CN106169647A - 一种镭雕镀金方法 - Google Patents
一种镭雕镀金方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN106169647A CN106169647A CN201610459802.8A CN201610459802A CN106169647A CN 106169647 A CN106169647 A CN 106169647A CN 201610459802 A CN201610459802 A CN 201610459802A CN 106169647 A CN106169647 A CN 106169647A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- gold
- laser carving
- plated
- plating method
- plating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
- H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1603—Process or apparatus coating on selected surface areas
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
- C23C18/42—Coating with noble metals
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Laser Surgery Devices (AREA)
Abstract
本发明公开了一种镭雕镀金方法，在镭雕区域镀完铜、镍后，把需要镀金的区域再次进行镭雕，然后依次镀铜、镍和金，使得化镀金区域具有可选择性，对于镭雕面积很大的产品来说，可以减少镀金面积，大大降低成本，并且由于镀金面积小还可以增加镀金区域的厚度，使得产品性能更好。
Description
技术领域
本发明涉及表面处理领域，尤其涉及一种镭雕镀金方法。
背景技术
在电子通信产品的结构件中，一些产品经常采用在塑胶支架上镭雕化镀的方式来实现线路，LDS天线就是其中的一种。如图1所示，首先在塑料支架上镭雕出天线图形，然后镀铜、镍，为了保证镀层的稳定性和接触效果，在与弹角接触位置，如天线馈点区域还需要镀金，目前通用做法是将镭雕区域全部镀金，然而对于一些化镀面积大的产品来说，大面积镀金成本很高，而且也不必要。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是：提供一种镭雕局部化镀金方法。
为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：一种镭雕镀金方法，包括如下步骤：
(1)在支架上镭雕出走线图形；
(2)依次镀铜、镍；
(3)浸泡阻镀药剂；
(4)去除需要镀金区域阻镀药剂，再次镭雕；
(5)依次镀铜、镍、金。
本发明的有益效果在于：镭雕区域镀完铜、镍后，把需要镀金的区域再次进行镭雕，使得化镀区域具有可选择性，对于镭雕面积很大的产品来说，可以减少镀金面积，大大降低成本，并且还可以增加镀金区域的厚度，使得产品性能更好。
附图说明
图1为现有技术镭雕镀金方法流程图；
图2为本发明镭雕镀金方法流程图；
图3为本发明LDS天线走线区域俯视图；
图4为本发明LDS天线走线区域侧视图；
图5为本发明需要化镀金的天线馈点区域示意图；
附图标记：
1、天线支架；2、LDS天线走线区域；3、天线馈点区域。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
本发明最关键的构思在于：镭雕区域镀完铜、镍后，把需要镀金的区域再次进行镭雕，使得化镀区域具有可选择性，对于镭雕面积很大的产品来说，可以减少镀金面积，大大降低成本，并且还可以增加镀金区域的厚度，使得产品性能更好。
请参照图2，一种镭雕镀金方法，包括如下步骤：
(1)在支架上镭雕出走线图形；
(2)依次镀铜、镍；
(3)浸泡阻镀药剂；
(4)去除需要镀金区域阻镀药剂，再次镭雕；
(5)依次镀铜、镍、金。
从上述描述可知，本发明的有益效果在于：在镭雕区域镀完铜、镍后，可以根据需要在任一区域进行镭雕镀金，可选择性强，对于镭雕面积很大的产品来说，可以减少镀金面积，大大降低成本，并且还可以增加镀金区域的厚度，使得产品性能更好。
进一步的，步骤(1)中所述支架为有机金属复合物材料。
由上述描述可知，所用有机金属复合物材料具有以下特性：绝缘性；抗可见光；在塑料基质中均匀分布；激光照射后释放金属粒子；耐高温；低毒；廉价。支架绝缘可防止不需要化镀区域镀上金属。
进一步的，步骤(2)中所述镀铜厚度为8-20μm，镀锡厚度为2-5μm。
由上述描述可知，镀铜和镀锡的厚度可根据具体需要进行选择。
进一步的，步骤(3)中所述阻镀药剂为无色、透明、绝缘的阻镀药水或者阻镀漆。
由上述描述可知，所用阻镀药剂无色、透明，不会遮盖支架本身的颜色和纹理，阻镀药剂绝缘可以防止化镀时镀上金属。
进一步的，步骤(5)中所述镀铜厚度为8-20μm，镀锡厚度为2-5μm，镀金厚度大于0.05μm。
由上述描述可知，镀铜、镍、金的厚度可根据需要进行选择，镀金是为了防止金属层氧化，保证导通良好，可以适当增加镀金厚度。
进一步的，所述支架为LDS天线支架。
进一步的，所述需要镀金区域为天线馈点。
由上述描述可知，所述镭雕镀金方法适用于LDS天线馈点镀金，不需要对LDS走线区域全部镀金，大大降低了成本，并且可以增加天线馈点的镀金厚度，保证天线接触良好。
进一步的，步骤(5)之后还包括清洗剩余的阻镀药剂的步骤。
实施例
请参照图2至图5，本发明的实施例一为：一种镭雕镀金方法，应用于LDS天线。包括如下步骤：
(1)在天线支架1上镭雕出LDS天线走线区域2和天线馈点区域3，所用的LDS支架可以为：PC+ABS材质的LDS3710、LDS3720、LDS3730、Sabic NX10302以及NX11302等型号，或者PC材质的NX11354、NX11355等型号；
(2)在镭雕区域依次化镀8-20μm厚度的铜和2-5μm厚度的镍；
(3)化镀完成后将天线支架1浸泡在阻镀药剂中，所用阻镀药剂为聚氨酯清漆或环氧树脂清漆；
(4)用丙酮去除天线馈点区域3的阻镀药剂，然后再次镭雕，去除步骤(2)镀上的铜、镍和镭雕出天线馈点区域3的图形；
(5)在天线馈点区域3依次化镀8-20μm厚度的铜、2-5μm厚度的镍以及大于0.05μm厚度的金；
整个过程完成之后用丙酮清洗阻镀药剂，然后烘干、检验、包装。
综上所述，本发明提供的一种镭雕镀金方法，首先在支架上镭雕出需要的走线图形，然后依次镀一定厚度铜和镍，浸泡阻镀剂后对需要镀金的区域再次镭雕，然后依次镀上一定厚度的铜、镍和金。本发明所采用的镭雕镀金方法使得化镀金区域具有可选择性，对于镭雕面积很大的产品来说，可以减少镀金面积，大大降低成本，并且由于镀金面积小还可以增加镀金区域的厚度，使得产品性能更好。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (8)
1.一种镭雕镀金方法，其特征在于，包括如下步骤：
(1)在支架上镭雕出走线图形；
(2)依次镀铜、镍；
(3)浸泡阻镀药剂；
(4)去除需要镀金区域阻镀药剂，再次镭雕；
(5)依次镀铜、镍、金。
2.根据权利要求1所述的镭雕镀金方法，其特征在于，步骤(1)中所述支架为有机金属复合物材料。
3.根据权利要求1所述的镭雕镀金方法，其特征在于，步骤(2)中所述镀铜厚度为8-20μm，镀镍厚度为2-5μm。
4.根据权利要求1所述的镭雕镀金方法，其特征在于，步骤(3)中所述阻镀药剂为无色、透明、绝缘的阻镀药水或者阻镀漆。
5.根据权利要求1所述的镭雕镀金方法，其特征在于，步骤(5)中所述镀铜厚度为8-20μm，镀镍厚度为2-5μm，镀金厚度大于0.05μm。
6.根据权利要求1-5任一项所述的镭雕镀金方法，其特征在于，所述支架为LDS天线支架。
7.根据权利要求6所述的镭雕镀金方法，其特征在于，所述需要镀金区域为天线馈点。
8.根据权利要求1-5、7任一项所述的镭雕镀金方法，其特征在于，步骤(5)之后还包括清洗剩余阻镀药剂的步骤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610459802.8A CN106169647B (zh) | 2016-06-22 | 2016-06-22 | 一种镭雕镀金方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610459802.8A CN106169647B (zh) | 2016-06-22 | 2016-06-22 | 一种镭雕镀金方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN106169647A true CN106169647A (zh) | 2016-11-30 |
| CN106169647B CN106169647B (zh) | 2019-05-28 |
Family
ID=58064659
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201610459802.8A Active CN106169647B (zh) | 2016-06-22 | 2016-06-22 | 一种镭雕镀金方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN106169647B (zh) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106532240A (zh) * | 2016-12-26 | 2017-03-22 | 青岛伟林电子有限公司 | 一种手机天线及其化镀工艺 |
| CN110499500A (zh) * | 2019-08-29 | 2019-11-26 | 讯创(天津)电子有限公司 | 一种无机非金属材料5g三维镭雕手机天线的制作方法 |
| CN113278972A (zh) * | 2021-04-29 | 2021-08-20 | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 | 一种共形辐射层的制备方法 |
| CN114050406A (zh) * | 2021-08-23 | 2022-02-15 | 深圳市思讯通信技术有限公司 | 一种具有无痕过孔的含天线外壳的制造方法及系统 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20100096168A1 (en) * | 2005-09-26 | 2010-04-22 | Tomonari Ohtsuki | Electric contact and method for producing the same and connector using the electric contacts |
| CN203589206U (zh) * | 2013-11-14 | 2014-05-07 | 深圳市威尔创通讯科技有限公司 | Lds天线的低成本式电镀结构 |
| CN104217878A (zh) * | 2014-09-15 | 2014-12-17 | 南通万德科技有限公司 | 一种镀贵金属开关触点元件及其制备方法 |
-
2016
- 2016-06-22 CN CN201610459802.8A patent/CN106169647B/zh active Active
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20100096168A1 (en) * | 2005-09-26 | 2010-04-22 | Tomonari Ohtsuki | Electric contact and method for producing the same and connector using the electric contacts |
| CN203589206U (zh) * | 2013-11-14 | 2014-05-07 | 深圳市威尔创通讯科技有限公司 | Lds天线的低成本式电镀结构 |
| CN104217878A (zh) * | 2014-09-15 | 2014-12-17 | 南通万德科技有限公司 | 一种镀贵金属开关触点元件及其制备方法 |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106532240A (zh) * | 2016-12-26 | 2017-03-22 | 青岛伟林电子有限公司 | 一种手机天线及其化镀工艺 |
| CN106532240B (zh) * | 2016-12-26 | 2023-09-26 | 青岛伟林电子有限公司 | 一种手机天线及其化镀工艺 |
| CN110499500A (zh) * | 2019-08-29 | 2019-11-26 | 讯创(天津)电子有限公司 | 一种无机非金属材料5g三维镭雕手机天线的制作方法 |
| CN113278972A (zh) * | 2021-04-29 | 2021-08-20 | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 | 一种共形辐射层的制备方法 |
| CN113278972B (zh) * | 2021-04-29 | 2022-02-01 | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 | 一种共形辐射层的制备方法 |
| CN114050406A (zh) * | 2021-08-23 | 2022-02-15 | 深圳市思讯通信技术有限公司 | 一种具有无痕过孔的含天线外壳的制造方法及系统 |
| CN114050406B (zh) * | 2021-08-23 | 2022-12-02 | 深圳市思讯通信技术有限公司 | 一种具有无痕过孔的含天线外壳的制造方法及系统 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN106169647B (zh) | 2019-05-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN106169647A (zh) | 一种镭雕镀金方法 | |
| CN104582362A (zh) | 实现双色双光泽的方法、塑胶外壳及终端 | |
| CN109624465A (zh) | 终端壳体的制备方法、终端壳体及移动终端 | |
| CN105082868A (zh) | 实现三色效果的方法、外壳及终端 | |
| KR102308278B1 (ko) | 페인트 칠들 내에 포함된 ｐｖｄ 코팅 | |
| CN102336023A (zh) | 塑胶产品的表面处理工艺 | |
| US20150342062A1 (en) | Semi-Finished Product for the Production of a Printed Circuit Board, Method for Producing a Printed Circuit Board and Printed Circuit Board | |
| US11408086B2 (en) | Method for creating multiple electrical current pathways on a work piece | |
| CN104527307A (zh) | 实现单色双光泽的方法、塑胶外壳及终端 | |
| TW201443734A (zh) | 製造具有裝飾彩色圖形的整合觸控感測器的方法 | |
| CN103046031B (zh) | 一种线路板电镀金方法 | |
| CN108342756A (zh) | 多层基板上水平电镀电着及无电电镀方法 | |
| CN106532240A (zh) | 一种手机天线及其化镀工艺 | |
| US8590140B2 (en) | Method for manufacturing alloy resistor | |
| KR101466718B1 (ko) | 쉴드캔용 판재의 제조방법 | |
| CN105618354B (zh) | 一种弹性涂层上的纹理制作方法和装置 | |
| CN104470259A (zh) | Pcba板接地焊盘修补方法 | |
| CN102159036A (zh) | 刚性双层印制电路板工艺流程改进 | |
| JP2018022755A (ja) | 導電性回路及び導電性回路の形成方法 | |
| TWI632839B (zh) | 圖案化基板的方法 | |
| KR20010073404A (ko) | 도전성 폴리머 조성물, 이를 사용한 부도체의 도전피막형성방법 및 도금방법 | |
| CN205124126U (zh) | 分段金手指电路板加工结构 | |
| CN103448440A (zh) | 一种有透光图案电镀件加工工艺 | |
| CN109152234A (zh) | 一种节约黄金的沉金处理方法 | |
| CN106848561A (zh) | 一种嵌入式天线 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20230525 Address after: 413000 Standardized Factory Building in East Industrial Park, High tech Zone, Yiyang City, Hunan Province Patentee after: Xinwei Communication (Yiyang) Co.,Ltd. Address before: 518000 buildings a and B, No. 1013, Xihuan Road, Shajing street, Bao'an District, Shenzhen City, Guangdong Province Patentee before: SHENZHEN SUNWAY COMMUNICATION Co.,Ltd. |