KR20130057142A - 접지 스프링 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 인쇄회로기판에 실장되어 전자파를 차단하기 위한 접지 스프링에 관한 것이다.
본 발명은 이에 따라, PCB에 장착되어 금속물과 접지하는 접지 스프링에 있어서, 양단이 상기 PCB에 지지되는 몸체, 상기 몸체의 양단에서 하측으로 연장되어 상기 PCB에 실장 되는 설치부, 상기 몸체의 양단에서 절곡되어 상기 PCB에 납땜 결합하는 결합부 및 상기 몸체 중에서 상측으로 돌출되어 상기 금속물과 접지하는 접촉부를 포함하여, 전자파를 차단하는 것을 특징으로 한다.

Description

접지 스프링{GROUNDING SPRING}
본 발명은 접지 스프링에 관한 것으로서, 더욱 자세하게는 인쇄회로기판에 실장되어 전자파를 차단하기 위한 접지 스프링에 관한 것이다.
일반적으로 각종 전장품이나 전자기기를 사용할 때 핵심 부품 중의 하나인 PCB와 PCB에 실장 되는 각종 소자들, 특히 모터 작동에 의해 유해한 전자파가 발생한다.
유해 전자파는 전자파 장애(Electromagnetic Interference: EMI) 및 전자파 내성(Electromagnetic Susceptibility: EMS)으로 크게 구분된다. 이러한 유해 전자파는 인체에 유해하고, 차량의 경우 오작동으로 인한 사고 발생 가능성이 있기 때문에 전자파 적합성(Electromagnetic Compatibility: EMC)에 의해 엄격히 규제하고 있다.
따라서 전자파를 차단할 수 있는 여러 가지 장치 및 구조가 제안되고 있으며, 금속 재질의 접지를 통해 문제를 해결하는 방법이 많이 적용되고 있다.
도 1은 종래의 전자파 차단용 접지장치를 도시한 사시도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 전자파 차단용 접지장치(1)는 스프링(3), 스크류(5) 및 연결체(7)로 이루어진다.
이와 같이 종래의 접지장치는 스프링을 금속물에 고정하기 위해 스크류가 구성되고, 이러한 스크류를 사용하여 스프링을 금속물에 결합하기 위한 기계 또는 수작업 공정이 필요하고, 또한 PCB에 연결체를 납땜하기 위한 추가 공정이 필요하여 제조원가를 상승시킨다는 문제점이 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 극소화된 조립 공정으로 PCB에 조립되는 접지 스프링이 제공된다.
본 발명의 일 실시예에 따른 접지 스프링은, PCB에 장착되어 금속물과 접지하는 접지 스프링에 있어서, 양단이 상기 PCB에 지지되는 몸체, 상기 몸체의 양단에서 하측으로 연장되어 상기 PCB에 실장 되는 설치부, 상기 몸체의 양단에서 절곡되어 상기 PCB에 납땜 결합하는 결합부 및 상기 몸체 중에서 상측으로 돌출되어 상기 금속물과 접지하는 접촉부를 포함하여, 전자파를 차단하는 것을 특징으로 한다.
상기 몸체는 상기 PCB의 표면에 일단이 지지되어 기립하는 한 쌍의 기둥면 및 상기 한 쌍의 기둥면을 연결하는 연결면으로 형성되는 것을 특징으로 한다.
상기 접촉부는 상기 연결면 중 일부가 절개되어 상측으로 텐션을 갖고 기울기를 형성하는 것을 특징으로 한다.
결합부는 넓이 면이 상기 PCB 표면에 밀착되어 납땜 결합하는 것을 특징으로 한다.
상기 접촉부는 상기 금속물과의 접지 면적을 확보하기 위해 끝단이 만곡되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 접지 스프링은, PCB에 장착되어 금속물과 접지하는 접지 스프링에 있어서, 양단이 상기 PCB에 지지되는 몸체, 상기 몸체의 양단에서 하측으로 연장되어 상기 PCB에 실장 되는 설치부 및 상기 몸체 중에서 상측으로 돌출되어 상기 금속물과 접지하는 접촉부를 포함하여, 전자파를 차단하는 것을 특징으로 한다.
상기 몸체의 양단 외주에 돌출되어 상기 PCB에 납땜 결합되는 결합부를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 몸체는 상기 PCB의 표면에 일단이 지지되어 기립하는 복수의 기둥면 및 상기 복수의 기둥면을 연결하는 연결면으로 형성되는 것을 특징으로 한다.
상기 접촉부는 상기 연결면 중 일부가 절개되어 상측으로 텐션을 갖고 기울기를 형성하는 것을 특징으로 한다.
상기 접촉부는 상기 금속물과의 접지 면적을 확보하기 위해 끝단이 만곡되는 것을 특징으로 한다.
이상과 같이 본 발명에 따른 접지 스프링에 의하면, 표면실장장비(SMD)를 통해 PCB에 실장 되어 Reflow 공정으로 하부가 납땜 고정되고 상부는 접지면과 텐션에 의해 접지함에 따라 조립 공정과 시간을 단축하고 생산량을 증가시키는 효과가 있다.
또한, 표면실장기술(SMT)에 의해 균일한 품질을 확보할 수 있는 장점이 있다.
도 1은 종래의 전자파 차단용 접지장치를 도시한 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 접지 스프링이 PCB에 조립된 것을 도시한 사시도이다.
도 3은 도 2에 대상물이 접지되는 것을 좌측면에서 도시한 사용상태도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 접지 스프링이 PCB에 조립된 것을 도시한 사시도이다.
이하에서, 본 발명에 따른 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 그러나 본 발명이 실시예들에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 각 도면에 제시된 동일한 참조 부호는 동일한 부재를 나타낸다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 접지 스프링이 PCB에 조립된 것을 도시한 사시도이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 접지 스프링은 양단이 PCB(P)에 지지되는 몸체(10), 상기 몸체(10)의 양단에서 하측으로 연장되어 상기 PCB(P)에 실장 되는 설치부(11), 상기 몸체(10)의 양단에서 절곡되어 상기 PCB(P)에 납땜 결합하는 결합부(13) 및 상기 몸체(10) 중에서 상측으로 돌출되어 금속물(I, 도 3참조)과 접지하는 접촉부(15)를 포함한다.
상기 몸체(10)는 대칭되게 형성되는 한 쌍의 기둥면(10a)과 상기 기둥면(10a)의 상단을 상호 연결하는 연결면(10b)으로 형성된다. 이때, 상기 각 기둥면(10a)은 하단이 상기 PCB(P)의 표면에 지지되어 기립하게 형성된다.
도 3은 도 2에 대상물이 접지되는 것을 좌측면에서 도시한 사용상태도이다.
도 3에 도시된 바와 같이, 상기 설치부(11)는 상기 각 기둥면(10a)의 하단으로부터 일직선으로 연장되어 상기 PCB(P)를 관통함에 따라 상기 몸체(10)가 상기 PCB에 실장 하게 한다.
상기 결합부(13)는 상기 각 기둥면(10a)의 하단으로부터 절곡되어 넓이 면이 상기 PCB 표면에 밀착됨에 따라 상기 몸체(10)가 상기 PCB(P)에 납땜 결합되도록 충분한 납땜 면적을 제공한다. 이때 상기 결합부(13)는 복수로 형성되는 것이 바람직하다.
상기 접촉부(15)는 상기 연결면(10b) 중 일부가 절개되어 상측으로 기울기를 형성하게 텐션을 갖고 만곡되는 것으로 끝단(15a)은 다시 한번 상기 연결면(10b)과 수평을 이루게 만곡된다. 이러한 상기 접촉부(15)는 상측으로 전장품 또는 전자기기 등의 금속물(I)과 접촉하기 위한 것으로 끝단(15a)이 만곡됨에 따라 상기 금속물(I)과의 접지 면적을 확보할 수 있게 된다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 접지 스프링이 PCB에 조립된 것을 도시한 사시도이다.
도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 접지 스프링은, 양단이 PCB(P)에 지지되는 몸체(10'), 상기 몸체(10')의 양단에서 하측으로 연장되어 PCB(P)에 실장 되는 설치부(11') 및 상기 몸체(10') 중에서 상측으로 돌출되어 금속물과 접지하는 접촉부(15')를 포함한다.
상기 몸체(10')는 PCB(P)의 표면에 하단이 지지되어 기립하는 복수의 기둥면(10a') 및 상기 각 기둥면(10a')을 상호 연결하게 형성되는 연결면(10b')으로 형성된다.
그리고 상기 각 기둥면(10a')의 끝단 외주에는 한 쌍의 결합부(13')가 돌출형성되어 PCB(P)의 표면과 납땜 결합된다.
상기 설치부(11')는 상기 각 기둥면(10a')의 하단으로부터 하측으로 연장되어 PCB(P)를 관통함에 따라 상기 몸체(10')가 PCB(P)에 실장 되게 한다.
상술한 실시예들과 같은 본 발명의 접지 스프링은 전도성과 탄력성이 좋은 철 등의 금속 재질로 이루어지는 것이 바람직하며, 표면실장장비(SMD)에 의해 PCB에 실장되어 Reflow 공정으로 PCB의 표면에 납땜 결합 되고 상부가 조립되는 금속물과 접지 되게 함에 따라 조립 공정을 극소화할 수 있는 장점이 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술분야의 숙련된 당업자라면 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
10: 몸체
11: 설치부
13: 결합부
15: 접촉부

Claims (10)

  1. PCB에 장착되어 금속물과 접지하는 접지 스프링에 있어서,
    양단이 상기 PCB에 지지되는 몸체;
    상기 몸체의 양단에서 하측으로 연장되어 상기 PCB에 실장 되는 설치부;
    상기 몸체의 양단에서 절곡되어 상기 PCB에 납땜 결합되는 결합부; 및
    상기 몸체 중에서 상측으로 돌출되어 상기 금속물과 접지하는 접촉부를 포함하여,
    전자파를 차단하는 것을 특징으로 하는 접지 스프링.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 몸체는,
    상기 PCB의 표면에 하단이 지지되어 기립하는 한 쌍의 기둥면 및
    상기 한 쌍의 기둥면을 연결하는 연결면으로 형성되는 것을 특징으로 하는 접지 스프링.
  3. 청구항 2에 있어서, 상기 접촉부는,
    상기 연결면 중 일부가 절개되어 상측으로 텐션을 갖고 기울기를 형성하는 것을 특징으로 하는 접지 스프링.
  4. 청구항 1에 있어서, 결합부는,
    넓이 면이 상기 PCB 표면에 밀착되어 납땜 결합하는 것을 특징으로 하는 접지 스프링.
  5. 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 하나의 항에 있어서, 상기 접촉부는,
    상기 금속물과의 접지 면적을 확보하기 위해 끝단이 만곡되는 것을 특징으로 하는 접지 스프링.
  6. PCB에 장착되어 금속물과 접지하는 접지 스프링에 있어서,
    양단이 상기 PCB에 지지되는 몸체;
    상기 몸체의 양단에서 하측으로 연장되어 상기 PCB에 실장 되는 설치부; 및
    상기 몸체 중에서 상측으로 돌출되어 상기 금속물과 접지하는 접촉부를 포함하여,
    전자파를 차단하는 것을 특징으로 하는 접지 스프링.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 몸체의 양단 외주에 돌출되어 상기 PCB에 납땜 결합되는 결합부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 접지 스프링.
  8. 청구항 6에 있어서, 상기 몸체는,
    상기 PCB의 표면에 하단이 지지되어 기립하는 복수의 기둥면 및
    상기 복수의 기둥면을 연결하는 연결면으로 형성되는 것을 특징으로 하는 접지 스프링.
  9. 청구항 8에 있어서, 상기 접촉부는,
    상기 연결면 중 일부가 절개되어 상측으로 텐션을 갖고 기울기를 형성하는 것을 특징으로 하는 접지 스프링.
  10. 청구항 6 내지 청구항 9 중 어느 하나의 항에 있어서, 상기 접촉부는,
    상기 금속물과의 접지 면적을 확보하기 위해 끝단이 만곡되는 것을 특징으로 하는 접지 스프링.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107834234A (zh) * 2017-11-03 2018-03-23 成都芯通科技股份有限公司 电子元器件接地装置及接地方法
CN112954992A (zh) * 2021-02-01 2021-06-11 北海翰博士科技有限公司 一种具有抗emi电磁波的触控模块

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102564749B1 (ko) 2016-10-12 2023-08-08 에이치엘만도 주식회사 전자제어유닛의 접지장치

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200167870Y1 (ko) 1997-09-22 2000-02-01 윤종용 접지용 판스프링 장치
KR19990035704U (ko) * 1998-02-06 1999-09-15 구자홍 전자기기의 접촉 스프링 구조
KR100577259B1 (ko) * 2004-07-24 2006-05-10 엘지전자 주식회사 접지 터미널 및 접지터미널을 통한 연결방법

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107834234A (zh) * 2017-11-03 2018-03-23 成都芯通科技股份有限公司 电子元器件接地装置及接地方法
CN112954992A (zh) * 2021-02-01 2021-06-11 北海翰博士科技有限公司 一种具有抗emi电磁波的触控模块
CN112954992B (zh) * 2021-02-01 2023-03-17 北海翰博士科技有限公司 一种具有抗emi电磁波的触控模块

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