JP3339223B2 - 誘電体共振器装置 - Google Patents
誘電体共振器装置Info
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- H01P1/207—Hollow waveguide filters
- H01P1/208—Cascaded cavities; Cascaded resonators inside a hollow waveguide structure
- H01P1/2084—Cascaded cavities; Cascaded resonators inside a hollow waveguide structure with dielectric resonators
- H01P1/2086—Cascaded cavities; Cascaded resonators inside a hollow waveguide structure with dielectric resonators multimode
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- H01P7/10—Dielectric resonators
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、キャビティの外面に
導電体を設け、そのキャビティの内部に内部誘電体を配
して成る誘電体共振器を用いた誘電体共振器装置に関す
る。
導電体を設け、そのキャビティの内部に内部誘電体を配
して成る誘電体共振器を用いた誘電体共振器装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来より、例えばＴＭモードの誘電体共
振器はアース導体となる導電体と内部に設ける内部誘電
体との配置を容易にするために、図１に示すような構造
を採っている。図１において１は３１，３２を開口面と
するキャビティであり、その外面（図における上下面お
よび左右側面）に導電体２を設け、２つの誘電体柱４ｘ
と４ｙを交差させた形状の内部誘電体４をキャビティ１
の内部に配している。
振器はアース導体となる導電体と内部に設ける内部誘電
体との配置を容易にするために、図１に示すような構造
を採っている。図１において１は３１，３２を開口面と
するキャビティであり、その外面（図における上下面お
よび左右側面）に導電体２を設け、２つの誘電体柱４ｘ
と４ｙを交差させた形状の内部誘電体４をキャビティ１
の内部に配している。
【０００３】このような誘電体共振器を用いてフィルタ
などとして作用させる誘電体共振器装置を構成する場
合、従来は実開平１−１７２７０２号公報に示されてい
るように、誘電体共振器の開口面同士を対向させて配置
するとともに、隣接する誘電体共振器の外面に設けられ
ている導電体間をアース板を介して半田付けすることに
よって誘電体共振器装置を構成している。
などとして作用させる誘電体共振器装置を構成する場
合、従来は実開平１−１７２７０２号公報に示されてい
るように、誘電体共振器の開口面同士を対向させて配置
するとともに、隣接する誘電体共振器の外面に設けられ
ている導電体間をアース板を介して半田付けすることに
よって誘電体共振器装置を構成している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、このように
誘電体共振器の外面に設けた導電体に他の導電体を接続
する際に、その両者間を導電板を介して半田付けする構
造を採れば、誘電体共振器の開口面に金属パネルを設け
る場合には、例えば図８に示すような構造となる。図８
は誘電体共振器装置の断面図であり、図において８，９
は図１に示した誘電体共振器の２つの開口面３１，３２
を覆う金属パネルであり、誘電体共振器の外面に設けた
導電体２と金属パネル８，９に対して導電板６を半田付
けしている。なお、図８に示した例では、金属パネル８
に入出力コネクタ１０および結合ループ１１を取り付
け、また全体をケース１２内に収納している。
誘電体共振器の外面に設けた導電体に他の導電体を接続
する際に、その両者間を導電板を介して半田付けする構
造を採れば、誘電体共振器の開口面に金属パネルを設け
る場合には、例えば図８に示すような構造となる。図８
は誘電体共振器装置の断面図であり、図において８，９
は図１に示した誘電体共振器の２つの開口面３１，３２
を覆う金属パネルであり、誘電体共振器の外面に設けた
導電体２と金属パネル８，９に対して導電板６を半田付
けしている。なお、図８に示した例では、金属パネル８
に入出力コネクタ１０および結合ループ１１を取り付
け、また全体をケース１２内に収納している。
【０００５】ところが、図８に示したように、金属パネ
ル８をケースの一部として用いる場合には、所定の強度
を保つための厚みを必要とする。特に入出力コネクタ１
０を取り付ける場合には、その入出力コネクタ１０が捩
じられても金属パネル８が変形して電気的特性の変動を
来さないだけの強度が必要となり、金属パネル８の厚み
寸法は相当に大きくしなければならない。ところが、金
属パネルの厚み寸法が大きくなると、その金属パネルに
対する導電板６の半田付けの際に、その半田付けしよう
とする近傍からの熱拡散が激しくなる。特に、複数の誘
電体共振器を配列して、それらに跨がる大型の金属パネ
ルを用いる場合には、複数の誘電体共振器とともに金属
パネル全体をオーブンなどで予熱した後に半田付けしな
ければならず、また高熱下での作業であるため作業性が
極めて悪く、さらに作業者に対して危険でもあった。
ル８をケースの一部として用いる場合には、所定の強度
を保つための厚みを必要とする。特に入出力コネクタ１
０を取り付ける場合には、その入出力コネクタ１０が捩
じられても金属パネル８が変形して電気的特性の変動を
来さないだけの強度が必要となり、金属パネル８の厚み
寸法は相当に大きくしなければならない。ところが、金
属パネルの厚み寸法が大きくなると、その金属パネルに
対する導電板６の半田付けの際に、その半田付けしよう
とする近傍からの熱拡散が激しくなる。特に、複数の誘
電体共振器を配列して、それらに跨がる大型の金属パネ
ルを用いる場合には、複数の誘電体共振器とともに金属
パネル全体をオーブンなどで予熱した後に半田付けしな
ければならず、また高熱下での作業であるため作業性が
極めて悪く、さらに作業者に対して危険でもあった。
【０００６】この発明の目的は、誘電体共振器の開口面
に対して金属パネルに相当する部材を覆って、その部材
に対する導電板の接続を容易にした誘電体共振器装置を
提供することにある。
に対して金属パネルに相当する部材を覆って、その部材
に対する導電板の接続を容易にした誘電体共振器装置を
提供することにある。
【０００７】この発明の他の目的は、入出力コネクタに
加わる曲げ応力やねじり応力に対する安定性を高めた誘
電体共振器装置を提供することにある。
加わる曲げ応力やねじり応力に対する安定性を高めた誘
電体共振器装置を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明は誘電体共振器
の開口面を覆う部材の熱容量を実質的に小さくて、導電
板の半田付けなどによる接合を容易にするために、請求
項１に記載したとおり、キャビティ開口面の周縁部の近
傍に設けられた導電体に柔軟性のある導電板の一端を接
合し、絶縁板の表面に金属膜を形成したプリント基板で
キャビティの開口面を覆うとともに、導電板の他端をプ
リント基板周縁部の金属膜に加熱接合する。但し、絶縁
板の表面に金属膜を形成しただけのプリント基板では一
般にこれをケースの一部として用いたり、入出力コネク
タを取り付けるには充分な機械的強度を保つことができ
ないので、請求項１に係る誘電体共振器装置では、プリ
ント基板と誘電体共振器とをケースに収納し、このケー
スに入出力コネクタを固定するとともに、該入出力コネ
クタの外導体と前記プリント基板の金属膜とを電気的に
接続する。
の開口面を覆う部材の熱容量を実質的に小さくて、導電
板の半田付けなどによる接合を容易にするために、請求
項１に記載したとおり、キャビティ開口面の周縁部の近
傍に設けられた導電体に柔軟性のある導電板の一端を接
合し、絶縁板の表面に金属膜を形成したプリント基板で
キャビティの開口面を覆うとともに、導電板の他端をプ
リント基板周縁部の金属膜に加熱接合する。但し、絶縁
板の表面に金属膜を形成しただけのプリント基板では一
般にこれをケースの一部として用いたり、入出力コネク
タを取り付けるには充分な機械的強度を保つことができ
ないので、請求項１に係る誘電体共振器装置では、プリ
ント基板と誘電体共振器とをケースに収納し、このケー
スに入出力コネクタを固定するとともに、該入出力コネ
クタの外導体と前記プリント基板の金属膜とを電気的に
接続する。
【０００９】また、この発明は複数の誘電体共振器を用
いて誘電体共振器装置を構成する際、請求項２に記載し
たとおり、それぞれのキャビティの開口面が略同一平面
を成すように誘電体共振器を複数個配列するとともに、
複数の誘電体共振器に跨がってこれらの誘電体共振器の
開口面に前記プリント基板を配する。
いて誘電体共振器装置を構成する際、請求項２に記載し
たとおり、それぞれのキャビティの開口面が略同一平面
を成すように誘電体共振器を複数個配列するとともに、
複数の誘電体共振器に跨がってこれらの誘電体共振器の
開口面に前記プリント基板を配する。
【００１０】また、この発明は誘電体共振器の開口面を
覆う部材の熱容量を実質的に小さくて、導電板の半田付
けなどによる接合を容易にするために、請求項３に記載
したとおり、キャビティ開口面の周縁部の近傍に設けら
れた導電体に柔軟性のある導電板の一端を接合し、ベー
スとなる金属板と導電膜となる金属膜との間に絶縁層を
形成して成る金属ベースプリント基板でキャビティの開
口面を覆うとともに、導電板の他端を金属ベースプリン
ト基板周縁部の金属膜に加熱接合する。この金属ベース
プリント基板は、ベースとなる金属板が機械的強度を保
つため、請求項３に係る誘電体共振器装置では、誘電体
共振器をケース内に収納するとともに、金属ベースプリ
ント基板にケースをネジ止め固定する。
覆う部材の熱容量を実質的に小さくて、導電板の半田付
けなどによる接合を容易にするために、請求項３に記載
したとおり、キャビティ開口面の周縁部の近傍に設けら
れた導電体に柔軟性のある導電板の一端を接合し、ベー
スとなる金属板と導電膜となる金属膜との間に絶縁層を
形成して成る金属ベースプリント基板でキャビティの開
口面を覆うとともに、導電板の他端を金属ベースプリン
ト基板周縁部の金属膜に加熱接合する。この金属ベース
プリント基板は、ベースとなる金属板が機械的強度を保
つため、請求項３に係る誘電体共振器装置では、誘電体
共振器をケース内に収納するとともに、金属ベースプリ
ント基板にケースをネジ止め固定する。
【００１１】上記金属ベースプリント基板に入出力コネ
クタを取り付ける際、機械的にも電気的にも固定するた
めに、請求項４に係る誘電体共振器装置では、入出力コ
ネクタを金属ベースプリント基板に設けた孔に挿入し
て、入出力コネクタのフランジ部とナットとで金属ベー
スプリント基板を挟んで固定し、入出力コネクタの外導
体を金属ベースプリント基板の金属膜に電気的に接続す
る。
クタを取り付ける際、機械的にも電気的にも固定するた
めに、請求項４に係る誘電体共振器装置では、入出力コ
ネクタを金属ベースプリント基板に設けた孔に挿入し
て、入出力コネクタのフランジ部とナットとで金属ベー
スプリント基板を挟んで固定し、入出力コネクタの外導
体を金属ベースプリント基板の金属膜に電気的に接続す
る。
【００１２】さらに、上記誘電体共振器がケース内に収
納されている状態で、装置外からの衝撃に対して誘電体
共振器を保護するため、請求項５に係る誘電体共振器装
置では、誘電体共振器の周囲に弾性体を設けて、誘電体
共振器をケース内に弾性保持させる。
納されている状態で、装置外からの衝撃に対して誘電体
共振器を保護するため、請求項５に係る誘電体共振器装
置では、誘電体共振器の周囲に弾性体を設けて、誘電体
共振器をケース内に弾性保持させる。
【００１３】
【作用】請求項１に係る誘電体共振器装置では、誘電体
共振器の開口面周縁部の導電体に柔軟性のある導電板の
一端が半田付けや焼き付けなどにより接合されていて、
誘電体共振器の開口面がプリント基板で覆われて、この
プリント基板の金属膜に前記導電板の他端が半田付けや
焼き付けなどの加熱接合により接合されている。このプ
リント基板に対する前記導電板の半田付けなどの加熱接
合による接合の際、プリント基板の絶縁板は熱伝導率が
小さいため、半田付け時の熱拡散が小さく、予熱作業が
不要となり、導電板の接合が極めて容易になる。また、
前記プリント基板と前記誘電体共振器とはケースに収納
されて、そのケースに入出力コネクタが固定されて、入
出力コネクタの外導体と前記プリント基板の金属膜とが
電気的に接続されているため、入出力コネクタに加わる
曲げ応力やねじり応力はケースに加わるだけであり、プ
リント基板の変形による誘電体共振器装置の特性変動も
生じない。
共振器の開口面周縁部の導電体に柔軟性のある導電板の
一端が半田付けや焼き付けなどにより接合されていて、
誘電体共振器の開口面がプリント基板で覆われて、この
プリント基板の金属膜に前記導電板の他端が半田付けや
焼き付けなどの加熱接合により接合されている。このプ
リント基板に対する前記導電板の半田付けなどの加熱接
合による接合の際、プリント基板の絶縁板は熱伝導率が
小さいため、半田付け時の熱拡散が小さく、予熱作業が
不要となり、導電板の接合が極めて容易になる。また、
前記プリント基板と前記誘電体共振器とはケースに収納
されて、そのケースに入出力コネクタが固定されて、入
出力コネクタの外導体と前記プリント基板の金属膜とが
電気的に接続されているため、入出力コネクタに加わる
曲げ応力やねじり応力はケースに加わるだけであり、プ
リント基板の変形による誘電体共振器装置の特性変動も
生じない。
【００１４】請求項２に係る誘電体共振器装置では、誘
電体共振器のキャビティの開口面がほぼ同一平面をなす
ように複数の誘電体共振器が配列されて、その複数の誘
電体共振器に跨がってプリント基板が配されている。こ
の構造によって、複数の誘電体共振器を配列して成る誘
電体共振器装置を構成する際、誘電体共振器の外面に設
けた導体間の接続（アース接続）が確実に行われ、また
部品点数が削減されて機械的強度が向上するとともに組
み立ても容易となる。
電体共振器のキャビティの開口面がほぼ同一平面をなす
ように複数の誘電体共振器が配列されて、その複数の誘
電体共振器に跨がってプリント基板が配されている。こ
の構造によって、複数の誘電体共振器を配列して成る誘
電体共振器装置を構成する際、誘電体共振器の外面に設
けた導体間の接続（アース接続）が確実に行われ、また
部品点数が削減されて機械的強度が向上するとともに組
み立ても容易となる。
【００１５】請求項３に係る誘電体共振器では、誘電体
共振器の開口面周縁部の導電体に柔軟性のある導電板の
一端が半田付けや焼き付けなどにより接合されていて、
誘電体共振器の開口面を被う金属ベースプリント基板の
金属膜に前記導電板の他端が半田付けや焼き付けなどの
加熱接合により接合されている。この金属ベースプリン
ト基板に対する前記導電板の半田付けなどによる接合の
際、金属ベースプリント基板の絶縁層は熱的にも絶縁層
として作用し、金属ベースプリント基板を含む装置全体
を予熱することなくその接合を行うことができる。ま
た、前記誘電体共振器がケース内に収納されて、前記金
属ベースプリント基板に前記ケースがネジ止め固定され
ている。その際、金属ベースプリント基板のベースであ
る金属板がケースの一部として作用し、上記金属板の厚
み寸法を大きくすることによって、誘電体共振器装置全
体の機械的強度が向上する。
共振器の開口面周縁部の導電体に柔軟性のある導電板の
一端が半田付けや焼き付けなどにより接合されていて、
誘電体共振器の開口面を被う金属ベースプリント基板の
金属膜に前記導電板の他端が半田付けや焼き付けなどの
加熱接合により接合されている。この金属ベースプリン
ト基板に対する前記導電板の半田付けなどによる接合の
際、金属ベースプリント基板の絶縁層は熱的にも絶縁層
として作用し、金属ベースプリント基板を含む装置全体
を予熱することなくその接合を行うことができる。ま
た、前記誘電体共振器がケース内に収納されて、前記金
属ベースプリント基板に前記ケースがネジ止め固定され
ている。その際、金属ベースプリント基板のベースであ
る金属板がケースの一部として作用し、上記金属板の厚
み寸法を大きくすることによって、誘電体共振器装置全
体の機械的強度が向上する。
【００１６】請求項４に係る誘電体共振器装置では、金
属ベースプリント基板に設けられた孔に入出力コネクタ
が挿入されて、該入出力コネクタのフランジ部とナット
とにより金属ベースプリント基板が挟み込まれることに
よって、その金属ベースプリント基板に入出力コネクタ
が固定され、同時に入出力コネクタの外導体が金属ベー
スプリント基板の金属膜に電気的に接続されている。こ
のようにして金属ベースプリント基板に直接入出力コネ
クタを取り付けることができ、しかも、入出力コネクタ
の外導体と金属ベースプリント基板の金属膜との電気的
接続も容易となる。
属ベースプリント基板に設けられた孔に入出力コネクタ
が挿入されて、該入出力コネクタのフランジ部とナット
とにより金属ベースプリント基板が挟み込まれることに
よって、その金属ベースプリント基板に入出力コネクタ
が固定され、同時に入出力コネクタの外導体が金属ベー
スプリント基板の金属膜に電気的に接続されている。こ
のようにして金属ベースプリント基板に直接入出力コネ
クタを取り付けることができ、しかも、入出力コネクタ
の外導体と金属ベースプリント基板の金属膜との電気的
接続も容易となる。
【００１７】請求項５に係る誘電体共振器装置では、誘
電体共振器の周囲に弾性体が設けられて、誘電体共振器
がケース内に弾性保持されている。この構造によって、
装置外からまたはケースからの誘電体共振器に対する衝
撃が緩和されるため、衝撃による誘電体共振器装置の欠
けや割れ等の破損が防止される。
電体共振器の周囲に弾性体が設けられて、誘電体共振器
がケース内に弾性保持されている。この構造によって、
装置外からまたはケースからの誘電体共振器に対する衝
撃が緩和されるため、衝撃による誘電体共振器装置の欠
けや割れ等の破損が防止される。
【００１８】
【実施例】この発明の第１の実施例である誘電体共振器
装置の構成を図１〜図６に示す。
装置の構成を図１〜図６に示す。
【００１９】誘電体共振器の構造は図１に示す通りであ
る。先に述べたとおり、図１において１は３１，３２を
開口面とするキャビティであり、その外面（図における
上下面および左右側面）に導電体２を設け、２つの誘電
体柱４ｘと４ｙを交差させた形状の内部誘電体４をキャ
ビティ１の内部に配している。この実施例では内部誘電
体４とキャビティ１とを一体モールド成型により形成し
ている。２つの誘電体柱４ｘ，４ｙの交差部には溝ｇ，
ｇを設けていて、２つの誘電体柱４ｘ，４ｙにより生じ
る奇モードと偶モードの共振周波数に差を生じさせて、
誘電体柱４ｘ，４ｙによる２つの共振器間を結合させて
いる。このようにして、２段の共振器として作用する誘
電体共振器５を構成している。後述するように、このよ
うな誘電体共振器を３つ配列して、６段の共振器からな
る帯域通過フィルタとして作用する誘電体共振器装置を
構成する。その際、隣接する誘電体共振器の間で所定の
共振器間を結合させるために、導電体２の一部を除去す
るなどして、磁界結合用の窓を形成する。なお、図１に
おいては共振周波数調整のための構成および２つの共振
器間の結合係数調整のための構成については省略してい
る。
る。先に述べたとおり、図１において１は３１，３２を
開口面とするキャビティであり、その外面（図における
上下面および左右側面）に導電体２を設け、２つの誘電
体柱４ｘと４ｙを交差させた形状の内部誘電体４をキャ
ビティ１の内部に配している。この実施例では内部誘電
体４とキャビティ１とを一体モールド成型により形成し
ている。２つの誘電体柱４ｘ，４ｙの交差部には溝ｇ，
ｇを設けていて、２つの誘電体柱４ｘ，４ｙにより生じ
る奇モードと偶モードの共振周波数に差を生じさせて、
誘電体柱４ｘ，４ｙによる２つの共振器間を結合させて
いる。このようにして、２段の共振器として作用する誘
電体共振器５を構成している。後述するように、このよ
うな誘電体共振器を３つ配列して、６段の共振器からな
る帯域通過フィルタとして作用する誘電体共振器装置を
構成する。その際、隣接する誘電体共振器の間で所定の
共振器間を結合させるために、導電体２の一部を除去す
るなどして、磁界結合用の窓を形成する。なお、図１に
おいては共振周波数調整のための構成および２つの共振
器間の結合係数調整のための構成については省略してい
る。
【００２０】図２は図１に示した誘電体共振器に導電板
を接合した状態を示す。このように誘電体共振器５の２
つの開口面３１，３２の周縁部近傍の導電体２に６１〜
６４，７１〜７４で示す８枚（図２では後方に隠れてい
るが、導電板７４に対向する位置にもう１枚の導電板が
存在する。）の導電板の一端をそれぞれＳで示す部分で
半田付けまたは焼き付けにより接合している。この接合
の際、キャビティの熱容量が大きい場合にはキャビティ
を予熱する必要があるが、その場合でも単体の誘電体共
振器を予熱するだけであるため、複数の誘電体共振器と
ともに大面積の金属パネル全体を加熱する場合に比較し
て、その作業は容易である。これらの導電板としては、
銅箔などの半田付け可能な金属箔を用いることができ、
必要に応じてその表面に銀メッキ膜などの腐蝕防止用の
メッキ膜を形成してもよい。また、金属箔の代わりに、
メッシュ状の導電板を用いることもでき、誘電体共振器
の導電体に対する半田付け部分に、半田付け性を容易に
するための複数のスリット孔を形成しておいてもよい。
本願発明に係る「導電板」とは、導電性および柔軟性の
ある板状のものであり、上記金属箔にスリット孔を設け
たものや金属メッシュをも含む。
を接合した状態を示す。このように誘電体共振器５の２
つの開口面３１，３２の周縁部近傍の導電体２に６１〜
６４，７１〜７４で示す８枚（図２では後方に隠れてい
るが、導電板７４に対向する位置にもう１枚の導電板が
存在する。）の導電板の一端をそれぞれＳで示す部分で
半田付けまたは焼き付けにより接合している。この接合
の際、キャビティの熱容量が大きい場合にはキャビティ
を予熱する必要があるが、その場合でも単体の誘電体共
振器を予熱するだけであるため、複数の誘電体共振器と
ともに大面積の金属パネル全体を加熱する場合に比較し
て、その作業は容易である。これらの導電板としては、
銅箔などの半田付け可能な金属箔を用いることができ、
必要に応じてその表面に銀メッキ膜などの腐蝕防止用の
メッキ膜を形成してもよい。また、金属箔の代わりに、
メッシュ状の導電板を用いることもでき、誘電体共振器
の導電体に対する半田付け部分に、半田付け性を容易に
するための複数のスリット孔を形成しておいてもよい。
本願発明に係る「導電板」とは、導電性および柔軟性の
ある板状のものであり、上記金属箔にスリット孔を設け
たものや金属メッシュをも含む。
【００２１】図３はプリント基板の構造を示す斜視図で
ある。プリント基板１６は例えばガラス−エポキシ基板
に銅箔を貼付して成る。このプリント基板１６には予め
各種の孔部を形成している。Ｈａ，Ｈｃは入出力コネク
タ取り付け用の孔である。ｈａ，ｈｃは結合ループの一
端を金属膜非形成面から挿入し、金属膜形成面で半田付
けするための孔である。また、ＳＬａｂ，ＳＬｂｃは図
２に示した一部の導電板を通してプリント基板１６の表
面側に折り曲げるためのスリット孔である。
ある。プリント基板１６は例えばガラス−エポキシ基板
に銅箔を貼付して成る。このプリント基板１６には予め
各種の孔部を形成している。Ｈａ，Ｈｃは入出力コネク
タ取り付け用の孔である。ｈａ，ｈｃは結合ループの一
端を金属膜非形成面から挿入し、金属膜形成面で半田付
けするための孔である。また、ＳＬａｂ，ＳＬｂｃは図
２に示した一部の導電板を通してプリント基板１６の表
面側に折り曲げるためのスリット孔である。
【００２２】なお、このプリント基板に対向するもう一
枚のプリント基板は入出力コネクタ取り付け用の孔Ｈ
ａ，Ｈｃおよび結合ループ挿入用の孔ｈａ，ｈｃがない
ことを除いて、このプリント基板１６と同一構造であ
る。
枚のプリント基板は入出力コネクタ取り付け用の孔Ｈ
ａ，Ｈｃおよび結合ループ挿入用の孔ｈａ，ｈｃがない
ことを除いて、このプリント基板１６と同一構造であ
る。
【００２３】図４は図２に示した誘電体共振器をそれぞ
れの開口面が同一平面をなすように３つ配列するととも
に、それらの開口面を被う２枚のプリント基板１６，１
７を３つの誘電体共振器５ａ，５ｂ，５ｃに跨がって配
置し、導電板を折り曲げた状態を示す。図４においてプ
リント基板１６，１７は金属膜を外面側に向けて配置し
ている。各誘電体共振器および導電板の構成は図２に示
した通りであり、この実施例では３つの誘電体共振器を
用いているので、３組の誘電体共振器および導電板を区
別するためにａ，ｂ，ｃの添字を各符号に付して示す。
誘電体共振器５ａにそれぞれ一端を接合している導電板
６１ａ，６２ａ，６３ａ，６４ａのうち導電板６１ａ，
６２ａ，６３ａはそれぞれプリント基板１６の外側から
その表面側へ折り曲げ、導電板６４ａはプリント基板１
６のスリット孔ＳＬａｂを通してプリント基板１６の表
面側に折り曲げている。誘電体共振器５ｂにそれぞれ一
端を接合している導電板６１ｂ，６２ｂ，６３ｂ，６４
ｂのうち導電板６１ｂ，６２ｂはそれぞれプリント基板
１６の外側からその表面側へ折り曲げ、導電板６３ｂ，
６４ｂはプリント基板１６のスリット孔ＳＬａｂ，ＳＬ
ｂｃを介してプリント基板１６の表面側に折り曲げてい
る。誘電体共振器５ｃにそれぞれ一端を接合している導
電板６１ｃ，６２ｃ，６３ｃ，６４ｃのうち導電板６１
ｃ，６２ｃ，６４ｃはそれぞれプリント基板１６の外側
からその表面側へ折り曲げ、導電板６３ｃはプリント基
板１６のスリット孔ＳＬｂｃを通してプリント基板１６
の表面側に折り曲げている。このように３つの誘電体共
振器のキャビティの外面にそれぞれ接合した導電板をプ
リント基板１６の表面側に折り曲げた状態で各導電板を
プリント基板１６に半田付けする。プリント基板１６に
は既に入出力コネクタ取り付け用孔（図３に示したＨ
ａ，Ｈｃ）に入出力コネクタ１０ａ，１０ｃを挿入し、
プリント基板１６の裏面側から入出力コネクタ１０ａ，
１０ｃのフランジ部に設けられているねじ孔に対してね
じ止めすることによって、入出力コネクタ１０ａ，１０
ｃをプリント基板１６に固定している。またこの入出力
コネクタ１０ａ，１０ｃの中心導体とプリント基板との
間には結合ループをそれぞれ取り付けている。すなわち
結合ループの一端を入出力コネクタ１０ａ，１０ｃの中
心導体に半田付けし、他端をプリント基板１６の裏面か
ら結合ループ取り付け用孔ｈａ，ｈｃを通して表面側へ
突出させて、その部分で半田付けしている。プリント基
板１６に対向する他方のプリント基板１７に対しても同
様にして、７１ａ，７１ｂ，７１ｃ，７４ｃなどで示す
導電板を折り曲げて、半田付けしている。
れの開口面が同一平面をなすように３つ配列するととも
に、それらの開口面を被う２枚のプリント基板１６，１
７を３つの誘電体共振器５ａ，５ｂ，５ｃに跨がって配
置し、導電板を折り曲げた状態を示す。図４においてプ
リント基板１６，１７は金属膜を外面側に向けて配置し
ている。各誘電体共振器および導電板の構成は図２に示
した通りであり、この実施例では３つの誘電体共振器を
用いているので、３組の誘電体共振器および導電板を区
別するためにａ，ｂ，ｃの添字を各符号に付して示す。
誘電体共振器５ａにそれぞれ一端を接合している導電板
６１ａ，６２ａ，６３ａ，６４ａのうち導電板６１ａ，
６２ａ，６３ａはそれぞれプリント基板１６の外側から
その表面側へ折り曲げ、導電板６４ａはプリント基板１
６のスリット孔ＳＬａｂを通してプリント基板１６の表
面側に折り曲げている。誘電体共振器５ｂにそれぞれ一
端を接合している導電板６１ｂ，６２ｂ，６３ｂ，６４
ｂのうち導電板６１ｂ，６２ｂはそれぞれプリント基板
１６の外側からその表面側へ折り曲げ、導電板６３ｂ，
６４ｂはプリント基板１６のスリット孔ＳＬａｂ，ＳＬ
ｂｃを介してプリント基板１６の表面側に折り曲げてい
る。誘電体共振器５ｃにそれぞれ一端を接合している導
電板６１ｃ，６２ｃ，６３ｃ，６４ｃのうち導電板６１
ｃ，６２ｃ，６４ｃはそれぞれプリント基板１６の外側
からその表面側へ折り曲げ、導電板６３ｃはプリント基
板１６のスリット孔ＳＬｂｃを通してプリント基板１６
の表面側に折り曲げている。このように３つの誘電体共
振器のキャビティの外面にそれぞれ接合した導電板をプ
リント基板１６の表面側に折り曲げた状態で各導電板を
プリント基板１６に半田付けする。プリント基板１６に
は既に入出力コネクタ取り付け用孔（図３に示したＨ
ａ，Ｈｃ）に入出力コネクタ１０ａ，１０ｃを挿入し、
プリント基板１６の裏面側から入出力コネクタ１０ａ，
１０ｃのフランジ部に設けられているねじ孔に対してね
じ止めすることによって、入出力コネクタ１０ａ，１０
ｃをプリント基板１６に固定している。またこの入出力
コネクタ１０ａ，１０ｃの中心導体とプリント基板との
間には結合ループをそれぞれ取り付けている。すなわち
結合ループの一端を入出力コネクタ１０ａ，１０ｃの中
心導体に半田付けし、他端をプリント基板１６の裏面か
ら結合ループ取り付け用孔ｈａ，ｈｃを通して表面側へ
突出させて、その部分で半田付けしている。プリント基
板１６に対向する他方のプリント基板１７に対しても同
様にして、７１ａ，７１ｂ，７１ｃ，７４ｃなどで示す
導電板を折り曲げて、半田付けしている。
【００２４】図５は図４に示した装置をケースに収納し
て成る誘電体共振器装置全体の構成を示す斜視図であ
る。図５において１５は金属製のケースであり、このケ
ース１５に対して側方からスライドさせるようにして図
４に示した装置を挿入し、入出力コネクタ１０ａ，１０
ｃのフランジ部に設けたねじ孔に対してねじを螺合させ
ることによってケース１５を入出力コネクタ１０ａ，１
０ｃのフランジ部に固定している。
て成る誘電体共振器装置全体の構成を示す斜視図であ
る。図５において１５は金属製のケースであり、このケ
ース１５に対して側方からスライドさせるようにして図
４に示した装置を挿入し、入出力コネクタ１０ａ，１０
ｃのフランジ部に設けたねじ孔に対してねじを螺合させ
ることによってケース１５を入出力コネクタ１０ａ，１
０ｃのフランジ部に固定している。
【００２５】図６は図５におけるＹ−Ｙ部分の断面図で
ある。図６に示すように、プリント基板１６を入出力コ
ネクタ１０ａのフランジ部の裏面側にネジ止め固定する
ことによって入出力コネクタの外導体をプリント基板１
６の金属膜に電気的に接続している。また入出力コネク
タ１０ａのフランジ部はケース１５の内面にネジ止め固
定している。入出力コネクタ１０ａの中心導体とプリン
ト基板１６の金属膜との間には結合ループ１１ａを半田
付けしている。誘電体共振器５ａとケース１５の内面と
の空間にはシリコーンゴムなどの弾性体２３，２４，２
５を設けて、誘電体共振器５ａをこの弾性体を介してケ
ース内に保持させている。このうち弾性体２５は導電板
６１ａ，６２ａ，７１ａ，７２ａおよびその他の導電板
が半田付けされていない部分（キャビティ開口面の四
隅）に設ける。なお、この弾性体２３，２４，２５は図
４に示した状態で所定箇所に弾性体を貼付してケース１
５内に挿入するか、常温硬化型のシリコーンゴムを塗布
してからケース内に挿入するか、あるいはケースに挿入
した後に常温硬化型のシリコーンゴムを隙間から充填す
ることによって設けてもよい。
ある。図６に示すように、プリント基板１６を入出力コ
ネクタ１０ａのフランジ部の裏面側にネジ止め固定する
ことによって入出力コネクタの外導体をプリント基板１
６の金属膜に電気的に接続している。また入出力コネク
タ１０ａのフランジ部はケース１５の内面にネジ止め固
定している。入出力コネクタ１０ａの中心導体とプリン
ト基板１６の金属膜との間には結合ループ１１ａを半田
付けしている。誘電体共振器５ａとケース１５の内面と
の空間にはシリコーンゴムなどの弾性体２３，２４，２
５を設けて、誘電体共振器５ａをこの弾性体を介してケ
ース内に保持させている。このうち弾性体２５は導電板
６１ａ，６２ａ，７１ａ，７２ａおよびその他の導電板
が半田付けされていない部分（キャビティ開口面の四
隅）に設ける。なお、この弾性体２３，２４，２５は図
４に示した状態で所定箇所に弾性体を貼付してケース１
５内に挿入するか、常温硬化型のシリコーンゴムを塗布
してからケース内に挿入するか、あるいはケースに挿入
した後に常温硬化型のシリコーンゴムを隙間から充填す
ることによって設けてもよい。
【００２６】次にこの発明の第２の実施例である誘電体
共振器装置の構成を図７に示す。この第２の実施例では
金属ベースプリント基板を用いる。
共振器装置の構成を図７に示す。この第２の実施例では
金属ベースプリント基板を用いる。
【００２７】図７は誘電体共振器の開口面を２枚の金属
ベースプリント基板で覆うとともに、その金属ベースプ
リント基板の金属膜に導電板を半田付けした状態を示
す。図７において金属ベースプリント基板１８はベース
である金属板１８ｍと導電膜である金属膜１８ｆとの間
に絶縁層１８ｉを形成して成り、同様に金属ベースプリ
ント基板１９はベースである金属板１９ｍと導電膜であ
る金属膜１９ｆとの間に絶縁層１９ｉを形成して成る。
この金属板１８ｍ，１９ｍは鉄板やアルミニウム板な
ど、絶縁層１８ｉ，１９ｉはエポキシ系樹脂やポリイミ
ド系樹脂など、金属膜１８ｆ，１９ｆは銅箔などから成
る。この２つの金属ベースプリント基板１８，１９はそ
の金属ベースを外面に向けて配置している。６１，６２
などで示す各導電板は金属ベースプリント基板１８の金
属膜にそれぞれ半田付けしている。同様に７１，７２な
どで示す導電板を金属ベースプリント基板１９の金属膜
にそれぞれ半田付けしている。なお、入出力コネクタ１
０は金属ベースプリント基板１８に設けられた入出力コ
ネクタ取り付け用孔に対して表面側から挿入し、裏面側
にナット２０を螺合させて、そのナットと入出力コネク
タのフランジ部とで金属ベースプリント基板１８を挟み
込むことによって取り付けている。この入出力コネクタ
１０の中心導体と金属ベースプリント基板１８の金属膜
の所定箇所との間には結合ループ１１を半田付けにより
取り付けている。１３は装置の上部を被うケース上半
部、１４は装置の下部を被うケース下半部である。この
ようにケース上半部１３およびケース下半部１４を被せ
た状態で、金属ベースプリント基板１８，１９に予め設
けたねじ孔に対してケース上半部１３およびケース下半
部１４の側方からねじを螺着することによって、金属ベ
ースプリント基板１８，１９にケース上半部１３および
ケース下半部１４を固定している。さらに図９に示すよ
うに、誘電体共振器５とケース上半部１３およびケース
下半部１４の内面との空間、および誘電体共振器５のキ
ャビティ開口面と金属ベースプリント基板１８，１９と
の間にシリコーンゴムなどの弾性体２３，２４，２５を
設けて、誘電体共振器５をこれらの弾性体を介してケー
ス内に保持させている。
ベースプリント基板で覆うとともに、その金属ベースプ
リント基板の金属膜に導電板を半田付けした状態を示
す。図７において金属ベースプリント基板１８はベース
である金属板１８ｍと導電膜である金属膜１８ｆとの間
に絶縁層１８ｉを形成して成り、同様に金属ベースプリ
ント基板１９はベースである金属板１９ｍと導電膜であ
る金属膜１９ｆとの間に絶縁層１９ｉを形成して成る。
この金属板１８ｍ，１９ｍは鉄板やアルミニウム板な
ど、絶縁層１８ｉ，１９ｉはエポキシ系樹脂やポリイミ
ド系樹脂など、金属膜１８ｆ，１９ｆは銅箔などから成
る。この２つの金属ベースプリント基板１８，１９はそ
の金属ベースを外面に向けて配置している。６１，６２
などで示す各導電板は金属ベースプリント基板１８の金
属膜にそれぞれ半田付けしている。同様に７１，７２な
どで示す導電板を金属ベースプリント基板１９の金属膜
にそれぞれ半田付けしている。なお、入出力コネクタ１
０は金属ベースプリント基板１８に設けられた入出力コ
ネクタ取り付け用孔に対して表面側から挿入し、裏面側
にナット２０を螺合させて、そのナットと入出力コネク
タのフランジ部とで金属ベースプリント基板１８を挟み
込むことによって取り付けている。この入出力コネクタ
１０の中心導体と金属ベースプリント基板１８の金属膜
の所定箇所との間には結合ループ１１を半田付けにより
取り付けている。１３は装置の上部を被うケース上半
部、１４は装置の下部を被うケース下半部である。この
ようにケース上半部１３およびケース下半部１４を被せ
た状態で、金属ベースプリント基板１８，１９に予め設
けたねじ孔に対してケース上半部１３およびケース下半
部１４の側方からねじを螺着することによって、金属ベ
ースプリント基板１８，１９にケース上半部１３および
ケース下半部１４を固定している。さらに図９に示すよ
うに、誘電体共振器５とケース上半部１３およびケース
下半部１４の内面との空間、および誘電体共振器５のキ
ャビティ開口面と金属ベースプリント基板１８，１９と
の間にシリコーンゴムなどの弾性体２３，２４，２５を
設けて、誘電体共振器５をこれらの弾性体を介してケー
ス内に保持させている。
【００２８】尚、図７に示した例では、単一の誘電体共
振器を用いた例を示したが、複数の誘電体共振器をそれ
ぞれのキャビティの開口面同士を対向させて縦に配置
し、両端の開口面を金属ベースプリント基板で覆うよう
にすれば、複数段の共振器からなる誘電体共振器装置を
構成することができる。
振器を用いた例を示したが、複数の誘電体共振器をそれ
ぞれのキャビティの開口面同士を対向させて縦に配置
し、両端の開口面を金属ベースプリント基板で覆うよう
にすれば、複数段の共振器からなる誘電体共振器装置を
構成することができる。
【００２９】
【発明の効果】この発明の請求項１に係る誘電体共振器
装置によれば、プリント基板に対する導電板の半田付け
や焼き付けなどによる加熱接合の際、プリント基板の絶
縁板は熱伝導率が小さいため、予熱作業が不要となり、
導電板の接合が極めて容易になる。また、プリント基板
と誘電体共振器とはケースに収納されて、ケースに入出
力コネクタが固定されて、入出力コネクタの外導体とプ
リント基板の金属膜とが電気的に接続されているため、
入出力コネクタに加わる曲げ応力やねじり応力はケース
に加わるだけであり、プリント基板の変形による誘電体
共振器装置の特性変動も生じない。
装置によれば、プリント基板に対する導電板の半田付け
や焼き付けなどによる加熱接合の際、プリント基板の絶
縁板は熱伝導率が小さいため、予熱作業が不要となり、
導電板の接合が極めて容易になる。また、プリント基板
と誘電体共振器とはケースに収納されて、ケースに入出
力コネクタが固定されて、入出力コネクタの外導体とプ
リント基板の金属膜とが電気的に接続されているため、
入出力コネクタに加わる曲げ応力やねじり応力はケース
に加わるだけであり、プリント基板の変形による誘電体
共振器装置の特性変動も生じない。
【００３０】請求項２に係る誘電体共振器装置によれ
ば、誘電体共振器のキャビティの開口面がほぼ同一平面
をなすように複数の誘電体共振器が配列されて、その複
数の誘電体共振器に跨がってプリント基板が配されてい
るため、誘電体共振器の外面に設けた導体間の接続（ア
ース接続）が確実に行われ、また部品点数が削減されて
機械的強度が向上するとともに組み立ても容易となる。
ば、誘電体共振器のキャビティの開口面がほぼ同一平面
をなすように複数の誘電体共振器が配列されて、その複
数の誘電体共振器に跨がってプリント基板が配されてい
るため、誘電体共振器の外面に設けた導体間の接続（ア
ース接続）が確実に行われ、また部品点数が削減されて
機械的強度が向上するとともに組み立ても容易となる。
【００３１】請求項３に係る誘電体共振器によれば、金
属ベースプリント基板に対する導電板の半田付けや焼き
付けなどによる加熱接合の際、金属ベースプリント基板
の絶縁層は熱的にも絶縁層として作用し、金属ベースプ
リント基板を含む装置全体を予熱することなくその接合
を行うことができる。また、誘電体共振器と金属ベース
プリント基板とがケース内に収納されて、金属ベースプ
リント基板の金属板とケース間がねじ止め固定されてい
るため、金属ベースプリント基板のベースである金属板
がケースの一部として作用し、上記金属板の厚み寸法を
大きくすることによって、誘電体共振器装置全体の機械
的強度が向上する。
属ベースプリント基板に対する導電板の半田付けや焼き
付けなどによる加熱接合の際、金属ベースプリント基板
の絶縁層は熱的にも絶縁層として作用し、金属ベースプ
リント基板を含む装置全体を予熱することなくその接合
を行うことができる。また、誘電体共振器と金属ベース
プリント基板とがケース内に収納されて、金属ベースプ
リント基板の金属板とケース間がねじ止め固定されてい
るため、金属ベースプリント基板のベースである金属板
がケースの一部として作用し、上記金属板の厚み寸法を
大きくすることによって、誘電体共振器装置全体の機械
的強度が向上する。
【００３２】請求項４に係る誘電体共振器装置によれ
ば、金属ベースプリント基板に直接入出力コネクタを取
り付けることができ、しかも、入出力コネクタの外導体
と金属ベースプリント基板の金属膜との電気的接続も容
易となる。
ば、金属ベースプリント基板に直接入出力コネクタを取
り付けることができ、しかも、入出力コネクタの外導体
と金属ベースプリント基板の金属膜との電気的接続も容
易となる。
【００３３】請求項５に係る誘電体共振器装置によれ
ば、装置外からまたはケースからの誘電体共振器に対す
る衝撃が緩和されるため、衝撃による誘電体共振器の破
損事故が低減される。
ば、装置外からまたはケースからの誘電体共振器に対す
る衝撃が緩和されるため、衝撃による誘電体共振器の破
損事故が低減される。
【図１】１つの誘電体共振器の構成を示す斜視図であ
る。
る。
【図２】誘電体共振器に導電板を接合した状態を示す斜
視図である。
視図である。
【図３】プリント基板の構成を示す斜視図である。
【図４】３つの誘電体共振器と２枚のプリント基板を組
み合わせた状態を示す斜視図である。
み合わせた状態を示す斜視図である。
【図５】第１の実施例に係る誘電体共振器装置全体の構
成を示す斜視図である。
成を示す斜視図である。
【図６】図５におけるＹ−Ｙ部分の断面図である。
【図７】第２の実施例に係る誘電体共振器装置の断面図
である。
である。
【図８】従来技術に基づく誘電体共振器装置の構成を示
す断面図である。
す断面図である。
１−キャビティ ２−導電体（アース導体） ４−内部誘電体 ５−誘電体共振器 １０−入出力コネクタ １１−結合ループ １３−ケース上半部 １４−ケース下半部 １５−ケース １６，１７−プリント基板 １８，１９−金属ベースプリント基板 ２０ａ−ナット ２３，２４，２５−弾性体 ３１，３２−開口面 ６１，６２，６３，６４−導電板 ７１，７２，７４−導電板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 実開 平３−94808（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01P 1/20 - 1/219 H01P 7/00 - 7/10
Claims (5)
- 【請求項１】 開口面を有するキャビティの外面に導電
体を設け、前記キャビティの内部に内部誘電体を配して
成る誘電体共振器を用いた誘電体共振器装置において、 前記開口面の周縁部の近傍に設けられた前記導電体に柔
軟性のある導電板の一端を接合し、絶縁板の表面に金属
膜を形成したプリント基板で前記キャビティの開口面を
覆うとともに、前記導電板の他端を前記プリント基板周
縁部の前記金属膜に加熱接合し、前記プリント基板と前
記誘電体共振器とをケースに収納し、このケースに入出
力コネクタを固定するとともに、該入出力コネクタの外
導体と前記プリント基板の金属膜とを電気的に接続した
ことを特徴とする誘電体共振器装置。 - 【請求項２】 それぞれの前記キャビティの開口面が略
同一平面を成すように前記誘電体共振器を複数個配列す
るとともに、複数の誘電体共振器に跨がってこれらの誘
電体共振器の開口面に前記プリント基板を配したことを
特徴とする請求項１記載の誘電体共振器装置。 - 【請求項３】 開口面を有するキャビティの外面に導電
体を設け、前記キャビティの内部に内部誘電体を配して
成る誘電体共振器を用いた誘電体共振器装置において、 前記開口面の周縁部の近傍に設けられた前記導電体に柔
軟性のある導電板の一端を接合し、ベースとなる金属板
と導電膜となる金属膜との間に絶縁層を形成して成る金
属ベースプリント基板で前記キャビティの開口面を覆う
とともに、前記導電板の他端を前記金属ベースプリント
基板周縁部の金属膜に加熱接合し、前記誘電体共振器を
ケース内に収納するとともに、前記金属ベースプリント
基板に前記ケースをネジ止め固定したことを特徴とする
誘電体共振器装置。 - 【請求項４】 入出力コネクタを、前記金属ベースプリ
ント基板に設けた孔に挿入して、該入出力コネクタのフ
ランジ部とナットとで前記金属ベースプリント基板を挟
んで固定し、前記入出力コネクタの外導体を前記金属ベ
ースプリント基板の金属膜に電気的に接続したことを特
徴とする請求項３記載の誘電体共振器装置。 - 【請求項５】 前記誘電体共振器の周囲に弾性体を設
け、前記誘電体共振器を前記ケース内に弾性保持させた
ことを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の誘電
体共振器装置。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32210694A JP3339223B2 (ja) | 1994-12-26 | 1994-12-26 | 誘電体共振器装置 |
| FI956159A FI115334B (fi) | 1994-12-26 | 1995-12-21 | Dielektrinen resonaattorilaite |
| US08/575,996 US5680080A (en) | 1994-12-26 | 1995-12-21 | Dielectric resonator device with openings covered by printed circuit boards and conductive plates contacting the printed circuit boards |
| KR1019950056603A KR100280336B1 (ko) | 1994-12-26 | 1995-12-26 | 유전체 공진기 장치 |
| US08/804,914 US5874870A (en) | 1994-12-26 | 1997-02-25 | Dielectric resonator device with an opening covered by a printed circuit board and a conductive plate contacting the printed circuit board |
| US09/183,462 US5969585A (en) | 1994-12-26 | 1998-10-30 | Method of manufacturing a dielectric resonator device with an opening covered by a printed circuit board and a conductive plate contacting the printed circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32210694A JP3339223B2 (ja) | 1994-12-26 | 1994-12-26 | 誘電体共振器装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08181513A JPH08181513A (ja) | 1996-07-12 |
| JP3339223B2 true JP3339223B2 (ja) | 2002-10-28 |
Family
ID=18139989
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32210694A Expired - Fee Related JP3339223B2 (ja) | 1994-12-26 | 1994-12-26 | 誘電体共振器装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (3) | US5680080A (ja) |
| JP (1) | JP3339223B2 (ja) |
| KR (1) | KR100280336B1 (ja) |
| FI (1) | FI115334B (ja) |
Families Citing this family (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3339223B2 (ja) * | 1994-12-26 | 2002-10-28 | 株式会社村田製作所 | 誘電体共振器装置 |
| JP3344280B2 (ja) * | 1996-06-25 | 2002-11-11 | 株式会社村田製作所 | 誘電体フィルタ及び誘電体デュプレクサ |
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1995
- 1995-12-21 US US08/575,996 patent/US5680080A/en not_active Expired - Lifetime
- 1995-12-21 FI FI956159A patent/FI115334B/fi not_active IP Right Cessation
- 1995-12-26 KR KR1019950056603A patent/KR100280336B1/ko not_active IP Right Cessation
-
1997
- 1997-02-25 US US08/804,914 patent/US5874870A/en not_active Expired - Lifetime
-
1998
- 1998-10-30 US US09/183,462 patent/US5969585A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5969585A (en) | 1999-10-19 |
| KR960027045A (ko) | 1996-07-22 |
| US5874870A (en) | 1999-02-23 |
| JPH08181513A (ja) | 1996-07-12 |
| FI956159A0 (fi) | 1995-12-21 |
| KR100280336B1 (ko) | 2001-02-01 |
| FI956159A (fi) | 1996-06-27 |
| FI115334B (fi) | 2005-04-15 |
| US5680080A (en) | 1997-10-21 |
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