CN117561802A - 信号屏蔽装置及包括此的天线装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种信号屏蔽装置及包括此的天线装置，尤其是，包括屏蔽盖，所述屏蔽盖层叠配置在一面安装有多个信号相关零部件的印制电路板组件(PBA；以下，简称为"PBA")，以防止来自所述多个天线零部件的信号泄漏；其中，在所述PBA的一面形成凹陷加工的屏蔽盖安装凹槽，在所述屏蔽盖的一面与另一面中与所述PBA的一面相互面对的另一面与插入端部形成一体，所述插入端部插入安装在所述屏蔽盖安装凹槽，因此提供防止制造成本上升，容易进行EMI屏蔽，并且大幅度提高散热性能的优点。

Description

信号屏蔽装置及包括此的天线装置

技术领域

本发明涉及一种信号屏蔽装置及包括此的天线装置，更详细地说，涉及没有单独的点胶工艺也可在印制电路板组件(PBA)简便地附着及组装屏蔽盖的信号屏蔽装置及包括此的天线装置。

背景技术

无线通信技术，例如多输入多输出(MIMO)技术为通过使用多个天线来大幅度增加数据传输容量的技术，在发送器中通过各个发送天线传输互不相同的数据，在接收器中通过适当的信号处理区分发送数据的空间复用方法。

因此，随着同时增加发送或接收天线的数量，频道容量增加，从而可以传输更多的数据。例如，若将天线数增加至10个，则相比于现有的单一天线系统，可使用相同的频带来确保约10倍的频道容量。在使如此的MIMO技术的收发装置的情况下，随着天线数量增加，发送器与滤波器的数量也会一同增加。

图1是示出现有技术的MIMO天线装置的多个层的分解立体图及部分扩大图；图2是示出与图1的结构中相关PCB板与天线基板之间的MBF(多通带滤波器)的组装模样的立体图及部分剖面图。

参照图1及图2，作为现有技术的MIMO天线装置的一示例包括主外壳10，所述主外壳10一侧开口并且具有预定的设置空间，而另一侧则封闭而且与多个散热鳍片形成一体。

同时，现有技术的MIMO天线装置的一示例还包括：印制电路板组件30(以下，简称为“PBA”)，在主外壳10的设置空间底面紧贴一面(附图中的下面)地首次层叠，在另一面装贴未示出的RF供电网络相关零部件，在一面隔着屏蔽罩或者屏蔽盖50装贴多个多通带滤波器40(MBF)；及天线板60，在主外壳10的设置空间内部第二次层叠，而且另一面通过RF连接器43与MBF 40连接，以建立预定的电信号线，在一面装贴多个天线元件65。

在此，屏蔽罩或者屏蔽盖50介入于PBA 30与MBF 40之间，屏蔽从安装在PBA30的电气部件(例如，RF供电网络相关零部件(未示出))产生的电磁波及/或信号的干扰，执行信号屏蔽功能，以防止影响在MBF40内建立的电信号线。

但是，在安装有多个RF供电网络相关零部件的PBA 30的一面与MBF 40应该相互通电的这一点上，如图1所示，在MBF 40配置内部插入RF连接器43的至少一个壳体延伸部45，在屏蔽罩或者屏蔽盖50可形成供壳体延伸部45贯通的至少一个贯通孔55。

然而，现有技术的MIMO天线装置为，由于处于因为趋于产品的纤薄化倾向而将主外壳10的厚度最小化制造的实情，因此将MBF 40内部零部件(例如，谐振部件(未示出)等)以水平方向排成1列，使空腔内的内部空间变得狭小，存在降低边缘特性(即，Q值)的问题。

另外，MBF 40是在频率滤波过程中产生大量的热的代表性发热元件，所以从MBF40产生的热应通过屏蔽罩或者屏蔽盖50或者贯通屏蔽盖50传递至PBA 30的一面侧之后通过主外壳10的多个散热鳍片15进行流畅地散热才能够提高MBF 40的滤波性能。

更详细地说，与MIMO天线装置相同类型的收发装置为，因为电磁干扰(EMI)或者射频干扰(RFI)可降低通信信号的质量。据此，为了降低电磁干扰(EMI)及射频干扰(RFI)，通常在收发装置的包括PCB的PBA 30中可使用上述的屏蔽罩乃至屏蔽盖50。

所述屏蔽罩乃至屏蔽盖50设置在PCB的一面，执行信号屏蔽功能，屏蔽从安装在PBA 30的电气零部件(例如，RF供电网络相关零部件)产生的电磁波及/或者信号的干扰。

然而，所述屏蔽罩乃至屏蔽盖50在附着于PBA 30的一面时，适用预定的点胶工艺(EMI屏蔽衬垫材料)包围要求EMI屏蔽的AMP、RF电路等的零部件来执行上述的信号屏蔽功能。

然而，为了用于附着于PBA 30的点胶工艺，现有技术的屏蔽罩乃至屏蔽盖50是在经过铸造和后加工之后执行的这一点上存在大幅上涨成本的问题。

另外，现有技术的屏蔽罩乃至屏蔽盖50为，从首先在PBA30的一面涂敷在所述点胶工艺时使用的预定的粘合材料之后进行结合的这一点来看，热阻大，因此存在屏蔽罩乃至屏蔽盖50侧散热受限的问题。

发明内容

(要解决的问题)

本发明是为了解决上述的技术课题而提出的，目的在于，提供一种信号屏蔽装置及包括此的天线装置，包括屏蔽盖，该屏蔽盖防止制造成本上升并且容易屏蔽EMI。

同时，本发明的另一目的在于，提供如下的信号屏蔽装置及包括此的天线装置：删除介入粘接材料的点胶工艺，确保被粘接材料堵住的散热路径，进而可大幅度提高散热性能。

本发明的课题不限于以上提及的，而未提及的其他课题，所属技术领域的技术人员可从以下记载明确理解。

(解决问题的手段)

本发明的一实施例的信号屏蔽装置包括：屏蔽盖，层叠配置在一面安装有多个信号相关零部件的印制电路板组件(PBA；以下，简称为"PBA")的一面，以防止来自所述多个信号相关零部件的信号泄漏；其中，在所述PBA的一面形成凹陷加工的屏蔽盖安装凹槽，在所述屏蔽盖的一面与另一面中与所述PBA的一面相互面对的另一面与插入端部形成一体，所述插入端部插入安装在所述屏蔽盖安装凹槽。

在此，所述插入端部可形成为阶梯状，以全部容纳于所述屏蔽盖安装凹槽的凹槽形状。

或者，在所述阶梯状的部位接触于所述屏蔽盖安装凹槽的外侧面时，所述插入端部的前端面可从所述屏蔽盖安装凹槽的底面间隔预定距离。

另外，所述插入端部为，前端被面支撑在所述屏蔽盖安装凹槽，并且侧面部倾斜形成，能够以距离所述屏蔽盖安装凹槽的底面越远就越大于所述屏蔽盖安装凹槽的形成宽度。

另外，所述屏蔽盖安装凹槽及所述屏蔽盖的插入端部可形成为闭环形状，以包围要求在内部进行EMI屏蔽的构件。

另外，要求在内部进行EMI屏蔽的所述构件可包括结合于所述PBA的放大相关元件及RF供电相关零部件。

另外，插入端部可以是从所述屏蔽盖的另一面朝向所述屏蔽盖安装凹槽的底面延伸预定长度而成。

另外，在所述屏蔽盖安装凹槽的内面可用容易屏蔽电磁波的材料或者导热材料中的任意一种成膜。

另外，所述屏蔽盖的插入端部可对应于为了加固所述屏蔽盖而成的屏蔽盖墙的形状而成。

另外，在所述屏蔽盖的插入端部及所述屏蔽盖墙的外侧面可用容易屏蔽电磁波的材料或者导热材料中的任意一种成膜。

另外，所述屏蔽盖安装凹槽可形成为具有与为了加固所述屏蔽盖而成的屏蔽盖墙的形状相对应的水平剖面。

另外，所述屏蔽盖安装凹槽可形成为具有“匚”形状的剖面。

包括本发明一实施例的信号屏蔽装置的天线装置包括：天线外壳部，形成为前方开口的直角六面体的箱体形状；PBA模块，层叠配置在所述天线外壳部的内部空间；滤波模块，层叠配置在所述PBA模块的前方；辐射元件模块，层叠配置在所述滤波模块的前方；其中，在所述PBA模块与所述滤波模块之间还配置屏蔽盖，所述屏蔽盖层叠配置在安装有多个信号相关零部件的所述PBA模块的一面，以防止来自所述多个信号相关零部件的信号泄漏；在所述屏蔽盖中，在一面与另一面中与所述PBA模块的一面相互面对的另一面与插入端部形成一体，所述插入端部插入安装在屏蔽盖安装凹槽，所述屏蔽盖安装凹槽凹陷加工形成在所述PBA模块的一面。

(发明的效果)

根据本发明的一实施例的信号屏蔽装置，没有单独的点胶工艺，也可在PBA的一面在要求EMI屏蔽的零部件附着屏蔽盖时可更加有效进行屏蔽，不仅如此，还可达成防止制造成本上升的效果。

另外，本发明为，删除了以往的为了将屏蔽盖结合于PBA(印刷电路板组件)的一面而使用的粘接材料，据此能够对于PBA的一面及另一面全部进行散热，进而可达到大幅度提高散热性能的效果。

附图说明

图1是示出现有技术的MIMO天线装置的多个层的分解立体图及部分扩大图；

图2是示出与图1的结构中相关PCB板与天线基板之间的MBF(多通带滤波器)的组装形态的立体图及部分剖面图；

图3是示出本发明的一实施例的信号屏蔽装置包括在内的天线装置的外观的立体图；

图4a及图4b是图3的后方向及前方向分解立体图；

图5a及图5b是示出图3的结构中PBA模块、滤波模块及辐射元件模块的后方向及前方向分解立体图；

图6是示出本发明的一实施例的信号屏蔽装置的结构中的PBA及屏蔽盖的立体图；

图7及图8是图6的分解立体图及其部分的扩大图；

图9及图10是本发明的一实施例的信号屏蔽装置的结构中的第一实施例的屏蔽盖的适用剖面图及切口立体图；

图11及图12是本发明的一实施例的信号屏蔽装置的结构中的第二实施例的屏蔽盖的适用剖面图及切口立体图。

(附图标记说明)

100：天线装置 200：天线外壳部

201：多个散热鳍片 250：把手部

300：PBA 310：PA板

320：DTA板 330：PSU板

340：外部板 350：电缆

380：屏蔽盖安装凹槽 400：滤波模块

410：第一滤波部 420：第二滤波部

500：屏蔽盖 510a、510b：插入端部

511：屏蔽盖墙 513：前端部

600：辐射元件模块 610：反射板

620：多个供电线路 630：辐射元件

700：天线罩面板 710：多个固定夹

720：支撑凸台

具体实施方式

以下，参照附图详细说明本发明的一实施例的信号屏蔽装置及包括此的天线装置。

在对各个附图的构件赋予附图标记时，对于相同的构件，应注意即使在不同的附图标出，也应尽可能具有相同的附图标记。另外，在说明本发明的实施例时，若判断相关公知结构或者功能的具体说明妨碍理解本发明的实施例，则省略该详细说明。

在说明本发明的实施例的构件时，可使用第一、第二、A、B、(a)、(b)等的用语。这种用语只是用于将一构件区分于其他构件，不得由用语限制构件的本质或者顺序等。另外，除非有不同的定义，否则将技术性或者科学性用语包括在内的在此使用的所有用语具有与本发明所属领域的普通技术人员通常理解的相同的含义。诸如在通常使用的词典定义的用语应解释为与相关技术文章中的含义一致，除非在本申请中有明确定义，否则不得以理想性或者过度形式性的含义解释。

图3是示出本发明的一实施例的信号屏蔽装置包括在内的天线装置的外观的立体图；图4a及图4b是图3的后方向及前方向分解立体图；图5a及图5b是示出图3的结构中PBA、滤波模块及辐射元件模块的后方向及前方向分解立体图。

如图3至图5b所示，本发明的一实施例的天线装置100可包括：天线外壳部200，形成为前方开口并且上下延长形成的箱体形状；印制电路板组件300(PBA；以下，简称为“PBA”)，紧贴于天线外壳部200的内部空间200S层叠配置；滤波模块400，层叠配置在PBA300的前方；辐射元件模块600，层叠配置在滤波模块400的前方。

天线外壳部200由金属材料(或者，导电性材料)构成，与后述的天线罩700一同执行保护容纳于内部空间200S的零部件(PBA 300、滤波模块400及辐射元件模块600)免受外部影响的作用的同时对于在天线装置100的系统运行时产生的内部的热向外部进行散热的作用。

为此，优选为，天线外壳部200由导热率高的金属材料构成，在天线外壳部200的背面部可与多个散热鳍片201形成一体，以提高散热表面面积。

同时，在天线外壳部200的左右两端部的中心部分可形成把手部250以供操作人员用手抓握，以使操作人员容易在安装现场运输及安装。

如图4a及图4b所示，PBA300可包括：PA板310，在层叠层中相对分开而位于上部与下部；DTA板320，配置成在分开而位于上部与下部的PA板310之间形成同一层叠层；PSU板330，配置成在下部的PA板310下侧形成同一层；外部板340，配置成在PSU板330的下侧形成不同层。

DTA板320及外部板340通过OPTIC电缆及FCC电缆350相互电连接，在外部板340可结合外部安装部件370。

在PA板310及DTA板320的一面及另一面中的至少任意一面，安装并配置诸如PA元件或者LNA元件等的放大相关元件及RF供电相关零部件(以下，统称为“PBA元件”，并且用附图标记“311”指示来作为代表附图标记)，至少在PA板310的背面部可配置多个传热模块360，以将从PBA元件311产生的运行热传递至天线外壳部200的背面侧。

多个传热模块360可包括：导热垫362，至少一部分直接接触于PBA元件311的外侧面配置，以从PBA元件311捕捉热；多个导热管361，一端部连接于导热垫362，而另一端部紧贴地连接于天线外壳部200的内侧面，在内部内置有随着温度变化引起相变的制冷剂流体。

另一方面，如图4a至图5b所示，滤波模块400可层叠配置在PBA 300的前方，以与已层叠配置在天线外壳部200的内部空间200S的PBA 300电连接。

在此，滤波模块400作为用于过滤特定频带的信号的构件，虽未在附图示出，但是可采用空腔滤波器，在由介电质材料构成的滤波器主体内配置多个孔洞，在各个孔洞配置执行谐振器作用的共振杆及共振杆调谐螺钉。

滤波模块400可包括第一滤波部410及第二滤波部420，所述第一滤波部410相对配置在上部，所述第二滤波部420相对配置在下部。

另一方面，如图4a至图5b所示，辐射元件模块600可包括：反射板610，配置成面板形状；多个供电线路620，配置在反射板610的前面；及多个辐射元件630，与多个供电线路620连接。多个辐射元件630可采用贴片类型或者偶极类型中的任意一种，在本发明的一实施例中，如图所示，可配置成偶极类型。

如上所述，对于在天线外壳部200的内部空间200S层叠的PBA 300、滤波模块400及辐射元件模块600，通过多个固定夹710在天线外壳部200的前端边框部分固定天线罩面板700来遮蔽开口的天线外壳部200的前方部，进而可保护内部构件免受外部影响。在此，在天线罩面板700的背面部配置多个凸台720，通过未示出的组装螺杆可坚固且稳定地组装紧固辐射元件模块600中的反射板610。

图6作为本发明的一实施例的信号屏蔽装置的结构，是示出设置在PBA的屏蔽盖的立体图；图7及图8是图6的分解立体图及其部分的扩大图。

本发明的一实施例的信号屏蔽装置包括PBA 300，所述PBA 300首次层叠在天线外壳部200的内部空间200S内侧，所述天线外壳部200为形成前方(附图中的上侧)开口的容纳空间，并且大致形成为以上下方向延长且前后容纳宽度窄的直角六面体的箱体形状。参照图7，可在PBA300的一面(附图中的下面)或者贯通PBA 300地安装多个信号相关零部件(PBA元件311)。

在PBA 300的一面可配置屏蔽盖500，所述屏蔽盖500作为本发明的一实施例的结构，配置成屏蔽外部噪声(由电磁波等产生的信号等)。所述屏蔽盖500可具有蛤壳形状。这是源自于屏蔽盖500覆盖PBA 300的前面的同时除了后述的插入端部510a、510b的以外的剩余部位间隔于PBA 300的前面而成的名称。

如图7所示，在PBA 300的一面可阴刻加工形成凹陷形态的屏蔽盖安装凹槽380，以插入屏蔽盖500的插入端部510a、510b。PBA 300形成为复合层，屏蔽盖安装凹槽380可以是加工所述复合层中的接地层的一部分而成。

在此，优选为，屏蔽盖安装凹槽380阴刻加工成与屏蔽盖500的插入端部510a、510b形状相对应的形状，以插入并接触屏蔽盖500的前端。

另外，屏蔽盖安装凹槽380配置成使屏蔽盖500的插入端部510a、510b插入，而且也可同时执行对于屏蔽盖500的PBA 300的一面设定设置位置的作用。

更详细地说，屏蔽盖安装凹槽380可形成为具有上部开口的“匚”形状的水平剖面，以在安装屏蔽盖500的前端面的同时接触于与屏蔽盖500的前端面相邻的侧面部一部分。

在此，在如上所述形成为具有“匚”形状的水平剖面的屏蔽盖安装凹槽380插入后述的屏蔽盖500的插入端部510a、510b的情况下，形成为阶梯状的插入端部(即，后述的第一实施例的插入端部510a)的段差面或者倾斜形成的插入端部(即，后述的第二实施例的插入端部510b)的外周面被卡住或者接触的同时容纳于屏蔽盖安装凹槽380的外侧前端。

图9及图10是本发明的一实施例的信号屏蔽装置的结构中的第一实施例的屏蔽盖的适用剖面图及切口立体图；图11及图12是本发明的一实施例的信号屏蔽装置的结构中的第二实施例的屏蔽盖的适用剖面图及切口立体图。

屏蔽盖500的插入端部510a、510b可采用第一实施例的插入端部510a及第二实施例的插入端部510b中的任意一种；所述第一实施例的插入端部510a为，如图9及图10所示，形成为阶梯状以匹配安装在屏蔽盖安装凹槽380的凹槽形状；所述第二实施例的插入端部510b为，如图11及图12所示，前端面被面支撑在屏蔽盖安装凹槽380的底面，而且倾斜形成侧面部，以距离屏蔽盖安装凹槽380的越远就越大于屏蔽盖安装凹槽380的形成宽度。

在此，屏蔽盖500的插入端部510a、510b可对应于在屏蔽盖500的背面已形成的屏蔽盖墙511的形状而成，以加固屏蔽盖500。即，屏蔽盖500的插入端部510a、510b是通过模制成型方式与屏蔽盖500及屏蔽盖墙511成型成一体的部位，或者首先成型制作屏蔽盖500及屏蔽盖墙511之后加工屏蔽盖墙511的端部部分而成的部分。

屏蔽盖墙511在屏蔽盖500的一面及另一面中形成在朝向PBA300的一面的另一面，而且形成多个网格形状的闭环形状在内部可容纳要求EMI屏蔽的信号相关零部件。

在此，所述内部要求EMI屏蔽的构件可包括结合于PBA300的放大相关元件(PA元件或者LNA元件)及RF供电相关零部件(RF线等)。

因此，屏蔽盖500最终可执行防止在PBA300安装或者结合的要求EMI屏蔽的构件与为了在前形成不同的层叠层而层叠配置的滤波模块400之间的相互电信号干扰的作用。

另一方面，如图9及图10所示，第一实施例的屏蔽盖500的插入端部510a包括前端部513，所述前端部513从屏蔽盖500的屏蔽盖墙511的端部朝向PBA 300的一面呈阶梯状延长形成，进而前端部513可小于在PBA300的一面形成的屏蔽盖安装凹槽380的宽度。

在此，屏蔽盖墙511的前端(即，与插入端部510a的前端部513的段差界面)接触于形成有屏蔽盖安装凹槽380的PBA300的一面，而插入端部510a的前端部513的前端面直接接触或者间隔预定间距地安装在屏蔽盖安装凹槽380的底面的同时吸收零部件之间的组装公差，不仅如此，还可容易执行原本的功能，即信号屏蔽作用。

尤其是，关于吸收零部件之间的组装公差的功能，在用铸造方式制造屏蔽盖500的情况或者在PBA300加工形成屏蔽盖安装凹槽380的情况下，可出现在两个零部件之间形成预定范围以内的组装公差的问题，因此是指插入端部510a的前端部513中前端面的插入深度至少小于屏蔽盖安装凹槽380的深度。

即，吸收组装公差是指将插入端部510a的前端部513的突出长度形成得小于屏蔽盖安装凹槽380的深度，进而在屏蔽盖墙511的前端接触于PBA300的一面而被卡住的期间第一实施例的屏蔽盖500的插入端部510a的前端面间隔于屏蔽盖安装凹槽380的内部面，所以可在所述间隔距离范围内吸收制造屏蔽盖500时产生的细微组装公差。

此时，屏蔽盖墙511的前端(即，段差面)紧贴于相当于屏蔽盖安装凹槽380外部的PBA 300的一面，进而执行上述的信号屏蔽作用。

另一方面，如图11及图12所示，第二实施例的屏蔽盖500的插入端部510b包括前端部513，所述前端部513倾斜形成，以从屏蔽盖500的屏蔽盖墙511的端部朝向PBA 300的一面逐渐缩小宽度，进而只有前端部513的端部面(前端面)插入到屏蔽盖安装凹槽380的内部来与内面紧贴接触，而侧面部则如上所述(外周面)倾斜形成以距离屏蔽盖安装凹槽380越远就越大于屏蔽盖安装凹槽380的形成宽度，在这一点上只有一部分卡在屏蔽盖安装凹槽380的上端或者可间隔于屏蔽盖安装凹槽380的上端。

更详细地说，如上所述，第二实施例的屏蔽盖500为，相当于侧面部的屏蔽盖墙511配置成倾斜形态，所以插入端部510b的前端部513的前端面接触于屏蔽盖安装凹槽380的内部面，倾斜形态的屏蔽盖墙511接触于由屏蔽盖安装凹槽380与PBA 300的一面构成的边缘部分，可执行信号屏蔽作用。这是第二实施例的屏蔽盖500的插入端部510b从屏蔽盖墙511的端部向前端部513倾斜延伸而成的结果。

如上述构成的本发明的一实施例的信号屏蔽装置为，通过利用多个组装螺杆(未示出)将屏蔽盖500组装于PBA300时提供的组装力，可使屏蔽盖500的插入端部510a、510b与PBA300紧固紧贴，不会出现信号泄漏。

如上所述，本发明的一实施例的信号屏蔽装置为，与以往不同，在将屏蔽盖500结合于PBA300的一面时，不使用点胶工，而是屏蔽盖500的第一实施例的插入端部510a或者第二实施例的插入端部510b接触地直接结合于PBA 300，因此具有通过PBA 300容易接收从安装在PBA300的发热元件产生的热来全部传递至PBA300的一面及另一面进行散热的优点。

即，在以往，为了将屏蔽盖500结合于PBA300的一面，执行点胶工艺，以使预定的粘接材料介入，据此在散热方面因为PBA300与屏蔽盖500之间的所述粘接材料导致热阻大，由此只用PBA 300的另一面侧进行散热，然而本发明的一实施例的信号屏蔽装置是通过PBA300的一面及另一面都可进行散热。

但是，优选为，在屏蔽盖500的插入端部510a、510b、屏蔽盖墙511的外侧面及屏蔽盖安装凹槽380的内面可用容易屏蔽电磁波的材料或者导热性优秀的导热材料中的任意一种成膜，以实现上述的EMI屏蔽功能或者通过传热的散热。

另一方面，第一实施例的屏蔽盖500的插入端部510a及第二实施例的屏蔽盖500的插入端部510b对应于上述的屏蔽盖墙511的形状而成，进而可执行在由屏蔽盖墙511形成的多个网格形状的闭环形状内侧屏蔽从要求EMI屏蔽的零部件(例如，在PBA 300的一面安装的RF供电网络相关零部件)产生的电磁波及/或者信号的干扰的功能。

如上所述，本发明的一实施例的天线装置1为，屏蔽盖500的前端部与插入端部510a、510b形成一体，所述插入端部510a、510b插入安装于形成在PBA300一面的屏蔽盖安装凹槽380，进而没有单独的点胶工艺也可容易且流畅地执行EMI屏蔽功能，不仅如此，还提供可防止产品制造成本上升的优点。

以供参考，附图标记390可以是为了与其他信号相关零部件(例如，图4a至图5b的滤波模块400)电连接而配置的连接器。

以上，参照附图详细说明了本发明的一实施例的信号屏蔽装置及包括此的天线装置。然而，本发明的实施例不必限于上述的一实施例，而是在本发明所属技术领域中具有通常知识的人员当然可进行各种变形及同等范围内的实施。因此，本发明的真正的权利保护范围应该由权利要求书的范围定义。

工业实用性

本发明提供一种信号屏蔽装置及包括此的天线装置，包括屏蔽盖，所述屏蔽盖防止制造成本上升，并且容易进行EMI屏蔽，删除介入粘接材料的点胶工艺，确保被粘接材料堵住的散热路径，进而可大幅度提高散热性能。

Claims (13)

1.一种信号屏蔽装置，包括：

屏蔽盖，层叠配置在一面安装有多个信号相关零部件的印制电路板组件(PBA；以下，简称为"PBA")的一面，以防止来自所述多个信号相关零部件的信号泄漏；

其中，在所述PBA的一面形成凹陷加工的屏蔽盖安装凹槽，在所述屏蔽盖的一面与另一面中与所述PBA的一面相互面对的另一面与插入端部形成一体，所述插入端部插入安装在所述屏蔽盖安装凹槽。

2.根据权利要求1所述的信号屏蔽装置，其特征在于，

所述插入端部形成为阶梯状，以全部容纳于所述屏蔽盖安装凹槽的凹槽形状。

3.根据权利要求2所述的信号屏蔽装置，其特征在于，

在所述阶梯状的部位接触于所述屏蔽盖安装凹槽的外侧面时，所述插入端部的前端面从所述屏蔽盖安装凹槽的底面间隔预定距离。

4.根据权利要求1所述的信号屏蔽装置，其特征在于，

所述插入端部为，前端被面支撑在所述屏蔽盖安装凹槽，并且侧面部倾斜形成，以距离所述屏蔽盖安装凹槽的底面越远就越大于所述屏蔽盖安装凹槽的形成宽度。

5.根据权利要求1所述的信号屏蔽装置，其特征在于，

所述屏蔽盖安装凹槽及所述屏蔽盖的插入端部形成为闭环形状，以包围要求在内部进行EMI屏蔽的构件。

6.根据权利要求5所述的信号屏蔽装置，其特征在于，

要求在内部进行EMI屏蔽的所述构件包括结合于所述PBA的放大相关元件及RF供电相关零部件。

7.根据权利要求1所述的信号屏蔽装置，其特征在于，

所述插入端部从所述屏蔽盖的另一面朝向所述屏蔽盖安装凹槽的底面延伸预定长度而成。

8.根据权利要求1所述的信号屏蔽装置，其特征在于，

在所述屏蔽盖安装凹槽的内面用容易屏蔽电磁波的材料或者导热材料中的任意一种成膜。

9.根据权利要求1所述的信号屏蔽装置，其特征在于，

所述屏蔽盖的插入端部对应于为了加固所述屏蔽盖而成的屏蔽盖墙的形状而成。

10.根据权利要求9所述的信号屏蔽装置，其特征在于，

在所述屏蔽盖的插入端部及所述屏蔽盖墙的外侧面用容易屏蔽电磁波的材料或者导热材料中的任意一种成膜。

11.根据权利要求1所述的信号屏蔽装置，其特征在于，

所述屏蔽盖安装凹槽形成为具有与为了加固所述屏蔽盖而成的屏蔽盖墙的形状相对应的水平剖面。

12.根据权利要求1所述的信号屏蔽装置，其特征在于，

所述屏蔽盖安装凹槽形成为具有“匚”形状的剖面。

13.一种天线装置，其特征在于，包括：

天线外壳部，形成为前方开口的直角六面体的箱体形状；

PBA，层叠配置在所述天线外壳部的内部空间；

滤波模块，层叠配置在所述PBA的前方；及

辐射元件模块，层叠配置在所述滤波模块的前方；

其中，在所述PBA与所述滤波模块之间还配置屏蔽盖，所述屏蔽盖层叠配置在安装有多个信号相关零部件的所述PBA的一面，以防止来自所述多个信号相关零部件的信号泄漏；

在所述屏蔽盖中，在一面与另一面中与所述PBA的一面相互面对的另一面与插入端部形成一体，所述插入端部插入安装在屏蔽盖安装凹槽，所述屏蔽盖安装凹槽凹陷加工形成在所述PBA的一面。