TWI722811B - 檢查裝置 - Google Patents

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TWI722811B
TWI722811B TW109106908A TW109106908A TWI722811B TW I722811 B TWI722811 B TW I722811B TW 109106908 A TW109106908 A TW 109106908A TW 109106908 A TW109106908 A TW 109106908A TW I722811 B TWI722811 B TW I722811B
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大和健
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Abstract

本發明之目的為正確地檢查電子零件的帶通特性。第一信號線圖案210係一端電性連接於第一連接器212。第二信號線圖案220係一端電性連接於第二連接器222。第二信號線圖案220係另一端與第一信號線圖案210的另一端相對向。導電性塊體100係具有凸部106。導電性塊體100的凸部106，係與導電性圖案230中之位於配線基板200之第一信號線圖案210之上述另一端及第二信號線圖案220之上述另一端之間的第三部分電性連接。

Description

檢查裝置
本發明係關於一種檢查裝置。
近年來，例如專利文獻1所記載，已開發出一種檢查電子零件的檢查裝置，例如檢查高頻元件(例如SAW(Surface Acoustic Wave，表面聲波)濾波器)的檢查裝置。此檢查裝置係具備形成有傳送路徑的配線基板。電子零件的端子係電性連接於配線基板的傳送路徑。
在專利文獻2中，已記載有一種為了檢查電子零件(例如積體電路(IC))所使用之檢查插座(socket)的一例。檢查插座係具有導電性的雜訊(noise)遮蔽本體及複數個信號探針(probe)。各信號探針係插入於形成在雜訊遮蔽本體的孔中。各信號探針的兩端係從雜訊遮蔽本體露出。雜訊遮蔽本體係在相鄰之信號探針之各者的一端之間具有雜訊阻斷壁。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
專利文獻1：日本特開2007-85801號公報
專利文獻2：日本特表2018-529951號公報
在用以檢查電子零件的檢查裝置中，會有要求要在搭載於配線基板上的導電性或樹脂製塊體(block)(例如金屬插座)上搭載電子零件，而正確地檢查電子零件之帶通(band pass)特性的情形。例如，在專利文獻1中，並未記載在配線基板上搭載導電性或樹脂製塊體。在專利文獻2中，並未記載雜訊遮蔽本體的各信號探針以何方式連接於配線基板。
本發明之目的的一例，係在於正確地檢查電子零件的帶通特性。本發明之另一目的，當可從本說明書的記載而更臻明瞭。
本發明之一態樣係用以檢查電子零件的檢查裝置；該檢查裝置係具備：
配線基板，係具有：第一信號線圖案，係一端電性連接於第一連接器(connector)；第二信號線圖案，係一端電性連接於第二連接器，另一端與前述第一信號線圖案的另一端相對向；及導電性圖案，係包含位於前述第一信號線圖案之兩側的第一部分、位於前述第二信號線圖案之兩側的第二部分、及位於前述第一信號線圖案之前述另一端及前述第二信號線圖案之前述另一端之間的第三部分；及
檢查插座，係具有：導電性塊體，係位於前述配線基板上，且供搭載前述電子零件：第一信號探針，係插入於形成在前述導電性塊體的第一孔中，將前述配線基板的前述第一信號線圖案電性連接於前述電子零件的第一信號端子；第二 信號探針，係插入於形成在前述導電性塊體的第二孔中，將前述配線基板的前述第二信號線圖案電性連接於前述電子零件的第二信號端子；及接地探針，係插入於形成在前述導電性塊體的接地孔中，將前述配線基板的前述導電性圖案電性連接於前述電子零件的接地端子；
前述導電性塊體係包含電性連接於前述導電性圖案之前述第三部分的凸部。
依據本發明的一態樣，可正確地檢查電子零件的帶通特性。
10:檢查插座
20:檢查裝置
100:導電性塊體
102:第一面
102a:凹部
104:第二面
104a:第一區域
104b:第二區域
106:凸部
110:第一信號探針
112:第一孔
114:絕緣體
120:第二信號探針
122:第二孔
124:絕緣體
130:接地探針
132:接地孔
140:介電體構件
142:孔
150:絕緣片
200:配線基板
206:保持部
210:第一信號線圖案
212:第一連接器
220:第二信號線圖案
222:第二連接器
230:導電性圖案
240:接地面
250:絕緣層
252:導孔
300:電子零件
302:第三面
304:第四面
310:第一信號端子
320:第二信號端子
330:接地端子
350:晶粒
352:底面
360:封裝體
d:距離
g:距離
h:高度
第1圖係實施型態1之檢查裝置的立體圖。
第2圖係第1圖所示之檢查插座的放大圖。
第3圖係從第2圖拆除檢查插座後的圖。
第4圖係用以說明在導電性塊體上搭載電子零件之方法之一例的圖。
第5圖係顯示第4圖之變形例的圖。
第6圖係顯示第2圖之變形例的圖。
第7圖係顯示實施型態之檢查裝置、比較型態之檢查裝置及參考型態之檢查裝置之各者之頻率特性的曲線圖。
第8圖係針對實施型態之檢查裝置顯示不同距離d之頻率特性的曲線圖。
第9圖係顯示實施型態之檢查裝置、比較型態之檢查裝置及參考型態之檢查裝置之各者的反射損耗的曲線圖。
以下使用圖式來說明本發明的實施型態。另外，在所有的圖式中，對於相同的構成要素係賦予相同符號，且適當地省略說明。
第1圖係實施型態之檢查裝置20的立體圖。第2圖係第1圖所示之檢查插座10的放大圖。在第2圖中，係以虛線描繪出導電性塊體100內的構造。第3圖係從第2圖拆除檢查插座10後的圖。在第1圖至第3圖中，X方向係顯示檢查裝置20(尤其配線基板200)的長邊方向，Y方向係顯示檢查裝置20(尤其配線基板200)的寬度方向，Z方向係顯示檢查裝置20的高度方向。
茲使用第1圖至第3圖來說明檢查裝置20的概要。檢查裝置20係用以檢查電子零件300的裝置。檢查裝置20係具備檢查插座10、配線基板200、第一連接器212、及第二連接器222。配線基板200係具有第一信號線圖案210、第二信號線圖案220、及導電性圖案230。第一信號線圖案210係一端電性連接於第一連接器212。第二信號線圖案220係一端電性連接於第二連接器222。第二信號線圖案220係另一端與第一信號線圖案210的另一端相對向。導電性圖案230係包含有：第一部分，係位於第一信號線圖案210之Y方向兩側；第二部分，係位於第二信號線圖案220之Y方向兩側；及第三部分，係位於第一信號線圖案210之上述另一端與第二信號線圖案220之上述另一端之間。檢查插座10係具有：導電性塊體100、第一信號探針110、第二信號探針120、接地探針130、及介電體構件140。導電性塊體100係位於配線基板200上。導電性塊體100係供搭載電子零件300。第一信號探針110係插入於形成在導電性塊體100的第一孔112中，將配線基板200的第一信號線圖案210電性連接於電子零 件300的第一信號端子310。第二信號探針120係插入於形成在導電性塊體100的第二孔122中，將配線基板200的第二信號線圖案220電性連接於電子零件300的第二信號端子320。接地探針130係插入於形成在導電性塊體100的接地孔132中，將配線基板200的導電性圖案230電性連接於電子零件300的接地端子330。導電性塊體100係包含有朝Z方向突出的凸部106。導電性塊體100的凸部106，係電性連接於導電性圖案230中之位於配線基板200之第一信號線圖案210之上述另一端及第二信號線圖案220之上述另一端之間的第三部分。
依據本實施型態，可正確地檢查電子零件300的帶通特性。具體而言，當無導電性塊體100的凸部106時，配線基板200的第一信號線圖案210及第二信號線圖案220之間的電耦合量增加，檢查裝置20會受到影響(例如，在檢查裝置20所進行之電子零件300的檢查中，阻斷帶域之信號的強度會變高)。針對此點，在本實施型態中，第一信號線圖案210及第二信號線圖案220之間的電耦合量會被導電性塊體100的凸部106而抑制至可供檢查出電子零件之帶通特性的量。因此，可正確地檢查電子零件300的帶通特性。
茲使用第1圖至第3圖來詳細說明配線基板200的詳細內容。
第一信號線圖案210、第二信號線圖案220、及導電性圖案230係實體地彼此分離。
在第1圖至第3圖所示之例中，配線基板200係朝一方向(第1圖內的X方向)延伸。第一信號線圖案210及第二信號線圖案220的各者，係朝該一方向延伸，而且在該一方向上排列。如上所述，導電性圖案230係包含有：位於第一信號線圖案210之Y方向兩側的部分；位於第二信號線圖案220之Y方向兩側的部分；及位於第一信號線圖案210之上述另一端與第二信號線圖案220 之上述另一端之間的部分。然而，第一信號線圖案210、第二信號線圖案220及導電性圖案230的形狀，不限定於第1圖至第3圖所示之例。
第一信號線圖案210、第二信號線圖案220、及導電性圖案230係由導電體所構成。此導電體係例如為金屬(例如銅)。
在配線基板200的一端，係安裝有第一連接器212，在配線基板200的另一端，係安裝有第二連接器222。第一連接器212係電性連接於第一信號線圖案210，第二連接器222係電性連接於第二信號線圖案220。第一連接器212及第二連接器222係連接於測量器(未圖示)。第一連接器212及第二連接器222的各者，係例如為同軸連接器。
茲使用第1圖至第3圖來說明檢查插座10的詳細內容。
導電性塊體100係包含有第一面102(上面)及第二面104(下面)。電子零件300係搭載於導電性塊體100的第一面102上。導電性塊體100的第二面104係位於第一面102的Z方向相反側。第二面104係包含有第一區域104a及第二區域104b。凸部106係位於第一區域104a及第二區域104b之間且朝向第一面102的相反側突出。X方向(第1圖)中的凸部106的寬度係可增寬。X方向(第1圖)中的凸部106的寬度愈寬，愈可藉由凸部106使配線基板200之第一信號線圖案210及第二信號線圖案220之間的電耦合量減少。
導電性塊體100係例如為金屬塊體，更具體而言，例如可設為被鍍金後的黃銅塊體。
第一信號探針110係從第二面104的第一區域104a朝向第一面102中之第一區域104a的Z方向相反部分插入於形成在導電性塊體100的第一孔112中。再者，第一信號探針110係被埋入於第一孔112中的絕緣體(insulator) 114所保持著。第一信號探針110及第一孔112係具有同軸構造。第一信號探針110的一端(下端)係連接於配線基板200的第一信號線圖案210，而第一信號探針110的另一端(上端)係連接於電子零件300的第一信號端子310。具體而言，第一信號探針110的一端(下端)，係可使之接觸配線基板200的第一信號線圖案210，而第一信號探針110的另一端(上端)，係可使之接觸電子零件300的第一信號端子310。第一信號探針110係包含用以使第一信號探針110之兩端中之至少一方彈性移動的彈性體(例如彈簧)。
第二信號探針120係從第二面104的第二區域104b朝向第一面102中之第二區域104b的Z方向相反部分插入於形成在導電性塊體100的第二孔122中。再者，第二信號探針120係被埋入於第二孔122中的絕緣體124所保持著。第二信號探針120及第二孔122係具有同軸構造。第二信號探針120的一端(下端)係連接於配線基板200的第二信號線圖案220，而第二信號探針120的另一端(上端)係連接於電子零件300的第二信號端子320。具體而言，第二信號探針120的一端(下端)，係可使之接觸配線基板200的第二信號線圖案220，而第二信號探針120的另一端(上端)，係可使之接觸電子零件300的第二信號端子320。第二信號探針120係包含用以使第二信號探針120之兩端中之至少一方彈性移動的彈性體(例如彈簧)。
在導電性塊體100的第一面102(上面)側，係形成有二個凹部102a。從一方之凹部102a的底面，係突出有第一信號探針110的一端(上端)，而從另一方之凹部102a的底面，則突出有第二信號探針120的一端(上端)。藉由以此方式構成，可防止電子零件300之第一信號端子310及第二信號端子320與導電性塊體100短路。凹部102a的配置不限定於第2圖所示之例。例如，第2 圖所示之二個凹部102a，係可彼此地相連。再者，亦可僅第一信號探針110及第二信號探針120中之一方的一端(上端)從凹部102a突出。
在第2圖所示之例中，係複數個接地探針130的各者插入於形成在導電性塊體100的複數個接地孔132的各者中。尤其在第2圖所示之例中，係二個接地探針130位於第一信號探針110的兩側，更有二個接地探針130位於第二信號探針120的兩側。然而，接地探針130的配置不限定於第2圖所示之例。接地探針130的一端係連接於配線基板200的導電性圖案230，而接地探針130的另一端係連接於電子零件300的接地端子330。具體而言，接地探針130的一端，係可使之接觸配線基板200的導電性圖案230，而接地探針130的另一端，係可使之接觸電子零件300的接地端子330。接地探針130的外側面，係可接觸接地孔132的內側面。接地探針130係包含有用以使接地探針130之兩端中之至少一方彈性移動的彈性體(例如彈簧)。
在第2圖所示之例中，係在導電性塊體100之凸部106的兩側排列有二個介電體構件140。第一信號探針110及第一信號探針110之兩側的二個接地探針130的各者，係插入於形成在一方之介電體構件140之三個保持孔142的各者中。第二信號探針120及第二信號探針120之兩側的二個接地探針130，係插入於形成在另一方之介電體構件140之三個保持孔142的各者中。藉由介電體構件140，可保持導電性塊體100。介電體構件140係例如由工業用塑膠所構成。
另外，介電體構件140的配置不限定於第2圖所示之例。例如，第2圖所示之二個介電體構件140係可彼此相連。此時，導電性塊體100的凸部106，係嵌入於單一的介電體構件140中之彼此離開的一部分與另一部分之間的 間隙中。
第4圖係用以說明導電性塊體100上搭載電子零件300之方法之一例的圖。在第4圖中，係以虛線描繪出導電性塊體100內的構造與電子零件300內的構造。
電子零件300係具有第三面302及第四面304。在第4圖所示之例中，電子零件300係實質地具有長方體形狀。第四面304係位於第三面302的Z方向相反側。電子零件300係在第三面302及第四面304之間具有高度h。
電子零件300係具有晶粒(die)350及封裝體(package)360。晶粒350係位於封裝體360的內部。晶粒350係包含有底面352。晶粒350的底面352，係與導電性塊體100的第一面102相對向。晶粒350的底面352係離開電子零件300(封裝體360)的第四面304相應於距離g。
導電性塊體100的第一面102，係隔著距離d與電子零件300的第四面304相對向。在第4圖所示之例中，導電性塊體100之第一面102及電子零件300之第四面304之間的區域係具有空隙。
距離d係例如為0以上，較佳為超過0，例如為(1/2)h以下，較佳為(1/4)h以下。詳細將如後所述，導電性塊體100之第一面102及電子零件300之第四面304之間的距離d愈小，就愈可獲得更接近在藉由檢查裝置20所進行之電子零件300的檢查中待測之電子零件單體之帶域通過特性的衰減特性。推測其理由係當距離d較小時，信號線間的電耦合(例如第一信號探針110及第二信號探針120之間的電耦合)會降低之故。
距離d亦可例如較電子零件300(封裝體360)之第四面304及晶粒350之底面352之間的距離g為小。在此情形下，亦可藉由在檢查裝置20所進 行之電子零件300的檢查中降低信號的強度而獲得接近待測之電子零件單體之帶域通過特性的衰減特性。
第5圖係顯示第4圖之變形例的圖。在第5圖中，係以虛線描繪出導電性塊體100內的構造。
導電性塊體100之第一面102及電子零件300之第四面304之間的區域，亦可非為空隙，檢查插座10亦可具有位於導電性塊體100之第一面102及電子零件300之第四面304之間的絕緣片(sheet)150。絕緣片150係例如為樹脂片。絕緣片150係例如具有距離d(厚度)。亦即，藉由調整絕緣片150的厚度，可調整導電性塊體100之第一面102及電子零件300之第四面304之間的距離d。再者，藉由在導電性塊體100及電子零件300之間設置絕緣片150，即可防止導電性塊體100及電子零件300之接觸所導致的實體損壞。
第6圖係顯示第2圖之變形例的圖。
在配線基板200中係形成有凹陷形狀的保持部206。導電性塊體100的凸部106，係嵌入於配線基板200的保持部206中。因此，可藉由配線基板200的保持部206而保持導電性塊體100。相較於配線基板200中未形成有保持部206的情形，配線基板200係可更穩固地保持導電性塊體100。
再者，在第6圖所示之例中，配線基板200係具有接地面240、絕緣層250、及導孔(via)252。接地面240係經由位於絕緣層250之內部的導孔252而與導電性圖案230電性連接。再者，接地面240的一部分係從保持部206露出。導電性塊體100的凸部106，係與接地面240電性連接。具體而言，凸部106係連接於配線基板200之接地面240的一部分(從保持部206露出的部分)。如此一來，導電性塊體100的凸部106，亦可電性連接於導電性圖案230。
第7圖係顯示實施型態之檢查裝置20、比較型態之檢查裝置20及參考型態之檢查裝置20之各者之頻率特性的曲線圖。
在實施型態中，係將第一信號探針110、第二信號探針120、及接地探針130之各者的長度設為4.9mm。使用第4圖所說明的距離d係設為零。
在比較型態中，未設有導電性塊體100的凸部106。茲將第一信號探針110、第二信號探針120及接地探針130之各者的長度設為1.6mm。使用第4圖所說明的距離d係設為0.725h。
在參考型態中，未設置檢查插座10，而是將電子零件300直接安裝於配線基板200上。
如第7圖所示，實施型態之信號強度，除1.60GHz的峰值外，從約1.00GHz至3.50GHz都較比較型態的信號強度為小，接近參考型態的信號強度。此結果係指出了藉由設置導電性塊體100的凸部106且縮小距離d，而實現在藉由檢查裝置20所進行之電子零件300的檢查中降低阻斷帶域中之檢查裝置20之輸出入間的耦合強度。
第8圖係針對實施型態之檢查裝置20顯示不同距離d之頻率特性的曲線圖。
在第8圖之例中，信號強度除1.60GHz的峰值外，從約1.00GHz至4.00GHz，依d=(1/2)h、d=(5/12)h、d=(1/3)h、d=(1/4)h、d=(1/6)h、d=(1/12)h、d=0的順序變小。此結果係指出了距離d愈小，在藉由檢查裝置20所進行之電子零件300的檢查中於阻斷帶域中之檢查裝置20之輸出入間的耦合強度就愈降低。
第9圖係顯示實施型態的檢查裝置20、比較型態的檢查裝置20 及參考型態的檢查裝置20之各者之反射損耗的曲線圖。第9圖的實施型態、比較型態、參考型態，係分別與第7圖的實施型態、比較型態、參考型態相同。
如第9圖所示，實施型態的反射損耗，係與比較型態的反射損耗及參考型態的反射損耗大致相同。如上所述，實施型態中的各探針(第一信號探針110、第二信號探針120及接地探針130)，長度較比較型態中的各探針為長。第9圖所示之結果係指出了傳送線路的阻抗(impedance)被第一信號探針110及第一孔112之同軸構造以及第二信號探針120及第二孔122的同軸構造所保持，而無關乎探針的長度如何。
綜上所述，雖已參照了圖式說明了本發明的實施型態，但此等係本發明的例示，亦可採用上述以外的各種構成。
10:檢查插座
100:導電性塊體
102:第一面
102a:凹部
104:第二面
104a:第一區域
104b:第二區域
106:凸部
110:第一信號探針
112:第一孔
114:絕緣體
120:第二信號探針
122:第二孔
124:絕緣體
130:接地探針
132:接地孔
140:介電體構件
142:孔
200:配線基板
210:第一信號線圖案
220:第二信號線圖案
230:導電性圖案
300:電子零件
302:第三面
304:第四面
310:第一信號端子
320:第二信號端子
330:接地端子

Claims (8)

  1. 一種檢查裝置，係用以檢查電子零件，該檢查裝置係具備：
    配線基板，係具有：第一信號線圖案，係一端電性連接於第一連接器；第二信號線圖案，係一端電性連接於第二連接器，另一端與前述第一信號線圖案的另一端相對向；及導電性圖案，係包含位於前述第一信號線圖案之兩側的第一部分、位於前述第二信號線圖案之兩側的第二部分、及位於前述第一信號線圖案之前述另一端及前述第二信號線圖案之前述另一端之間的第三部分；及
    檢查插座，係具有：導電性塊體，係位於前述配線基板上，且供搭載前述電子零件：第一信號探針，係插入於形成在前述導電性塊體的第一孔中，將前述配線基板的前述第一信號線圖案電性連接於前述電子零件的第一信號端子；第二信號探針，係插入於形成在前述導電性塊體的第二孔中，將前述配線基板的前述第二信號線圖案電性連接於前述電子零件的第二信號端子；及接地探針，係插入於形成在前述導電性塊體的接地孔中，將前述配線基板的前述導電性圖案電性連接於前述電子零件的接地端子；
    前述導電性塊體係包含電性連接於前述導電性圖案之前述第三部分的凸部。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之檢查裝置，其中，前述導電性塊體係包含有第一面；
    前述電子零件係包含第三面、及前述第三面之相反側的第四面，且在前述電子零件的前述第三面及前述第四面之間具有高度h；
    前述導電性塊體的前述第一面係隔著0以上且(1/2)h以下的距離d而與前述電子零件的前述第四面相對向。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之檢查裝置，其中，前述導電性塊體係包含有第一面；
    前述電子零件係具有第四面；
    前述電子零件係具有：封裝體；及晶粒，係具有與前述導電性塊體之前述第一面相對向的底面，且位於前述封裝體的內部；
    前述導電性塊體的前述第一面係隔著較距離g更小的距離d而與前述電子零件的前述第四面相對向，前述距離g為前述電子零件之前述第四面及前述晶粒之前述底面之間的距離。
  4. 如申請專利範圍第2項或第3項所述之檢查裝置，其中，前述檢查插座係具有位於前述導電性塊體之前述第一面及前述電子零件之前述第四面之間的絕緣片。
  5. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述之檢查裝置，其中，前述導電性塊體係具有在供搭載前述電子零件之表面上所形成的至少一個凹部；
    前述第一信號探針及前述第二信號探針中之至少一方的一端，係從前述至少一個凹部的底面突出。
  6. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述之檢查裝置，其中，前述配線基板係具有保持部；
    前述導電性塊體的前述凸部係嵌入於前述配線基板的前述保持部。
  7. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述之檢查裝置，其中，前述配線基板係具有接地面；
    前述凸部係與前述接地面電性連接。
  8. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述之檢查裝置，其中，前述檢查插座係具有形成有保持孔的介電體構件，該保持孔係供前述第一信號探針與前述第二信號探針的至少一方插入。
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