CN207150945U - 散热装置 - Google Patents

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吴福健
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Abstract

本实用新型提供一种散热装置，该散热装置包括：屏蔽框、屏蔽罩、导热层；所述屏蔽框设置于PCB表面，包围于一芯片外部；所述导热层覆盖于所述芯片上表面；所述屏蔽罩与所述导热层接触，所述屏蔽罩与所述屏蔽框连接形成一包围空间，所述包围空间包围所述芯片。本实用新型的散热装置，可以起到良好的电磁屏蔽效果，并兼具良好的散热效果。

Description

散热装置
技术领域
本实用新型涉及电子产品散热领域，特别涉及一种散热装置。
背景技术
随着通信产品领域不断发展，应用越来越广泛，产品的整机功能越来越多，随之而来的相应产品的PCB(印刷电路板)上的功能模块越多，芯片与芯片之间距离会相距较近，芯片之间易发生电磁干扰。现有技术中，常常采用屏蔽框降低电磁干扰造成的影响。屏蔽框越高，屏蔽电磁干扰的效果越好，但随着屏蔽框高度的增加，造成成本增加的同时，也给芯片散热带来负面影响，使得散热更加困难。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是为了克服现有技术中，在PCB上，为屏蔽芯片间的电磁干扰，而引起散热效果变差的缺陷，提供一种兼顾电磁屏蔽效果与散热效果的散热装置。
本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题：一种散热装置，所述散热装置包括：屏蔽框、屏蔽罩、导热层；
所述屏蔽框设置于PCB表面，包围于设置于所述PCB表面的一芯片的外部；所述导热层覆盖于所述芯片上表面；所述屏蔽罩与所述导热层接触，所述屏蔽罩与所述屏蔽框连接形成一包围空间，所述包围空间包围所述芯片。
较佳地，所述导热层包含导热胶。该导热胶是以有机硅胶为主体，添加填充料、导热材料等高分子材料，混炼而成的硅胶，具有较好的导热、电绝缘性能，广泛用于电子元器件，该导热胶为市售可得。
较佳地，所述导热层的介电常数小于3。
较佳地，所述屏蔽罩采用金属或吸波材料制成。吸波材料指能吸收或者大幅减弱投射到它表面的电磁波能量，从而减少电磁波的干扰的一类材料。如铁氧体吸波材料，具有吸收频段高、吸收率高、匹配厚度薄等特点。本实用新型采用的吸波材料为市售可得。
较佳地，所述屏蔽框采用金属或吸波材料制成。
较佳地，所述屏蔽罩上设置有散热鳍片。
本实用新型的积极进步效果在于：本实用新型的散热装置，可以起到良好的电磁屏蔽效果，并兼具良好的散热效果。
附图说明
图1为本实用新型一较佳实施例的散热装置的结构示意图。
图2为本实用新型一较佳实施例的散热装置的侧面结构示意图。
具体实施方式
下面举一较佳实施例，并结合附图来更清楚完整地说明本实用新型。
本实施例的散热装置，如图1、图2所示，包括：屏蔽框101、屏蔽罩102、导热层103(因导热层被包围，因此图中采用虚线表示)；所述屏蔽框101设置于PCB表面，包围于设置于所述PCB表面的一芯片12的外部(因芯片被包围，因此图中采用虚线表示)；所述导热层103覆盖于所述芯片12上表面；所述屏蔽罩102与所述导热层103接触，所述屏蔽罩102与所述屏蔽框101连接形成一包围空间，所述包围空间包围所述芯片12。
屏蔽罩102与屏蔽框101连接形成的结构可以起到良好的屏蔽电磁干扰的作用。较佳地，屏蔽框101、屏蔽罩102采用金属或吸波材料制成，从而起到更佳的屏蔽电磁干扰的效果。
较佳地，导热层103为导热胶。导热胶将芯片12的热量传导至屏蔽罩102，通过屏蔽罩102和屏蔽框101散热，从而达到良好的散热效果。
较佳地，导热层103的介电常数小于3。这样，在起到良好的导热效果的同时，可以改善采用本实用新型的散热装置的电子设备的射频接收灵敏度。
较佳地，屏蔽罩102上设置有散热鳍片，进一步增大散热面积，提高散热效果。
针对采用本实用新型的散热装置的电子设备的射频接收灵敏度，实用新型人进行了对比实验验证。采用本实用新型的散热装置的电子设备为待测设备，作为对比对象的电子设备为对比设备。对比设备与待测设备基本相同，区别在于，对比设备中的导热层采用介电常数大于3的导热胶，待测设备中的导热层采用介电常数小于3的导热胶。实验环境为屏蔽室，以避免其他干扰噪声的影响。实验实用的仪器设备包括IQxel测试系统(LitePoint公司推出的无线连接测试系统)、电脑等，IQxel测试系统用于测试待测设备/对比设备的Wi-Fi接收灵敏度指标，电脑用于分别与IQxel测试系统、待测设备/对比设备连接，以控制待测设备/对比设备和IQxel测试系统进行测试和显示测试结果。
实验步骤如下：
S1、将对比设备和IQxel测试系统分别通过网线与电脑连接，启动对比设备和IQxel测试系统进行测试。测得接收灵敏度指标如表1所示：
表1
其中“channel 36”、“channel 100”、“channel 165”分别表示IQxel测试系统中不同的检测通道。
S2、将待测设备和IQxel测试系统分别通过网线与电脑连接，启动待测设备和IQxel测试系统进行测试。测得接收灵敏度指标如表2所示：
表2
由表1与表2所示的接收灵敏度的数据对比可见，本实用新型的散热装置的电子设备的射频接收灵敏度得到了较好的改善。
虽然以上描述了本实用新型的具体实施方式，但是本领域的技术人员应当理解，这些仅是举例说明，本实用新型的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本实用新型的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本实用新型的保护范围。

Claims (6)

1.一种散热装置，其特征在于，所述散热装置包括：屏蔽框、屏蔽罩、导热层；
所述屏蔽框设置于PCB表面，包围于设置于所述PCB表面的一芯片的外部；所述导热层覆盖于所述芯片上表面；所述屏蔽罩与所述导热层接触，所述屏蔽罩与所述屏蔽框连接形成一包围空间，所述包围空间包围所述芯片。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述导热层包含导热胶。
3.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述导热层的介电常数小于3。
4.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述屏蔽罩采用金属或吸波材料制成。
5.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述屏蔽框采用金属或吸波材料制成。
6.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述屏蔽罩上设置有散热鳍片。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112118720A (zh) * 2020-09-18 2020-12-22 华中科技大学 一种导热吸波贴片
CN113130423A (zh) * 2019-12-30 2021-07-16 华为技术有限公司 一种屏蔽组件、车载设备及通信设备

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113130423A (zh) * 2019-12-30 2021-07-16 华为技术有限公司 一种屏蔽组件、车载设备及通信设备
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