JP5426072B2 - 自動車レーダセンサアセンブリ - Google Patents
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Description
一実施形態では、支持構造物の一部が、矩形の伝送路の3つの面と一体形成される。用途ごとに異なる可能性のある回路構成に応じて、デジタル/電源回路PWB、送信回路基板、または受信回路基板上に配置されるプリント回路導体として設けられることが可能な導体によって、導波管伝送路の第4の壁が設けられる。したがって、支持構造物の上に回路基板が配置されると、回路基板上の導体によって、導波管の第4の壁が形成される。
12、14 RFプリント配線基板
12a、14a PWB面
13、15 グラウンドプレーン
16 導波管伝送路
16a、16b 端部(導波管ポートアパーチャ)
18、20 導波管給電回路
22a、22b 導体領域(給電構造物)
24、26 誘電体領域
30 RF相互接続
32 導波管
34、36 給電構造物
38、40 PWB
42 チューニング構造物(ノッチ)
44、46 ストリップ伝送路
48 バイアホール
50 PWBフレーム
50a、50b 面
52 壁領域
53 導波管
53a 底壁
53b 側壁
53c 端壁
54a、54b 導波管開口
56a、56b 導波管ポートアパーチャ
60a、60b、60c、60d、60e 位置合わせポスト(60d、60eは基準穴)
60f、60g 位置合わせ面(基準面)
70a、70b PWB
72a、72b 給電回路
80 PWB
82 導体領域
84 溝
86 内壁部分
88 外壁部分
90 材料(導電エポキシ)
100、102 PWB
104 PWBフレーム
106 導波管構造物
107 電気部品
108、110 パッチ導波管給電回路
112 突起物
120 PWB
122 導波管
124 蓋
126 給電回路(打ち上げピン)
130端部打ち上げ給電回路
132 導波管
133 分割(継ぎ目)
134 PWB
140 PWB
140a、140b グラウンドプレーン
142 同軸PWB相互接続
144 中心導体
146 スルーホール
148 パッド
150 電気的接続
152 導体
160 センサアセンブリ
162 ハウジング
162a 底面
163 内部凹部領域
164 側壁
164a 側壁内面
164b 側壁外面
166 肩領域
166a 肩面
168 コネクタ
170 電気的インターフェース(複数の導体ピン)
171 取付け穴
172 電気的シールド
172a 周囲領域
172b 底面
174、175a、175b、175c、175d 開口
176 PWBフレーム
176a、176b 対向面
180 デジタル/電源PWB
180a、180b 面
181 導体
182 送信回路基板
184 受信回路基板
182a、184a アンテナ面
182b、184b 部品面
184 マイクロプロセッサ
186 デジタル信号プロセッサ
188 電源制御回路
190 CANトランシーバ
192 相互接続(インターフェース)領域
194 相互接続回路(コネクタまたはヘッダ)
195 位置合わせ穴
196 ピン
197 複数の開口
198a、198b 位置合わせ構造物
199 位置合わせピン
200 ピン
202 開口
203a、203b 位置合わせ構造物
204、206 導体領域
205a、205b 穴
210、212、214、216、218 凹部領域
219、232 持ち上がった部分(壁)
220、250 RF吸収材料
230a、230b、230c、230d、230e 位置合わせ構造物
240 導波管伝送路
240a、240b ポート
243、245 導波管結合回路(プローブ)
251 レーダ電子回路モジュール
252a、252b 持ち上がった部分
260a、260b 吸収材料
270 レドーム(カバー)
272 通気口
300 ねじ
Claims (22)
- 複数の凹部を有する第1の面と、対向する第2の面とを有する支持構造物と、
送信回路基板接続場所を有する送信回路基板であって、前記送信回路基板上の少なくとも1つの回路が、前記支持構造物の前記複数の凹部のうちの少なくとも1つの凹部の中に配置されるように、前記支持構造物の第1の面の、前記少なくとも1つの凹部の上に配置された送信回路基板と、
受信回路基板接続場所を有する受信回路基板であって、前記受信回路基板上の少なくとも1つの回路が、前記支持構造物の前記複数の凹部のうちの少なくとも1つの凹部の中に配置されるように、前記支持構造物の第1の面の、前記少なくとも1つの凹部の上に配置された受信回路基板と、
第1の接続場所を有し、前記支持構造物の前記第2の面に配置され、デジタル回路及び電源回路を有するプリント配線基板(PWB)と、
前記支持構造物に結合されたコネクタであって、前記デジタル回路及び電源回路を有するPWBの前記第1の接続場所に結合された第1の接続場所のセットと、前記送信回路基板の前記第1の接続場所に結合された第2の接続場所のセットと、前記受信回路基板の前記第1の接続場所に結合された第3の接続場所のセットとを有し、前記デジタル回路及び電源回路を有するPWB、前記送信回路基板、並びに前記受信回路基板のうちの少なくとも2つの間に、電力信号、アナログ信号、またはデジタル信号のうちの少なくとも1つによる電気的接続を与えるようになっているコネクタとを備えるレーダ電子回路モジュール。 - 前記送信回路基板接続場所は、前記送信回路基板の露出面に配置された複数の導体領域として設けられ、
前記受信回路基板接続場所は、前記受信回路基板の露出面に配置された複数の導体領域として設けられ、
前記コネクタ上の前記第1および第2の接続場所のセットは、前記送信回路基板および受信回路基板上の前記導体領域と結合するようになっている寸法および形状を有するピンとして設けられている、請求項1に記載のレーダ電子回路モジュール。 - 前記デジタル回路及び電源回路を有するPWB接続場所は、前記デジタル回路及び電源回路を有するPWBの露出面に配置された複数の導体領域として設けられ、
前記コネクタ上の前記第3の接続場所のセットは、前記デジタル回路及び電源回路を有するPWB上の前記導体領域と結合するようになっている寸法および形状を有する、第3のピンのセットとして設けられている、請求項1又は2に記載のレーダ電子回路モジュール。 - 前記デジタル回路及び電源回路を有するPWB上の前記導体領域接続場所は、そこを貫通する孔を有し、前記コネクタから延びる前記第3のピンのセットは、前記孔を通って、前記デジタル回路及び電源回路を有するPWB上に配置されている、請求項3に記載のレーダ電子回路モジュール。
- 前記支持構造物は、導波管伝送路をさらに備え、前記デジタル回路及び電源回路を有するPWBの導体領域は、前記導波管の壁を与え、前記導波管は、前記送信回路基板および受信回路基板を信号で結合されるよう、前記送信回路基板に結合された第1のポートと、前記受信回路基板に結合された第2のポートとを有する、請求項1〜4のいずれか1項に記載のレーダ電子回路モジュール。
- 前記導波管の少なくとも一部が、前記支持構造物と一体になった部分として与えられている、請求項5に記載のレーダ電子回路モジュール。
- 前記送信回路基板および受信回路基板のそれぞれは、導電パッチを備え、前記第1および第2の導波管ポートは、前記導電パッチのそれぞれの上に配置されている、請求項5又は6に記載のレーダ電子回路モジュール。
- 前記送信回路基板は、前記支持構造物上に配置されて、前記複数の凹部が複数のキャビティ領域になったときに、前記支持構造物における複数の凹部の周囲の部分と一致する導体領域を、前記送信回路基板が有する、請求項1〜7のいずれか1項に記載のレーダ電子回路モジュール。
- 前記支持構造物は、その第1の面にコネクタマウント領域を有し、前記コネクタは、前記支持構造物の前記コネクタマウント領域に配置されている、請求項1〜8のいずれか1項に記載のレーダ電子回路モジュール。
- 前記支持構造物は、開口のペアを有し、第1の開口は、前記コネクタマウント領域の第1の面に近接して配置され、第2の開口は、前記コネクタマウント領域の対向する第2の面に近接して配置されている、請求項9に記載のレーダ電子回路モジュール。
- 前記送信回路基板接続場所は、複数の導体領域として設けられ、前記支持構造物において、前記コネクタマウント領域の面に近接する、前記第1および第2の開口のうちの第1の開口に前記導体領域が配置されるように、前記送信回路基板が配置され、
前記受信回路基板接続場所は、複数の導体領域として設けられ、前記支持構造物において、前記コネクタマウント領域の面に近接する、前記第1および第2の開口のうちの第2の開口に、前記導体領域が配置されるように、前記受信回路基板が配置され、
前記コネクタの第1および第2の接続場所のセットは、前記支持構造物において、前記コネクタマウント領域に近接する、前記第1および第2の開口のうちのそれぞれの開口を通って、前記送信回路基板および受信回路基板上の接続場所のうちのそれぞれの接続場所に結合されるように、前記コネクタは、前記コネクタマウント領域に配置されている、請求項10に記載のレーダ電子回路モジュール。 - ハウジングと、
前記ハウジング内に配置され、このハウジングの底面の形状およびサイズとほぼ一致する形状およびサイズを有する電気的シールドと、
前記ハウジングにおいて、前記電気的シールドの上に配置されたレーダ電子回路モジュールとを備えるセンサアセンブリであって、
前記レーダ電子回路モジュールは、
複数の凹部が設けられた第1の面と、対向する第2の面とを有する支持構造物と、
送信回路基板接続場所を有する送信回路基板であって、前記送信回路基板上の少なくとも1つの回路が、前記支持構造物の前記複数の凹部のうちの少なくとも1つの凹部の中に配置されるように、前記支持構造物の前記第1の面の、前記少なくとも1つの凹部の上に配置された送信回路基板と、
受信回路基板接続場所を有する受信回路基板であって、前記受信回路基板上の少なくとも1つの回路が、前記支持構造物の前記複数の凹部のうちの少なくとも1つの凹部の中に配置されるように、前記支持構造物の前記第1の面の、前記少なくとも1つの凹部の上に配置された受信回路基板と、
第1の接続場所を有し、前記支持構造物の前記第2の面に配置され、デジタル回路及び電源回路を有するプリント配線基板(PWB)と、
前記支持構造物に結合されたコネクタであって、前記デジタル回路及び電源回路を有するPWBの前記第1の接続場所に結合された第1の接続場所のセットと、前記送信回路基板の前記第1の接続場所に結合された第2の接続場所のセットと、前記受信回路基板の前記第1の接続場所に結合された第3の接続場所のセットとを有し、前記デジタル回路及び電源回路を有するPWB、前記送信回路基板、並びに前記受信回路基板のうちの少なくとも2つの間に、電力信号、アナログ信号、またはデジタル信号のうちの少なくとも1つによる電気的接続を行わせるようになっているコネクタとをさらに備えることを特徴とするセンサアセンブリ。 - 前記送信回路基板接続場所は、前記送信回路基板の露出面に配置された複数の導体領域として設けられ、
前記受信回路基板接続場所は、前記受信回路基板の露出面に配置された複数の導体領域として設けられ、
前記コネクタ上の前記第1および第2の接続場所のセットは、前記送信回路基板および受信回路基板上の前記導体領域と結合するようになっている寸法および形状を有するピンとして設けられている、請求項12に記載のセンサアセンブリ。 - 前記デジタル回路及び電源回路を有するPWB接続場所は、前記デジタル回路及び電源回路を有するPWBの露出面に配置された複数の導体領域として設けられ、
前記コネクタ上の第3の接続場所のセットは、前記デジタル回路及び電源回路を有するPWB上の導体領域と結合するようになっている寸法および形状を有する第3のピンのセットとして設けられている、請求項12又は13に記載のセンサアセンブリ。 - 前記デジタル回路及び電源回路を有するPWB上の導体領域接続場所は、そこを貫通する孔を有し、前記コネクタから延びる前記第3のピンのセットが、前記孔を通って、前記デジタル回路及び電源回路を有するPWB上に配置される、請求項14に記載のセンサアセンブリ。
- 前記支持構造物は、導波管伝送路をさらに備え、前記デジタル回路及び電源回路を有するPWBの導体領域は、前記導波管の壁を与え、前記導波管は、前記送信回路基板および受信回路基板を信号で結合するように、前記送信回路基板に結合された第1のポートと、前記受信回路基板に結合された第2のポートとを有している、請求項12〜15のいずれか1項に記載のセンサアセンブリ。
- 前記導波管の少なくとも一部が、前記支持構造物と一体になった部分となっている、請求項16に記載のセンサアセンブリ。
- 前記送信回路基板および受信回路基板のそれぞれは、導電パッチを備え、前記第1および第2の導波管ポートは、前記導電パッチのそれぞれの上に配置されている、請求項16又は17に記載のセンサアセンブリ。
- 前記送信回路基板は、前記支持構造物上に配置されて、前記複数の凹部が複数のキャビティ領域になったときに、前記支持構造物の、前記複数の凹部の周囲の部分と一致する導体領域を前記送信回路基板が有する、請求項12〜18のいずれか1項に記載のセンサアセンブリ。
- 前記支持構造物は、その第1の面にコネクタマウント領域を有し、前記コネクタは、前記支持構造物の前記コネクタマウント領域に配置されている、請求項12〜19のいずれか1項に記載のセンサアセンブリ。
- 前記支持構造物がその中に開口のペアを有し、第1の開口は、前記コネクタマウント領域の第1の面に近接して配置され、第2の開口は、前記コネクタマウント領域の対向する第2の面に近接して配置されている、請求項20に記載のセンサアセンブリ。
- 前記送信回路基板接続場所が複数の導体領域として設けられ、前記支持構造物において、前記コネクタマウント領域の面に近接する、前記第1および第2の開口のうちの第1の開口に、前記導体領域が配置されるように前記送信回路基板が配置され、
前記受信回路基板接続場所が、複数の導体領域として設けられ、前記支持構造物において、前記コネクタマウント領域の面に近接する、前記第1および第2の開口のうちの第2の開口に前記導体領域が配置されるように、前記受信回路基板が配置され、
前記第1および第2の接続場所のセットは、前記支持構造物において、前記コネクタマウント領域に近接する、前記第1および第2の開口のうちのそれぞれの開口を通って、前記送信回路基板および受信回路基板上の前記接続場所のうちのそれぞれの接続場所に結合されるように、前記コネクタは、前記コネクタマウント領域に配置されている、請求項21に記載のセンサアセンブリ。
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---|---|---|---|
US11/323,816 | 2005-12-30 | ||
US11/323,816 US7603097B2 (en) | 2004-12-30 | 2005-12-30 | Vehicle radar sensor assembly |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007248449A JP2007248449A (ja) | 2007-09-27 |
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Family
ID=37890797
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006353598A Active JP5426072B2 (ja) | 2005-12-30 | 2006-12-28 | 自動車レーダセンサアセンブリ |
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---|---|
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EP (1) | EP1804075B1 (ja) |
JP (1) | JP5426072B2 (ja) |
DE (1) | DE602006021387D1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100614362B1 (ko) * | 1999-04-23 | 2006-09-11 | 지세케 앤드 데브리엔트 게엠베하 | 수직 집적형 회로 및 그의 제조방법 |
Families Citing this family (66)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7683827B2 (en) * | 2004-12-15 | 2010-03-23 | Valeo Radar Systems, Inc. | System and method for reducing the effect of a radar interference signal |
US7680464B2 (en) * | 2004-12-30 | 2010-03-16 | Valeo Radar Systems, Inc. | Waveguide—printed wiring board (PWB) interconnection |
US7603097B2 (en) | 2004-12-30 | 2009-10-13 | Valeo Radar Systems, Inc. | Vehicle radar sensor assembly |
US7345619B2 (en) * | 2005-12-30 | 2008-03-18 | Valeo Raytheon Systems, Inc. | Generating event signals in a radar system |
US20070152869A1 (en) * | 2005-12-30 | 2007-07-05 | Woodington Walter G | Multichannel processing of signals in a radar system |
US20070152874A1 (en) * | 2005-12-30 | 2007-07-05 | Woodington Walter G | Reducing undesirable coupling of signal(s) between two or more signal paths in a radar system |
US20070152872A1 (en) * | 2005-12-30 | 2007-07-05 | Woodington Walter G | Reducing undesirable coupling of signal(s) between two or more signal paths in a radar system |
US20070156799A1 (en) * | 2005-12-30 | 2007-07-05 | Gilbert Michael J | Multi-stage finite impulse response filter processing |
US7400290B2 (en) * | 2005-12-30 | 2008-07-15 | Valeo Raytheon Systems, Inc. | Vehicle radar system having multiple operating modes |
US20080001809A1 (en) * | 2006-06-30 | 2008-01-03 | Walter Gordon Woodington | Detecting signal interference in a vehicle system |
US7830301B2 (en) * | 2008-04-04 | 2010-11-09 | Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. | Dual-band antenna array and RF front-end for automotive radars |
US8022861B2 (en) | 2008-04-04 | 2011-09-20 | Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. | Dual-band antenna array and RF front-end for mm-wave imager and radar |
US7733265B2 (en) * | 2008-04-04 | 2010-06-08 | Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. | Three dimensional integrated automotive radars and methods of manufacturing the same |
US20100020518A1 (en) * | 2008-07-28 | 2010-01-28 | Anadigics, Inc. | RF shielding arrangement for semiconductor packages |
US7990237B2 (en) * | 2009-01-16 | 2011-08-02 | Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. | System and method for improving performance of coplanar waveguide bends at mm-wave frequencies |
US8378759B2 (en) * | 2009-01-16 | 2013-02-19 | Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. | First and second coplanar microstrip lines separated by rows of vias for reducing cross-talk there between |
JP4982596B2 (ja) * | 2009-09-08 | 2012-07-25 | 株式会社東芝 | モジュールの接続構造 |
KR101051576B1 (ko) * | 2009-09-15 | 2011-07-22 | 삼성전기주식회사 | 최적화된 전장용 파워패키지 |
US8786496B2 (en) | 2010-07-28 | 2014-07-22 | Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. | Three-dimensional array antenna on a substrate with enhanced backlobe suppression for mm-wave automotive applications |
JP2012074930A (ja) * | 2010-09-29 | 2012-04-12 | Panasonic Corp | 高周波電力増幅器 |
JP2012175231A (ja) * | 2011-02-18 | 2012-09-10 | Sony Corp | 導波装置、通信モジュール、導波装置の製造方法、及び、電子機器 |
JP5724439B2 (ja) * | 2011-02-18 | 2015-05-27 | ソニー株式会社 | 電子機器及び電子機器に搭載されるモジュール |
JP2012175232A (ja) * | 2011-02-18 | 2012-09-10 | Sony Corp | 導波装置、通信モジュール、及び、電子機器 |
EP2528421B1 (en) * | 2011-05-26 | 2014-10-08 | Alcatel Lucent | Serial link interconnection arrangement for backplane with embedded waveguide |
KR101450316B1 (ko) * | 2012-01-17 | 2014-10-21 | 주식회사 만도 | 레이더 장치 및 그 조립 방법 |
KR20130085303A (ko) * | 2012-01-19 | 2013-07-29 | 주식회사 만도 | 레이더 장치 및 안테나 장치 |
KR101442475B1 (ko) * | 2012-03-08 | 2014-09-23 | 주식회사 한라홀딩스 | 레이더 장치 |
FR2990314B1 (fr) * | 2012-05-03 | 2014-06-06 | Commissariat Energie Atomique | Dispositif microelectronique de transmission sans fil |
JP2014075682A (ja) * | 2012-10-04 | 2014-04-24 | Mitsubishi Electric Corp | 基板一体型アンテナモジュール |
KR20140085678A (ko) * | 2012-12-27 | 2014-07-08 | 한국전자통신연구원 | 레이더용 송수신 모듈 및 그 조립 방법 |
US9306259B2 (en) * | 2013-03-19 | 2016-04-05 | Texas Instruments Incorporated | Horn antenna for launching electromagnetic signal from microstrip to dielectric waveguide |
TWI513589B (zh) * | 2013-04-18 | 2015-12-21 | Wistron Neweb Corp | 複合電路板及雷達裝置 |
EP3017503B1 (en) * | 2013-10-01 | 2017-07-05 | Autoliv ASP, Inc. | Compact shielded automotive radar module and method |
US9628184B2 (en) | 2013-11-05 | 2017-04-18 | Cisco Technology, Inc. | Efficient optical communication device |
US9653796B2 (en) | 2013-12-16 | 2017-05-16 | Valeo Radar Systems, Inc. | Structure and technique for antenna decoupling in a vehicle mounted sensor |
DE102014105272A1 (de) * | 2014-04-14 | 2015-10-15 | Hella Kgaa Hueck & Co. | Radarsensor mit Absorber sowie ein Verfahren zur Montage des Absorbers |
US9488719B2 (en) | 2014-05-30 | 2016-11-08 | Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. | Automotive radar sub-system packaging for robustness |
JP6429680B2 (ja) * | 2015-03-03 | 2018-11-28 | パナソニック株式会社 | アンテナ一体型モジュール及びレーダ装置 |
US10074907B2 (en) * | 2015-03-12 | 2018-09-11 | Veoneer Us, Inc. | Apparatus and method for mitigating multipath effects and improving absorption of an automotive radar module |
JP6532716B2 (ja) * | 2015-03-17 | 2019-06-19 | 古野電気株式会社 | レーダ装置 |
JP6516185B2 (ja) * | 2015-06-05 | 2019-05-22 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | レーダ装置 |
TWI551484B (zh) * | 2015-06-17 | 2016-10-01 | 啟碁科技股份有限公司 | 電子裝置及雷達裝置 |
JP2017039369A (ja) * | 2015-08-19 | 2017-02-23 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 車載用コネクタ対 |
US10064276B2 (en) * | 2015-10-21 | 2018-08-28 | Adventive Ipbank | 3D bendable printed circuit board with redundant interconnections |
DE102015121451B4 (de) * | 2015-12-09 | 2017-10-26 | Esg Elektroniksystem- Und Logistik Gmbh | Bausatz für ein modulares Radarsystem |
CN106093880B (zh) * | 2016-07-29 | 2019-06-11 | 安徽四创电子股份有限公司 | 一种场面监视雷达系统发射装置 |
US10191152B2 (en) | 2016-07-29 | 2019-01-29 | Honeywell International Inc. | Low-cost lightweight integrated antenna for airborne weather radar |
US10141636B2 (en) * | 2016-09-28 | 2018-11-27 | Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. | Volumetric scan automotive radar with end-fire antenna on partially laminated multi-layer PCB |
DE102016119545A1 (de) * | 2016-10-13 | 2018-04-19 | HELLA GmbH & Co. KGaA | Radareinrichtung mit einem Abschirmmittel |
DE102016119544A1 (de) * | 2016-10-13 | 2018-04-19 | HELLA GmbH & Co. KGaA | Radareinrichtung mit einem Abschirmmittel |
US10530047B2 (en) * | 2017-05-24 | 2020-01-07 | Waymo Llc | Broadband waveguide launch designs on single layer PCB |
CN207263916U (zh) * | 2017-09-08 | 2018-04-20 | 中山市尊宝实业有限公司 | 定向雷达发射和接收感应板 |
US11005167B2 (en) * | 2017-11-03 | 2021-05-11 | Antenum Llc | Low profile antenna-conformal one dimensional |
WO2019090049A1 (en) * | 2017-11-03 | 2019-05-09 | Antenum, Llc | Smart antenna for in-vehicle applications that can be integrated with tcu and other electronics |
WO2019133195A1 (en) * | 2017-12-29 | 2019-07-04 | Commscope Technologies Llc | Compact phased array millimeter wave communications systems suitable for fixed wireless access applications |
US10566713B2 (en) | 2018-01-09 | 2020-02-18 | Semiconductor Components Industries, Llc | Press-fit power module and related methods |
US11404758B2 (en) * | 2018-05-04 | 2022-08-02 | Whirlpool Corporation | In line e-probe waveguide transition |
CN108983163A (zh) * | 2018-05-28 | 2018-12-11 | 国网山西省电力公司电力科学研究院 | 一种雷达用收发组件 |
US10534143B1 (en) | 2018-09-20 | 2020-01-14 | Waymo Llc | Methods for optical system manufacturing |
WO2020141761A1 (en) * | 2019-01-03 | 2020-07-09 | Zkw Group Gmbh | Sensor module mounted on vehicle lamp |
DE102019200912A1 (de) * | 2019-01-24 | 2020-07-30 | Robert Bosch Gmbh | Radombaugruppe für einen Radarsensor für Kraftfahrzeuge |
US11294028B2 (en) * | 2019-01-29 | 2022-04-05 | Magna Electronics Inc. | Sensing system with enhanced electrical contact at PCB-waveguide interface |
US10754111B1 (en) * | 2019-04-22 | 2020-08-25 | The Boeing Company | Method for modifying small form factor pluggable transceiver for avionics applications |
US20220349220A1 (en) * | 2019-07-18 | 2022-11-03 | Magna Electronics Inc. | Vehicle outside door handle with radar module and thermal management |
KR102242930B1 (ko) * | 2019-08-22 | 2021-04-21 | 주식회사 만도 | 레이더 장치 마운팅 어셈블리 |
JP2021197261A (ja) * | 2020-06-12 | 2021-12-27 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 基板の接続構造、および、車両用配線モジュール |
Family Cites Families (82)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2540839A (en) * | 1940-07-18 | 1951-02-06 | Bell Telephone Labor Inc | Wave guide system |
DE2835751C2 (de) * | 1978-08-16 | 1980-07-03 | Standard Elektrik Lorenz Ag, 7000 Stuttgart | HF-Leistungsverstärker mit einer Modulationseinrichtung |
US4322778A (en) * | 1980-01-25 | 1982-03-30 | International Business Machines Corp. | High performance semiconductor package assembly |
US4534602A (en) | 1982-05-26 | 1985-08-13 | Fairchild Camera & Instrument Corp. | R.F. multi-pin connector |
US4771294A (en) * | 1986-09-10 | 1988-09-13 | Harris Corporation | Modular interface for monolithic millimeter wave antenna array |
US5008678A (en) * | 1990-03-02 | 1991-04-16 | Hughes Aircraft Company | Electronically scanning vehicle radar sensor |
US5138436A (en) * | 1990-11-16 | 1992-08-11 | Ball Corporation | Interconnect package having means for waveguide transmission of rf signals |
ES2073647T3 (es) * | 1990-12-03 | 1995-08-16 | Siemens Ag | Instalacion de modulacion para un amplificador de potencia de hf. |
DE4104792A1 (de) * | 1991-02-16 | 1992-08-20 | Bosch Gmbh Robert | Fmcw-radarsystem mit linearer frequenzmodulation |
US5512901A (en) * | 1991-09-30 | 1996-04-30 | Trw Inc. | Built-in radiation structure for a millimeter wave radar sensor |
US5727023A (en) * | 1992-10-27 | 1998-03-10 | Ericsson Inc. | Apparatus for and method of speech digitizing |
US5363075A (en) | 1992-12-03 | 1994-11-08 | Hughes Aircraft Company | Multiple layer microwave integrated circuit module connector assembly |
FR2700066A1 (fr) | 1992-12-29 | 1994-07-01 | Philips Electronique Lab | Dispositif hyperfréquences comprenant au moins une transition entre une ligne de transmission intégrée sur un substrat et un guide d'onde. |
GB9318238D0 (en) * | 1993-09-02 | 1993-10-20 | B & W Loudspeakers | Digital converter |
WO1995025387A1 (fr) * | 1994-03-17 | 1995-09-21 | Fujitsu Limited | Emetteur-recepteur a antenne |
US5451818A (en) | 1994-03-18 | 1995-09-19 | Trw Inc. | Millimeter wave ceramic package |
US5592178A (en) * | 1994-06-01 | 1997-01-07 | Raytheon Company | Wideband interference suppressor in a phased array radar |
GB2292484B (en) | 1994-08-17 | 1997-09-17 | Continental Microwave Technolo | Microwave transmit/receive assembly |
CA2157139A1 (en) * | 1994-09-01 | 1996-03-02 | Thomas C. Weakley | Multiple beam antenna system for simultaneously receiving multiple satellite signals |
JP3339223B2 (ja) * | 1994-12-26 | 2002-10-28 | 株式会社村田製作所 | 誘電体共振器装置 |
DE19636890C1 (de) | 1996-09-11 | 1998-02-12 | Bosch Gmbh Robert | Übergang von einem Hohlleiter auf eine Streifenleitung |
US6137688A (en) * | 1996-12-31 | 2000-10-24 | Intel Corporation | Apparatus for retrofit mounting a VLSI chip to a computer chassis for current supply |
SE509278C2 (sv) * | 1997-05-07 | 1999-01-11 | Ericsson Telefon Ab L M | Radioantennanordning och förfarande för samtidig alstring av bred lob och smal peklob |
US6167286A (en) * | 1997-06-05 | 2000-12-26 | Nortel Networks Corporation | Multi-beam antenna system for cellular radio base stations |
US5912598A (en) * | 1997-07-01 | 1999-06-15 | Trw Inc. | Waveguide-to-microstrip transition for mmwave and MMIC applications |
US5929802A (en) * | 1997-11-21 | 1999-07-27 | Raytheon Company | Automotive forward looking sensor application |
JP3209183B2 (ja) | 1998-07-08 | 2001-09-17 | 日本電気株式会社 | 高周波信号用集積回路パッケージ及びその製造方法 |
US6039580A (en) * | 1998-07-16 | 2000-03-21 | Raytheon Company | RF connector having a compliant contact |
EP0978729A3 (en) * | 1998-08-07 | 2002-03-20 | Hitachi, Ltd. | High-frequency transmitter-receiving apparatus for such an application as vehicle-onboard radar system |
US6324755B1 (en) * | 1999-06-17 | 2001-12-04 | Raytheon Company | Solid interface module |
US6669951B2 (en) | 1999-08-24 | 2003-12-30 | Cellgate, Inc. | Compositions and methods for enhancing drug delivery across and into epithelial tissues |
US6463303B1 (en) * | 2000-01-11 | 2002-10-08 | Metawave Communications Corporation | Beam forming and switching architecture |
US6577879B1 (en) * | 2000-06-21 | 2003-06-10 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) | System and method for simultaneous transmission of signals in multiple beams without feeder cable coherency |
WO2002015334A1 (en) * | 2000-08-16 | 2002-02-21 | Raytheon Company | Switched beam antenna architecture |
US6707419B2 (en) * | 2000-08-16 | 2004-03-16 | Raytheon Company | Radar transmitter circuitry and techniques |
JP2004506906A (ja) * | 2000-08-16 | 2004-03-04 | レイセオン・カンパニー | 自動車用レーダ・システムおよび方法 |
AU2001284984A1 (en) * | 2000-08-16 | 2002-02-25 | Raytheon Company | Highly integrated single substrate mmw multi-beam sensor |
US6489927B2 (en) * | 2000-08-16 | 2002-12-03 | Raytheon Company | System and technique for mounting a radar system on a vehicle |
FI111728B (fi) * | 2000-10-13 | 2003-09-15 | Valtion Teknillinen | Menetelmä proteiinin rakenteen muuttamiseksi |
EP1346431A1 (en) | 2000-12-21 | 2003-09-24 | Paratek Microwave, Inc. | Waveguide to microstrip transition |
US6603915B2 (en) * | 2001-02-05 | 2003-08-05 | Fujitsu Limited | Interposer and method for producing a light-guiding structure |
JP2002246813A (ja) | 2001-02-19 | 2002-08-30 | Alps Electric Co Ltd | マイクロ波機器の導波管構造 |
JP2002296329A (ja) * | 2001-03-30 | 2002-10-09 | Agilent Technologies Japan Ltd | 集積回路の試験装置 |
US7183995B2 (en) * | 2001-08-16 | 2007-02-27 | Raytheon Company | Antenna configurations for reduced radar complexity |
US6995730B2 (en) * | 2001-08-16 | 2006-02-07 | Raytheon Company | Antenna configurations for reduced radar complexity |
JP2003101301A (ja) | 2001-09-19 | 2003-04-04 | Murata Mfg Co Ltd | 高周波モジュール、通信装置およびレーダ装置 |
US6693557B2 (en) * | 2001-09-27 | 2004-02-17 | Wavetronix Llc | Vehicular traffic sensor |
WO2003029922A2 (en) * | 2001-10-01 | 2003-04-10 | Kline & Walker, Llc | Pfn/trac system faa upgrades for accountable remote and robotics control |
EP1442498B1 (en) * | 2001-11-09 | 2006-08-09 | EMS Technologies, Inc. | Beamformer for multi-beam receive antenna |
JP3883847B2 (ja) * | 2001-11-19 | 2007-02-21 | 株式会社日立製作所 | 車載用信号処理装置 |
US6750810B2 (en) * | 2001-12-18 | 2004-06-15 | Hitachi, Ltd. | Monopulse radar system |
WO2003079037A2 (en) * | 2002-03-13 | 2003-09-25 | Raytheon Company | A noise suppression system and method for phased-array based systems |
JP4081284B2 (ja) * | 2002-03-14 | 2008-04-23 | 富士通株式会社 | 高周波集積回路モジュール |
EP1367668A1 (en) | 2002-05-30 | 2003-12-03 | Siemens Information and Communication Networks S.p.A. | Broadband microstrip to waveguide transition on a multilayer printed circuit board |
US6893293B2 (en) * | 2002-08-02 | 2005-05-17 | Finisar Corporation | Angled EMI shield for transceiver-PCB interface |
US6738017B2 (en) * | 2002-08-06 | 2004-05-18 | Lockheed Martin Corporation | Modular phased array with improved beam-to-beam isolation |
DE10243671B3 (de) | 2002-09-20 | 2004-03-25 | Eads Deutschland Gmbh | Anordnung für einen Übergang zwischen einer Mikrostreifenleitung und einem Hohlleiter |
JP2004158911A (ja) * | 2002-11-01 | 2004-06-03 | Murata Mfg Co Ltd | セクタアンテナ装置および車載用送受信装置 |
JP2004187224A (ja) * | 2002-12-06 | 2004-07-02 | Toko Inc | 誘電体導波管共振器の入出力結合構造 |
FR2850793A1 (fr) * | 2003-01-31 | 2004-08-06 | Thomson Licensing Sa | Transition entre un circuit micro-ruban et un guide d'onde et unite exterieure d'emission reception incorporant la transition |
US7894536B2 (en) * | 2003-04-15 | 2011-02-22 | Texas Instruments Incorporated | Calibration model to mitigate data conversion errors |
JP4133747B2 (ja) * | 2003-11-07 | 2008-08-13 | 東光株式会社 | 誘電体導波管の入出力結合構造 |
US7212698B2 (en) | 2004-02-10 | 2007-05-01 | International Business Machines Corporation | Circuit board integrated optical coupling elements |
US7336221B2 (en) * | 2004-03-26 | 2008-02-26 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | High frequency package, transmitting and receiving module and wireless equipment |
CA2564345C (en) | 2004-04-30 | 2012-10-23 | Blp Components Limited | Electrical contactor |
US7403153B2 (en) * | 2004-12-15 | 2008-07-22 | Valeo Raytheon Systems, Inc. | System and method for reducing a radar interference signal |
US7683827B2 (en) * | 2004-12-15 | 2010-03-23 | Valeo Radar Systems, Inc. | System and method for reducing the effect of a radar interference signal |
US7038608B1 (en) * | 2004-12-16 | 2006-05-02 | Valeo Raytheon Systems, Inc. | Digital to analog converter |
US7680464B2 (en) * | 2004-12-30 | 2010-03-16 | Valeo Radar Systems, Inc. | Waveguide—printed wiring board (PWB) interconnection |
US7248215B2 (en) * | 2004-12-30 | 2007-07-24 | Valeo Raytheon Systems, Inc | Beam architecture for improving angular resolution |
US7603097B2 (en) | 2004-12-30 | 2009-10-13 | Valeo Radar Systems, Inc. | Vehicle radar sensor assembly |
US7231881B2 (en) * | 2005-11-15 | 2007-06-19 | The Boeing Company | Dehumidifying radome vent |
US7345619B2 (en) * | 2005-12-30 | 2008-03-18 | Valeo Raytheon Systems, Inc. | Generating event signals in a radar system |
US20070152874A1 (en) * | 2005-12-30 | 2007-07-05 | Woodington Walter G | Reducing undesirable coupling of signal(s) between two or more signal paths in a radar system |
US7400290B2 (en) * | 2005-12-30 | 2008-07-15 | Valeo Raytheon Systems, Inc. | Vehicle radar system having multiple operating modes |
US20070156799A1 (en) * | 2005-12-30 | 2007-07-05 | Gilbert Michael J | Multi-stage finite impulse response filter processing |
US20070152872A1 (en) | 2005-12-30 | 2007-07-05 | Woodington Walter G | Reducing undesirable coupling of signal(s) between two or more signal paths in a radar system |
US7379018B1 (en) * | 2005-12-30 | 2008-05-27 | Valeo Raytheon Systems, Inc. | System and method for verifying a radar detection |
US7336219B1 (en) * | 2005-12-30 | 2008-02-26 | Valeo Raytheon Systems, Inc. | System and method for generating a radar detection threshold |
US7656362B2 (en) * | 2006-06-28 | 2010-02-02 | Lockheed Martin Corporation | Breathable radome |
US20080001809A1 (en) * | 2006-06-30 | 2008-01-03 | Walter Gordon Woodington | Detecting signal interference in a vehicle system |
US20080018523A1 (en) * | 2006-07-18 | 2008-01-24 | Kelly Jr Thomas M | Method and system for radar processing |
-
2005
- 2005-12-30 US US11/323,816 patent/US7603097B2/en active Active
-
2006
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-
2009
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100614362B1 (ko) * | 1999-04-23 | 2006-09-11 | 지세케 앤드 데브리엔트 게엠베하 | 수직 집적형 회로 및 그의 제조방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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