天线200辐射效率低下问题。

参照图1或图3，在一实施例中，所述绝缘件300铺设于所述塑封体100的表面。

本实施例中，在天线200的体积和在塑封体100上所占的面积可以根据传输的频段进行设置，绝缘件300可以铺设于塑封体100的整个表面，也可以根据天线200在塑封体100上所占的面积进行设置，例如在天线200整个平铺于塑封体100表面时，绝缘件300则也选择性的平铺在塑封体100整个表面。或者，在天线200设置在塑封体100的局部表面时，绝缘件300也可以对应天线200的位置和大小进行设置。在进一步的实施例中，天线200整体下表面形成的贴合面小于绝缘件300的上表面面积，在天线200贴装至绝缘件300上时，绝缘件300上表面的其余部分形成绝缘区域，由于绝缘件300区域的面积大于两者贴合面的面积，绝缘件300上表面的面积大于天线200下表面的面积。如此设置，使得天线200产生的电磁能量进行辐射时，能够被绝缘件300完好的隔离，使得电磁能量向塑封体100扩散时其被绝缘件300隔离，从而能够避免电磁能量传导至塑封体100。

可以理解的是，由低介电常数和低介质损耗的材料制得绝缘件300可以隔绝天线200与塑封体100，在工作时，可以避免塑封体100吸收天线200产生的电磁能量进行辐射。本实施例无需考虑塑封体100会对天线200产生的电磁能量进行吸收和衰减，因此塑封体100可以采用具有电磁屏蔽功能的材料制得，例如磁性材料，从而加强集成封装的抗电磁干扰能力。使得在集成封装工作时，能够将外部电场产生的电磁辐射进行反射、吸收，从而衰弱进入至内部电子元件的电磁辐射，以使集成封装具有较好的电磁屏蔽功能。反射栅屏蔽层同样也可以对内部电子元件产生的电磁干扰进行反射、吸收，从而屏蔽集成封装内部电子元件的电场产生的电磁信号，以避免集成封装的电磁辐射影响周围的移动终端内的其他电子元件的正常工作，提高移动终端自身的抗电磁干扰能力。

参照图2，在一实施例中，所述绝缘件300的数量为多个，多个所述绝缘件300之间间隔设置，以在所述塑封体100与所述天线200之间形成空腔。

本实施例中，可以将绝缘件300整个的平铺在塑封体100的表面，也可以将绝缘件300设置为多个，例如两个，两个绝缘件300可以对称的设置在塑封体100表面的边缘，也可以设置为四个，四个绝缘件300则可以在塑封体100的四个角上。绝缘件300可以支撑天线200，同时可以避免天线200与塑封体100之间直接接触。由于塑封体100和天线200在绝缘件300的作用下，天线200在绝缘件300的支撑下而架空，有利于避免电磁能量传导至塑封体100。绝缘件300可以在天线200与塑封体100之间形成间隙和空腔，可以进一步地的加速电磁能量的传输。在实际应用时，绝缘件300可以避开天线底部线路220，使得天线底部线路220可以减少与绝缘件300之间的接触，从而同时也可以减少绝缘件300自身的对电磁能量的吸收和衰弱(绝缘件300不能完全的隔绝电磁能量)。在体积小、高度小的AOP封装上，由于缩小了天线200的有效面积，使天线200的带宽和辐射效率低下。而通过绝缘件300的支撑，使得在天线200与塑封体100之间形成空腔，如此可以增大天线200的增益或带宽，且不需要增加天线200和集成于塑封体100内参考地之间的距离，有利于减薄塑封体100的厚度，使集成封装向扁平化发展，提升天线200效率可以增强无线产品的无线通信范围和通信质量。并且，提升天线200效率可以使产品降低无线发射的功率，从而减少产品的功耗。此外，通过绝缘件300的排布、形状，可以调整空腔的形状、大小、数量、位置及排列方式中的一种或几种来调节封装天线200的特性，解决了现有的天线200与塑封体100封装中，由于塑封材料的介电常数Dk及材料损耗因子Df较大影响天线200性能的问题。

参照图3，在一实施例中，所述塑封件上设置有凹槽，所述天线200及所述绝缘件300设置于所述凹槽内。

本实施例中，该凹槽可以设置于塑封体100表面的任意位置，也可以塑封体100的一角，例如在制作塑封体100时，可以将需要塑封的芯片与基板放置于模具中，制得塑封体100，并在塑封体100的表面形成凹槽，该凹槽的形状和大小根据待安装的天线200进行设置。当然在其他实施例中，也可以在制得的塑封体100表面通过激光切割等方式，在塑封体100的表面制得凹槽。

参照图3，在一实施例中，所述天线200与所述绝缘件300设置在所述凹槽内时，所述天线200与所述绝缘件300形成的高度与所述凹槽表面持平。

本实施例将天线200设置于塑封体100的表面时，不会增加的集成封装的厚度，也即可以保持未集成天线200时的厚度，从而可以在不增加集成封装厚度的基础上，将天线200与芯片集成于一体，不会在塑封体100高度的基础上，进一步增加集成封装的整体高度，并且不会影响天线200的无线通信范围和通信质量，当然在其他实施例中，天线200与所述绝缘件300形成的高度也可以小于凹槽的深度，也即天线200与所述绝缘件300完全陷于凹槽内，如此，有利于缩小天线200与芯片的集成封装的体积，有利于集成封装向扁平化发展。

参照图1至图3，在一实施例中，所述天线200的数量为多个，多个所述天线200间隔设置于所述塑封体100的表面。

本实施例中，在塑封体100的表面可以根据需求设置多个天线200单体，多个天线200单体之间间隔设置，并且可以通过由低介电常数和低介质损耗的材料制得绝缘件300进行隔离，具体可以将绝缘材料填充至多个天线200之间形成的间隙内，以防止天线200之间进行串扰，同时还可以避免绝缘件300自身吸收和衰减天线200辐射时电磁能量。或者，通过金属材质，例如铝、铜、金、银等，金属材质环绕各个天线200单体形成闭合的环形隔离圈，该环形可以圆形环、方形环、三角环等，此处不作限制。通过金属材质形成的隔离圈，以增加各个天线200单体的隔离度。其中，多个天线200可以是同一种天线200，也可以是不同种天线200的组合，例如WIFI、RF、GPS等，具体可以根据天线200应用的具体产品及塑封体100的尺寸、大小进行设置，此处不做限制。

参照图1至图3，在一实施例中，所述集成封装还包括：

第一粘接件400，所述绝缘件300与所述天线200之间通过所述第一粘接件400固定。

本实施例中，第一粘接件400可以是绝缘胶，也可以是树脂与玻璃纤维载体喝合成的片状粘接材料，也即半固化片。在采用绝缘胶来实现时，可以通过点胶的工艺将天线200和绝缘件300固定连接。在采用半固化片来实现时，可以将热固型的绝缘材料设置于绝缘件300与天线200之间，在进一步加热后后，逐步固化，形成稳定的绝缘材料，从而将天线200与绝缘件300连接固定，使天线200与绝缘件300之间形成整体。其中，在第一粘接件400采用树脂型的半固化片来实现时，其厚度可以设置为90～110um，可选为100um。

参照图1至图3，在一实施例中，所述集成封装还包括：

第二粘接件(图未示出)，所述绝缘件300与所述塑封体100之间通过所述第二粘接件固定。

本实施例中，第二粘接件可以是绝缘胶，也可以是树脂与玻璃纤维载体喝合成的片状粘接材料，也即半固化片。在采用绝缘胶来实现时，可以通过点胶的工艺将塑封体100和绝缘件300固定连接。在采用半固化片来实现时，可以将热固型的绝缘材料设置于绝缘件300与天线200之间，在进一步加热后后，逐步固化，形成稳定的绝缘材料，通过压合将天线200和绝缘件300粘合在一起，从而将塑封体100与绝缘件300连接固定，使天线200与绝缘件300之间形成为整体。当然在其他实施例中，也可以将绝缘件300与塑封体100通过压合，热熔等工艺一体成型设置，此时仅需将天线200通过第一粘接件400固定于绝缘件300上既可。

可以理解的是，上述实施例中，通过第一粘接件400和第二粘接件，可以将天线200、绝缘件300和塑封体100通过粘接、压合等工艺设设置为一体。在制作集成封装的过程中，可以分别对天线200和塑封体100进行制作，在将天线200固定于塑封体100之前，可以先在塑封体100上制得绝缘件300，进而将天线200设置于绝缘件300上，通过绝缘件300来隔离天线200与塑封体100，从而避免塑封体100吸收和衰弱电磁能量，影响天线200的辐射效率。

参照图1至图3，在一实施例中，所述塑封体100内集成有射频单元(图未示出)，在所述塑封体100上还设置有导电通孔(图未示出)，所述天线200的馈电点通过所述导电通孔射频单元连接。

本实施例中，射频单元可用于收发信息或通话过程中，信号的接收和发送，具体的，射频单元可以将上行信息发送给基站，另外也可以将基站发送的下行信息接收后，发送给移动终端的处理器处理，基站向射频单元发送的下行信息可以是根据射频单元发送的上行信息生成的，也可以是在检测到移动终端的信息更新后主动向射频单元推送的，例如，在检测到移动终端所处的地理位置发生变化后，基站可以向移动终端的射频单元发送地理位置变化的消息通知，射频单元在接收到该消息通知后，可以将该消息通知发送给移动终端的处理器处理，移动终端的处理器可以控制该消息通知显示在移动终端的显示面板上；通常，射频单元包括但不限于至少一个放大器、收发信机、耦合器、低噪声放大器、双工器等。此外，射频单元还可以通过无线通信与网络和其他设备通信，具体的可以包括：通过无线通信与网络系统中的服务器通信，例如，移动终端可以通过无线通信从服务器中下载文件资源，比如可以从服务器中下载应用程序，在移动终端将某一应用程序下载完成之后，若服务器中该应用程序对应的文件资源更新，则该服务器可以通过无线通信向移动终端推送资源更新的消息通知，以提醒用户对该应用程序进行更新。上述无线通信可以使用任一通信标准或协议，包括但不限于GSM(Global System of Mobile communication，全球移动通讯系统)、GPRS(General Packet Radio Service，通用分组无线服务)、CDMA2000(CodeDivision Multiple Access2000，码分多址2000)、WCDMA(Wideband Code DivisionMultiple Access，宽带码分多址)、TD-SCDMA(Time Division-Synchronous CodeDivision Multiple Access，时分同步码分多址)、FDD-LTE(Frequency DivisionDuplexing-Long Term Evolution，频分双工长期演进)和TDD-LTE(Time DivisionDuplexing-Long Term Evolution，分时双工长期演进)等。

在AOP布置中，天线200的馈电点可以通过一个或多个贯通孔(例如，穿模通孔(through-mold via，TMV)、穿板通孔(through-substrate via，TSV)、穿封装通孔(through-package via，TPV)、穿插入件通孔(through-insert via，TIV)等)来塑封体100中设置在基板上的射频单元实现电连接，以及将天线200的馈地点与基板上的参考地实现电连接。实现天线200和基板上的芯片连接的线路和通孔可以由导电材料制成，如孔内灌银浆工艺等，或者在通孔内覆铜，可以理解的是，在对通孔进行覆铜或者灌银浆前，可以在通孔的内壁面设置一层由低介电常数和低介质损耗的材料制得绝缘层，再在绝缘层的内壁面覆铜或者灌银浆，也即实现通孔内的导电材料与塑封体100之间的隔离，从而可以避免塑封体100吸收和衰弱电磁能量，影响天线200的辐射效率，有利于减小介电损耗。

本发明还提出一种移动终端，包括如上所述的集成封装。

该集成封装的详细结构可参照上述实施例，此处不再赘述；可以理解的是，由于在本发明移动终端中使用了上述集成封装，因此，本发明移动终端的实施例包括上述集成封装全部实施例的全部技术方案，且所达到的技术效果也完全相同，在此不再赘述。

其中，移动终端可以是机、平板、笔记本电脑、智能穿戴设备，例如智能手环、智能手表，在移动终端中通常设置有RF(Radio Frequency，射频)单体、WiFi模块、传感器、用户输入单体、接口单体、存储器、处理器、以及电源等部件。移动终端内设置有无线通信系统，可以提供诸如语音、数据、多媒体等各种类型的通信内容。无线通信系统是能够通过共享可用系统资源(例如，带宽、发射功率等)来支持与多个用户的通信的多址系统。

以上所述仅为本发明的可选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种集成封装，其特征在于，所述集成封装包括：

塑封体；

天线，设置于所述塑封体的一表面；

绝缘件，夹设于所述塑封体与天线之间，所述绝缘件由低介电常数和低介质损耗的材料制得。

2.如权利要求1所述的集成封装，其特征在于，所述绝缘件铺设于所述塑封体的表面。

3.如权利要求1所述的集成封装，其特征在于，所述绝缘件的数量为多个，多个所述绝缘件之间间隔设置，以在所述塑封体与所述天线之间形成空腔。

4.如权利要求1所述的集成封装，其特征在于，所述塑封件上设置有凹槽，所述天线及所述绝缘件设置于所述凹槽内。

5.如权利要求4所述的集成封装，其特征在于，所述天线与所述绝缘件设置在所述凹槽内时，所述天线与所述绝缘件形成的高度与所述凹槽表面持平。

6.如权利要求1所述的集成封装，其特征在于，所述天线的数量为多个，多个所述天线间隔设置于所述塑封体的表面。

7.如权利要求1所述的集成封装，其特征在于，所述集成封装还包括：

第一粘结件，所述绝缘件与所述天线之间通过所述第一粘接件固定。

8.如权利要求1所述的集成封装，其特征在于，所述集成封装还包括：

第二粘结件，所述绝缘件与所述塑封体之间通过所述第二粘接件固定。

9.如权利要求1至8任意一项所述的集成封装，其特征在于，所述塑封体内集成有射频单元，在所述塑封体上还设置有导电通孔，所述天线的馈电点通过所述导电通孔射频单元连接。

10.一种移动终端，其特征在于，包括如权利要求1至9任意一项所述的集成封装。

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