CN109624465A - 终端壳体的制备方法、终端壳体及移动终端 - Google Patents

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Abstract

本申请公开了一种终端壳体的制备方法、终端壳体及移动终端，该制备方法包括：通过真空电镀法在壳体基板的外表面上形成一镀膜层；在所述镀膜层上形成一保护膜层；对形成有所述保护膜层的壳体基板进行加压或加热成型处理，以使所述壳体基板具有预设形状；在成型后的所述壳体基板的内表面上形成一渐变色层；对形成有所述渐变色层的壳体基板进行加工，得到终端壳体，从而能避免壳体成型过程中高温或高压对渐变色漆层造成的开裂脱落，方法简单，壳体制备效果好，成品率高。

Description

终端壳体的制备方法、终端壳体及移动终端
技术领域
本申请涉及终端外壳制备技术领域，尤其涉及一种终端壳体的制备方法、终端壳体及移动终端。
背景技术
随着移动通信的发展，智能手机的普及度越来越高，其功能也越来越强大，对手机外壳的美观性要求也越来越高。
目前，手机外壳采用渐变颜色效果已然成为当今主流，较常见的渐变色壳体制备方法是在板材背面丝印标志以及转印纹理后，在板材正面进行渐变色喷涂工艺，之后在板材背面进行光学镀膜以及丝印底色，最后进行高压或热弯成型，这种制作工艺虽然能制备出所需的渐变色，但在高压或热弯成型过程中，板材漆面容易出现开裂脱落等不良现象，成品率低。
发明内容
本申请实施例提供一种终端壳体的制备方法、终端壳体及移动终端，能有效避免高压或热弯成型过程中板材漆面开裂脱落等不良现象的发生，提高成品率。
本申请实施例提供了一种终端壳体的制备方法，包括以下步骤：
通过真空电镀法在壳体基板的外表面上形成一镀膜层；
在所述镀膜层上形成一保护膜层；
对形成有所述保护膜层的壳体基板进行加压或加热成型处理，以使所述壳体基板具有预设形状；
在成型后的所述壳体基板的内表面上形成一渐变色层；
对形成有所述渐变色层的壳体基板进行加工，得到终端壳体。
进一步地，在通过真空电镀方法在壳体基板的外表面上形成一镀膜层之前，还包括：
通过丝印工艺在壳体基板的外表面上形成预设字符；
通过转印工艺在形成有所述预设字符的所述外表面上形成预设纹理；
所述通过真空电镀法在壳体基板的外表面上形成一镀膜层，包括：通过真空电镀法在形成有所述预设纹理的所述外表面上形成一镀膜层。
进一步地，所述通过真空电镀法在壳体基板的外表面上形成一镀膜层，包括：
通过真空电镀法，利用钛、硅、铬、氧化硅、氧化铟、氧化锡和/或其化合物作为材料在所述壳体基板的外表面上镀一层薄膜，以形成镀膜层，所述薄膜的厚度为10-30nm。
进一步地，所述对形成有所述渐变色层的壳体基板进行加工，得到终端壳体，包括：
对形成有所述渐变色层的壳体基板的内表面进行表面硬化处理；
利用数控车床对表面硬化处理后的所述壳体基板进行孔加工，得到终端壳体。
进一步地，所述对形成有所述渐变色层的壳体基板的内表面进行表面硬化处理，包括：
通过淋涂或浸涂方式在形成有所述渐变色层的所述内表面上形成一层硅化膜，以使所述内表面的铅笔硬度达到3-4H。
进一步地，所述壳体基板由复合板材制成，所述复合板材包括聚碳酸酯和聚甲基丙烯酸甲酯。
进一步地，所述渐变色层的厚度范围为5-20um。
本申请实施例还提供了一种利用上述任一项所述的制备方法制备的终端壳体，包括：层叠设置的壳体基板、位于所述壳体基板的外表面上的镀膜层、位于所述镀膜层上的保护膜膜层、以及位于所述壳体基板的内表面上的渐变色层。
进一步地，所述壳体基板由复合板材制成，所述复合板材包括聚碳酸酯和聚甲基丙烯酸甲酯。
本申请实施例还提供了一种移动终端，包括上述任一项所述的终端壳体。
本申请提供的终端壳体的制备方法、终端壳体及移动终端，通过在壳体基板的外表面上形成镀膜层和保护膜层，并进行加压或加热成型处理后，再在壳体基板的内表面上形成渐变色层，从而能避免壳体成型过程中高温或高压对渐变色漆层造成的开裂脱落，方法简单，壳体制备效果好，成品率高。
附图说明
下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。
图1为本申请实施例提供的终端壳体的制备方法的流程示意图。
图2为本申请实施例提供的终端壳体的截面结构示意图。
图3为本申请实施例提供的移动终端的外观效果图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
如图1所示，图1是本申请实施例提供的终端壳体的制备方法的流程示意图，其应用于移动终端，包括以下步骤：
S101.通过真空电镀法在壳体基板的外表面上形成一镀膜层。
本实施例中，该外表面是指将壳体基板安装在移动终端上时，壳体基板两个表面中远离移动终端的那个表面(背面)，内表面是指靠近移动终端的那个表面(正面)。该壳体基板通常为透明基板，主要由复合板材制成，该复合板材可以包括聚碳酸酯和聚甲基丙烯酸甲酯，一般为将这两种材料通过共挤制得。
实际镀膜过程中，可以通过真空电镀法，利用钛、硅、铬、氧化硅、氧化铟、氧化锡和/或其化合物作为材料在该壳体基板的外表面上镀一层薄膜，以形成该镀膜层，通常，该薄膜的厚度可以为10-30nm，其中该真空电镀法主要指需要在较高真空度下进行的镀膜工艺，可以包括真空离子蒸发，分子束外延(molecular beam epitaxy，MBE)、激光溅射沉积(pulsed laser deposition，PLD)、化学气相沉积(physical vapor deposition，PVD)等，这里可以采用PVD镀膜，通过PVD镀膜改变壳体基板上中下区域的成膜厚度(形成递增或递减的变化)，从而便于后续形成特定的颜色光带，达到渐变色效果。
进一步地，在上述步骤S101之前，该制备方法还可以包括：
通过丝印工艺在壳体基板的外表面上形成预设字符；
通过转印工艺在形成有该预设字符的该外表面上形成预设纹理。
此时，上述步骤S101具体包括：
通过真空电镀法在形成有该预设纹理的该外表面上形成一镀膜层。
本实施例中，该预设字符和预设纹理可以根据实际需求人为设计，该预设字符主要指厂商logo、名称等有标志性的字符，该预设纹理可以包括拉丝、木质、竹质以及各种3D图案等。具体可以采用丝印设备，比如丝网印刷机在壳体基板的背面制作预设字符，并烘干油墨后利用转印设备，比如UV转印设备将预设纹理转印至壳体基板的背面，以使背面能呈现出所需视觉效果。
S102.在该镀膜层上形成一保护膜层。
本实施例中，可以在镀膜层上涂一层底色油墨并烘干，作为保护膜层，该底色油墨通常由颜料、树脂、溶剂和助剂等材料制成，用于保护该镀膜层。
S103.对形成有该保护膜层的壳体基板进行加压或加热成型处理，以使该壳体基板具有预设形状。
本实施例中，可以通过对壳体基板整体进行高压或热弯成型，使其具有预设形状，该预设形状可以根据实际需求人为设定，比如3D造型。
S104.在成型后的该壳体基板的内表面上形成一渐变色层。
本实施例中，可以利用两种以上的颜色涂料对壳体基板的内表面进行喷涂，得到单色、双色或者多色渐变效果的渐变色层，该喷涂是指通过喷枪使涂料雾化涂覆于物体表面的加工方法。该渐变色层的厚度范围可以为5-20um。
由于本方案是在壳体基板成型后再进行渐变色喷涂，从而可以避免成型过程中高压或高温导致渐变色漆层发生开裂脱落现象，保证了渐变色层的稳定性，提高了壳体成品率。
S105.对形成有该渐变色层的壳体基板进行加工，得到终端壳体。
例如，上述步骤S105具体可以包括：
对形成有该渐变色层的壳体基板的内表面进行表面硬化处理；
利用数控车床对表面硬化处理后的该壳体基板进行孔加工，得到终端壳体。
本实施例中，该表面硬化处理主要是指在表面形成热化学及机械性能保护层，以增加树脂材料耐腐蚀和抗摩擦性能。
进一步地，上述步骤“对形成有该渐变色层的壳体基板的内表面进行表面硬化处理”具体可哟包括：
通过淋涂或浸涂方式在形成有该渐变色层的该内表面上形成一层硅化膜，以使该内表面的铅笔硬度达到3-4H。
本实施例中，该硅化膜可以是单层或多层，具体可以根据实际硬度需求而定。
本申请实施例还提供一种利用上述任一种制备方法制备的终端壳体。请参见图2，该终端壳体10包括层叠设置的壳体基板11、位于该壳体基板11的外表面上的镀膜层12、位于该镀膜层12上的保护膜膜层13、以及位于该壳体基板11的内表面上的渐变色层14。
本申请实施例还提供一种移动终端。请参见图3，该移动终端20包括上述任意一种终端壳体21。
本领域技术人员能够理解的是，上述针对终端壳体的制备方法所描述的特征和优点，仍适用于该终端壳体和移动终端，此处不再赘述。
由上述可知，本实施例提供的终端壳体的制备方法、终端壳体及移动终端，通过在壳体基板的外表面上形成镀膜层和保护膜层，并进行加压或加热成型处理后，再在壳体基板的内表面上形成渐变色层，从而能避免壳体成型过程中高温或高压对渐变色漆层造成的开裂脱落，方法简单，壳体制备效果好，成品率高。
以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种终端壳体的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
通过真空电镀法在壳体基板的外表面上形成一镀膜层；
在所述镀膜层上形成一保护膜层；
对形成有所述保护膜层的壳体基板进行加压或加热成型处理，以使所述壳体基板具有预设形状；
在成型后的所述壳体基板的内表面上形成一渐变色层；
对形成有所述渐变色层的壳体基板进行加工，得到终端壳体。
2.根据权利要求1所述的终端壳体的制备方法，其特征在于，在通过真空电镀方法在壳体基板的外表面上形成一镀膜层之前，还包括：
通过丝印工艺在壳体基板的外表面上形成预设字符；
通过转印工艺在形成有所述预设字符的所述外表面上形成预设纹理；
所述通过真空电镀法在壳体基板的外表面上形成一镀膜层，包括：通过真空电镀法在形成有所述预设纹理的所述外表面上形成一镀膜层。
3.根据权利要求1所述的终端壳体的制备方法，其特征在于，所述通过真空电镀法在壳体基板的外表面上形成一镀膜层，包括：
通过真空电镀法，利用钛、硅、铬、氧化硅、氧化铟、氧化锡和/或其化合物作为材料在所述壳体基板的外表面上镀一层薄膜，以形成镀膜层，所述薄膜的厚度为10-30nm。
4.根据权利要求1所述的终端壳体的制备方法，其特征在于，所述对形成有所述渐变色层的壳体基板进行加工，得到终端壳体，包括：
对形成有所述渐变色层的壳体基板的内表面进行表面硬化处理；
利用数控车床对表面硬化处理后的所述壳体基板进行孔加工，得到终端壳体。
5.根据权利要求4所述的终端壳体的制备方法，其特征在于，所述对形成有所述渐变色层的壳体基板的内表面进行表面硬化处理，包括：
通过淋涂或浸涂方式在形成有所述渐变色层的所述内表面上形成一层硅化膜，以使所述内表面的铅笔硬度达到3-4H。
6.根据权利要求1所述的终端壳体的制备方法，其特征在于，所述壳体基板由复合板材制成，所述复合板材包括聚碳酸酯和聚甲基丙烯酸甲酯。
7.根据权利要求1所述的终端壳体的制备方法，其特征在于，所述渐变色层的厚度范围为5-20um。
8.一种利用如权利要求1-7中任一项所述的制备方法制备的终端壳体，其特征在于，所述终端壳体包括：层叠设置的壳体基板、位于所述壳体基板的外表面上的镀膜层、位于所述镀膜层上的保护膜膜层、以及位于所述壳体基板的内表面上的渐变色层。
9.根据权利要求8所述的终端壳体，其特征在于，所述壳体基板由复合板材制成，所述复合板材包括聚碳酸酯和聚甲基丙烯酸甲酯。
10.一种移动终端，其特征在于，包括如权利要求8-9中任一项所述的终端壳体。
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