CN116669279A - 电路板组件及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种电路板组件及电子设备，属于电子设备技术领域。所述电路板组件包括载板，载板上设置有芯片，芯片背离载板的一侧设置有散热结构，散热结构与芯片之间设置有屏蔽结构，屏蔽结构和散热结构之间设置有第一导热结构；电路板组件还包括第一凸起，第一凸起设置于屏蔽结构和/或散热结构，第一凸起至少部分位于第一导热结构内。由于第一凸起的设置增加了其所在的屏蔽结构和/或散热结构与第一导热结构之间的接触面积，从而在不增加屏蔽结构和散热结构之间的距离的情况下提高了散热效果。

Description

电路板组件及电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，特别涉及一种电路板组件及电子设备。

背景技术

随着手机、平板电脑等电子产品的使用越来越广泛，用户对于电子产品的性能需求增加，这使得芯片功耗增加，芯片的发热越发强烈，这对于电子产品的温度、续航能力均产生影响，对于芯片的可靠性挑战也有所加剧。通过加强散热来降低芯片温度是解决上述问题的一个有效途径。

目前，在手机中，芯片安装在电路板上，在芯片的另一侧设置有屏蔽结构、散热结构等结构，芯片与屏蔽结构之间、屏蔽结构与散热结构之间均填充有导热凝胶，芯片通过导热凝胶将热量传递至屏蔽结构与散热结构，从而提高散热效果。

但是，由于目前手机在向轻薄化发展，这使得芯片与屏蔽结构之间、屏蔽结构与散热结构之间的间隙越来越小，从而使得填充的导热凝胶的最大导热颗粒直径越来越小，也即使得导热凝胶的导热率有所降低，进而使得芯片的散热效果降低。

发明内容

本申请提供一种电路板组件及电子设备，此电路板组件可通过第一凸起的设置增加屏蔽结构和/或散热结构与第一导热结构之间的接触面积，从而提高芯片的散热效果。

所述技术方案如下：

本申请第一方面提供一种电路板组件，包括：载板，所述载板上设置有芯片，所述芯片背离所述载板的一侧设置有散热结构，所述散热结构与所述芯片之间设置有屏蔽结构，所述屏蔽结构和所述散热结构之间设置有第一导热结构；

所述电路板组件还包括第一凸起，所述第一凸起设置于所述屏蔽结构和/或所述散热结构，所述第一凸起至少部分位于所述第一导热结构内。

在本申请提供的电路板组件中，由于在屏蔽结构和/或散热结构上设置有第一凸起，第一凸起伸入第一导热结构内，第一凸起的设置增加了其所在的屏蔽结构和/或散热结构与第一导热结构之间的接触面积，从而可减小第一凸起所在的屏蔽结构和/或散热结构与第一导热结构之间的界面热阻，从而在芯片的热量经由屏蔽结构、第一导热结构和散热结构散出的散热路径中，提高了散热效率，也即提高了芯片的散热效果。

在一些实现方式中，所述散热结构和所述屏蔽结构中的一者设置有所述第一凸起，另一者设置有凹槽，所述第一导热结构至少部分位于所述凹槽内。

在一些实现方式中，一个所述第一凸起与至少一个所述凹槽相对设置，或，一个所述凹槽与至少一个所述第一凸起相对设置。

在一些实现方式中，所述第一凸起的数量至少为两个，所述凹槽的至少部分与相邻的两个所述第一凸起之间的间隙相对，或，所述凹槽的数量至少为两个，所述第一凸起的至少部分与相邻的两个所述凹槽之间的间隙相对。

在该种设置方式中，第一凸起的间隙与凹槽相对，或者凹槽的间隙与凸起相对，均可使得屏蔽结构与散热结构之间存在间隙相对较大的空间，从而用于容纳直径更大的导热颗粒。

在一些实现方式中，所述电路板组件还包括第二凸起，所述屏蔽结构与所述芯片之间设置有第二导热结构，所述第二凸起的至少部分位于所述第二导热结构内。

在该种设置方式中，由于屏蔽结构设置有第二凸起，因此屏蔽结构与第二导热结构之间的接触面积增加，从而使得屏蔽结构与第二导热结构之间的截面热阻减小，散热效率提高。

在一些实现方式中，所述散热结构设置有所述第一凸起，所述屏蔽结构朝向所述散热结构的一侧设置有凹槽，所述屏蔽结构背离所述散热结构的一侧设置有第二凸起，所述第二凸起与所述凹槽相对设置，所述屏蔽结构与所述芯片之间设置有第二导热结构，所述第二凸起的至少部分位于所述第二导热结构内。

在该种设置方式中，由于屏蔽结构的一侧设置有凹槽，另一侧设置有第二凸起，因此屏蔽结构可通过冲压的方式制备形成凹槽和第二凸起，制造过程简单高效。

在一些实现方式中，所述第一凸起的数量为多个，多个所述第一凸起间隔设置。

在一些实现方式中，所述散热结构和所述屏蔽结构上均设置有多个所述第一凸起，所述散热结构上设置的各所述第一凸起与所述屏蔽结构上设置的各所述第一凸起一一对应设置。

在一些实现方式中，多个所述第一凸起呈阵列状分布。

在该种设置方式中，多个第一凸起呈均匀分布，便于控制相邻的第一凸起之间的间隙。

在一些实现方式中，各所述第一凸起均为环状，多个所述第一凸起依次间隔套设。

在该种设置方式中，相邻的第一凸起之间具有间隙，便于容纳较大直径的导热颗粒，而各第一凸起的表面积均相对较大，便于增加第一凸起与第一导热结构的接触面积。

在一些实现方式中，所述第一凸起的数量为一个，所述第一凸起包括至少一个弯折区。

在一些实现方式中，所述第一凸起位于所述第一导热结构的一侧具有弧面。

在该种设置方式中，弧面的第一凸起表面便于实现第一导热结构的流动。

在一些实现方式中，所述第一凸起的弧面的R角大于或等于0.2mm。

在一些实现方式中，所述第一凸起的高度为0.03mm-0.05mm。

在一些实现方式中，所述第一凸起在其所在的所述散热结构或所述屏蔽结构上的正投影的最小宽度为0.3mm-0.4mm。

在一些实现方式中，所述散热结构包括中框。

在该种设置方式中，芯片的热量传递至中框，并经由中框散出。

本申请第二方面提供一种电子设备，包括如上述任一技术方案提供的电路板组件。

通过上述技术方案，由于电子设备包括上述电路板组件，因此至少具备电路板组件的所有有益效果，在此不再赘述。

附图说明

图1是本申请实施例提供的电路板组件的结构示意图一；

图2是本申请实施例提供的散热结构与屏蔽结构之间的第一导热结构中导热颗粒的分布示意图一；

图3是本申请实施例提供的电路板组件的结构示意图二；

图4是本申请实施例提供的散热结构与屏蔽结构之间的第一导热结构中导热颗粒的分布示意图二；

图5是第一凸起在散热结构上的分布示意图一；

图6是第一凸起在散热结构上的分布示意图二；

图7是第一凸起在散热结构上的分布示意图三；

图8是第一凸起在散热结构上的分布示意图四；

图9是第一凸起在散热结构上的分布示意图五；

图10是第一凸起在散热结构上的分布示意图六；

图11是本申请实施例提供的电路板组件的结构示意图三；

图12是本申请实施例提供的电路板组件的结构示意图四；

图13是本申请实施例提供的散热结构与屏蔽结构之间的第一导热结构中导热颗粒的分布示意图三；

图14是本申请实施例提供的散热结构与屏蔽结构之间的第一导热结构中导热颗粒的分布示意图四；

图15是本申请实施例提供的散热结构与屏蔽结构之间的第一导热结构中导热颗粒的分布示意图五；

图16是本申请实施例提供的散热结构与屏蔽结构之间的第一导热结构中导热颗粒的分布示意图六。

其中，各附图标号所代表的含义分别为：

100、载板；200、芯片；300、屏蔽结构；400、散热结构；510、第一凸起；511、弯折区；520、凹槽；530、第二凸起；610、第一导热结构；611、导热颗粒；620、第二导热结构。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请的实施方式作进一步地详细描述。

应当理解的是，本申请提及的“多个”是指两个或两个以上。在本申请的描述中，除非另有说明，“/”表示或的意思，比如，A/B可以表示A或B；本文中的“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，比如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，为了便于清楚描述本申请的技术方案，采用了“第一”、“第二”等字样对功能和作用基本相同的相同项或相似项进行区分。本领域技术人员可以理解“第一”、“第二”等字样并不对数量和执行次序进行限定，并且“第一”、“第二”等字样也并不限定一定不同。

下面对本申请实施例提供的电路板组件进行详细地解释说明。在本申请各实施例中，电连接指两个电学器件之间通过导体连接，以使两个电学器件之间可以进行电信号的传输。

第一方面，如图1所示，本实施例提供了一种电路板组件，包括载板100、芯片200、屏蔽结构300和散热结构400，芯片200安装在载板100上，芯片200背离载板100的一侧设置有屏蔽结构300，屏蔽结构300背离芯片200的一侧设置有散热结构400，屏蔽结构300和散热结构400之间设置有第一导热结构610。电路板组件还包括第一凸起510，第一凸起510设置于屏蔽结构300和/或散热结构400，第一凸起510至少部分位于第一导热结构610内。

在本实施例中，芯片200的数量可以为一个也可以为多个，当芯片200的数量为一个时，芯片200与载板100电连接。当芯片200的数量为多个时，多个芯片200在载板100上间隔设置，且各芯片200均与载板100电连接。载板100可包括PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)。芯片200与载板100之间可为直接电连接，也可采用间接连接，例如通过转接结构实现电连接，转接结构可包括转接板或其他芯片200。

屏蔽结构300可包括屏蔽板或屏蔽罩，屏蔽板与芯片200间隔设置，用于将芯片200与其他结构分隔开一定距离。屏蔽罩可扣设固定在载板100上，以将芯片200围设在内侧。

当屏蔽结构300包括屏蔽板时，散热结构400可设置在屏蔽板背离芯片200的一侧。当屏蔽结构300包括屏蔽罩时，散热结构400可设置在屏蔽罩背离芯片200的一侧。

散热结构400可为单独设置的散热板，也可为应用该电路板组件的电子设备中的结构，例如电子设备的壳体。当将电路板组件应用到手机中时，可将手机的中框作为电路板组件的散热结构400。

第一导热结构610位于屏蔽结构300和散热结构400之间，用于将屏蔽结构300的热量导向至散热结构400，从而通过散热结构400实现散热。第一导热结构610可包括导热凝胶。导热凝胶便于填充到屏蔽结构300与散热结构400之间，可以充满屏蔽结构300与散热结构400之间的缝隙，从而使得导热凝胶与散热结构400之间、导热凝胶与屏蔽结构300之间的接触面积相对更大，便于导热与散热。

如图2所示，导热凝胶中包括导热颗粒611，导热颗粒611的直径与导热效果存在正相关关系，也即导热颗粒611越大，则导热凝胶的导热效果更好。而屏蔽结构300与散热结构400之间的最大间隙对于导热颗粒611的直径产生影响，也即导热凝胶中的导热颗粒611的最大直径不会超过屏蔽结构300与散热结构400之间的最大间隙。

在本实施例提供的电路板组件中，芯片200产生热量，热量的传递路径为：芯片200→屏蔽结构300→第一导热结构610→散热结构400。

第一凸起510设置在屏蔽结构300和/或散热结构400中，且第一凸起510至少部分位于第一导热结构610内，也即至少包括如下几种设置方式：

如图1和图2所示，在一种可行设置方式中，仅在屏蔽结构300中设置有第一凸起510，第一凸起510位于屏蔽结构300朝向散热结构400的一侧，从而使得第一凸起510伸入至位于屏蔽结构300与散热结构400之间的第一导热结构610内。在该种设置方式中，在屏蔽结构300设置有第一凸起510的位置，由于第一凸起510的设置，屏蔽结构300与第一导热结构610之间的接触面积增大，从而使得屏蔽结构300与第一导热结构610之间的界面热阻降低，以使得热量能够更快通过屏蔽结构300传递至第一导热结构610。也即是说，通过该种设置方式使得热量的传递速度更快，也即使得热量更快散出，提高芯片200的散热效果。而在屏蔽结构300中未设置有第一凸起510的区域，屏蔽结构300与散热结构400之间的间隙不变，从而可以使得导热凝胶中直径较大的导热颗粒611进入间隙较大的区域，也即通过第一凸起510的设置，可在保证屏蔽结构300与散热结构400之间最大间隙不变的情况下，增加了屏蔽结构300与第一导热结构610之间的接触面积，提高了热传递效率。屏蔽结构300与第一凸起510可为一体结构，在生产制造过程中一体成型制造而成。

如图3和图4所示，在另一种可行实施方式中，仅在散热结构400中设置第一凸起510，第一凸起510位于散热结构400朝向屏蔽结构300的一侧，从而使得第一凸起510伸入至位于屏蔽结构300与散热结构400之间的第一导热结构610内。在该种设置方式中，在散热结构400设置有第一凸起510的位置，由于第一凸起510的设置，散热结构400与第一导热结构610之间的接触面积增大，从而使得散热结构400与第一导热结构610之间的界面热阻降低，以使得热量能够更快通过第一导热结构610传递至散热结构400。也即是说，通过该种设置方式使得热量的传递速度更快，也即使得热量更快散出，提高芯片200的散热效果。而在散热结构400中未设置有第一凸起510的区域，屏蔽结构300与散热结构400之间的间隙不变，从而可以使得导热凝胶中直径较大的导热颗粒611进入间隙较大的区域，也即通过第一凸起510的设置，可在保证屏蔽结构300与散热结构400之间最大间隙不变的情况下，增加了散热结构400与第一导热结构610之间的接触面积，提高了热传递效率。散热结构400与第一凸起510可为一体结构，在生产制造过程中一体成型制造而成。

如图5和图6所示，在又一种可行实施方式中，散热结构400和屏蔽结构300上均设置有第一凸起510，散热结构400朝向屏蔽结构300的一侧设置有第一凸起510，且屏蔽结构300上朝向散热结构400的一侧也设置有第一凸起510，设置在散热结构400上的第一凸起510可增加散热结构400与第一导热结构610之间的接触面积，设置在屏蔽结构300上的第一凸起510可增加屏蔽结构300与第一导热结构610之间的接触面积。在散热结构400中未设置有第一凸起510的区域与屏蔽结构300上未设置有第一凸起510的区域之间，该处间隙不变，从而可容纳较大直径的导热颗粒611。

在本实施例提供的电路板组件中，由于在屏蔽结构300和/或散热结构400上设置有第一凸起510，第一凸起510伸入第一导热结构610内，第一凸起510的设置增加了其所在的屏蔽结构300和/或散热结构400与第一导热结构610之间的接触面积，从而可减小第一凸起510所在的屏蔽结构300和/或散热结构400与第一导热结构610之间的界面热阻，从而在芯片200的热量经由屏蔽结构300、第一导热结构610和散热结构400散出的散热路径中，提高了散热效率，也即提高了芯片200的散热效果。

在一种具体实施方式中，第一凸起510的截面积由靠近其所在的屏蔽结构300和/或散热结构400的一侧向另一侧逐渐减小，也即第一凸起510的侧面呈斜面，该斜面可为曲面也可为斜面。举例来说，第一凸起510可为棱台状、棱锥状、圆台状、圆锥状等结构形式。以散热结构400上设置有第一凸起510为例，第一凸起510的截面积由靠近散热结构400的一侧向另一侧逐渐减小，也即是说，第一凸起510的部分区域与屏蔽结构300之间的间隙相对较小，第一凸起510的部分区域与屏蔽结构300之间的间隙相对较大，如此设置，使得第一凸起510与屏蔽结构300之间的间隙在不同的区域有不同的尺寸，从而可容纳多种不同直径的导热颗粒611。

在一些实现方式中，第一凸起510位于第一导热结构610的一侧具有弧面。也即是说，在屏蔽结构300上设置的第一凸起510朝向散热结构400的一侧为弧面，在散热结构400上设置的第一凸起510朝向屏蔽结构300的一侧为弧面，具有弧面的第一凸起510便于使得第一导热结构610流过。

在一些实现方式中，第一凸起510的弧面的R角大于或等于0.2mm。R角即为弧面的半径，若R角小于0.2mm，这可能会导致第一凸起510的整体尺寸较小，或者导致第一凸起510的弧面较为尖锐。若第一凸起510的整体尺寸较小，则与第一导热结构610之间的接触面积较小，散热效果提高程度较小。若第一凸起510的弧面较为尖锐，则不利于第一导热结构610流过第一凸起510。

第一凸起510在散热结构400上的分布方式与第一凸起510在屏蔽结构300上的分布方式类似，为便于描述，以第一凸起510在散热结构400上的分布方式为例进行进一步描述。

如图1所示，在散热结构400上可设置有多个第一凸起510，多个第一凸起510可间隔设置，在该种设置方式中，相邻的第一凸起510之间具有一定空隙，该空隙内未设置有第一凸起510，也即在该空隙所在区域，散热结构400与屏蔽结构300之间的距离相对更大，从而可以容纳更大直径的导热颗粒611。

如图2所示，在散热结构400上可设置有多个第一凸起510时，在另一种设置方式中，多个第一凸起510依次连接设置，且各第一凸起510的侧面均为斜面，如此设置，相邻的第一凸起510的连接处与屏蔽结构300之间的间隙最大，从而可以容纳更大直径的导热颗粒611。

第一凸起510在散热结构400和/或屏蔽结构300上的正投影可以为圆形、椭圆形、三角形、方形、多边形、环形或其他不规则形状。在图5和图6中，第一凸起510在散热结构400上的正投影均为圆形。在图7中，第一凸起510为方形。在图8中，第一凸起510在散热结构400上的正投影为环形。在图9中，第一凸起510为在散热结构400上的正投影弯折盘管状。在图10中，第一凸起510在散热结构400上的正投影为网状。

当散热结构400上的第一凸起510的数量为多个时，多个第一凸起510可为相同结构形状，也可为不同的结构形状。多个第一凸起510的尺寸可相同，多个第一凸起510的尺寸也可不同。多个第一凸起510在散热结构400上的分布可为均匀分布，也可为不均匀分布，也即，相邻的第一凸起510之间的距离可相等，也可不相等。

如图5和图6所示，在一些实现方式中，多个第一凸起510呈阵列状分布。图5中的多个第一凸起510呈矩形阵列分布，图6中的多个第一凸起510呈蜂窝状阵列分布。在该种设置方式中，多个第一凸起510呈均匀分布，便于控制相邻的第一凸起510之间的间隙。

如图7所示，在一些实现方式中，多个第一凸起510平行且间隔分布。

如图8所示，在一些实现方式中，各第一凸起510均为环状，多个第一凸起510依次间隔套设。也即是说，在该种设置方式中，相邻的第一凸起510之间具有间隙，便于容纳较大直径的导热颗粒611，而各第一凸起510的表面积均相对较大，便于增加第一凸起510与第一导热结构610的接触面积。

在图8中，各第一凸起510均呈矩形环状，而在其他设置方式中，第一凸起510还可以为圆形环状、椭圆形环状、梯形环状等。第一凸起510可为封闭环状，也可为具有缺口的环状结构。

如图9所示，在一些实现方式中，第一凸起510的数量为一个，第一凸起510包括至少一个弯折区511。弯折区511的设置使得第一凸起510在其所在的散热结构400或屏蔽结构300上的正投影的延伸方向发生变化，从而在仅设置一个第一凸起510，且第一凸起510的最小宽度相对较小的情况下，使得第一凸起510在其所在的散热结构400或屏蔽结构300上的正投影更多覆盖散热结构400或屏蔽结构300，也即使得其所在的散热结构400或屏蔽结构300与第一导热结构610之间的接触面积增加更多。第一凸起510被弯折区511分隔为多段，位于弯折区511两端的两段的延伸方向之间存在夹角。在图9中，弯折区511两端的两段之间垂直，图9中的第一凸起510具有多个弯折区511，其在散热结构400上的正投影呈盘管状。

在图10中，第一凸起510的数量为一个，该第一凸起510形成网格状。

如图3所示，在一些实现方式中，第一凸起510的高度H为0.03mm-0.05mm。第一凸起510的高度，即为在散热结构400的厚度方向上第一凸起510的尺寸。

在一些实现方式中，如图3所述，第一凸起510在其所在的散热结构400或屏蔽结构300上的正投影的最小宽度L为0.3mm-0.4mm。如图6所示，当第一凸起510在散热结构400上的正投影为圆形时，第一凸起510的最小宽度L即为第一凸起510在散热结构400上的正投影的直径。如图7所示，当第一凸起510在散热结构400上的正投影为方形时，第一凸起510的最小宽度L即为第一凸起510在散热结构400上的正投影的宽度。如图8所示，当第一凸起510在散热结构400上的正投影为环形时，第一凸起510的最小宽度L即为第一凸起510在散热结构400上的正投影的内环与外环之间的最小距离。

通过控制第一凸起510在其所在的散热结构400或屏蔽结构300上的正投影的最小宽度L，可以控制第一凸起510的尺寸，从而控制在散热结构400或屏蔽结构300上设置的第一凸起510的数量。当第一凸起510的数量为多个时，通过控制第一凸起510在其所在的散热结构400或屏蔽结构300上的正投影的最小宽度L可以控制相邻的两个第一凸起510之间的间距。

如图11所示，在一些实现方式中，散热结构400和屏蔽结构300中的一者设置有第一凸起510，另一者设置有凹槽520，第一导热结构610至少部分位于凹槽520内。在该种设置方式中，散热结构400和屏蔽结构300中，其中一者通过设置第一凸起510增加与第一导热结构610之间的接触面积，另一者通过设置凹槽520增加与第一导热结构610之间的接触面积，同时，由于第一凹槽520的设置，在设置有第一凹槽520处，散热结构400与屏蔽结构300之间的间隙增加，从而使得散热结构400与屏蔽结构300之间可容纳直径更大的导热颗粒611。

在一些实现方式中，一个第一凸起510与至少一个凹槽520相对设置，或，一个凹槽520与至少一个第一凸起510相对设置。在该种设置方式中，由于第一凸起510至少部分与凹槽520的至少部分相对，从而使得第一凸起510与凹槽520之间具有相对更大间隙。

在一些实施例中，凹槽520的底面为弧面。当凹槽520设置在散热结构400时，凹槽520的底面即为凹槽520朝向屏蔽结构300的壁面；当凹槽520设置在屏蔽结构300时，凹槽520的底面即为凹槽520朝向散热结构400的壁面。

为便于描述，第一凸起510中高度最大处称为波峰处，第一凸起510中高度最低处称为波谷处，将凹槽520中深度最深处称为槽底。

第一凸起510的波峰处可与槽底相对设置，或第一凸起510位于波峰处与波谷处之间的区域与槽底相对设置。

在一些实现方式中，第一凸起510的数量至少为两个，凹槽520的至少部分与相邻的两个第一凸起510之间的间隙相对，或，凹槽520的数量至少为两个，第一凸起510的至少部分与相邻的两个凹槽520之间的间隙相对。在该种设置方式中，相邻的第一凸起510的间隙与凹槽520相对，或者相邻凹槽520的间隙与凸起相对，均可使得屏蔽结构300与散热结构400之间存在间隙相对较大的空间，从而用于容纳直径更大的导热颗粒611。

在一些实现方式中，电路板组件还包括第二凸起530，屏蔽结构300与芯片200之间设置有第二导热结构620，第二凸起530的至少部分位于第二导热结构620内。

在该种设置方式中，芯片200的热量经由第二导热结构620传递至屏蔽结构300，由于屏蔽结构300设置有第二凸起530，因此屏蔽结构300与第二导热结构620之间的接触面积增加，从而使得屏蔽结构300与第二导热结构620之间的截面热阻减小，散热效率提高。第二导热结构620可包括导热凝胶。

在一些实现方式中，散热结构400设置有第一凸起510，屏蔽结构300朝向散热结构400的一侧设置有凹槽520，屏蔽结构300背离散热结构400的一侧设置有第二凸起530，第二凸起530与凹槽520相对设置，屏蔽结构300与芯片200之间设置有第二导热结构620，第二凸起530的至少部分位于第二导热结构620内。在该种设置方式中，由于屏蔽结构300的一侧设置有凹槽520，另一侧设置有第二凸起530，因此屏蔽结构300可通过冲压的方式制备形成凹槽520和第二凸起530，制造过程简单高效，且屏蔽结构300设置有凹槽520和第二凸起530的该部分板材可采用均厚板材制造，结构强度相对较高。

如图12所示，在一些实现方式中，散热结构400和屏蔽结构300上均设置有多个第一凸起510，散热结构400上设置的各第一凸起510与屏蔽结构300上设置的各第一凸起510一一对应设置。

在图13中，散热结构400上的多个第一凸起510间隔设置，屏蔽结构300上的多个第一凸起510间隔设置，由于散热结构400上的各第一凸起510与屏蔽结构300上的各第一凸起510一一对应设置，因此屏蔽结构300上的相邻的两个第一凸起510之间的间隔与散热结构400上相邻的两个第一凸起510之间的间隔相对设置，在间隔处，散热结构400与屏蔽结构300之间的距离相对较大，从而可容纳更大直径的导热颗粒611。

在图14中，散热结构400上的多个第一凸起510可依次连续设置，且屏蔽结构300上的多个第一凸起510可依次连续设置，散热结构400上第一凸起510的波峰处与屏蔽结构300上的第一凸起510的波峰处相对设置，散热结构400上的第一凸起510的波谷处与屏蔽结构300上的第一凸起510的波谷处相对设置，在波谷处，散热结构400与屏蔽结构300之间的距离相对较大，从而可容纳更大直径的导热颗粒611。

在另一些实现方式中，如图15所示，散热结构400上的多个第一凸起510间隔设置，且屏蔽结构300上的多个第一凸起510间隔设置，散热结构400上的第一凸起510与屏蔽结构300上相邻的第一凸起510之间的间隔处相对设置。散热结构400上的不同区域与屏蔽结构300之间的间距大体一致。

在其他一些实现方式中，如图16所示，散热结构400上的多个第一凸起510可依次连续设置，且屏蔽结构300上的多个第一凸起510可依次连续设置，散热结构400上的第一凸起510的波峰处于屏蔽结构300上的第一凸起510的波谷处相对设置。在该种设置方式中，散热结构400上的不同区域与屏蔽结构300之间的间距大体一致。

在一些实现方式中，电路板组件应用在手机中，则散热结构400可包括手机的壳体，壳体包括中框，也即是说，在一种具体实施方式中，散热结构400包括手机的中框。

在该种设置方式中，芯片200的热量传递至中框，并经由中框散出。

为对比电路板组件的散热效果，做以下对照试验，对照组采用相关技术中的电路板组件，实验组采用上述实施例提供的电路板组件，对照组和实验组中的电路板组件包括载板、芯片、屏蔽结构和散热结构，芯片与载板电连接，屏蔽结构与芯片之间设置有第二导热结构，屏蔽结构和散热结构之间设置有第一导热结构，第一导热结构和第二导热结构均为导热凝胶。对照组与实验组的区别仅在于，对照组中，屏蔽结构和散热结构均为均厚平板结构。实验组中，散热结构和屏蔽结构上均设置有第一凸起，第一凸起均为环形，散热结构上的第一凸起与屏蔽结构上相邻的两个环形的第一凸起之间的间隙相对设置。在使得芯片运行相同时间后，对照组中芯片上的最高温度为81.4℃，实验组中芯片上的最高温度为80.9℃，也即是说，仅在屏蔽结构和散热结构上增加了第一凸起，而其他因素保持不变的情况下，本实施例提供的电路板组件的散热效果更好，使得芯片在运行中温度有所降低，便于实现芯片的保护。

第二方面，本实施例提供一种电子设备，包括如上述任一技术方案提供的电路板组件。

通过上述技术方案，由于电子设备包括上述电路板组件，因此至少具备电路板组件的所有有益效果，在此不再赘述。

电子设备可以为手机、电视、显示器、平板电脑、车载电脑等终端设备，或者为智能手表、智能手环等智能显示穿戴设备，或者为服务器、存储器、基站等通信设备，或者为智能汽车等。本申请实施例对上述电子设备的具体形式不做特殊限制。

以上所述实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (17)

1.一种电路板组件，其特征在于，包括：载板，所述载板上设置有芯片，所述芯片背离所述载板的一侧设置有散热结构，所述散热结构与所述芯片之间设置有屏蔽结构，所述屏蔽结构和所述散热结构之间设置有第一导热结构；

所述电路板组件还包括第一凸起，所述第一凸起设置于所述屏蔽结构和/或所述散热结构，所述第一凸起至少部分位于所述第一导热结构内。

2.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述散热结构和所述屏蔽结构中的一者设置有所述第一凸起，另一者设置有凹槽，所述第一导热结构至少部分位于所述凹槽内。

3.如权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，一个所述第一凸起与至少一个所述凹槽相对设置，或，一个所述凹槽与至少一个所述第一凸起相对设置。

4.如权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述第一凸起的数量至少为两个，所述凹槽的至少部分与相邻的两个所述第一凸起之间的间隙相对，或，所述凹槽的数量至少为两个，所述第一凸起的至少部分与相邻的两个所述凹槽之间的间隙相对。

5.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括第二凸起，所述屏蔽结构与所述芯片之间设置有第二导热结构，所述第二凸起的至少部分位于所述第二导热结构内。

6.如权利要求5所述的电路板组件，其特征在于，所述散热结构设置有所述第一凸起，所述屏蔽结构朝向所述散热结构的一侧设置有凹槽，所述屏蔽结构背离所述散热结构的一侧设置有第二凸起，所述第二凸起与所述凹槽相对设置，所述屏蔽结构与所述芯片之间设置有第二导热结构，所述第二凸起的至少部分位于所述第二导热结构内。

7.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一凸起的数量为多个，多个所述第一凸起间隔设置。

8.如权利要求7所述的电路板组件，其特征在于，所述散热结构和所述屏蔽结构上均设置有多个所述第一凸起，所述散热结构上设置的各所述第一凸起与所述屏蔽结构上设置的各所述第一凸起一一对应设置。

9.如权利要求7所述的电路板组件，其特征在于，多个所述第一凸起呈阵列状分布。

10.如权利要求7所述的电路板组件，其特征在于，各所述第一凸起均为环状，多个所述第一凸起依次间隔套设。

11.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一凸起的数量为一个，所述第一凸起包括至少一个弯折区。

12.如权利要求1-11任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述第一凸起位于所述第一导热结构的一侧具有弧面。

13.如权利要求12所述的电路板组件，其特征在于，所述第一凸起的弧面的R角大于或等于0.2mm。

14.如权利要求1-11任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述第一凸起的高度为0.03mm-0.05mm。

15.如权利要求1-11任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述第一凸起在其所在的所述散热结构或所述屏蔽结构上的正投影的最小宽度为0.3mm-0.4mm。

16.如权利要求1-11任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述散热结构包括中框。

17.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-16任一项所述的电路板组件。