KR20190031949A - EMC[Electromagnetic Compatibility] 성능 향상을 구현한 전자파 차폐 Shield can - Google Patents

Abstract

발명은 인쇄회로기판에 조립되는 쉴드캔의 고정 구조를 개선하여, 접합 신뢰성이 향상될 수 있는 쉴드캔 고정구조를 제공한다.
기존 쉴드캔의 고정 부품의 문제점인 ①인쇄회로기판과의 접촉이 양산제품의 기구물 치수 편차로 기인하여 부족함(예 : 들뜸) ②대량 생산라인의 제품 조립자 실수로 인한 조립 불량(예 : 설삽)의 문제점을 해결한 판 스프링의 tension을 이용한 자동화된 contact 구조를 형성한다.

Description

EMC[Electromagnetic Compatibility] 성능 향상을 구현한 전자파 차폐 Shield can {Invention of shield can with good EMC performance}

본 발명은 각종 전자 유닛의 인쇄회로기판에 실장되는 부품들에서 발생되는 전자파 차폐를 위한 쉴드캔의 제작 및 설계에 관한 것이다.

다양한 콘텐츠들이 구비되고, 이러한 콘텐츠를 전기적으로 연결하는 인쇄회로기판이 구비된다. 이러한 전자기기나 통신기기 등을 사용할 때, 인쇄회로기판상에 실장되어 있는 각종 부품들(electronic function group)에서는 전자파가 발생된다.

이러한, 전자파는 전자제품의 통신기능에 노이즈(Noise)로 작용할 수 있기 때문에, 인쇄회로기판(PCB) 상에 부품을 실장할 때 전자파를 차폐할 수 있는 쉴드캔을 부품 상면에 함께 구비하게 된다. 이 부품을 설치 하는 목적은 한국 전자파 적합 규격[IEC 61000-4 규격의 Radiated Emission측정]을 만족시키기 위함 이며 그 규격을 적용하는 이유는 아래와 같다.

일반적으로 각종 전자기기나 통신기기 등에는 전자파장해시험은 방송통신기자재에서 발생하는 불요 전자파로 인한 전기 . 전자기기의 오동작을 막아 인명 및 재산피해를 최소화하고 제품의 질 향상을 위하여 국내 생산 및 수입하는 방송통신기자재의 성능이 관련법령에서 규정한 기술기준에 적합한지여부를 시험하여 전파 이용질서 확립과 소비자의 권익을 보호하기 위함이다.

공개 번호: KR 2015-0113725

1. 본 발명의 일 측면은 인쇄회로기판에 고정되는 쉴드캔의 고정 구조를 개선하여 접합 신뢰성이 향상될 수 있는 쉴드캔 고정구조를 제공할 수 있다.

2. 본 발명의 다른 측면은 차폐특성을 향상 시킬 수 있는 쉴드캔 고정구조를 제공할 수 있다.

3. 본 발명의 다른 측면은 인쇄회로기판에 쉴드캔을 양면 실장 시 쉴드캔의 낙하 불량 방지를 할 수 있는 쉴드캔 고정구조를 제공할 수 있다.

종래기술의 설명 및 문제점은 다음과 같다. 기존의 방식은 그림에서 보이는 것 처럼 단순 조립 형태이다.

a. 기존의 방식은 기계적 결합으로 PWB에 조립되어

1. 기계적 가공 편차(치수)로 인한 누적 공차 발생

2. 조립 작업자의 실수

가 발생하여 상대물간의 불완전 결합이 발생하여 전자파 차폐 성능을 테스트 하는

인증 시험인 한국 전자파 적합 규격[IEC 61000-4 규격의 Radiated Emission측정]을 만족시키지 못하는 경우가 발생한다.

☞ 기존 제품에 적용되는 구조와 다른 신규 구조의 발명이 필요하다

* 전자파 적합성 시험 항목(EMC / 전자파적합성 , Electromagnetic Compatibility)

① 전도장애시험(CE) : 해당 제품의 라인(전원선등) 에서 방출되는 전자파의 유해성 시험

② 방사장애시험(RE) : 해당 제품 본체에서 방출되는 전자파의 유해성 시험

1. 본 발명의 일 측면은 인쇄회로기판에 고정되는 쉴드캔의 고정 구조를 개선하여 접합 신뢰성이 향상될 수 있는 쉴드캔 고정구조를 제공할 수 있다.

2. 본 발명의 다른 측면은 차폐특성을 향상 시킬 수 있는 쉴드캔 고정구조를 제공할 수 있다.

3. 본 발명의 다른 측면은 인쇄회로기판에 쉴드캔을 양면 실장 시 쉴드캔의 낙하 불량 방지를 할 수 있는 쉴드캔 고정구조를 제공할 수 있다.

첨부된 도면에 의하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명한다.

[도면 1]

도 1은 본 발명에 따른 최종 발명품이 전자 회로 기판위에 실장된 정면도이다

[도면 2]

도 2은 본 발명에 따른 최종 발명품의 정면도이다

[도면 3]

도 3은 본 발명에 따른 최종 발명품의 측면도이다(나사로 전자회로 기판에 고정한다)

[도면 4]

도 4은 본 발명에 따른 구성 부품의 기능과 조립방법에 대한 도면이다.

1. 부품 A[SUS 304 재질 / 두께 : 0.1mm / Press 가공] : 부품 D와 조립되어 아래와 같은 기능을 수행한다.

㉠제품의 외관을 형성하며 내부의 부품 보호 ㉡이물질 유입 차단 ㉢전자파 차폐(불요 주파수의 외부 방출을 차단하여 유럽,미국,중국,한국의 전자파 적합 규격 만족을 위함)

ⓐ부품 A은 부품 D와 레이저 spot 용접으로 접합된다

ⓑ부품 A은 부품 B와 레이저 spot 용접으로 접합된다

2. 부품 B[SUS 304 재질 / 두께 : 0.1mm / Press 가공] : 부품 C를 minus Z방향으로 밀어서 ground 영역과 계속적인 접촉(continuous contact / 도면6 참조)을 형성하여 불요 주파수가 noise cancel 역할을 하는 전기 회로로 흐르게 하는 역할을 한다.

ⓐ부품 A와 레이저 spot 용접으로 접합된다

ⓑ부품 C와 레이저 spot 용접으로 접합된다

[도면 5]

도면 5에서 점선 영역은 ground 영역이라 불리며 전자 회로 기판(PCB는 보통 6~8층 구조로 제작되며 각 층 마다 다른 전기 회로를 가지고 있다)에서 각종 부품과 기계적 접합을 이루어서 전자회로가 동작할 때 발생하는 불요 주파수가 noise cancel 역할을 하는 전기 회로로 전류가 흐르게 하는 역할을 한다.

[도면 6]

부품 C[SUS 304 재질 / 두께 : 0.1mm / Press 가공] : ground 영역과 계속적인 접촉(continous contact / 도면7 참조)을 형성하여 불요 주파수가 noise cancel 역할을 하는 부품이다.

ⓐ부품 C은 부품 B와 레이저 spot 용접으로 접합된다.

[도면 7]

부품 D[SUS 304 재질 / 두께 : 0.1mm / Press 가공] : 부품 A / 부품 B / 부품 C와 조립되어 제품의 외관을 형성하며 내부의 부품 보호 / 이물질 유입 차단 / 전자파 차폐

[도면 8] 최종 조립도

①부품 A, 부품 B, 부품 C의 조립품을 부품 D와 레이저 spot 용접으로 접합한다.

* 부품 A의 하측면과 부품 B의 부품 A와 접촉 되는면( spot 용접 2 point)

부품 D에 고정이된 부품 A는 구속역활을 하는 움직이지 않는 고정면이 되어서 부품 B가 압력을 받아서 수축할 때 판 스프링의 Z 방향 치수가 줄어들 수 있게 하는 역할을 한다.

부품 C가 전자회로 기판(PCB / Printed circuit board)의 ground 영역과 지속적인 접촉을 이루게 한다.

Claims (1)

1. 쉴드캔을 형성함에 있어서,본 발명에서 고안되고, 설계된 부품 A, 부품 B, 부품 C, 부품 D을 조립하여 소정의 형태 및 크기로 프레스 제작한 것을 특징으로 한 전자파 차폐용 쉴드캔

Images