KR20150113725A - 쉴드캔 고정구조 - Google Patents

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KR20150113725A
KR20150113725A KR1020140038118A KR20140038118A KR20150113725A KR 20150113725 A KR20150113725 A KR 20150113725A KR 1020140038118 A KR1020140038118 A KR 1020140038118A KR 20140038118 A KR20140038118 A KR 20140038118A KR 20150113725 A KR20150113725 A KR 20150113725A
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한현주
김미진
김주호
박우철
이수철
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삼성전자주식회사
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Abstract

인쇄회로기판에 고정되는 쉴드캔의 고정 구조를 개선하여 접합 신뢰성이 향상될 수 있는 쉴드캔 고정구조를 개시한다.
쉴드캔 고정구조는 전자 부품이 실장되는 인쇄회로기판과, 전자 부품의 전자파 차단을 위해 인쇄회로기판에 결합되는 쉴드캔을 포함하며, 쉴드캔은, 쉴드캔의 하단부에 마련되고, 인쇄회로기판과의 고정 시 접촉 면적이 증가하도록 인쇄회로기판의 면을 따라 연장되는 접촉면적 확장부를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

쉴드캔 고정구조{Fastening Structure For Shield Can}
본 발명은 각종 전자 유닛의 인쇄회로기판에 실장되는 부품들에서 발생되는 전자파 차폐를 위한 쉴드캔의 고정구조에 관한 것이다.
일반적으로 각종 전자기기나 통신기기 등에는 다양한 콘텐츠들이 구비되고, 이러한 콘텐츠를 전기적으로 연결하는 인쇄회로기판이 구비된다. 이러한 전자기기나 통신기기 등을 사용할 때, 인쇄회로기판상에 실장되어 있는 각종 부품들(electronic function group)에서는 전자파가 발생된다.
이러한, 전자파는 전자제품의 통신기능에 노이즈(Noise)로 작용할 수 있기 때문에, 인쇄회로기판(PCB) 상에 부품을 실장할 때 전자파를 차폐할 수 있는 쉴드캔을 부품 상면에 함께 구비하게 된다.
최근 휴대폰과 같은 모바일 통신제품들은 단순한 통화기능을 넘어서 디지털 미디어기기로서의 활용에 대한 소비자들의 요구를 충족시키기 위하여 화면의 해상도가 높아지고, 크기 또한 대형화되는 추세이다.
이와 같이, 전자제품의 대형화 및 더 많은 기능의 구현을 위한 부품 수의 증가에 따라, 인쇄회로기판 상에 실장되는 쉴드캔의 영역 또한 커지게 되었다. 넓어진 쉴드캔의 영역을 해결하는 방법으로는, 쉴드캔 수를 늘리거나 크기가 큰 대형 쉴드캔을 사용하는 방법이 있다.
또한, 전자제품의 고속화, 고기능화에 따라 전자파 차폐의 성능에 대한 중요도 또한 높아짐에 따라, 전자파 차폐 성능 향상을 위한 방안에 대한 요구가 증가되고 있다.
본 발명의 일 측면은 인쇄회로기판에 고정되는 쉴드캔의 고정 구조를 개선하여 접합 신뢰성이 향상될 수 있는 쉴드캔 고정구조를 제공할 수 있다.
본 발명의 다른 측면은 차폐특성을 향상 시킬 수 있는 쉴드캔 고정구조를 제공할 수 있다.
본 발명의 다른 측면은 인쇄회로기판에 쉴드캔을 양면 실장 시 쉴드캔의 낙하 불량 방지를 할 수 있는 쉴드캔 고정구조를 제공할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 쉴드캔 고정구조는 전자 부품이 실장되는 인쇄회로기판과, 상기 전자 부품의 전자파 차단을 위해 상기 인쇄회로기판에 결합되는 쉴드캔을 포함하며, 상기 쉴드캔은, 상기 쉴드캔의 하단부에 마련되고, 상기 인쇄회로기판과의 고정 시 접촉 면적이 증가하도록 상기 인쇄회로기판의 면을 따라 연장되는 접촉면적 확장부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 쉴드캔은, 상기 전자 부품을 커버하기 위한 상면부와, 상기 상면부의 테두리로부터 하측 방향으로 연장되어 형성되는 측면부를 포함하고, 상기 접촉면적 확장부는, 상기 쉴드캔의 측면부 하단으로부터 절곡되어 상기 인쇄회로기판의 상면 및 저면 중 적어도 어느 한 면과 나란하게 마련되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 접촉면적 확장부는, 상기 쉴드캔의 측면부 하단으로부터 내측 또는 외측 방향으로 절곡되어 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 접촉면적 확장부는, 상기 쉴드캔의 측면부에 교번하여 배치되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 접촉면적 확장부는 솔더링, 본딩, 전도성 접착제, 열융착 중 적어도 어느 하나를 포함하여 고정되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 쉴드캔은, 상기 인쇠회로기판에 고정되도록 마련되는 프레임과, 상기 프레임의 외측을 감싸도록 마련되는 커버를 포함하며, 상기 접촉면적 확장부는 상기 프레임의 하단에 마련되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 쉴드캔은, 스테인레스스틸(SUS304) 재질로 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 프레임은, 상면과, 상기 상면의 가장자리에서 하측 방향으로 절곡되어 형성되는 프레임 측면부를 포함하고, 상기 접촉면적 확장부는 상기 프레임 측면부 하단에 마련되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 인쇄회로기판은 상기 접촉면적 확장부가 안착되어 고정되는 적어도 하나의 고정부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 접촉면적 확장부는 상기 고정부의 폭 보다 작게 형성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시예에 따른 쉴드캔 고정구조는 전자 부품이 실장되는 인쇄회로기판과, 상기 전자 부품의 전자파 차단을 위해 상기 인쇄회로기판에 마련되는 쉴드캔 고정구조에 있어서, 상기 인쇄회로기판에 고정될 수 있도록 프레임 측면부가 형성되는 프레임과, 상기 프레임의 외측을 감싸도록 커버와, 상기 프레임 측면부 하단에 마련되고, 상기 상기 인쇄회로기판과의 고정 시 접촉 면적이 증가하도록 상기 인쇄회로기판의 면을 따라 연장되는 접촉면적 확장부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 접촉면적 확장부는, 상기 프레임 측면부 하단으로부터 내측 또는 외측 방향으로 절곡되어 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 접촉면적 확장부는, 상기 프레임 측면부에 교번하여 배치되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 접촉면적 확장부는 솔더링, 본딩, 전도성 접착제, 열융착 중 적어도 어느 하나를 포함하여 고정되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시예에 따르면 인쇄회로기판에 고정되는 쉴드캔의 고정 구조를 개선하여 접합 신뢰성이 향상될 수 있는 효과가 있다.
또한, 차폐특성을 향상 시킬 수 있어, 제품의 품질을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 접합 신뢰성이 향상되어 쉴드캔을 인쇄회로기판에 양면 실장하는 경우, 쉴드캔의 낙하에 따른 불량 방지를 할 수 있는 효과가 있다.
도 1 은 본 발명의 실시예에 따른 쉴드캔이 장착된 인쇄회로기판을 개략적으로 나타내는 사시도,
도 2 는 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판에 장착되는 쉴드캔을 나타내는 분해 사시도,
도 3 은 도 1 의 A-A' 부분의 단면도,
도 4 는 본 발명의 다른 실시예에 따른 쉴드캔이 장착된 인쇄회로기판을 개략적으로 나타내는 단면도,
도 5 는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 쉴드캔이 장착되는 인쇄회로기판을 개략적으로 나타내는 분해사시도,
도 6 은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 커버와 프레임을 포함하는 쉴드캔 이 장착되는 인쇄회로기판을 개략적으로 나타내는 분해사시도,
도 7 은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 커버와 프레임을 포함하는 쉴드캔이 장착되는 인쇄회로기판을 개략적으로 나타내는 분해사시도이다.
이하에서는 본 발명에 따른 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하도록 한다.
도 1 은 본 발명의 실시예에 따른 쉴드캔이 장착된 인쇄회로기판을 개략적으로 나타내는 사시도이고, 도 2 는 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판에 장착되는 쉴드캔을 나타내는 분해 사시도이며, 도 3 은 도 1 의 A-A' 부분의 단면도이고,도 4 는 본 발명의 다른 실시예에 따른 쉴드캔이 장착된 인쇄회로기판을 개략적으로 나타내는 단면도이고, 도 5 는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 쉴드캔이 장착되는 인쇄회로기판을 개략적으로 나타내는 분해사시도이다.
도 1 내지 도 5 에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판(1)상에는 반도체 소자와 같은 각종 전자 부품(3)들이 실장되며, 전자 부품(3)의 외측에는 전자 부품(3)의 외측을 덮어 전자 부품(3)들로부터 발생하는 전자파 간섭(EMI)을 차단하기 위한 쉴드캔(10)이 마련된다.
쉴드캔(10)은 인쇄회로기판(1)의 상면과 접촉되어 고정되도록 마련된다. 쉴드캔(10)은 전자 부품(3)을 커버하기 위한 상면부(11)와, 상면부(11)의 테두리로부터 하측 방향으로 연장되어 형성되는 측면부(12)를 포함할 수 있다.
이때, 측면부(12)는 인쇄회로기판(1)의 상면(1a) 또는 저면(1b)과 접촉되도록 마련된다.
쉴드캔(10)은 상면부(11)와 측면부(12)에 의해 인쇄회로기판(1)에 장착되는 전자 부품(3)의 외측에서 덮는 형상으로 마련되며, 노이즈 차폐 등의 목적을 위하여 전도성 재질로 구성될 수 있다.
쉴드캔(10)은 금속, 스테인레스스틸(SUS304) 재질을 포함하여 구성될 수 있다.
상면부(11)는 전자 부품(3)의 상면을 덮도록 판형상으로 형성되고, 측면부(12)는 판 형상의 상면부(11) 가장자리로부터 하측 방향으로 수직하게 연장되어 형성될 수 있다.
측면부(12)는 일정 간격으로 이격되어 형성되는 적어도 하나의 슬롯(13)을 포함하여 복수개로 형성될 수 있다.
슬롯(13)은 쉴드캔(10) 측면부(12)에 단으로부터 쉴드캔(2)의 테두리 외곽까지 수직 방향으로 절개되어 형성되며, 일정 간격으로 이격되어 복수개가 배치될 수 있다.
본 실시예에서 측면부(12)는 상면부(11)의 일측면에 두 개의 슬롯(13)에 의해 형성되는 세 개의 측면부(12)를 포함하는 것을 예를 들어 도시하였으나, 본 발명의 사상은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면 측면부(12)와 슬롯(13)의 크기 및 형상은 쉴드캔(10)의 크기와 형상에 따라 변경가능하다.
측면부(12)는 인쇄회로기판(1)에 고정되도록 마련된다. 인쇄회로기판(1)상에는 측면부(12)와의 고정을 위한 고정부(2)가 형성될 수 있다.
고정부(2)는 인쇄회로기판(1)의 상면(1a) 또는 저면(1b)에 음각하여 함몰 형성될 수 있다. 본 실시예에서 고정부(2)는 인쇄회로기판(1)의 상면(1a)을 음각하여 형성되는 고정홈인 것을 예를 들어 도시하였으나, 본 발명의 사상은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면 고정부는 인쇄회로기판을 양각하여 형성되는 돌기 또는 슬롯 등을 포함할 수 있다.
또한, 고정부(2)의 형상 및 개수는 쉴드캔(10)의 형상 및 크기에 따라 대응하도록 다양하게 마련될 수 있다.
한편, 쉴드캔(10)에는 인쇄회로기판(1)과의 고정 시 상호간의 접촉 면적이 증가되어 접합 신뢰성이 향상될 수 있도록 형성되는 접촉면적 확장부(30)가 마련된다.
쉴드캔(10)의 접촉면적 확장부(30)는 인쇄회로기판(1)의 상면(1a) 또는 저면(1b)과 나란하게 형성되도록 마련될 수 있다.
접촉면적 확장부(30)는 쉴드캔(10)의 측면부(12) 하단으로부터 절곡되어 형성될 수 있으며, 접촉면적 확장부(30)는 쉴드캔(10)의 내측 방향 또는 외측 방향 중 하나의 방향으로 절곡되어 형성될 수 있다.
접촉면적 확장부(30)는 쉴드캔(10)의 측면부(12) 하단에서 직각으로 연장되어 형성되는 것이 바람직하나, 인쇄회로기판(1)의 면에 나란하여 접촉면적을 향상시키고 균일한 평탄도를 가지면 그 각도는 다양하게 형성할 수 있다.
접촉면적 확장부(30)는 대략 'L' 또는 '」' 형상을 포함하여 형성될 수 있다.
접촉면적 확장부(30)는 인쇄회로기판(1)의 고정부(2)에 안착 및 결합된다. 접촉면적 확장부(30)는 고정부(2)에 안착 및 고정될 수 있다.
한편, 일반적으로 상용되는 휴대폰(미도시)의 인쇄회로기판(1) 고정부(2) 폭(l1)은 0.3~0.7mm 의 범위를 포함한다.
그리고, 인쇄회로기판(1)의 고정부(2)에 고정되는 접촉면적 확장부(30)는 대략 0.3mm 이상으로 형성되는 것이 바람직하다.
따라서, 접촉면적 확장부(30)는 대략 0.3~0.7mm의 범위를 포함하여 형성될 수 있다.
이때, 접촉면적 확장부(30)의 폭(l2)은 인쇄회로기판(1) 고정부(2)의 폭(l2) 보다 작게 형성되는 것이 바람직하다.
접촉면적 확장부(30)의 고정을 위해, 인쇄회로기판(1)의 고정부(2)에는 솔더링 재료(4)가 배치될 수 있다.
솔더링 재료(4)가 배치된 인쇄회로기판(1)의 고정부(2)에 쉴드캔(10)의 접촉면적 확장부(30)가 배치되면, 접촉면적 확장부(30)는 리플로우(reflow) 공정을 통하여 고정부(2)에 배치된 솔더링 재료(4)들과 결합될 수 있다.
또한, 솔더링 재료(4)를 고정부(2)에 배치시키기 위해서 솔더링 재료(4)가 증착된 패드(5)를 고정부(2)에 배치시키고 후에 접촉면적 확장부(30)를 안착 및 고정시킬 수 도 있다.
한편, 본 실시예에서 접촉면적 확장부(30)는 인쇄회로기판(1)의 고정부(2)에 솔더링 되는 것을 예로 들어 도시하였으나, 본 발명의 사상은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 쉴드캔(10)의 접촉면적 확장부(30)는 본딩, 전도성 접착제를 사용한 접착, 비접촉 가열방식을 사용한 열융착 중 적어도 어느 하나를 포함하여 고정될 수도 있다.
따라서, 쉴드캔(10)은 접촉면적 확장부(30)에 의해 확보된 접촉 면적부분에서의 접촉면적 확장부(30)와 솔더 간의 금속학적 결합으로 접합력이 확보되어 높은 접합력 확보를 할 수 있다.
또한, 본 실시예에서 쉴드캔(10)의 접촉면적 확장부(30)는 인쇄회로기판(1)의 외측 방향으로 절곡되어 연장 형성되는 것을 예를 들어 도시하였으나, 본 발명의 사상은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면 쉴드캔(10A)의 접촉면적 확장부(30)는 인쇄회로기판(1)의 내측 방향으로 절곡되어 연장 형성될 수도 있다.
또한, 접촉면적 확장부(30)는 쉴드캔(10B)의 측면부(12)에 교번하여 배치되도록 형성될 수 있다.
예들 들면, 쉴드캔(10B)의 상면부(11) 일측면에 형성되는 세 개의 측면부(12) 중 양단부의 두 개의 측면부(12)에는 접촉면적 확장부(30)를 형성하고, 중간의 측면부(12)는 인쇄회로기판(1)의 고정부(2)에 그대로 솔더링하여 고정할 수 있다.
한편, 본 실시예에서 쉴드캔(10)은 인쇄회로기판(1)의 상면(1a) 실장된 전자 부품(3)에 적용되는 것을 예로 들어 도시하였으나, 본 발명의 사상은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면 쉴드캔은 인쇄회로기판의 상면 및 저면에 각각 실장되는 전자 부품의 양측 방향에서 적용될 수 있다.
도 6 은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 커버와 프레임을 포함하는 쉴드캔 이 장착되는 인쇄회로기판을 개략적으로 나타내는 분해사시도이고, 도 7 은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 커버와 프레임을 포함하는 쉴드캔이 장착되는 인쇄회로기판을 개략적으로 나타내는 분해사시도이다.
도 6 내지 도 7 에 도시된 바와 같이, 쉴드캔(10C)은 인쇄회로기판(1)에 고정되도록 마련되는 프레임(40)과, 프레임(40)의 외측을 감싸도록 마련되는 커버(20)를 포함할 수 있다.
커버(20)는 프레임(40)과 착탈부(50)에 의해 착탈 가능하도록 마련될 수 있다. 쉴드캔(10)의 커버(20)는 인쇄회로기판(1)에 실장된 전자 부품(3)의 상면을 덮을 수 있도록 마련될 수 있으며, 노이즈 차폐 등을 위하여 금속, 스테인레스스틸(SUS304)을 포함하는 전도성 재질로 구성될 수 있다.
커버(20)는 상면부(21)와, 상면부(21)의 테두리로부터 하측 방향으로 연장되어 형성되는 측면부(22)를 포함할 수 있다.
상면부(21)는 전자 부품(3)의 상면을 덮도록 판형상으로 형성되고, 측면부(22)는 판 형상의 상면부(21) 가장자리로부터 하측 방향으로 수직하게 연장되어 형성될 수 있다.
측면부(22)는 일정 간격으로 이격되어 형성되는 적어도 하나의 슬롯(23)을 포함하여 복수개로 형성될 수 있다.
측면부(22)에는 프레임(40)과 착탈 가능하도록 돌출 형성되는 제1 착탈부(51)가 형성된다.
프레임(40)은 상면(41)과, 상면(41)의 가장자리에서 하측 방향으로 절곡되어 형성되는 프레임 측면부(42)를 포함할 수 있다.
프레임 측면부(42)에는 커버(20) 측면부(22)에 형성되는 제1 착탈부(51)에 대응되는 형상의 제2 착탈부(52)가 형성된다.
따라서, 커버(20)와 프레임(40)은 제1 착탈부(51)와 제2 착탈부(52)의 결합에 의해 착탈 가능하게 결합될 수 있다.
본 실시예에서 제1 착탈부와 제2 착탈부는 일측방향으로 돌출 형성되어 결합되는 돌기인 것으로 형성하였으나, 본 발명의 사상은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면 커버와 프레임을 착탈 가능하게 하는 다양한 형상 및 구성을 포함할 수 있다.
한편, 프레임(40)의 프레임 측면부(42)는 인쇄회로기판(1)에 고정될 수 있도록 마련된다. 인쇄회로기판(1)상에는 프레임 측면부(42)와의 고정을 위한 고정부(2)가 형성될 수 있다.
고정부(2)는 인쇄회로기판(1)의 상면(1a) 또는 저면(1b)에 음각하여 함몰 형성될 수 있다.
그리고, 프레임 측면부(42)에는 인쇄회로기판(1)과의 고정 시 상호간의 접촉 면적이 증가되어 접합 신뢰성이 향상될 수 있도록 형성되는 접촉면적 확장부(30)가 마련된다.
접촉면적 확장부(30)는 인쇄회로기판(1)의 상면(1a) 또는 저면(1b)과 나란하게 형성되도록 마련될 수 있다.
접촉면적 확장부(30)는 쉴드캔(10C)의 프레임 측면부(42) 하단으로부터 절곡되어 형성될 수 있으며, 접촉면적 확장부(30)는 쉴드캔(10C)의 내측 방향 또는 외측 방향 중 하나의 방향으로 절곡되어 형성될 수 있다.
접촉면적 확장부(30)는 쉴드캔(10C)의 프레임 측면부(42) 하단에서 직각으로 연장되어 형성되는 것이 바람직하나, 인쇄회로기판(1)의 면에 나란하여 접촉면적을 향상시키고 균일한 평탄도를 가질 수 있도록 그 각도는 다양하게 형성할 수 있다.
이렇게 프레임 측면부(42)에 형성되는 접촉면적 확장부(30)는 인쇄회로기판(1)의 고정부(2)에 솔더링되어 결합될 수 있다.
또한, 본 실시예에서 접촉면적 확장부(30)는 인쇄회로기판(1)의 고정부(2)에 솔더링 되는 것을 예로 들어 도시하였으나, 본 발명의 사상은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 쉴드캔(10C)의 접촉면적 확장부(30)는 본딩, 전도성 접착제를 사용한 접착, 비접촉 가열방식을 사용한 열융착 중 적어도 어느 하나를 포함하여 고정될 수도 있다.
따라서, 쉴드캔(10C)은 접촉면적 확장부(30)에 의해 확보된 접촉 면적부분에서의 접촉면적 확장부(30)와 솔더 간의 금속학적 결합으로 접합력이 확보되어 높은 접합력 확보를 할 수 있다.
또한, 접촉면적 확장부(30)는 쉴드캔(10D)의 프레임 측면부(42)에 교번하여 배치되도록 형성될 수 있다.
이상과 같이 본 발명의 이해를 위해 그 실시예를 기술하였으나, 통상의 기술자라면 알 수 있듯이, 본 발명은 본 명세서에서 기술된 특정 실시예에 한정되는 것이 아니라, 본 발명의 범주를 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형, 변경 및 대체될 수 있다.
1 : 인쇄회로기판 2 : 고정부
3 : 전자부품 10,10A,10B,10C,10D : 쉴드캔
11 : 상면부 12 : 측면부
13 : 슬롯 20 : 커버
30 : 접합면적 확장부 40 : 프레임

Claims (14)

  1. 전자 부품이 실장되는 인쇄회로기판과,
    상기 전자 부품의 전자파 차단을 위해 상기 인쇄회로기판에 결합되는 쉴드캔을 포함하며,
    상기 쉴드캔은,
    상기 쉴드캔의 하단부에 마련되고, 상기 인쇄회로기판과의 고정 시 접촉 면적이 증가하도록 상기 인쇄회로기판의 면을 따라 연장되는 접촉면적 확장부를 포함하는 것을 특징으로 하는 쉴드캔 고정구조.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 쉴드캔은,
    상기 전자 부품을 커버하기 위한 상면부와, 상기 상면부의 테두리로부터 하측 방향으로 연장되어 형성되는 측면부를 포함하고,
    상기 접촉면적 확장부는,
    상기 쉴드캔의 측면부 하단으로부터 절곡되어 상기 인쇄회로기판의 상면 및 저면 중 적어도 어느 한 면과 나란하게 마련되는 것을 특징으로 하는 쉴드캔 고정구조.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 접촉면적 확장부는,
    상기 쉴드캔의 측면부 하단으로부터 내측 또는 외측 방향으로 절곡되어 형성되는 것을 특징으로 하는 쉴드캔 고정구조.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 접촉면적 확장부는,
    상기 쉴드캔의 측면부에 교번하여 배치되는 것을 특징으로 하는 쉴드캔 고정구조.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 접촉면적 확장부는 솔더링, 본딩, 전도성 접착제, 열융착 중 적어도 어느 하나를 포함하여 고정되는 것을 특징으로 하는 쉴드캔 고정구조.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 쉴드캔은,
    상기 인쇠회로기판에 고정되도록 마련되는 프레임과,
    상기 프레임의 외측을 감싸도록 마련되는 커버를 포함하며,
    상기 접촉면적 확장부는 상기 프레임의 하단에 마련되는 것을 특징으로 하는 쉴드캔 고정구조.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 쉴드캔은,
    스테인레스스틸(SUS304) 재질로 형성되는 것을 특징으로 하는 쉴드캔 고정구조.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 프레임은,
    상면과,
    상기 상면의 가장자리에서 하측 방향으로 절곡되어 형성되는 프레임 측면부를 포함하고,
    상기 접촉면적 확장부는 상기 프레임 측면부 하단에 마련되는 것을 특징으로 하는 쉴드캔 고정구조.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판은 상기 접촉면적 확장부가 안착되어 고정되는 적어도 하나의 고정부를 포함하는 것을 특징으로 하는 쉴드캔 고정구조.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 접촉면적 확장부는 상기 고정부의 폭 보다 작게 형성되는 것을 특징으로 하는 쉴드캔 고정구조.
  11. 전자 부품이 실장되는 인쇄회로기판과, 상기 전자 부품의 전자파 차단을 위해 상기 인쇄회로기판에 마련되는 쉴드캔 고정구조에 있어서,
    상기 인쇄회로기판에 고정될 수 있도록 프레임 측면부가 형성되는 프레임과,
    상기 프레임의 외측을 감싸도록 커버와,
    상기 프레임 측면부 하단에 마련되고, 상기 상기 인쇄회로기판과의 고정 시 접촉 면적이 증가하도록 상기 인쇄회로기판의 면을 따라 연장되는 접촉면적 확장부를 포함하는 것을 특징으로 하는 쉴드캔 고정구조.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 접촉면적 확장부는,
    상기 프레임 측면부 하단으로부터 내측 또는 외측 방향으로 절곡되어 형성되는 것을 특징으로 하는 쉴드캔 고정구조.
  13. 제 11 항에 있어서,
    상기 접촉면적 확장부는,
    상기 프레임 측면부에 교번하여 배치되는 것을 특징으로 하는 쉴드캔 고정구조.
  14. 제 1 항에 있어서,
    상기 접촉면적 확장부는 솔더링, 본딩, 전도성 접착제, 열융착 중 적어도 어느 하나를 포함하여 고정되는 것을 특징으로 하는 쉴드캔 고정구조.
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