CN114760783A - 电子设备、壳体及其制备方法 - Google Patents
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- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 22
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 84
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 34
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims abstract description 25
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 20
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 claims abstract description 17
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 10
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 20
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 15
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 claims description 15
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 claims description 12
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 claims description 11
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims description 8
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 4
- 239000000805 composite resin Substances 0.000 claims description 3
- 238000013329 compounding Methods 0.000 claims 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 8
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 4
- 239000012535 impurity Substances 0.000 abstract description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 46
- 239000000463 material Substances 0.000 description 18
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 11
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 10
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 7
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 6
- 238000010023 transfer printing Methods 0.000 description 6
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 5
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 4
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 4
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 4
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 4
- 238000007766 curtain coating Methods 0.000 description 3
- 239000011344 liquid material Substances 0.000 description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 2
- 125000005587 carbonate group Chemical group 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 2
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000013464 silicone adhesive Substances 0.000 description 2
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005372 Plexiglas® Polymers 0.000 description 1
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000010267 cellular communication Effects 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 210000003298 dental enamel Anatomy 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 239000012994 photoredox catalyst Substances 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920005573 silicon-containing polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000005236 sound signal Effects 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/02—Details
- H05K5/0217—Mechanical details of casings
- H05K5/0243—Mechanical details of casings for decorative purposes
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
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- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
- B32B27/308—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers comprising acrylic (co)polymers
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- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
-
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- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
- B32B27/365—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters comprising polycarbonates
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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Abstract
本申请提供了一种电子设备、壳体及其制备方法；该制备方法包括：提供一基板，所述基板包括相背设置的第一表面和第二表面；在所述基板的第一表面丝印形成图案层；在所述基板的第二表面形成纹理层；在所述基板丝印形成图案层的第一表面覆盖保护膜；对所述基板的第一表面以及第二表面施加压力以固定成型。本申请实施例提供的具有外纹理的壳体的制备方法，通过在高压固定成型的工艺前设置保护膜，可以避免壳体在高压等后续工艺过程中引入杂质和缺陷，进而提升产品的良率，降低生产成本；通过本申请实施例中的制备方法获得的壳体，具有纹理以及丝印图案的外观效果，可以极大提升电子设备的外观表现力，进而提高产品竞争力。
Description
技术领域
本发明涉及电子设备壳体设备工艺的技术领域，具体是涉及一种电子设备、壳体及其制备方法。
背景技术
随着通信技术的发展，手机和平板电脑等移动终端已经成为了人们不可或缺的工具。消费者在面对琳琅满目的移动终端产品时，不仅需要考虑产品的功能是否满足自身需求，产品的外观也是左右消费者是否选购的重要因素之一。然而，随着移动终端的迭代，各品牌的移动终端外形逐渐趋于同质化，外观辨识度较差。因此如何设计一种外观表现力强以及成本低的电子设备壳体成了亟待解决的技术问题。
发明内容
本申请实施例第一方面提供了一种具有外纹理的壳体的制备方法，所述制备方法包括：
提供一基板，所述基板包括相背设置的第一表面和第二表面；
在所述基板的第一表面丝印形成图案层；
在所述基板的第二表面形成纹理层；
在所述基板丝印形成图案层的第一表面覆盖保护膜；
对所述基板的第一表面以及第二表面施加压力以固定成型。
第二方面，本申请实施例提供一种具有外纹理的壳体，所述壳体包括基板，所述基板相背两侧分别设有丝印图案以及纹理层；所述壳体采用如上述实施例中任一项所述的制备方法制备获得。
另外，本申请实施例又提供一种电子设备，所述电子设备包括显示屏模组、控制电路板以及上述实施例中所述的壳体；所述显示屏模组与所述壳体配合形成容置空间，所述控制电路板设于所述容置空间内，所述控制电路板与所述显示屏模组电连接。
本申请实施例提供的具有外纹理的壳体的制备方法，通过在高压固定成型的工艺前设置保护膜，可以避免壳体在高压等后续工艺过程中引入杂质和缺陷，进而提升产品的良率，降低生产成本；通过本申请实施例中的制备方法获得的壳体，具有纹理以及丝印图案的外观效果，可以极大提升电子设备的外观表现力，进而提高产品竞争力。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请具有外纹理壳体的制备方法一实施例的流程示意图；
图2是本申请实施例中基板一实施例的结构示意图；
图3是本申请基板另一实施例的剖面结构示意图；
图4是在基板的第一表面丝印形成图案层后的正面结构示意图；
图5是图4实施例中在A-A处的结构剖视示意图；
图6是在基板的第二表面形成纹理层后的结构剖视示意图；
图7是在基板的第二表面形成纹理层的具体方法流程示意图；
图8是在基板丝印形成图案层的第一表面覆盖保护膜后的结构剖视示意图；
图9是本申请具有外纹理壳体的制备方法另一实施例的流程示意图；
图10是除保护膜并贴合外观膜片后的结构示意图；
图11是本申请电子设备一实施例的结构示意图；
图12是图11实施例中电子设备在C-C处的结构剖视示意图；
图13是本申请电子设备一实施例的结构组成框图示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本发明作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本发明，但不对本发明的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本发明的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本发明的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
作为在此使用的“电子设备”(或简称为“终端”)包括，但不限于被设置成经由有线线路连接(如经由公共交换电话网络(PSTN)、数字用户线路(DSL)、数字电缆、直接电缆连接，以及/或另一数据连接/网络)和/或经由(例如，针对蜂窝网络、无线局域网(WLAN)、诸如DVB-H网络的数字电视网络、卫星网络、AM-FM广播发送器，以及/或另一通信终端的)无线接口接收/发送通信信号的装置。被设置成通过无线接口通信的通信终端可以被称为“无线通信终端”、“无线终端”或“移动终端”。移动终端的示例包括，但不限于卫星或蜂窝电话；可以组合蜂窝无线电电话与数据处理、传真以及数据通信能力的个人通信系统(PCS)终端；可以包括无线电电话、寻呼机、因特网/内联网接入、Web浏览器、记事簿、日历以及/或全球定位系统(GPS)接收器的PDA；以及常规膝上型和/或掌上型接收器或包括无线电电话收发器的其它电子装置。手机即为配置有蜂窝通信模块的电子设备。
请参阅图1，图1是本申请具有外纹理壳体的制备方法一实施例的流程示意图；需要说明的是，本申请中的具有外纹理壳体可以是被用于电子设备中，而电子设备可以包括手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备等。该具有外纹理壳体的制备方法包括但不限于以下步骤。需要说明的是，本申请实施例中的术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或组件。
步骤S100，提供一基板。
可选地，请参阅图2，图2是本申请实施例中基板一实施例的结构示意图，其中，该基板110包括相背设置的第一表面111和第二表面112。可选地，本实施例中的基板110可以为树脂复合板材，即基板110可以是两种或者多种材质的板材层叠或者压合形成。具体可以是PET(Polyethylene terephthalate简称PET或PEIT，俗称涤纶树脂，对苯二甲酸与乙二醇的缩聚物)、PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯(poly(methyl methacrylate))，简称PMMA)，又称做压克力、亚克力(英文Acrylic)或有机玻璃)、PC(Polycarbonate，聚碳酸酯(英文简称PC)是分子链中含有碳酸酯基的高分子聚合物)、PI(聚酰亚胺(Polyimide))、COP(Cyclo OlefinPolymer，环烯烃聚合物)等任意一种或者多种的组合。关于基板110的更多材料类型，在本领域技术人员的理解范围内，此处不再一一列举并详述。需要说明的是，本申请实施例中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
请一并参阅图3，图3是本申请基板另一实施例的剖面结构示意图；本实施例中的基板110可以为PMMA板1101和PC板1102两种板材复合形成。其中，PMMA板1101的厚度可以为0.4-0.6mm，PC板1102的厚度同样可以为0.4-0.6mm；形成复合的基板110的总厚度在0.8-1mm。该种复合的基板11具有抗UV(紫外光照)性能。
可选地，请继续参阅图1，本实施例中的制备方法还包括步骤S200，在基板的第一表面丝印形成图案层。
请一并参阅图4和图5，图4是在基板的第一表面丝印形成图案层后的正面结构示意图，图5是图4实施例中在A-A处的结构剖视示意图。其中，丝印形成的图案层120可以为产品的logo或者特定外观图案等，此处不做具体限定。
可选地，丝印的图案层120具体可以是采用镜面油墨材质，图案层120的厚度可以为2-3μm，具体可以为2μm、2.1μm、2.5μm、2.8μm以及3μm等；丝印的温度可以为60-100摄氏度，具体可以为60摄氏度、70摄氏度、80摄氏度、90摄氏度以及100摄氏度等。烘烤时间可以为30-90分钟，具体可以为30分钟、35分钟、50分钟、60分钟、80分钟以及90分钟等。
可选地，请继续参阅图1，本实施例中的制备方法还包括步骤S300，在基板的第二表面形成纹理层。
可选地，请参阅图6，图6是在基板的第二表面形成纹理层后的结构剖视示意图。其中，请一并参阅图7，图7是在基板的第二表面形成纹理层的具体方法流程示意图。可选地，在基板110的第二表面112形成纹理层130的具体方法包括如下步骤。步骤S310，在基板的第二表面淋涂拓印液。拓印液俗称硬化液，本文的淋涂液主要是用于板材表面加硬的UV型液体材料。其中，拓印液的密度可以为0.965-0.975g每立方厘米，具体可以为0.965g每立方厘米、0.966g每立方厘米、0.970g每立方厘米、0.972g每立方厘米以及0.975g每立方厘米等，根据具体的拓印液材料配比的不同的而不同。拓印液的粘度可以为8.1-8.4S，具体可以为8.1S、8.2S、8.25S、8.3S以及8.4S等。淋涂拓印液的线速度可以为2.0m-3.0m/min，具体可以为2.0m/min、2.1m/min、2.5m/min、2.7m/min以及3.0m/min等，根据淋涂拓印液的厚度等参数相关。IR温度可以为9段：65±5摄氏度。淋涂的拓印液膜厚在14-22um，具体可以为14um、15um、17um、20um以及22um等。
可选地，请继续参阅图7，本申请在基板110的第二表面112形成纹理层130的具体方法还包括步骤S320，对淋涂拓印液后的第二表面进行拓印，以形成纹理层。拓印，原本常用的一种临摹实现仿造的方式，本文的拓印主要是指通过纹理膜片对板材外表面的湿淋涂液进行拓印，实现纹理转移。
其中，本实施例中的拓印设备可以为2D拓印设备，拓印的光照能量为270±20mj/400-500mW/cm。气缸压力可以为0.4-0.8Mpa，具体可以为0.4Mpa、0.5Mpa、0.55Mpa、0.6Mpa以及0.8Mpa等。
可选地，请继续参阅图1，本实施例中的制备方法还包括步骤S400，在基板丝印形成图案层的第一表面覆盖保护膜。
可选地，请参阅图8，图8是在基板丝印形成图案层的第一表面覆盖保护膜后的结构剖视示意图。其中，保护膜140可以是完全覆盖图案层120以及基板110的第一表面111，保护膜140起到后续加压步骤中对图案层120进行保护的目的。另外，在一些其它实施例中，也可以是同时在基板110的第一表面111和第二表面112一侧均覆盖保护膜，以同时形成对图案层120以及纹理层130进行保护。此处不再详述。本实施例中仅以在基板110的第一表面111覆盖保护膜140为例进行说明。
可选地，保护膜140的材质可以为树脂，具体地，保护膜140的材质可以为聚对苯二甲酸乙二醇酯(即，Polyethylene terephthalate，简称PET)。请参阅下表，下表是几种常用膜材的参数对比。
| 膜材 | PE | PVC | PET |
| 熔点 | 110℃ | 150℃ | 200-250℃ |
| 胶粘剂 | 亚克力胶 | 硅胶 | 硅胶 |
| 熔点 | 约150℃ | 200℃+ | 300℃+ |
| 残胶 | 易残胶 | 不残胶 | 不残胶 |
其中，PE膜耐温较低，承受不住3D板材高温(130-150℃)的条件，PVC熔点150℃，略高于3D板材高温条件，会呈现高压拉伸出收缩断线，不容易撕起，而且容易撕断。而从这个制程上来说，PET就有耐温性和强度优势。高压后PET外观状态良好，可撕性强，鉴于温度的需求同步选用有机硅压敏胶做涂覆面，涂覆后高压达因值达到36dyn/cm和生板高压状态一致，且贴膜后拉拔力≥25N，与生板并无差异，符合实际生产需求。
常规技术方案中，由于没有保护膜的存在，在生产转印或者高压过程中会在循环的转印残留在高压模具上，导致板材效果面有残留，当板材是白片的时候残留既很难完全清洗掉，又很容易呈现在正面，当前量产，因无保护该段的良率始终停留在30-40％之间，影响了成品直通率，同步提高了产品的整体成本。本实施例中的技术方案通过设置保护膜的结构，很好地解决了上述问题。
可选地，请继续参阅图1，本实施例中的制备方法还包括步骤S500，对基板的第一表面以及第二表面施加压力以固定成型。在该步骤，具体可以是通过高压模具设备对形成有图案层120(保护膜140)以及纹理层130的基板110进行施压，进而实现固定成型。其中，烤板的温度可以为200-400℃，具体可以为200℃、250℃、260℃、300℃以及400℃等。烤板的时间可以为20-40秒，具体可以为20秒、25秒、30秒、32秒以及40秒等。在本实施例中，下模的温度可以为130-140℃，具体可以为130℃、132℃、135℃以及140℃等。上模的温度可以为140-150℃，具体可以为140℃、142℃、145℃以及150℃等。成型时间可以为2-5秒，具体可以为2秒、2.5秒、3.0秒、4.4秒以及5.0秒等；吹气时间可以为10-30秒；具体可以为10秒、12秒、15秒、20秒以及30秒等。
本申请实施例提供的具有外纹理的壳体的制备方法，通过在高压固定成型的工艺前设置保护膜，可以避免壳体在高压等后续工艺过程中引入杂质和缺陷，进而提升产品的良率，降低生产成本；通过本申请实施例中的制备方法获得的壳体，具有纹理以及丝印图案的外观效果，可以极大提升电子设备的外观表现力，进而提高产品竞争力。
可选地，请参阅图9，图9是本申请具有外纹理壳体的制备方法另一实施例的流程示意图；具有外纹理壳体的制备方法包括但不限于以下步骤。
步骤S100，提供一基板。
可选地，可以继续参阅图2，其中，该基板110包括相背设置的第一表面111和第二表面112。可选地，本实施例中的基板110可以为树脂复合板材，即基板110可以是两种或者多种材质的板材层叠或者压合形成。具体可以是PET(Polyethylene terephthalate简称PET或PEIT，俗称涤纶树脂，对苯二甲酸与乙二醇的缩聚物)、PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯(poly(methyl methacrylate))，简称PMMA)，又称做压克力、亚克力(英文Acrylic)或有机玻璃)、PC(Polycarbonate，聚碳酸酯(英文简称PC)是分子链中含有碳酸酯基的高分子聚合物)、PI(聚酰亚胺(Polyimide))、COP(Cyclo Olefin Polymer，环烯烃聚合物)等任意一种或者多种的组合。关于基板110的更多材料类型，在本领域技术人员的理解范围内，此处不再一一列举并详述。
可选地，请继续参阅图3，本实施例中的基板110同样可以为PMMA板1101和PC板1102两种板材复合形成。其中，PMMA板1101的厚度可以为0.4-0.6mm，PC板1102的厚度同样可以为0.4-0.6mm；形成复合的基板110的总厚度在0.8-1mm。该种复合的基板11具有抗UV(紫外光照)性能。
可选地，请继续参阅图9，本实施例中的制备方法还包括步骤S200，在基板的第一表面丝印形成图案层。
请继续参阅图4和图5，其中，丝印形成的图案层120可以为产品的logo或者特定外观图案等，此处不做具体限定。可选地，丝印的图案层120具体可以是采用镜面油墨材质，图案层120的厚度可以为2-3μm，具体可以为2μm、2.1μm、2.5μm、2.8μm以及3μm等；丝印的温度可以为60-100摄氏度，具体可以为60摄氏度、70摄氏度、80摄氏度、90摄氏度以及100摄氏度等。烘烤时间可以为30-90分钟，具体可以为30分钟、35分钟、50分钟、60分钟、80分钟以及90分钟等。
可选地，请继续参阅图9，本实施例中的制备方法还包括步骤S300，在基板的第二表面形成纹理层。可选地，请继续参阅图6以及图7，可选地，在基板110的第二表面112形成纹理层130的具体方法包括如下步骤。步骤S310，在基板的第二表面淋涂拓印液。其中，拓印液的密度可以为0.965-0.975g每立方厘米，具体可以为0.965g每立方厘米、0.966g每立方厘米、0.970g每立方厘米、0.972g每立方厘米以及0.975g每立方厘米等，根据具体的拓印液材料配比的不同的而不同。拓印液的粘度可以为8.1-8.4S，具体可以为8.1S、8.2S、8.25S、8.3S以及8.4S等。淋涂拓印液的线速度可以为2.0m-3.0m/min，具体可以为2.0m/min、2.1m/min、2.5m/min、2.7m/min以及3.0m/min等，根据淋涂拓印液的厚度等参数相关。IR温度可以为9段：65±5摄氏度。淋涂的拓印液膜厚在14-22um，具体可以为14um、15um、17um、20um以及22um等。
可选地，请继续参阅图7，本申请在基板110的第二表面112形成纹理层130的具体方法还包括步骤S320，对淋涂拓印液后的第二表面进行拓印，以形成纹理层。其中，本实施例中的拓印设备可以为2D拓印设备，拓印的光照能量为270±20mj/400-500mW/cm。气缸压力可以为0.4-0.8Mpa，具体可以为0.4Mpa、0.5Mpa、0.55Mpa、0.6Mpa以及0.8Mpa等。
可选地，请继续参阅图9，本实施例中的制备方法还包括步骤S400，在基板丝印形成图案层的第一表面覆盖保护膜。可选地，请继续参阅图8，其中，保护膜140可以是完全覆盖图案层120以及基板110的第一表面111，保护膜140起到后续加压步骤中对图案层120进行保护的目的。另外，在一些其它实施例中，也可以是同时在基板110的第一表面111和第二表面112一侧均覆盖保护膜，以同时形成对图案层120以及纹理层130进行保护。此处不再详述。本实施例中仅以在基板110的第一表面111覆盖保护膜140为例进行说明。
可选地，保护膜140的材质可以为树脂，具体地，保护膜140的材质可以为聚对苯二甲酸乙二醇酯(即，Polyethylene terephthalate，简称PET)。关于保护膜140的具体选材以及几种树脂材料的参数对比请参阅前述实施例的相关描述，此处不再赘述。常规技术方案中，由于没有保护膜的存在，在生产转印或者高压过程中会在循环的转印残留在高压模具上，导致板材效果面有残留，当板材是白片的时候残留既很难完全清洗掉，又很容易呈现在正面，当前量产，因无保护该段的良率始终停留在30-40％之间，影响了成品直通率，同步提高了产品的整体成本。本实施例中的技术方案通过设置保护膜的结构，很好地解决了上述问题。
可选地，请继续参阅图9，本实施例中的制备方法同样包括步骤S500，对基板的第一表面以及第二表面施加压力以固定成型。在该步骤，具体可以是通过高压模具设备对形成有图案层120(保护膜140)以及纹理层130的基板110进行施压，进而实现固定成型。其中，烤板的温度可以为200-400℃，具体可以为200℃、250℃、260℃、300℃以及400℃等。烤板的时间可以为20-40秒，具体可以为20秒、25秒、30秒、32秒以及40秒等。在本实施例中，下模的温度可以为130-140℃，具体可以为130℃、132℃、135℃以及140℃等。上模的温度可以为140-150℃，具体可以为140℃、142℃、145℃以及150℃等。成型时间可以为2-5秒，具体可以为2秒、2.5秒、3.0秒、4.4秒以及5.0秒等；吹气时间可以为10-30秒；具体可以为10秒、12秒、15秒、20秒以及30秒等。需要说明的是，本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
可选地，请继续参阅图9，与前述实施例不同的是，本实施例中的制备方法还包括步骤S600，去除所述保护膜，并在基板丝印形成图案层的第一表面上贴合外观膜片。
可选地，请一并参阅图10，图10是除保护膜并贴合外观膜片后的结构示意图，其中，外观膜片150可以包括在基材上形成的光学镀膜层、UV转印层以及颜色层等中的一种或者多种，此处不做具体限定。其中，外观膜片150可以是通过光学胶(图中未示)与图案层120粘接。贴合外观膜片150的参数包括：贴合压力可以为0.5-0.7Mpa，具体可以为0.5Mpa、0.55Mpa、0.6Mpa以及0.7Mpa等。保压时间可以为12-15s。可以采用硅胶胶水(硅胶胶黏剂，指的是有机硅压敏胶一般是指用有机硅聚合物为主体的，固化呈永久黏性的异性材料)，其硬度可以为55度，外观膜片150的厚度可以为0.1mm-0.3mm，具体可以为0.1mm、0.15mm、0.2mm以及0.3mm等。Plasma的功率可以为600W-800W。高度可以为10-15mm。通过设置外观膜片，可以使得制备形成的壳体具有更加丰富的外观效果。
可选地，请继续参阅图9，本实施例中的制备方法还包括步骤S700，脱泡处理。其中，脱泡处理的参数为：温度40-60度，具体可以为40度、45度、50度以及60度；压力可以为15-20kg，具体可以为15kg、16kg、18kg以及20kg；时间30-60分钟，具体可以为30分钟、40分钟、45分钟以及60分钟等。
另外，在一些其它实施例中，还可以包括CNC加工的步骤，将壳体切割成合适的尺寸；刀具转速可以在50000-60000转每分钟。
请参阅下表，下表是本申请实施例(优化后方案)与常规技术方案(原方案)的各阶段良率对比。
从以上对比可知，本申请实施例的技术方案中，各个步骤的不良比例均有所下降，最终总的良率(用直通率，也即一次通过率来表示)可以达到72％，相较于常规技术方案中的良率48.55％，有非常大的提高。同时还是得成本进一步降低，参考当前成本价预估可以节约成本5-6元每片。
本申请实施例提供的具有外纹理的壳体的制备方法，通过在高压固定成型的工艺前设置保护膜，可以避免壳体在高压等后续工艺过程中引入杂质和缺陷，进而提升产品的良率，降低生产成本；通过本申请实施例中的制备方法获得的壳体，具有纹理以及丝印图案的外观效果，可以极大提升电子设备的外观表现力，进而提高产品竞争力。另外，本实施例中通过设置贴合外观膜片的步骤，可以使得制备形成的壳体具有更加丰富的外观效果。
另外，本申请实施例还提供一种电子设备，请一并参阅图11和图12，图11是本申请电子设备一实施例的结构示意图，图12是图11实施例中电子设备在C-C处的结构剖视示意图，本实施例中的电子设备可以包括显示屏模组300、壳体100以及控制电路板200。其中，壳体100为具有外纹理的结构，壳体100的详细制备方法请参阅前述实施例的相关描述，此处亦不再赘述。
可选地，本实施例中的显示屏模组300与壳体100配合形成容置空间1000，控制电路板200设于容置空间1000内，控制电路板200与显示屏模组300电连接，并用于控制显示屏模组300的工作状态。另外，关于电子设备其他部分实体结构的详细技术特征在本领域技术人员的理解范围内，此处亦不再赘述。
请参阅图13，图13是本申请电子设备一实施例的结构组成框图示意图，该电子设备可以为手机、平板电脑、笔记本电脑以及可穿戴设备等，本实施例图示以手机为例。该电子设备的结构可以包括RF电路910、存储器920、输入单元930、显示单元940(即上述实施例中的显示屏模组300)、传感器950、音频电路960、wifi模块970、处理器980(可以为前述实施例中的控制电路板200)以及电源990等。其中，RF电路910、存储器920、输入单元930、显示单元940、传感器950、音频电路960以及wifi模块970分别与处理器980连接；电源990用于为整个电子设备10提供电能。
具体而言，RF电路910用于接发信号；存储器920用于存储数据指令信息；输入单元930用于输入信息，具体可以包括触控面板931以及操作按键等其他输入设备932；显示单元940则可以包括显示面板941等；传感器950包括红外传感器、激光传感器等，用于检测用户接近信号、距离信号等；扬声器961以及传声器(或者麦克风)962通过音频电路960与处理器980连接，用于接发声音信号；wifi模块970则用于接收和发射wifi信号，处理器980用于处理电子设备的数据信息。关于电子设备具体的结构特征，请参阅上述实施例的相关描述，此处不再进行详细介绍。
以上所述仅为本发明的部分实施例，并非因此限制本发明的保护范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效装置或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种具有外纹理的壳体的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：
提供一基板，所述基板包括相背设置的第一表面和第二表面；
在所述基板的第一表面丝印形成图案层；
在所述基板的第二表面形成纹理层；
在所述基板丝印形成图案层的第一表面覆盖保护膜；
对所述基板的第一表面以及第二表面施加压力以固定成型。
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述保护膜的材质为树脂。
3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述保护膜的材质为聚对苯二甲酸乙二醇酯。
4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述在所述基板的第二表面形成纹理层的步骤具体包括：在所述基板的第二表面淋涂拓印液，对淋涂拓印液后的第二表面进行拓印，以形成纹理层。
5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述基板为树脂复合板材。
6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述基板为PMMA板和PC板两种板材复合形成。
7.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述对所述基板的第一表面以及第二表面施加压力以固定成型的步骤之后还包括：去除所述保护膜，并在所述基板丝印形成图案层的第一表面上贴合外观膜片。
8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述在所述基板丝印形成图案层的第一表面上贴合外观膜片的步骤之后还包括：脱泡处理；其中，所述脱泡处理的参数为：温度40-60度；压力15-20kg；时间30-60分钟。
9.一种具有外纹理的壳体，其特征在于，所述壳体包括基板，所述基板相背两侧分别设有丝印图案以及纹理层；所述壳体采用如权利要求1-8任一项所述的制备方法制备获得。
10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括显示屏模组、控制电路板以及权利要求9所述的壳体；所述显示屏模组与所述壳体配合形成容置空间，所述控制电路板设于所述容置空间内，所述控制电路板与所述显示屏模组电连接。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202210217382.8A CN114760783A (zh) | 2022-03-07 | 2022-03-07 | 电子设备、壳体及其制备方法 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210217382.8A CN114760783A (zh) | 2022-03-07 | 2022-03-07 | 电子设备、壳体及其制备方法 |
Publications (1)
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|---|---|
| CN114760783A true CN114760783A (zh) | 2022-07-15 |
Family
ID=82326169
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202210217382.8A Pending CN114760783A (zh) | 2022-03-07 | 2022-03-07 | 电子设备、壳体及其制备方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN114760783A (zh) |
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2022
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