JPS62120703A - 誘電体フイルタの実装構造 - Google Patents
誘電体フイルタの実装構造Info
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- JPS62120703A JPS62120703A JP26023285A JP26023285A JPS62120703A JP S62120703 A JPS62120703 A JP S62120703A JP 26023285 A JP26023285 A JP 26023285A JP 26023285 A JP26023285 A JP 26023285A JP S62120703 A JPS62120703 A JP S62120703A
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- dielectric filter
- dielectric
- conductor film
- circuit board
- dielectric block
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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-
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-
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
スルーホールに挿着するばね金具を用いて、誘電体フィ
ルタの誘電体ブロック部分を回路基板に圧着する構造と
することにより、半田によりアース導体膜が喰われるこ
とを防ぎ、且つ回路基板の実装スペースを節減する。
ルタの誘電体ブロック部分を回路基板に圧着する構造と
することにより、半田によりアース導体膜が喰われるこ
とを防ぎ、且つ回路基板の実装スペースを節減する。
本発明は誘電体フィルタの実装構造の改良に関する。
通信機器、特に無線機器等においては、誘電体フィルタ
を他の装置部品等とともに、回路基板。
を他の装置部品等とともに、回路基板。
例えばプリント板に実装して、装置のコンパクトを推進
している。
している。
第３図は誘電体フィルタの斜視図である。
第３図において、２は、誘電体損の少ない例えばチタン
酸バリウム系の誘電体よりなる、直方体状の誘電体ブロ
ックであって、オープン面８を除く５つの外周面を、例
えば銀−バラジューム系の金属でメタライズして、アー
ス導体膜７を設けである。
酸バリウム系の誘電体よりなる、直方体状の誘電体ブロ
ックであって、オープン面８を除く５つの外周面を、例
えば銀−バラジューム系の金属でメタライズして、アー
ス導体膜７を設けである。
そして、オープン面８に、孔を並列し、その内壁を、例
えば銀−バラジューム系の金属でメタライズして共振器
３となし、この共振器３を所望結合させている。
えば銀−バラジューム系の金属でメタライズして共振器
３となし、この共振器３を所望結合させている。
一方、オープン面８の両端近傍に励振体孔を設け、この
励振体孔に入力端子４．及び出力端子５を挿着すること
により、誘電体フィルタ１を一構成している。
励振体孔に入力端子４．及び出力端子５を挿着すること
により、誘電体フィルタ１を一構成している。
このような誘電体フィルタ１を回路基板に実装するに際
しては、回路基板のアースパターンに、誘電体ブロック
２の１側面を当接して、アース導体膜７を密着させて誘
電体ブロック２をプリント板に固着し、入力端子４．出
力端子５は、それぞれ回路基板の入出カバターンに接続
しなければならない。
しては、回路基板のアースパターンに、誘電体ブロック
２の１側面を当接して、アース導体膜７を密着させて誘
電体ブロック２をプリント板に固着し、入力端子４．出
力端子５は、それぞれ回路基板の入出カバターンに接続
しなければならない。
第４図は従来の実装構造を示す斜視図、第５図は他の従
来例の断面図である。
来例の断面図である。
第４図において、回路基板ＩＯには、誘電体フィルタｌ
の側面が密着するアースパターン１１を設け・オープン
面８側には、入力端子４に対応して入カバターン１２．
出力端子５に対応して出カバターン１３を設けである。
の側面が密着するアースパターン１１を設け・オープン
面８側には、入力端子４に対応して入カバターン１２．
出力端子５に対応して出カバターン１３を設けである。
オープン面８が垂直になる如（に、誘電体フィルタ１を
横向きにして、アースパターンｌｌ上に載せ、その後側
面の角部に半田１５を融着して、誘電体ブロック２を回
路基［１０に固着している。
横向きにして、アースパターンｌｌ上に載せ、その後側
面の角部に半田１５を融着して、誘電体ブロック２を回
路基［１０に固着している。
この際、アースパターン１１は銅箔であり、誘電体ブロ
ック２のオープン面８を除く全周面はアース導体膜７を
メタライズしであるので、半田接着することができる。
ック２のオープン面８を除く全周面はアース導体膜７を
メタライズしであるので、半田接着することができる。
また、誘電体ブロック２の上面とオープン面８の下方に
設けたアースパターン１１とは、オープン面８を弧状に
跨いで、例えば金等よりるリボン１７を半田付けして接
続している。
設けたアースパターン１１とは、オープン面８を弧状に
跨いで、例えば金等よりるリボン１７を半田付けして接
続している。
このように、オープン面８を跨いでアース接続すること
により、フィルタの帯域外特性が向上する。
により、フィルタの帯域外特性が向上する。
一方、入力端子４と入カバターン１２、及び出力端子５
と出カバターン１３とは、それぞれリード線１６を半田
付けして接読している。
と出カバターン１３とは、それぞれリード線１６を半田
付けして接読している。
第５図においては、金属板等よりなる基台２２の上部に
回路基板１０を載せ、誘電体ブロック２の上面を押える
ように押え金具２０を装着し、押え金具２０を基台２２
にねじ止めして、誘電体フィルタ１を回路基板１０に実
装固着している。
回路基板１０を載せ、誘電体ブロック２の上面を押える
ように押え金具２０を装着し、押え金具２０を基台２２
にねじ止めして、誘電体フィルタ１を回路基板１０に実
装固着している。
詳述すると、帯状の例えば黄銅板よりなる押え金具２０
は、誘電体ブロック２の上面、及び両側面に密着するよ
うに折り曲げられ、さらに、両端の裾部が、アースパタ
ーン１１に密着するよう形成されている。
は、誘電体ブロック２の上面、及び両側面に密着するよ
うに折り曲げられ、さらに、両端の裾部が、アースパタ
ーン１１に密着するよう形成されている。
そして、押え金具２０の裾部に設けた孔、及び回路基板
ｌＯの孔を貫通し、基台２２に螺着する小ねじ２１によ
り、押え金具２０を回路基板１０に固定している。した
がって、誘電体ブロック２がアースパターン１１に押圧
され、ずれる恐れがない。
ｌＯの孔を貫通し、基台２２に螺着する小ねじ２１によ
り、押え金具２０を回路基板１０に固定している。した
がって、誘電体ブロック２がアースパターン１１に押圧
され、ずれる恐れがない。
なお、リボン１７がオープン面８を跨いでアース接続さ
れ、入力端子４と入カバターン１２、及び出力端子５と
出カバターン１３とを、それぞれリード線１６で半田付
は接続することは、第４図と同様である。
れ、入力端子４と入カバターン１２、及び出力端子５と
出カバターン１３とを、それぞれリード線１６で半田付
は接続することは、第４図と同様である。
しかしながら上記従来例の両者には、リボン１７が誘電
体ブロック２の上面のアース導体膜７に半田付けされて
いるため、アース導体膜７が半田に喰われて、接続不良
になる恐れがある。
体ブロック２の上面のアース導体膜７に半田付けされて
いるため、アース導体膜７が半田に喰われて、接続不良
になる恐れがある。
また前者、即ちアースパターン１１に誘電体ブロック２
を半田付けするものは、前述と同様にアース導体膜７が
半田１５に喰われて、固着が緩くなり、誘電体フィルタ
１が動（恐れがある。
を半田付けするものは、前述と同様にアース導体膜７が
半田１５に喰われて、固着が緩くなり、誘電体フィルタ
１が動（恐れがある。
一方、後者、即ち押え金具２０で誘電体ブロック２を固
着するものは、押え金具２０の裾部が密接する面積を、
回路基板ｌＯに必要とし、かつ、基台２２が必要である
ので、装置が大形になるという問題点がある。
着するものは、押え金具２０の裾部が密接する面積を、
回路基板ｌＯに必要とし、かつ、基台２２が必要である
ので、装置が大形になるという問題点がある。
上記従来の問題点を解決するため本発明は、第１図及び
第２図のように、逆り形の水平片部が誘電体フィルタ１
の上面に弾接し、垂直片部が側面に密接する如くに、端
子部３０ａが回路基板１０のスルーホール３５に挿着す
る第１のばね金具３０と、逆り形の水平片部が誘電体フ
ィルタ１の上面に弾接するとともに、垂直片部がオープ
ン面８とは所望の間隙を保持する如くに、端子部３１ａ
がスルーホール３５に挿着する第２のばね金具３１とに
より、誘電体ブロック２をアースパターン１１面に圧着
するように構成してものである。
第２図のように、逆り形の水平片部が誘電体フィルタ１
の上面に弾接し、垂直片部が側面に密接する如くに、端
子部３０ａが回路基板１０のスルーホール３５に挿着す
る第１のばね金具３０と、逆り形の水平片部が誘電体フ
ィルタ１の上面に弾接するとともに、垂直片部がオープ
ン面８とは所望の間隙を保持する如くに、端子部３１ａ
がスルーホール３５に挿着する第２のばね金具３１とに
より、誘電体ブロック２をアースパターン１１面に圧着
するように構成してものである。
上記本発明の手段によれば、第１のばね金具３０゜第２
のばね金具３１は共に、水平片部の弾力により誘電体ブ
ロック２の上面のアース導体膜７に圧着しており、半田
付けを必要としない。
のばね金具３１は共に、水平片部の弾力により誘電体ブ
ロック２の上面のアース導体膜７に圧着しており、半田
付けを必要としない。
また、第１のばね金具３０は誘電体ブロック２の側面に
密着し、第１．第２のばね金具３０．３１は共に、それ
ぞれの端子部が、それぞれ対応するスルーホール３５に
挿着することにより、回路基板１０に固着装着されてい
る。
密着し、第１．第２のばね金具３０．３１は共に、それ
ぞれの端子部が、それぞれ対応するスルーホール３５に
挿着することにより、回路基板１０に固着装着されてい
る。
したがって、アース導体膜７が半田に喰われることがな
く、接続の信顛度が高く、且つ装置の小形化が推進され
る。
く、接続の信顛度が高く、且つ装置の小形化が推進され
る。
以下図示実施例により、本発明を具体的に説明する。な
お、全図を通じて同一符号は同一対象物を示す。
お、全図を通じて同一符号は同一対象物を示す。
第１図は本発明の１実施例の斜視図、第２図は本発明の
１実施例の断面図であって、弾性ある導電性金属、例え
ば黄銅板、燐青銅板等よりなる第１のばね金具３０．第
２のばね金具３１は、水平片部にばね性があるように鋭
角に逆り形に折り曲げられて形成されている。
１実施例の断面図であって、弾性ある導電性金属、例え
ば黄銅板、燐青銅板等よりなる第１のばね金具３０．第
２のばね金具３１は、水平片部にばね性があるように鋭
角に逆り形に折り曲げられて形成されている。
第１のばね金具３０の垂直片部の先端には、２本の端子
部３０ａを延伸して設け、回路基板１０のアースパター
ン■ｌに挿着、半田付けするように構成しである。
部３０ａを延伸して設け、回路基板１０のアースパター
ン■ｌに挿着、半田付けするように構成しである。
また、第２のばね金具３１も、第１のばね金具３０と同
様に、垂直片部の先端に、２本の端子部３１ａを延伸し
て設け、回路基板１０のアースパターン１１に挿着、半
田付けするように構成しである。
様に、垂直片部の先端に、２本の端子部３１ａを延伸し
て設け、回路基板１０のアースパターン１１に挿着、半
田付けするように構成しである。
このような第２のばね金具３１の水平片部が、誘電体フ
ィルタ１のオーブン面８側の誘電体ブロック２の上面に
弾接し、且つ、その垂直片部がオープン面８とは所望の
間隙を保持して平行で、端子部３１ａが、オープン面８
の下方に設けたアースパターン１１部分のスルーホール
３５に挿入、半田付けされている。
ィルタ１のオーブン面８側の誘電体ブロック２の上面に
弾接し、且つ、その垂直片部がオープン面８とは所望の
間隙を保持して平行で、端子部３１ａが、オープン面８
の下方に設けたアースパターン１１部分のスルーホール
３５に挿入、半田付けされている。
また、オープン面８を除く、他の垂直の３側面に密接し
て装着される第１のばね金具３０は、水平片部が誘電体
ブロック２の上面に弾接し、且つその垂直片部が誘電体
ブロック２の側面に密接して、端子部３０ａが、アース
パターン１１部分に設けたスルーホール３５に挿入、半
田付けされている。
て装着される第１のばね金具３０は、水平片部が誘電体
ブロック２の上面に弾接し、且つその垂直片部が誘電体
ブロック２の側面に密接して、端子部３０ａが、アース
パターン１１部分に設けたスルーホール３５に挿入、半
田付けされている。
なお、入力端子４と入カバターン１２、及び出力端子５
と出カバターン１３とを、それぞれリード線１６で半田
付は接続することは、従来通りである。
と出カバターン１３とを、それぞれリード線１６で半田
付は接続することは、従来通りである。
したがって、アース導体膜７には何等、半田付けする部
分が°ないので、アース導体膜７が半田に喰われること
がな（、接続の信鎖度が高い。
分が°ないので、アース導体膜７が半田に喰われること
がな（、接続の信鎖度が高い。
また、ばね金具は、誘電体ブロック２に近接して装着さ
れ、且つ端子部をスルーホール３５に挿着半田付けする
固着手段であるので、回路基板１０の実装面積が、誘電
体フィルタ１の投影面積にほぼ等しくて、装置の小形化
が容易である。
れ、且つ端子部をスルーホール３５に挿着半田付けする
固着手段であるので、回路基板１０の実装面積が、誘電
体フィルタ１の投影面積にほぼ等しくて、装置の小形化
が容易である。
以上説明したように本発明は、スルーホールに挿着する
ばね金具を用いて、誘電体フィルタを回路基板に実装す
ることにより、半田によりアース導体膜が喰われること
がなくて、接続、固着の信転度が高く、且つ回路基板の
実装スペースが小さい等、実用上で優れた効果がある。
ばね金具を用いて、誘電体フィルタを回路基板に実装す
ることにより、半田によりアース導体膜が喰われること
がなくて、接続、固着の信転度が高く、且つ回路基板の
実装スペースが小さい等、実用上で優れた効果がある。
第１図は本発明の１実施例の斜視図、
第２図は本発明の１実施例の断面図、
第３図は誘電体フィルタの斜視図、
第４図は従来の実装構造を示す斜視図、・第５図は他の
従来°例の断面図である。 図において、 １は誘電体フィルタ、 ２は誘電体ブロック、３は共
振器、 ４は入力端子、１１はアースパター
ン、１２は入カバターン、１３は出カバターン、 １
５は半田、１６はリード線、 １７はリボン、
２０は押え金具、 ３０は第１のばね金具、３１
は第２のばね金具、 ３０ａ、３１ａは端子部を示す。
従来°例の断面図である。 図において、 １は誘電体フィルタ、 ２は誘電体ブロック、３は共
振器、 ４は入力端子、１１はアースパター
ン、１２は入カバターン、１３は出カバターン、 １
５は半田、１６はリード線、 １７はリボン、
２０は押え金具、 ３０は第１のばね金具、３１
は第２のばね金具、 ３０ａ、３１ａは端子部を示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ６面体の誘電体ブロック（２）の５側面に形成したア
ース導体膜（７）の１側面を、アースパターン（１１）
に密接させて、誘電体フィルタ（１）を回路基板（１０
）に実装するに際し、 逆Ｌ形の水平片部が該誘電体フィルタ（１）の上面に弾
接し、垂直片部が側面に密接する如くに、端子部（３０
ａ）がスルーホール（３５）に挿着する第１のばね金具
（３０）と、 逆Ｌ形の水平片部が該誘電体フィルタ（１）の上面に弾
接するとともに、垂直片部がオープン面（８）とは所望
の間隙を保持する如くに、端子部（３１ａ）がスルーホ
ール（３５）に挿着する第２のばね金具（３１）とによ
り、 該誘電体ブロック（２）が該アースパターン（１１）面
に、圧着されてなることを特徴とする誘電体フィルタの
実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26023285A JPS62120703A (ja) | 1985-11-20 | 1985-11-20 | 誘電体フイルタの実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26023285A JPS62120703A (ja) | 1985-11-20 | 1985-11-20 | 誘電体フイルタの実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62120703A true JPS62120703A (ja) | 1987-06-02 |
Family
ID=17345187
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26023285A Pending JPS62120703A (ja) | 1985-11-20 | 1985-11-20 | 誘電体フイルタの実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62120703A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0414301A (ja) * | 1990-05-07 | 1992-01-20 | Murata Mfg Co Ltd | 誘電体共振装置 |
| JPH048503U (ja) * | 1990-05-11 | 1992-01-27 | ||
| US5103197A (en) * | 1989-06-09 | 1992-04-07 | Lk-Products Oy | Ceramic band-pass filter |
| JPH056904U (ja) * | 1991-07-05 | 1993-01-29 | 株式会社村田製作所 | 誘電体共振器装置の実装構造 |
| US5239279A (en) * | 1991-04-12 | 1993-08-24 | Lk-Products Oy | Ceramic duplex filter |
| US5307036A (en) * | 1989-06-09 | 1994-04-26 | Lk-Products Oy | Ceramic band-stop filter |
| EP0660649A3 (en) * | 1993-12-22 | 1996-10-23 | Murata Manufacturing Co | Mounting arrangement for electronic component. |
| US5874870A (en) * | 1994-12-26 | 1999-02-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Dielectric resonator device with an opening covered by a printed circuit board and a conductive plate contacting the printed circuit board |
| WO2017158242A1 (en) * | 2016-03-18 | 2017-09-21 | Tongyu Technology Oy | Radio frequency filter |
-
1985
- 1985-11-20 JP JP26023285A patent/JPS62120703A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US5103197A (en) * | 1989-06-09 | 1992-04-07 | Lk-Products Oy | Ceramic band-pass filter |
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| CN107204501A (zh) * | 2016-03-18 | 2017-09-26 | 通玉科技有限公司 | 滤波器设备 |
| CN107204501B (zh) * | 2016-03-18 | 2020-03-17 | 通玉科技有限公司 | 滤波器设备 |
| US10720687B2 (en) | 2016-03-18 | 2020-07-21 | Tongyu Technology Oy | Radio frequency filter |
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