JP2020153947A

JP2020153947A - 検査装置

Info

Publication number: JP2020153947A
Application number: JP2019055503A
Authority: JP
Inventors: 正樹野口; Masaki Noguchi; 孝弘永田; Takahiro Nagata; 健大和; Takeshi Yamato
Original assignee: Yokowo Co Ltd; Yokowo Mfg Co Ltd
Current assignee: Yokowo Co Ltd
Priority date: 2019-03-22
Filing date: 2019-03-22
Publication date: 2020-09-24
Anticipated expiration: 2039-03-22
Also published as: US20200300889A1; JP7206140B2; TW202104915A; US11204368B2; DE102020107546A1; TWI722811B

Abstract

【課題】電子部品のバンドパス特性を正確に検査する。【解決手段】第１信号線パターン２１０は、一端が第１コネクタ２１２に電気的に接続されている。第２信号線パターン２２０は、一端が第２コネクタ２２２に電気的に接続されている。第２信号線パターン２２０は、他端が第１信号線パターン２１０の他端と対向している。導電性ブロック１００は、凸部１０６を有している。導電性ブロック１００の凸部１０６は、導電性パターン２３０のうちの、配線基板２００の第１信号線パターン２１０の上記他端及び第２信号線パターン２２０の上記他端の間に位置する第３部分に電気的に接続されている。【選択図】図２

Description

本発明は、検査装置に関する。

近年、例えば特許文献１に記載されているように、電子部品、例えば、高周波デバイス（例えば、ＳＡＷ（ＳｕｒｆａｃｅＡｃｏｕｓｔｉｃＷａｖｅ）フィルタ）を検査する検査装置が開発されている。この検査装置は、伝送路が形成された配線基板を備えている。電子部品の端子は、配線基板の伝送路に電気的に接続されている。

特許文献２には、電子部品（例えば、集積回路（ＩＣ））を検査するために用いられる検査ソケットの一例について記載されている。検査ソケットは、導電性のノイズ遮蔽本体及び複数の信号プローブを有している。各信号プローブは、ノイズ遮蔽本体に形成された穴に挿入されている。各信号プローブの両端は、ノイズ遮蔽本体から露出している。ノイズ遮蔽本体は、隣り合う信号プローブのそれぞれの一端の間にノイズ遮断壁を有している。

特開２００７−８５８０１号公報特表２０１８−５２９９５１号公報

電子部品を検査するための検査装置には、配線基板上に搭載された導電性もしくは樹脂製のブロック（例えば、金属ソケット）上に電子部品を搭載して、電子部品のバンドパス特性を正確に検査することが要求される場合がある。例えば、特許文献１には、配線基板上に導電性もしくは樹脂製のブロックが搭載されることについて記載されていない。特許文献２には、ノイズ遮蔽本体の各信号プローブが配線基板にどのように接続されるかについて記載されていない。

本発明の目的の一例は、電子部品のバンドパス特性を正確に検査することにある。本発明の他の目的は、本明細書の記載から明らかになるであろう。

本発明の一態様は、
電子部品を検査するための検査装置であって、
一端が第１コネクタに電気的に接続された第１信号線パターンと、一端が第２コネクタに電気的に接続され、他端が前記第１信号線パターンの他端と対向する第２信号線パターンと、前記第１信号線パターンの両側に位置する第１部分と、前記第２信号線パターンの両側に位置する第２部分と、前記第１信号線パターンの前記他端及び前記第２信号線パターンの前記他端の間に位置する第３部分と、を含む導電性パターンと、を有する配線基板と、
前記配線基板上に位置しており、前記電子部品が搭載される導電性ブロックと、前記導電性ブロックに形成された第１穴に挿入されており、前記配線基板の前記第１信号線パターンを前記電子部品の第１信号端子に電気的に接続する第１信号プローブと、前記導電性ブロックに形成された第２穴に挿入されており、前記配線基板の前記第２信号線パターンを前記電子部品の第２信号端子に電気的に接続する第２信号プローブと、前記導電性ブロックに形成された接地穴に挿入されており、前記配線基板の前記導電性パターンを前記電子部品の接地端子に電気的に接続する接地プローブと、を有する検査ソケットと、
を備え、
前記導電性ブロックは、前記導電性パターンの前記第３部分に電気的に接続された凸部を含む、検査装置である。

本発明の一態様によれば、電子部品のバンドパス特性を正確に検査することができる。

実施形態に係る検査装置の斜視図である。図１に示した検査ソケットの拡大図である。図２から検査ソケットを取り除いた図である。導電性ブロック上に電子部品を搭載する方法の一例を説明するための図である。図４の変形例を示す図である。図２の変形例を示す図である。実施形態に係る検査装置、比較形態に係る検査装置及び参考形態に係る検査装置のそれぞれの周波数特性を示すグラフである。実施形態に係る検査装置について異なる距離ｄにおける周波数特性を示すグラフである。実施形態に係る検査装置、比較形態に係る検査装置及び参考形態に係る検査装置のそれぞれの反射損失を示すグラフである。

以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。

図１は、実施形態に係る検査装置２０の斜視図である。図２は、図１に示した検査ソケット１０の拡大図である。図２では、導電性ブロック１００内の構造を点線で描いている。図３は、図２から検査ソケット１０を取り除いた図である。図１〜図３において、Ｘ方向は、検査装置２０（特に、配線基板２００）の長さ方向を示し、Ｙ方向は、検査装置２０（特に、配線基板２００）の幅方向を示し、Ｚ方向は、検査装置２０の高さ方向を示す。

図１から図３を用いて、検査装置２０の概要を説明する。検査装置２０は、電子部品３００を検査するための装置である。検査装置２０は、検査ソケット１０、配線基板２００、第１コネクタ２１２、第２コネクタ２２２を備えている。配線基板２００は、第１信号線パターン２１０、第２信号線パターン２２０及び導電性パターン２３０を有している。第１信号線パターン２１０は、一端が第１コネクタ２１２に電気的に接続されている。第２信号線パターン２２０は、一端が第２コネクタ２２２に電気的に接続されている。第２信号線パターン２２０は、他端が第１信号線パターン２１０の他端と対向している。導電性パターン２３０は、第１信号線パターン２１０のＹ方向両側に位置する第１部分、第２信号線パターン２２０のＹ方向両側に位置する第２部分及び第１信号線パターン２１０の上記他端と第２信号線パターン２２０の上記他端との間に位置する第３部分を含んでいる。検査ソケット１０は、導電性ブロック１００、第１信号プローブ１１０、第２信号プローブ１２０、接地プローブ１３０及び誘電体部材１４０を有している。導電性ブロック１００は、配線基板２００上に位置している。導電性ブロック１００には、電子部品３００が搭載される。第１信号プローブ１１０は、導電性ブロック１００に形成された第１穴１１２に挿入されており、配線基板２００の第１信号線パターン２１０を電子部品３００の第１信号端子３１０に電気的に接続する。第２信号プローブ１２０は、導電性ブロック１００に形成された第２穴１２２に挿入されており、配線基板２００の第２信号線パターン２２０を電子部品３００の第２信号端子３２０に電気的に接続する。接地プローブ１３０は、導電性ブロック１００に形成された接地穴１３２に挿入されており、配線基板２００の導電性パターン２３０を電子部品３００の接地端子３３０に電気的に接続する。導電性ブロック１００は、Ｚ方向に突出する凸部１０６を含んでいる。導電性ブロック１００の凸部１０６は、導電性パターン２３０のうちの、配線基板２００の第１信号線パターン２１０の上記他端及び第２信号線パターン２２０の上記他端の間に位置する第３部分に電気的に接続されている。

本実施形態によれば、電子部品３００のバンドパス特性を正確に検査することができる。具体的には、導電性ブロック１００の凸部１０６がない場合、配線基板２００の第１信号線パターン２１０及び第２信号線パターン２２０の間の電気的な結合量が増加し、検査装置２０が影響を受け得る（例えば、検査装置２０による電子部品３００の検査において遮断帯域の信号の強度が高くなり得る）。これに対して、本実施形態においては、第１信号線パターン２１０及び第２信号線パターン２２０の間の電気的結合量が導電性ブロック１００の凸部１０６によって電子部品のバンドパス特性を検査可能な量までに抑えられる。したがって、電子部品３００のバンドパス特性を正確に検査することができる。

図１から図３を用いて、配線基板２００の詳細を説明する。

第１信号線パターン２１０、第２信号線パターン２２０及び導電性パターン２３０は、物理的に互いに離間している。

図１から図３に示す例において、配線基板２００は、一方向（図１内のＸ方向）に延伸している。第１信号線パターン２１０及び第２信号線パターン２２０のそれぞれは、この一方向に延伸しており、かつこの一方向に並んでいる。上述したように、導電性パターン２３０は、第１信号線パターン２１０のＹ方向両側に位置する部分、第２信号線パターン２２０のＹ方向両側に位置する部分及び第１信号線パターン２１０の上記他端と第２信号線パターン２２０の上記他端との間に位置する部分を含んでいる。ただし、第１信号線パターン２１０、第２信号線パターン２２０及び導電性パターン２３０の形状は、図１から図３に示す例に限定されない。

第１信号線パターン２１０、第２信号線パターン２２０及び導電性パターン２３０は、導電体からなっている。この導電体は、例えば、金属（例えば、銅）である。

配線基板２００の一端には、第１コネクタ２１２が取り付けられており、配線基板２００の他端には、第２コネクタ２２２が取り付けられている。第１コネクタ２１２は、第１信号線パターン２１０に電気的に接続されており、第２コネクタ２２２は、第２信号線パターン２２０に電気的に接続されている。第１コネクタ２１２及び第２コネクタ２２２は、測定器（不図示）に接続されている。第１コネクタ２１２及び第２コネクタ２２２のそれぞれは、例えば、同軸コネクタである。

図１から図３を用いて、検査ソケット１０の詳細を説明する。

導電性ブロック１００は、第１面１０２（上面）及び第２面１０４（下面）を含んでいる。電子部品３００は、導電性ブロック１００の第１面１０２上に搭載される。導電性ブロック１００の第２面１０４は、第１面１０２のＺ方向反対側にある。第２面１０４は、第１領域１０４ａ及び第２領域１０４ｂを含んでいる。凸部１０６は、第１領域１０４ａ及び第２領域１０４ｂの間にあって第１面１０２の反対側に向けて突出している。Ｘ方向（図１）における凸部１０６の幅は、広くすることができる。Ｘ方向（図１）における凸部１０６の幅が広くなるほど、凸部１０６により、配線基板２００の第１信号線パターン２１０及び第２信号線パターン２２０の間の電気的な結合量を減少させることができる。

導電性ブロック１００は、例えば、金属ブロックであり、より具体的には、例えば、金メッキされた真鍮ブロックにすることができる。

第１信号プローブ１１０は、第２面１０４の第１領域１０４ａから第１面１０２のうちの第１領域１０４ａのＺ方向反対部分にかけて導電性ブロック１００に形成された第１穴１１２に挿入されている。さらに、第１信号プローブ１１０は、第１穴１１２に埋め込まれたインシュレータ１１４によって保持されている。第１信号プローブ１１０及び第１穴１１２は、同軸構造を有している。第１信号プローブ１１０の一端（下端）は、配線基板２００の第１信号線パターン２１０に接続され、第１信号プローブ１１０の他端（上端）は、電子部品３００の第１信号端子３１０に接続されている。具体的には、第１信号プローブ１１０の一端（下端）は、配線基板２００の第１信号線パターン２１０に接触させることができ、第１信号プローブ１１０の他端（上端）は、電子部品３００の第１信号端子３１０に接触させることができる。第１信号プローブ１１０は、第１信号プローブ１１０の両端のうちの少なくとも一方を弾性的に移動させるための弾性体（例えば、スプリング）を含んでいる。

第２信号プローブ１２０は、第２面１０４の第２領域１０４ｂから第１面１０２のうちの第２領域１０４ｂのＺ方向反対部分にかけて導電性ブロック１００に形成された第２穴１２２に挿入されている。さらに、第２信号プローブ１２０は、第２穴１２２に埋め込まれたインシュレータ１２４によって保持されている。第２信号プローブ１２０及び第２穴１２２は、同軸構造を有している。第２信号プローブ１２０の一端（下端）は、配線基板２００の第２信号線パターン２２０に接続され、第２信号プローブ１２０の他端（上端）は、電子部品３００の第２信号端子３２０に接続されている。具体的には、第２信号プローブ１２０の一端（下端）は、配線基板２００の第２信号線パターン２２０に接触させることができ、第２信号プローブ１２０の他端（上端）は、電子部品３００の第２信号端子３２０に接触させることができる。第２信号プローブ１２０は、第２信号プローブ１２０の両端のうちの少なくとも一方を弾性的に移動させるための弾性体（例えば、スプリング）を含んでいる。

導電性ブロック１００の第１面１０２（上面）側には、２つの凹部１０２ａが形成されている。一方の凹部１０２ａの底面からは、第１信号プローブ１１０の一端（上端）が突出しており、もう一方の凹部１０２ａの底面からは、第２信号プローブ１２０の一端（上端）が突出している。このようにすることで、電子部品３００の第１信号端子３１０及び第２信号端子３２０が導電性ブロック１００に短絡することを防ぐことができる。凹部１０２ａの配置は、図２に示す例に限定されない。例えば、図２に示す２つの凹部１０２ａは、相互に繋がっていてもよい。さらに、第１信号プローブ１１０及び第２信号プローブ１２０のうちの一方のみの一端（上端）が凹部１０２ａから突出していてもよい。

図２に示す例では、複数の接地プローブ１３０のそれぞれが導電性ブロック１００に形成された複数の接地穴１３２のそれぞれに挿入されている。特に図２に示す例では、第１信号プローブ１１０の両側に２つの接地プローブ１３０が位置しており、第２信号プローブ１２０の両側にさらに２つの接地プローブ１３０が位置している。ただし、接地プローブ１３０の配置は、図２に示す例に限定されない。接地プローブ１３０の一端は、配線基板２００の導電性パターン２３０に接続され、接地プローブ１３０の他端は、電子部品３００の接地端子３３０に接続されている。具体的には、接地プローブ１３０の一端は、配線基板２００の導電性パターン２３０に接触させることができ、接地プローブ１３０の他端は、電子部品３００の接地端子３３０に接触させることができる。接地プローブ１３０の外側面は、接地穴１３２の内側面に接触していてもよい。接地プローブ１３０は、接地プローブ１３０の両端のうちの少なくとも一方を弾性的に移動させるための弾性体（例えば、スプリング）を含んでいる。

図２に示す例では、導電性ブロック１００の凸部１０６の両側に２つの誘電体部材１４０が並んでいる。第１信号プローブ１１０及び第１信号プローブ１１０の両側の２つの接地プローブ１３０のそれぞれは、一方の誘電体部材１４０に形成された３つの保持穴１４２のそれぞれに挿入されている。第２信号プローブ１２０及び第２信号プローブ１２０の両側の２つの接地プローブ１３０は、もう一方の誘電体部材１４０に形成された３つの保持穴１４２のそれぞれに挿入されている。誘電体部材１４０によって導電性ブロック１００を保持することができる。誘電体部材１４０は、例えば、工業用プラスチックからなっている。

なお、誘電体部材１４０の配置は、図２に示す例に限定されない。例えば、図２に示した２つの誘電体部材１４０は、互いに繋がっていてもよい。この場合、単一の誘電体部材１４０のうちの互いに離間した一部分と他の一部分の間の隙間に導電性ブロック１００の凸部１０６が入り込む。

図４は、導電性ブロック１００上に電子部品３００を搭載する方法の一例を説明するための図である。図４では、導電性ブロック１００内の構造と電子部品３００内の構造を点線で描いている。

電子部品３００は、第３面３０２及び第４面３０４を有している。図４に示す例において、電子部品３００は、実質的に直方体形状を有している。第４面３０４は、第３面３０２のＺ方向反対側にある。電子部品３００は、第３面３０２及び第４面３０４の間に高さｈを有している。

電子部品３００は、ダイ３５０及びパッケージ３６０を有している。ダイ３５０は、パッケージ３６０の内部に位置している。ダイ３５０は、底面３５２を含んでいる。ダイ３５０の底面３５２は、導電性ブロック１００の第１面１０２に対向している。ダイ３５０の底面３５２は、電子部品３００（パッケージ３６０）の第４面３０４から距離ｇだけ離れている。

導電性ブロック１００の第１面１０２は、距離ｄを置いて電子部品３００の第４面３０４に対向している。図４に示す例では、導電性ブロック１００の第１面１０２及び電子部品３００の第４面３０４の間の領域は、空隙を有している。

距離ｄは、例えば、０以上好ましくは０超であり、例えば、（１／２）ｈ以下好ましくは（１／４）ｈ以下である。詳細を後述するように、導電性ブロック１００の第１面１０２及び電子部品３００の第４面３０４の間の距離ｄが小さいほど、検査装置２０による電子部品３００の検査において測定されるべき電子部品単体の帯域通過特性に近い減衰特性を得ることができる。この理由は、距離ｄが小さい場合、信号線間の電気的結合（例えば、第１信号プローブ１１０及び第２信号プローブ１２０の間の電気的結合）が低減されるためと推測される。

距離ｄは、例えば、電子部品３００（パッケージ３６０）の第４面３０４及びダイ３５０の底面３５２の間の距離ｇよりも小さくてもよい。この場合においても、検査装置２０による電子部品３００の検査において信号の強度を低減することにより測定されるべき電子部品単体の帯域通過特性に近い減衰特性を得ることができる。

図５は、図４の変形例を示す図である。図５では、導電性ブロック１００内の構造を点線で描いている。

導電性ブロック１００の第１面１０２及び電子部品３００の第４面３０４の間の領域は、空隙でなくてもよく、検査ソケット１０は、導電性ブロック１００の第１面１０２及び電子部品３００の第４面３０４の間に位置する絶縁シート１５０を有していてもよい。絶縁シート１５０は、例えば、樹脂シートである。絶縁シート１５０は、例えば、距離ｄ（厚さ）を有している。すなわち、絶縁シート１５０の厚さを調節することで、導電性ブロック１００の第１面１０２及び電子部品３００の第４面３０４の間の距離ｄを調節することができる。さらに、導電性ブロック１００及び電子部品３００の間に絶縁シート１５０を設けることで、導電性ブロック１００及び電子部品３００の接触による物理的ダメージを防ぐことができる。

図６は、図２の変形例を示す図である。

配線基板２００には、凹んだ形状の保持部２０６が形成されている。導電性ブロック１００の凸部１０６は、配線基板２００の保持部２０６に入り込んでいる。したがって、導電性ブロック１００を配線基板２００の保持部２０６によって保持することができる。配線基板２００に保持部２０６が形成されていない場合に比べて、配線基板２００はより強固に導電性ブロック１００を保持することができる。

さらに、図６に示す例において、配線基板２００は、接地面２４０、絶縁層２５０及びビア２５２を有している。接地面２４０は、絶縁層２５０の内部に位置するビア２５２を介して導電性パターン２３０と電気的に接続されている。さらに、接地面２４０の一部は、保持部２０６から露出している。導電性ブロック１００の凸部１０６は、接地面２４０と電気的に接続されている。具体的には、凸部１０６は、配線基板２００の接地面２４０の一部（保持部２０６から露出している部分）に接続されている。このようにして、導電性ブロック１００の凸部１０６は、導電性パターン２３０に電気的に接続されていてもよい。

図７は、実施形態に係る検査装置２０、比較形態に係る検査装置２０及び参考形態に係る検査装置２０のそれぞれの周波数特性を示すグラフである。

実施形態においては、第１信号プローブ１１０、第２信号プローブ１２０及び接地プローブ１３０のそれぞれの長さを４．９ｍｍとした。図４を用いて説明した距離ｄは、ゼロとした。

比較形態においては、導電性ブロック１００の凸部１０６を設けなかった。第１信号プローブ１１０、第２信号プローブ１２０及び接地プローブ１３０のそれぞれの長さを１．６ｍｍとした。図４を用いて説明した距離ｄは、０．７２５ｈとした。

参考形態においては、検査ソケット１０を設けずに、電子部品３００を配線基板２００上に直接実装した。

図７に示すように、実施形態の信号強度は、１．６０ＧＨｚのピークを除いて約１．００ＧＨｚから３．５０ＧＨｚにかけて比較形態の信号強度より小さくなっており、参考形態の信号強度に近づいている。この結果は、導電性ブロック１００の凸部１０６を設け、距離ｄを小さくすることによって、検査装置２０による電子部品３００の検査において遮断帯域における検査装置２０の入出力間の結合強度の低下が実現されることを示唆する。

図８は、実施形態に係る検査装置２０について異なる距離ｄにおける周波数特性を示すグラフである。

図８に示す例において、信号強度は、１．６０ＧＨｚのピークを除いて約１．００ＧＨｚから４．００ＧＨｚにかけて、ｄ＝（１／２）ｈ、ｄ＝（５／１２）ｈ、ｄ＝（１／３）ｈ、ｄ＝（１／４）ｈ、ｄ＝（１／６）ｈ、ｄ＝（１／１２ｈ）、ｄ＝０の順に小さくなっている。この結果は、距離ｄが小さくなるほど、検査装置２０による電子部品３００の検査において遮断帯域における検査装置２０の入出力間の結合強度が低下することを示唆する。

図９は、実施形態に係る検査装置２０、比較形態に係る検査装置２０及び参考形態に係る検査装置２０のそれぞれの反射損失を示すグラフである。図９の実施形態、比較形態、参考形態は、図７の実施形態、比較形態、参考形態とそれぞれ同様である。

図９に示すように、実施形態の反射損失は、比較形態の反射損失及び参考形態の反射損失とほぼ同じとなった。上述したように、実施形態における各プローブ（第１信号プローブ１１０、第２信号プローブ１２０及び接地プローブ１３０）は、比較形態における各プローブより長さが長くなっている。図９に示す結果は、第１信号プローブ１１０及び第１穴１１２の同軸構造並びに第２信号プローブ１２０及び第２穴１２２の同軸構造によってプローブの長さにかかわらず、伝送線のインピーダンスが保持されていることを示唆する。

以上、図面を参照して本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。

１０検査ソケット
２０検査装置
１００導電性ブロック
１０２第１面
１０２ａ凹部
１０４第２面
１０４ａ第１領域
１０４ｂ第２領域
１０６凸部
１１０第１信号プローブ
１１２第１穴
１１４インシュレータ
１２０第２信号プローブ
１２２第２穴
１２４インシュレータ
１３０接地プローブ
１３２接地穴
１４０誘電体部材
１４２穴
１５０絶縁シート
２００配線基板
２０６保持部
２１０第１信号線パターン
２１２第１コネクタ
２２０第２信号線パターン
２２２第２コネクタ
２３０導電性パターン
２４０接地面
２５０絶縁層
２５２ビア
３００電子部品
３０２第３面
３０４第４面
３１０第１信号端子
３２０第２信号端子
３３０接地端子
３５０ダイ
３５２底面
３６０パッケージ

Claims

電子部品を検査するための検査装置であって、
一端が第１コネクタに電気的に接続された第１信号線パターンと、一端が第２コネクタに電気的に接続され、他端が前記第１信号線パターンの他端と対向する第２信号線パターンと、前記第１信号線パターンの両側に位置する第１部分と、前記第２信号線パターンの両側に位置する第２部分と、前記第１信号線パターンの前記他端及び前記第２信号線パターンの前記他端の間に位置する第３部分と、を含む導電性パターンと、を有する配線基板と、
前記配線基板上に位置しており、前記電子部品が搭載される導電性ブロックと、前記導電性ブロックに形成された第１穴に挿入されており、前記配線基板の前記第１信号線パターンを前記電子部品の第１信号端子に電気的に接続する第１信号プローブと、前記導電性ブロックに形成された第２穴に挿入されており、前記配線基板の前記第２信号線パターンを前記電子部品の第２信号端子に電気的に接続する第２信号プローブと、前記導電性ブロックに形成された接地穴に挿入されており、前記配線基板の前記導電性パターンを前記電子部品の接地端子に電気的に接続する接地プローブと、を有する検査ソケットと、
を備え、
前記導電性ブロックは、前記導電性パターンの前記第３部分に電気的に接続された凸部を含む、検査装置。
前記導電性ブロックは、第１面を含んでおり、
前記電子部品は、第３面と、前記第３面の反対側の第４面と、を含み、前記電子部品の前記第３面及び前記第４面の間に高さｈを有し、
前記導電性ブロックの前記第１面は、０以上（１／２）ｈ以下の距離ｄを置いて前記電子部品の前記第４面に対向している、請求項１に記載の検査装置。
前記導電性ブロックは、第１面を含んでおり、
前記電子部品は、第４面を有し、
前記電子部品は、パッケージと、前記導電性ブロックの前記第１面に対向する底面を有し、前記パッケージの内部に位置するダイと、を有し、
前記導電性ブロックの前記第１面は、前記電子部品の前記第４面及び前記ダイの前記底面の間の距離ｇよりも小さい距離ｄを置いて前記電子部品の前記第４面に対向している、請求項１に記載の検査装置。
前記検査ソケットは、前記導電性ブロックの前記第１面及び前記電子部品の前記第４面の間に位置する絶縁シートを有する、請求項２又は３に記載の検査装置。
前記導電性ブロックは、前記電子部品が搭載される表面に形成された少なくとも一の凹部を有し、
前記第１信号プローブ及び前記第２信号プローブのうちの少なくとも一方の一端は、前記少なくとも一の凹部の底面から突出している、請求項１から４までのいずれか一項に記載の検査装置。
前記配線基板は、保持部を有し、
前記導電性ブロックの前記凸部は、前記配線基板の前記保持部に入り込んでいる、請求項１から５までのいずれか一項に記載の検査装置。
前記配線基板は、接地面を有し、
前記凸部は、前記接地面と電気的に接続されている、請求項１から６のいずれか一項に記載の検査装置。
前記検査ソケットは、前記第１信号プローブと前記第２信号プローブの少なくとも一方が挿入される保持穴が形成された誘電体部材を有する、請求項１から７までのいずれか一項に記載の検査装置。