CN112105198B - 壳体的制备方法、壳体及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种壳体的制备方法、壳体及电子设备，属于壳体制备技术领域。包括：在基板的第一表面制备纹理层，纹理层具有预先设置的纹理图案；对基板进行三维高压成型，得到具有三维立体结构的立体壳；在立体壳的纹理层上制备镀膜层，得到壳体，本申请中，在电子设备壳体的基板上制备得到纹理层，并对基板进行三维高压成型，得到具有三维立体结构的立体壳之后，再在立体壳的纹理层上制备镀膜层，由于制备镀膜层的步骤在三维高压成型之后，因而避免了厚度较大的镀膜层在三维成型的过程中，使得镀膜层和纹理层发生大面积开裂的情况，从而可以制备得到镀膜层较厚的壳体，提高电子设备外壳的质量和外观质感。

Description

壳体的制备方法、壳体及电子设备

技术领域

本申请属于壳体制备技术领域，具体涉及一种壳体的制备方法、壳体及电子设备。

背景技术

随着智能手机等电子产品的应用越来越广泛，消费者对电子产品的外观质感要求也越来越高。

现有技术中，可以对制备电子设备外壳的板材进行表面处理，从而使得最终得到的电子设备的外壳具有高质感的效果，具体的，首先在板材的表面利用紫外光固化胶，转印所需的装饰纹理，再通过蒸发镀膜等方式在紫外光固化胶的表面制备出一层折射率较低的镀膜，从而提高电子设备外壳的亮度，增加电子设备的外观质感，镀膜的膜层厚度越高，电子设备外壳的亮度越高，同时，由于电子设备的外壳大多需要与电池、电子设备主体等其他部件进行装配，因此，复合板材在表面处理之后，还需要在高压和高温的条件下进行三维成型，才能制备得到具有三维结构的电子设备的外壳。

但是，在现有技术中，板材在表面处理的过程中，容易引起紫外光固化胶和镀膜的大面积开裂，因此，限制了较大厚度的镀膜的制备，使得电子设备外壳的质量和外观质感较差。

发明内容

本申请实施例提供一种壳体的制备方法、壳体及电子设备，能够解决现有技术中电子设备外壳的质量和外观质感较差的问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

第一方面，本申请实施例提供了一种壳体的制备方法，该方法包括：

在基板的第一表面制备纹理层，所述纹理层具有预先设置的纹理图案；

对所述基板进行三维高压成型，得到具有三维立体结构的立体壳；

在所述立体壳的纹理层上制备镀膜层，得到壳体。

第二方面，本申请实施例提供了一种壳体，该壳体采用如第一方面所述的壳体的制备方法制成。

第三方面，本申请实施例提供了一种电子设备，该电子设备包括如第二方面所述的壳体。

在本申请实施例中，在基板的第一表面制备纹理层，纹理层具有预先设置的纹理图案；对基板进行三维高压成型，得到具有三维立体结构的立体壳；在立体壳的纹理层上制备镀膜层，得到壳体，本申请中，在电子设备壳体的基板上制备得到纹理层，并对基板进行三维高压成型，得到具有三维立体结构的立体壳之后，再在立体壳的纹理层上制备镀膜层，由于制备镀膜层的步骤在三维高压成型之后，因而避免了厚度较大的镀膜层在三维成型的过程中，使得镀膜层和纹理层发生大面积开裂的情况，从而可以制备得到镀膜层较厚的壳体，提高电子设备外壳的质量和外观质感。

附图说明

图1是本申请实施例提供的一种壳体的制备方法的步骤流程图；

图2是本申请实施例提供的一种三维立体成型的示意图；

图3是本申请实施例提供的另一种壳体的制备方法的步骤流程图；

图4是本申请实施例提供的一种成型模具的制备过程示意图；

图5是本申请实施例提供的一种壳体的制备示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施，且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的壳体的制备进行详细地说明。

图1是本申请实施例提供的一种壳体的制备方法的步骤流程图，如图1所示，该方法可以包括：

步骤101、在基板的第一表面制备纹理层，所述纹理层具有预先设置的纹理图案。

在该步骤中，可以首先在电子设备壳体的基板的第一表面上制备纹理层，所述纹理层为具有预先设置的纹理图案的结构。

在本申请实施例中，所述基板可以为有机板材，例如，聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)或聚甲基丙烯酸甲酯(polymethyl methacrylate，PMMA)，或者由PC和PMMA构成的有机复合板材。

进一步的，为增加电子设备壳体的美观性，可以在壳体上制备电子设备品牌的标志，例如，可以通过丝网印刷的方式，在所述电子设备壳体的基板上制备电子设备品牌的标志，丝网印刷墨层厚，印刷品质感丰富，立体感强，这是其它印刷方法不能相比的，丝网印刷不仅可以单色印刷，还可以进行套色和加网彩色印刷。

进一步的，为增加电子设备壳体的美观性，可以在壳体上制备具有预先设置的纹理图案的纹理层，例如，可以在电子设备壳体的PC板上制备紫外光固化(UltravioletRays，UV)胶层，并通过转印设备将预先设置的纹理图案转印在所述UV胶层上，并进行紫外线固化，从而在电子设备壳体的基板上制备具有纹理图案的纹理层。

步骤102、对所述基板进行三维高压成型，得到具有三维立体结构的立体壳。

在该步骤中，由于电子设备的外壳大多需要与电池、电子设备主体等其他部件进行装配，因此，电子设备的外壳大多需要制备成三维立体结构，因此，在电子设备壳体的基板上制备的带纹理层之后，可以将具有纹理层的基板进行三维高压成型，在电子设备壳体的基板上制备出三维立体结构，从而得到具有三维立体结构的立体壳。

需要说明的是，为了保护制备得到的纹理层，避免纹理层在生产过程中进行周转时被破坏，可以在基板的第一表面制备纹理层之后，在纹理层上贴一层周转制程保护膜，同时，为避免基板的第二表面在生产过程的进行周转时被破坏，也可以在基板的第二表面贴一层保护膜。因此，在对基板进行三维高压成型之前，需要先将贴在纹理层上的周转制程保护膜，和贴在基板的第二表面的保护膜撕掉，才能进行三维高压成型。

在本申请实施例中，可以将具有纹理层的基板放入高温高压机台进行高压，从而对平面结构的基板进行三维高压成型，使得平面结构的基板具有三维立体结构，得到立体壳。

图2是本申请实施例提供的一种三维立体成型的示意图，如图2所示，在对基板10进行三维高压成型时，首先将基板10放入高温高压机台的高压模具20中，高压模具20由上模21和下模22构成，基板10设置于上模21和下模22之间，上模21向下模22移动，将基板10固定之后，采用具有一定气压的气体向基板10吹气，从而将平面结构的基板10成型为具有三维立体结构的立体壳，控制上模21和下模22沿相反方向移动，从而将成型后的基板10从高温高压机台的高压模具20中脱模。

具体的，在对基板进行三维高压成型时，高压模具的加热温度可以为200至400摄氏度，加热时间可以为30至50秒，上模面和下模面的温度可以为130至160摄氏度，吹气时间可以为15至30秒，三维高压成型的总成型时间可以为70至100秒。

其中，用于进行三维高压成型的高温高压机台，可以有多种模穴数对应的加工方法，例如：一出一，一出二，一出四等，可以根据实际需求进行选择。

步骤103、在所述立体壳的纹理层上制备镀膜层，得到壳体。

在该步骤中，在进行了三维高压成型的立体壳上制备镀膜层，即在立体壳的纹理层上制备镀膜层，从而得到壳体。

具体的，可以采用电子枪蒸发镀膜的方式，在立体壳的纹理层上制备镀膜层。

在本申请实施例中，在制备镀膜层之前，对可以将三维高压成型后的立体壳，放入超声波清洗机中进行超声波清洗，产品完全浸入超声波清洗槽用纯水清洗，从而清除三维高压成型后产生的纹理层部分组分的碎屑、尘点杂质等，超声波清洗的时间可以为30至60秒，水温温度可以为50至55摄氏度，清洗后用气枪距离产品5厘米以上把产品表面残留水渍吹干，并在低温60度的条件下烘烤30分钟。

进一步的，可以将超声波清洗后的立体壳进行排版，放入电镀炉内进行蒸发镀膜，按照高压一出四的方式放置在真空镀膜设备的伞架上，用磁铁固定四角，并将真空镀膜设备的真空炉内的真空压力环境抽至7×10^-4至8×10^-4帕，再利用真空镀膜设备在立体壳的纹理层上制备一层具有较低折射率的镀膜层，从而提高电子设备外壳的亮度，增加电子设备的外观质感。

此外，由于上述蒸发镀膜的过程在三维高压成型的步骤之后，因而避免了厚度较大的镀膜层在三维成型的过程中，由于镀膜层与纹理层的收缩率不同，在三维高压成型中的高温和高压的情况下，镀膜层与纹理层之间的相互作用力较大，引起镀膜层与纹理层的大面积开裂，从而限制了成功制备较大厚度的镀膜层的问题，一般情况下，采用在纹理层上制备镀膜层之后再进行三维高压成型，制备得到不存在开裂情况的壳体，其镀膜层的厚度最大可以为250纳米，而采用本申请中将具有纹理层的基板先进行三维高压成型，再制备镀膜层的方案，可以制备镀膜层大于250纳米的壳体，从而可以制备得到镀膜层较厚的壳体，提高电子设备外壳的质量和外观质感。

在本申请实施例中，制备镀膜层的材料可以为五氧化三钛、氧化硅或碳酸镧等折射率较低的材料，其中，五氧化三钛的折射率为1.2至1.4，氧化硅的折射率为0.8至1.0。

在上述制备镀膜层的过程中，可以采用包括韩一、光池和联合等厂家生产的镀膜设备，进行蒸发镀膜，可以利用监控波长为200至400纳米的光学厚度检测系统来实时监测镀膜层的厚度，所述镀膜层的厚度可以为100至500纳米。

综上所述，本申请实施例提供的一种壳体的制备方法，包括：在基板的第一表面制备纹理层，纹理层具有预先设置的纹理图案；对基板进行三维高压成型，得到具有三维立体结构的立体壳；在立体壳的纹理层上制备镀膜层，得到壳体，本申请中，在电子设备壳体的基板上制备得到纹理层，并对基板进行三维高压成型，得到具有三维立体结构的立体壳之后，再在立体壳的纹理层上制备镀膜层，由于制备镀膜层的步骤在三维高压成型之后，因而避免了厚度较大的镀膜层在三维成型的过程中，使得镀膜层和纹理层发生大面积开裂的情况，从而可以制备得到镀膜层较厚的壳体，提高电子设备外壳的质量和外观质感。

图3是本申请实施例提供的另一种壳体的制备方法的步骤流程图，如图3所示，该方法可以包括：

步骤201、在基板的第一表面制备纹理层，所述纹理层具有预先设置的纹理图案。

可选的，可以采用转印UV胶层的方式，在基板的第一表面制备纹理层，即所述纹理层为进行转印和光固化后的UV胶层，具体的，上述步骤201具体包括以下子步骤：

子步骤2011、在所述基板的第一表面制备紫外光固化胶层。

在该步骤中，可以在所述基板的第一表面制备UV胶层。

其中，所述UV胶是一种必须通过紫外线光照射才能固化的一类胶粘剂，具有粘合的作用，同时，可以在UV胶中混合不同颜色的色浆，使得制备得到的壳体具有一定的颜色特征。

具体的，可以采用镀膜或涂布的方式，在所述基板的第一表面制备UV胶层，所述UV胶的可以采用树脂类材料，包括但不限于聚丙烯酸酯，如聚氨酯丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯，其中，UV胶中的单体类材料可以包括单官能团丙烯酸酯和多官能团丙烯酸酯，如丙烯酸酯、丙烯酰胺，UV胶中的引发剂材料可以包括自由基光引发剂，如酰基磷氧化合物、羟基酮类化合物。

子步骤2012、通过转印设备将所述预先设置的纹理图案转印在所述紫外光固化胶层上，并进行紫外线固化，形成所述纹理层。

在该步骤中，在基板的第一表面上制备紫外光固化胶层之后，可以通过转印设备将预先设置的纹理图案转印在UV胶层的表面，并将UV胶层进行紫外线固化，形成所述纹理层，使得制备得到的壳体具有一定的纹理特征。

具体的，所述转印设备包括但不限于旋转式飞碟机和推拉式转印机器，在进行紫外线固化时的光源包括上光源和下光源，其中，紫外线固化时的光源可以为：上光源为发光二极管(Light Emitting Diode，LED)灯，下光源为LED灯；上光源为卤素灯，下光源为LED灯；下光源为LED灯。

其中，LED灯的光谱范围可以为395纳米、405纳米或420纳米，LED灯的光源能量密度为1500至2500兆焦/平方厘米，卤素灯的光源能量密度为600至1200)兆焦/平方厘米，卤素灯的温度可以为0至45摄氏度。

在另一种实现方式中，可以采用丝印光油和胶版印刷的方式，在基板的第一表面制备纹理层，即所述纹理层为进行转印和光固化后的纹理层，可选的，上述步骤201具体包括以下子步骤：

子步骤2013、在所述基板的第一表面通过丝印光油，形成光油膜层。

在该步骤中，可以在所述基板的第一表面通过丝印光油，形成光油膜层。

其中，所述光油是一种合成树脂，通常是指表面透明清漆，有基料和助剂等做成，不加任何颜料，成膜后油光发亮，其硬度和耐磨等性能比色漆好，起保护作用。

具体的，可以丝印热固型光油，丝印光油采用的网板目数包括300至450目，光油膜层的累积厚度可以为2至3微米，并将丝印了热固型光油的基板置于烤箱内，在80摄氏度的条件下烘烤60分钟，完成光油的固化，形成光油膜层。

子步骤2014、采用胶版印刷的方式，将所述预先设置的纹理图案胶印在所述光油膜层上，形成所述纹理层。

在该步骤中，在基板的第一表面上制备光油膜层之后，可以采用胶版印刷的方式，将所述预先设置的纹理图案胶印在所述光油膜层上，形成所述纹理层。

需要说明的是，为了保护制备得到的光油膜层，避免光油膜层在生产过程中进行周转时被破坏，可以在光油膜层上贴一层周转制程保护膜，因此，在对基板上的光油膜层进行胶版印刷之前，需要先将贴在光油膜层上的周转制程保护膜撕掉，才能进行胶版印刷。

其中，所述胶板印刷是通过滚筒式胶质印模把沾在胶面上的油墨转印到产品的表面，由于胶面是平的，没有凹下的花纹，所以印在产品表面上的图案和花纹也是平的，没有立体感，但是，胶版印刷所需的油墨较少，模具的制造成本也比凹版低。

在本申请实施例中，可以将具有光油膜层的基板以叠料的形式进行四色胶版印刷，使得光油膜层具有一定的颜色特征和纹理特征。

具体的，采用的胶版印刷设备可以为海德堡或罗兰6+1胶印机等，胶板印刷过程中采用的油墨可以为UV型油墨，胶板印刷过程中，油墨的累积厚度可以为3至6微米。

步骤202、在所述三维高压成型过程中使用的钢模模具的目标面上制备硅胶层，得到表面具有所述硅胶层的成型模具，所述目标面为所述钢模模具与所述基板接触的表面。

需要说明的是，传统的三维高压成型采用钢模模具进行三维立体成型，但是由于钢模模具的硬度较大，在成型过程中会对基板表面上已经成型的纹理层产生一定的损伤，因此，可以在所述钢模模具的目标面上制备硅胶层，使得用于三维高压成型的成型模具主体为钢模模具，但在钢模模具与基板接触的目标面，为具有一定弹性和柔韧性的硅胶层，从而可以减少成型过程中对基板表面上已经成型的纹理层的损伤，提高电子设备壳体的质量。

可选的，上述步骤202具体包括以下子步骤：

子步骤2021、对所述钢模模具的目标面进行电火花处理，在所述目标面中制备纹路。

在该步骤中，由于钢模模具的表面较为光滑，在制备硅胶层时，由于用于制备硅胶层的液体硅胶是高饱和度的非极性橡胶，分子表面能很低，在钢模模具表面的附着力较小，不易形成硅胶层，因此，在通过注塑硅胶形成硅胶层之前，可以对钢模模具的目标面，即钢模模具与基板接触的表面进行电火花处理，使得钢模模具的目标面中形成可以增加表面粗糙度的纹路，以提高硅胶在钢模模具表面的附着力。

子步骤2022、在所述钢模模具的目标面上涂覆增粘底涂剂。

在该步骤中，为进一步增加液体硅胶在钢模模具表面的附着力，可以在通过注塑硅胶形成硅胶层之前，在钢模模具的目标面上涂覆增粘底涂剂，增加与钢模模具目标面接触的液体硅胶的粘度，以提高硅胶在钢模模具表面的附着力。

具体的，所述底涂增粘剂的成分主要为烷氧基的二氧化硅或二硅氧烷。涂底涂粘结剂后的钢模模具需要再次置于温度为140摄氏度的高温箱体内做表面预热处理，热处理时间为10分钟。

此外，在钢模模具的目标面上涂覆增粘底涂剂之前，需要将电火花处理之后的基板进行清洁处理，以清除在电火花处理过程中产生的附着在基板表面的杂质，具体的，可以用丙酮擦拭基板，再将基板置于温度为140摄氏度的高温箱体内做的表面预热处理，热处理时间为20分钟。

子步骤2023、在所述钢模模具的目标面上，通过注塑硅胶，制备所述硅胶层。

在该步骤中，可以将硫化后的液体硅胶，通过注塑成型的方式，在所述钢模模具的目标面上制备所述硅胶层。

具体的，所述液体硅胶具有A、B两种组分，其中，A组分主要是本胶料，可以为含催化剂和含乙烯基有能团的有机硅聚合物，B组分是催化剂，可以为含氢的聚硅氧烷交联剂。

具体的，所述注塑成型过程为用打胶机把A组分和B组分输入混料管，并以设定好的出胶比例和出胶量进行静态混合，对打胶位置进行编程从而确定具体的打胶位置，同时，也可以设定注塑成型过程中的各项工艺参数，例如：注塑模下模面温度为125±10摄氏度，上模面温度为120±10摄氏度，注塑压力为30至50G，注塑时间为180秒进行硅胶注塑。

图4是本申请实施例提供的一种成型模具的制备过程示意图，如图4所示，在利用钢模模具30制备目标面40具有硅胶层60的成型模具时，成型模具包含(a)、(b)、(c)和(d)四种状态，其中，(a)状态的成型模具，是未进行任何处理的钢模模具30，其中钢模模具30的上表面为三维高压成型时与基板的纹理层接触的目标面40；(b)状态的成型模具，是对钢模模具30的目标面40进行电火花处理和涂覆了增粘底涂剂处理，在钢模模具30的目标面40上形成过渡层50；(c)状态的成型模具，是在钢模模具30的目标面40上，通过注塑硅胶，制备得到硅胶层60，再注塑过程中，液体硅胶可能会溢出目标面40，在钢模模具30的侧边也生成硅胶；(d)状态的成型模具，是将钢模模具30侧边的硅胶进行清胶处理后的成型模具。

步骤203、利用所述成型模具对所述基板进行三维高压成型。

本步骤的实现方式与上述步骤102的实现过程类似。

图5是本申请实施例提供的一种壳体的制备示意图，如图5所示，在利用电子设备壳体的基板10制备电子设备壳体时，壳体包含(a)、(b)和(c)三种状态，其中，(a)状态的壳体，为未进行任何处理的基板10；(b)状态的壳体，为通过转印或胶板印刷的方式，在基板10上制备包含预先设置的纹理图案的纹理层的状态；(c)状态的壳体，为通过三维高压成型，在基板10上制备三维立体结构，得到立体壳的状态。

步骤204、在所述立体壳的纹理层上通过蒸发镀膜制备所述第一分层。

可选的，在立体壳的纹理层上制备镀膜层的过程中，所述镀膜层包括第一分层、第二分层和第三分层，在沿远离纹理层的方向上，第一分层、第二分层和第三分层依次排布，且第二分层的折射率小于第一分层的折射率，第三分层的折射率与第一分层的折射率相等。因此，可以在立体壳的纹理层上通过蒸发镀膜依次制备第一分层、第二分层和第三分层。

在本申请实施例中，由于第二分层的折射率小于第一分层的折射率，第三分层的折射率与第一分层的折射率相等，使得制备得到的镀膜层具有三层结构，并且，所述三层结构为两侧折射率较大，中间折射率较小的结构，从而可以进一步减小镀膜层的折射率，提高电子设备外壳的亮度，增加电子设备的外观质感。

在该步骤中，可以在所述立体壳的纹理层上通过蒸发镀膜制备所述第一分层。

在本申请实施例中，所述第一分层和第三分层可以为折射率为1.2至1.4的五氧化三钛，第二分层可以为折射率为0.8至1.0的氧化硅。

步骤205、在所述第一分层上通过蒸发镀膜制备所述第二分层。

在该步骤中，可以在所述第一分层上通过蒸发镀膜制备所述第二分层，所述第二分层的折射率小于所述第一分层的折射率。

步骤206、在所述第二分层上通过蒸发镀膜制备所述第三分层。

在该步骤中，可以在所述第二分层上通过蒸发镀膜制备所述第三分层，所述第三分层的折射率与所述第一分层的折射率相等。

步骤207、在所述镀膜层上喷涂至少一层油漆层。

在该步骤中，在电子设备壳体的基板上制备纹理层，进行三维高压成型，制备镀膜层之后，可以在所述镀膜层上喷涂至少一层油漆层，进行喷涂盖底，避免在电子设备壳体上由于膜层太薄而露出基板的颜色。

在本申请实施例中，可以采用平喷或者挂喷的方式，在镀膜层上喷涂颜色盖底油漆，形成四层油漆层，其中，第一层油漆层，可以是采用喷涂厚度为3至6微米的清漆作为基底层；第二层油漆层，可以是喷涂厚度为6至12微米的颜色色漆作为盖底油漆层；第三层油漆层，可以是喷涂厚度为14至24微米的白色或黑色盖底油漆，以增强油漆层的遮光度；第四层油漆层，可以是喷涂厚度为14至18微米的灰色或黑色盖底油漆，以增强油漆层的附着力。

此外，在所述镀膜层上喷涂至少一层油漆层之后，还可以进行淋涂和数字控制机床(Computer numerical control machine tools，CNC)加工处理，从而最终得到性能和效果满足要求的电子设备壳体。

综上所述，本申请实施例提供的一种壳体的制备方法，包括：在基板的第一表面制备纹理层，纹理层具有预先设置的纹理图案；对基板进行三维高压成型，得到具有三维立体结构的立体壳；在立体壳的纹理层上制备镀膜层，得到壳体，本申请中，在电子设备壳体的基板上制备得到纹理层，并对基板进行三维高压成型，得到具有三维立体结构的立体壳之后，再在立体壳的纹理层上制备镀膜层，由于制备镀膜层的步骤在三维高压成型之后，因而避免了厚度较大的镀膜层在三维成型的过程中，使得镀膜层和纹理层发生大面积开裂的情况，从而可以制备得到镀膜层较厚的壳体，提高电子设备外壳的质量和外观质感。

此外，可以在三维高压成型过程中使用的钢模模具的目标面上制备硅胶层，由于硅胶层具有一定弹性和柔韧性，从而可以减少三维高压成型过程中对基板表面上已经成型的纹理层的损伤，提高电子设备壳体的质量。

本申请实施例还提供一种壳体，所述壳体采用上述壳体的制备方法制成。由于本申请实施例的壳体选用上述壳体的制备方法制备而成，因此该壳体具有较好的质量和外观质感。

本申请实施例还提供一种电子设备，所述电子设备包括上述壳体。电子设备的类型不做限定，例如，电子设备可以为手机、笔记本电脑、平板电脑、一体机、电子书或学习机等。

需要说明的是，本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。

尽管已描述了本申请实施例的可选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括可选实施例以及落入本申请实施例范围的所有变更和修改。

以上对本申请所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的原理及实现方式，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (9)

1.一种壳体的制备方法，其特征在于，所述方法包括：

在基板的第一表面制备纹理层，所述纹理层具有预先设置的纹理图案；

对具有所述纹理层的所述基板进行三维高压成型，得到具有三维立体结构的立体壳；

在所述立体壳的纹理层上制备镀膜层，得到壳体；

所述对具有所述纹理层的所述基板进行三维高压成型的步骤，包括：

在所述三维高压成型过程中使用的钢模模具的目标面上制备硅胶层，得到表面具有所述硅胶层的成型模具，所述目标面为所述钢模模具与所述基板接触的表面；

利用所述成型模具对所述基板进行三维高压成型。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述三维高压成型过程中使用的钢模模具的目标面上制备硅胶层的步骤，包括：

对所述钢模模具的目标面进行电火花处理，在所述目标面中制备纹路；

在所述钢模模具的目标面上涂覆增粘底涂剂；

在所述钢模模具的目标面上，通过注塑硅胶，制备所述硅胶层。

3.根据权利要1所述的方法，其特征在于，所述镀膜层包括第一分层、第二分层和第三分层，在沿远离所述纹理层的方向上，所述第一分层、所述第二分层和所述第三分层依次排布，所述第二分层的折射率小于所述第一分层的折射率，所述第三分层的折射率与所述第一分层的折射率相等；

所述在所述立体壳的纹理层上制备镀膜层的步骤，包括：

在所述立体壳的纹理层上通过蒸发镀膜制备所述第一分层；

在所述第一分层上通过蒸发镀膜制备所述第二分层；

在所述第二分层上通过蒸发镀膜制备所述第三分层。

4.根据权利要3所述的方法，其特征在于，所述第一分层和所述第三分层的材料为五氧化三钛，折射率为1.2至1.4，厚度为80至90纳米，所述第二分层的材料为二氧化硅，折射率为0.8至1.0，厚度为80至90纳米。

5.根据权利要1所述的方法，其特征在于，在所述立体壳的纹理层上制备镀膜层的步骤之后，所述方法还包括：

在所述镀膜层上喷涂至少一层油漆层。

6.根据权利要1所述的方法，其特征在于，所述在基板的第一表面制备纹理层的步骤，包括：

在所述基板的第一表面制备紫外光固化胶层；

通过转印设备将所述预先设置的纹理图案转印在所述紫外光固化胶层上，并进行紫外线固化，形成所述纹理层。

7.根据权利要1所述的方法，其特征在于，所述在基板的第一表面制备纹理层的步骤，包括：

在所述基板的第一表面通过丝印光油，形成光油膜层；

采用胶版印刷的方式，将所述预先设置的纹理图案胶印在所述光油膜层上，形成所述纹理层。

8.一种壳体，其特征在于，所述壳体采用权利要求1至7任一项所述的壳体的制备方法制成。

9.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括权利要求8所述的壳体。

Images