CN113573525B - 壳体组件、其制备方法及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种壳体组件、其制备方法及电子设备。所述壳体组件包括：壳体本体，所述壳体本体包括第一基材层，所述第一基材层包括第一树脂及颜料；及第二基材层，所述第二基材层设置于所述第一基材层的表面；所述第二基材层包括第二树脂及阻燃剂；以及硬化层，设置于所述第一基材层远离所述第二基材层的一侧。本申请实施例的壳体组件具有多彩的外观效果及阻燃效果，且工艺简便，生产成本低。

Description

壳体组件、其制备方法及电子设备

技术领域

本申请涉及电子领域，具体涉及一种壳体组件、其制备方法及电子设备。

背景技术

现今，随着技术的发展，人们对于电子设备的壳体的外观提出了更好的要求，为了使电子设备的壳体具有更好的视觉效果，当前技术中在基材的表面形成各种膜层，然而，这些膜层步骤繁琐，工艺复杂，大大增加了壳体的制备成本。

发明内容

针对上述问题，本申请实施例提供一种壳体组件，其具有多彩的外观效果及阻燃效果，且工艺简便，生产成本低。

本申请实施例提供了一种壳体组件，其包括：

壳体本体，所述壳体本体包括第一基材层，所述第一基材层包括第一树脂及颜料，所述颜料分散于所述第一树脂内；及第二基材层，所述第二基材层设置于所述第一基材层的表面，所述阻燃剂分散于所述第二树脂内；所述第二基材层包括第二树脂及阻燃剂；以及

硬化层，设置于所述第一基材层远离所述第二基材层的一侧。

此外，本申请实施例还提供了一种壳体组件的制备方法，所述方法包括：

采用共挤出工艺制备壳体本体，所述壳体本体包括第一基材层，所述第一基材层包括第一树脂及颜料，所述颜料分散于所述第一树脂内；及第二基材层，所述第二基材层设置于所述第一基材层的表面；所述第二基材层包括第二树脂及阻燃剂，所述阻燃剂分散于所述第二树脂内；

在所述壳体本体的表面，采用光-光双固化硬化液形成硬化胶层；

对所述硬化胶层进行第一固化，使所述硬化胶层形成半固化硬化层，所述半固化硬化层中官能团的反应程度为8％至20％；

进行热弯成型；以及

进行第二光固化，使所述半固化硬化层形成硬化层。

此外，本申请还实施例提供一种电子设备，其特包括：

本申请实施例所述的壳体组件，所述壳体组件具有容置空间；

显示组件，用于显示；以及

电路板组件，所述电路板组件设置于所述容置空间，且与所述显示组件电连接，用于控制所述显示组件进行显示。

本申请实施例的壳体组件包括壳体本体，所述壳体本体包括第一基材层，所述第一基材层包括第一树脂及颜料，所述颜料分散于所述第一树脂内；及第二基材层，所述第二基材层设置于所述第一基材层的表面；所述第二基材层包括第二树脂及阻燃剂，所述阻燃剂分散于所述第二树脂内；以及硬化层，设置于所述第一基材层远离所述第二基材层的一侧。从而，可以通过调节第一基材层的颜色，使得人体肉眼从靠近硬化层的一侧观看壳体组件时，具有多彩的颜色效果；并使得壳体本体的第二基材层表面具有阻燃效果，而无需在壳体本体远离所述硬化层的一侧设置颜色层和阻燃层，也可以使壳体组件具有彩色效果及阻燃效果，简化了壳体组件的制备工艺，降低了壳体组件的生产成本。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请一实施例的壳体组件的结构示意图。

图2是本申请又一实施例的壳体组件的结构示意图。

图3是本申请又一实施例的壳体组件的结构示意图。

图4是本申请又一实施例的壳体组件的结构示意图。

图5是本申请一实施例的壳体组件的制备流程示意图。

图6是本申请一实施例的纹理模具的结构示意图。

图7是本申请一实施例的壳体组件的制备流程示意图。

图8是本申请实施例的电子设备的结构示意图。

图9是本申请图8实施例的电子设备的部分爆炸结构示意图。

图10本申请实施例的电子设备的电路框图。

附图标记说明：

100-壳体组件 31-纹理结构

101-容置空间 311-纹理部

10-壳体本体 50-光学镀膜层

11-第一基材层 400-电子设备

13-第二基材层 410-显示组件

15-第三基材层 430-电路板组件

12-底板 431-处理器

14-侧板 433-存储器

30-硬化层

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其他步骤或单元。

下面将结合附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述。

需要说明的是，为便于说明，在本申请的实施例中，相同的附图标记表示相同的部件，并且为了简洁，在不同实施例中，省略对相同部件的详细说明。

相关技术中，为了使电子设备的壳体具有良好的纹理效果，通常在透明基材层的表面转印一层纹理层，为了使透明基材层远离还具有不同的色彩，在纹理层远离透明基材层的一侧涂覆一层颜色层，同时，为了使透明基材层远离纹理层的一侧无法看到电子设备内部的组件，在颜色层远离纹理层的一侧打印或喷涂一层盖底层或遮蔽层。这样使得制备壳体的步骤繁琐，工艺复杂，成本较高。

请参见图1至图3，本申请实施例提供一种壳体组件100，其包括：壳体本体10，所述壳体本体10包括第一基材层11，所述第一基材层11包括第一树脂及颜料，所述颜料分散于所述第一树脂内，所述第一基材层11用于调节壳体组件100的颜色，并起到支撑整个壳体组件100的作用；及第二基材层13，所述第二基材层13设置于所述第一基材层11的表面；所述第二基材层13包括第二树脂及阻燃剂，所述阻燃剂分散于所述第二树脂内；以及硬化层30，设置于所述第一基材层11远离所述第二基材层13的一侧，以使壳体组件100具有良好的铅笔硬度及耐磨性。

可选地，所述颜料可以均匀分散于所述第一树脂内，也可以不均匀分散于第一树脂内，当所述颜料均匀分散于所述第一树脂内时，可以使得壳体组件100的色彩分布更加均匀，具有更好的视觉效果。可选地，所述阻燃剂可以均匀分散于所述第二树脂内，也可以不均匀分散于第二树脂内，当所述阻燃剂均匀分散于所述第二树脂内时，可以使得壳体组件100具有更好的阻燃效果，各个位置的阻燃效果更为一致。

本申请术语“硬化层”指由液体或熔融态经过固化后，形成的固体膜层，其具有较好的硬度及耐磨性。

本申请实施例的壳体组件100包括壳体本体10，所述壳体本体10包括第一基材层11，所述第一基材层11包括第一树脂及颜料；及第二基材层13，所述第二基材层13设置于所述第一基材层11的表面；所述第二基材层13包括第二树脂及阻燃剂；以及硬化层30，设置于所述第一基材层11远离所述第二基材层13的一侧。从而，可以通过调节第一基材层11的颜色，使得人体肉眼从靠近硬化层30的一侧观看壳体组件100时，具有多彩的颜色效果；并使得壳体本体10的第二基材层13表面具有阻燃效果，而无需在壳体本体10远离所述硬化层30的一侧设置颜色层和阻燃层，也可以使壳体组件100具有彩色效果及阻燃效果，换言之，本申请实施例的壳体本体10将颜色层和阻燃层集成到了壳体本体10中，简化了壳体组件100的制备工艺，降低了壳体组件100的生产成本。

可选地，本申请的壳体组件100可以为电子设备的外壳、中框、装饰件等。本申请实施例的壳体组件100可以为2D结构、2.5D结构、3D结构等。如图2所示，可选地，所述壳体组件100包括底板12及与所述底板12弯折相连的侧板14。所述底板12与所述侧板14围合成容置空间101。在一些实施例中，所述底板12与所述侧板14为一体结构，在另一些实施例中，所述底板12与所述侧板14分别成型后，再连接到一起。在一具体实施例中，所述底板12为电子设备的后盖，所述侧板14为电子设备的中框。

可选地，壳体本体10的厚度为0.35mm至0.85mm；具体地，可以为但不限于为0.35mm、0.4mm、0.5mm、0.6mm、0.7mm、0.85mm、0.8mm、0.85mm等。

可选地，所述第一基材层11和所述第二基材层13为一体结构，换言之，所述第一基材层11和所述第二基材层13在同一制程或同一步骤中形成，例如，通过共挤出的方式形成所述壳体本体10。

可选地，所述第一树脂为聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)中的一种或多种。由于PMMA具有较高的铅笔硬度，因此，当第一树脂为PMMA时，可以使形成的壳体组件100具有更高的铅笔硬度。

可选地，所述颜料可以为有机颜料、无机颜料中的一种或多种。有机颜料可以为但不限于为偶氮颜料(例如：橙、黄、红色颜料等)、色淀(例如：永固红、金光红、耐晒玫瑰色淀、射光青莲、酸性金黄色淀、耐晒湖蓝色淀等)、酞菁颜料、喹吖啶酮颜料等中的一种或多种。无机颜料可以为但不限于为炭黑、钛白粉、氧化铁红、氧化铁黄等。所述第一基材层11的颜色可以为但不限于为黑色、红色、蓝色、绿色、紫色、橙色、黄色、青色、白色、粉色等中的一种或多种颜色。第一基材层11的颜色可以为实色也可以为半透明色。可选地，所述颜料重量为所述第一基材层11重量的0.5％至5％；具体地，可以为但不限于为0.5％、1％、2％、3％、4％、5％。颜料的具有色彩可以根据实际需求进行调本申请不作具体限定。

在一些实施例中，所述第一基材层11还包括闪光粉(例如闪光铝粉)或珠光粉，以使得所述第一基材层11具有彩色闪光或彩色珠光效果。闪光粉或珠光粉重量为所述第一基材层11重量的0.5％至3％；具体地，可以为但不限于为0.5％、1％、2％、3％。

在一些实施例中，所述第一基材层11还包括阻燃剂，用于使第一基材层11具有阻燃作用。可选地，阻燃剂可以为无卤阻燃剂，例如可以为聚多磷酸铵、三聚氰胺、膨胀型石墨、三聚氰胺磷酸盐、硼酸锌、氢氧化铝、氢氧化镁、红磷等中的一种或多种。

可选地，所述第一基材层11中所述阻燃剂的重量分数为3％至10％；具体地，可以为但不限于为3％、4％、5％、6％、7％、8％、9％、10％。阻燃剂含量太少，阻燃效果不明显；阻燃剂含量太多，会大大降低第一基材层11的强度，使得壳体本体10的脆性增加。

可选地，第一基材层11的厚度为0.05mm至0.5mm；具体地，可以为但不限于为0.05mm、0.1mm、0.15mm、0.2mm、0.3mm、0.4mm、0.45mm、0.5mm等。

可选地，所述第二树脂为聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物中的一种或多种。第二树脂与第一树脂可以相同，也可以不同，当第二树脂与第二树脂相同时，所述第二基材层13与第一基材层11具有更好的结合力，壳体组件100的后续加工和使用过程中，第二基材层13和第一基材层11之间更不易于开裂。

可选地，所述第二基材层13中的阻燃剂可以为无卤阻燃剂，例如可以为聚多磷酸铵、三聚氰胺、膨胀型石墨、三聚氰胺磷酸盐、硼酸锌、氢氧化铝、氢氧化镁、红磷等中的一种或多种。可选地，所述第二基材层13中所述阻燃剂的重量分数为20％至50％；具体地，可以为但不限于为20％、25％、30％、35％、40％、45％、50％。当阻燃剂含量太少，第二基材层13难以起到阻燃作用，当阻燃剂含量太多时，进行挤出成型时，填料太多，易造成挤压困难，容易产生外观缺陷。本申请实施例的壳体组件100采用GB/T5169.5规定的针焰测试方法进行阻燃测试，测得壳体组件100经过60s针焰燃烧无穿孔。

在一些实施例中，所述第二基材层13还包括遮蔽色料，用于所述第二基材层13具有遮蔽功能。所述遮蔽色料可以为黑色色料、白色色料或灰色色料。可选地，所述遮蔽色料为炭黑、钛白粉等中的一种或多种。遮蔽色料的加入，可以使得从硬化层30侧观看壳体组件100时看不到另一侧，应用于电子设备时，可以很好的遮蔽电子设备内部的零部件；换言之，遮蔽色料使得第二基材层13具有盖底油墨的功能，从而将盖底层也集成到了第二基材层13中，进一步简化了壳体本体的制备工艺，降低了生产成本。

在一些实施例中，所述第二基材层13远离所述第一基材层11的表面的达因值大于36dyn，例如，可以大于40dyn、50dyn、或60dyn等。可选地，所述第二基材层13远离所述第一基材层11的表面为磨砂表面。第二基材层13远离所述第一基材层11的表面的达因值大于36dyn，可以使得制得的壳体组件100具有较高的粘接面积和粘接力，从而使得可以与电子设备的其它组件例如中框，具有更好的粘合性能。

可选地，第二基材层13的厚度为0.05mm至0.5mm；具体地，可以为但不限于为0.05mm、0.1mm、0.15mm、0.2mm、0.3mm、0.4mm、0.5mm等。当第二基材层13的厚度太大时，使得壳体组件100的阻燃效果变差，当第二基材层13的厚度太厚，增加了壳体组件100的厚度，且对阻燃效果不会有明显的提升。

请参见图3，在一些实施例中，所述壳体本体10还包括第三基材层15，所述第三基材层15设置于所述第一基材层11与所述硬化层30之间。可选地，所述第三基材层15包括聚甲基丙烯酸甲酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物中的一种或多种。

可选地，所述第一基材层11、所述第二基材层13及第三基材层15为一体结构，换言之，所述第一基材层11、所述第二基材层13及第三基材层15在同一制程或同一步骤中形成，例如，通过共挤出的方式形成包括所述第一基材层11、所述第二基材层13及第三基材层15的所述壳体本体10。

可选地，所述第三基材层15的铅笔硬度大于所述第一基材层11的铅笔硬度，以使得制得的壳体组件100具有更高的铅笔硬度。例如，当第一基材层11和第二基材层13均为聚碳酸酯时，相较于壳体本体10包括第一基材层11和第二基材层13的方案，在第一基材层11远离第二基材层13的表面设置第三基材层15可以使得制得的壳体组件100的铅笔硬度提升1H至2H。

可选地，第三基材层15的透光率可以为不限于为85％、88％、90％、91％、92％、93％、94％、95％、96％等。所述第三基材层15的厚度为10μm至50μm；具体地，可以为但不限于为10μm、15μm、20μm、25μm、30μm、35μm、40μm、45μm、50μm等。

请参见图1至图3，在一些实施例中，所述硬化层30远离所述壳体本体10的表面具有纹理结构31，以使得硬化层30表面具有多样化的纹理。可选地，所述硬化层30表面的纹理可以为但不限于为皮纹、火花纹、全息纹、网格纹、马赛克、彩虹纹(即通过硬化层30表面纹理结构31的设计，使得从硬化层30侧观看壳体组件100时呈现彩虹纹)等。所述纹理结构31包括多个纹理部311，所述纹理部311的宽度w为0.1μm至2μm；具体地，可以为但不限于为0.1μm、0.2μm、0.4μm、0.6μm、0.8μm、1μm、1.5μm、2μm等。本申请的硬化层30表面的纹理结构31的纹理部311的宽度最低可以达到0.1μm，从而使得硬化层30表面可以具有更为精细的纹理。本申请术语“宽度”指纹理部311上相距最近的两点之间的距离。

在一些实施例中，所述硬化层30由光-光双固化硬化液经过两次光固化后形成。所述光-光双固化硬化液(即所述硬化层30的原料组分)包括第一官能度聚氨酯丙烯酸酯、第二官能度的聚氨酯丙烯酸酯、第一光引发剂、第二光引发剂及溶剂。所述第一光引发剂的分解波长大于所述第二光引发剂的分解波长，所述第一官能度小于所述第二官能度。相关技术中，为了能够使壳体组件100可以做到2.5D结构或3D结构，通常牺牲壳体组件100的铅笔硬度及耐磨性，以使得在热弯成型的过程中，壳体组件100不会发生开裂的现象。然而，本申请的硬化层30由光-光双固化硬化液形成，这使得当需要制备2.5D或3D结构的壳体组件100制备时，可以先使第一光引发剂分解，引发聚氨酯丙烯酸酯进行聚合反应(第一光固化)形成半固化硬化层，再进行热弯成型，最后使第二光引发剂分解，引发聚氨酯丙烯酸酯进行聚合反应(第二光固化)形成硬化层30，从而防止硬化层30在热弯成型的过程中开裂，同时，还可以使硬化层30上的纹理结构31在热弯成型过程中被完整的保留，而不会被破坏，此外，通过第二次光固化，可以制得具有较高硬度的壳体组件100。申请的官能度如未特别指明均指平均官能度。

可选地，第一官能度的聚氨酯丙烯酸酯包括2官至4官的聚氨酯丙烯酸酯，例如包括2官聚氨酯丙烯酸酯、3官聚氨酯丙烯酸酯、4官聚氨酯丙烯酸酯中的一种或多种。可选地，第二官能度的聚氨酯丙烯酸酯包括5官至15官的聚氨酯丙烯酸酯，例如包括5官聚氨酯丙烯酸酯、6官聚氨酯丙烯酸酯、7官聚氨酯丙烯酸酯、8官聚氨酯丙烯酸酯、9官聚氨酯丙烯酸酯、10官聚氨酯丙烯酸酯、11官聚氨酯丙烯酸酯、12官聚氨酯丙烯酸酯、13官聚氨酯丙烯酸酯、14官聚氨酯丙烯酸酯、15官聚氨酯丙烯酸酯等中的一种或多种。可选地，所述第一官能度的聚氨酯丙烯酸酯与所述第二官能度的聚氨酯丙烯酸酯的重量比为1:4至8:11；具体地，可以为但不限于为1:4、3:11、4:11、5:11、1:2、6:11、7:11、8:11等。当第一官能度的聚氨酯丙烯酸酯与所述第二官能度的聚氨酯丙烯酸酯的重量比大于8:11时，得到的硬化层30的交联度较低，耐磨性较差；当第一官能度的聚氨酯丙烯酸酯与所述第二官能度的聚氨酯丙烯酸酯的重量比小于1:4时，制得的硬化层30交联度过高，耐磨性好，但是韧性变差，硬化层30变脆，跌落或受到撞击时，容易碎或开裂。

可选地，第一光引发剂的分解波长为365nm至400nm，第一光引发剂的分解波长为300nm至365nm。

可选地，所述第一光引发剂可以为二苯基-(2,4,6-三甲基苯甲酰)氧磷(Diphenyl(2,4,6-Trimethylbenzoyl)Phosphine Oxide，TPO)、丙基噻吨酮(ITX)、二苯甲酮(Benzophenone，BP)、光引发剂1700(25wt％的光引发剂819和75wt％的光引发剂1173)、双[2,6-二氟-3-(1H-吡咯基-1)苯基]钛茂(光引发剂784)、光引发剂1800(25％光引发剂819和75％光引发剂184)、光引发剂4265(50％TPO和50％光引发剂1173)中的一种或多种。可选地，所述第二光引发剂可以为羟基环己基苯基甲酮(1-hydroxycyclohexyl phenylketone，光引发剂184)、2-羟基-4-(2-羟乙氧基)-2-甲基苯丙酮(2-Hydroxy-4'-(2-hydroxyethoxy)-2-methylpropiophenone，光引发剂2959)、2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮(光引发剂1173)、2-甲基-1-(4-甲硫基苯基)-2-吗啉基-1-丙酮(光引发剂907)、2-羟基-1-[4-[4-(2-羟基-2-甲基丙酰基)苯氧基]苯基]-2-甲基丙酮(光引发剂160)中的一种或多种。在一些实施例中，所述第一光引发剂与所述第二光引发剂的重量比为1:9至1:3；具体地，可以为但不限于为1:9、1:8、1:7、1:6、1:5、1:4、1:3等。当第一光引发剂的含量过高(所述第一光引发剂与所述第二光引发剂的重量比大于1:3)时，形成半固化硬化层的反应程度过高，交联度过高，从而使得进行热弯成型时，半固化硬化层容易开裂；当第一光引发剂的含量过低(所述第一光引发剂与所述第二光引发剂的重量比小于1:9)时，形成半固化硬化层的反应程度过低，交联度过低，热弯成型时，半固化硬化层容易熔化、变形，不利于保持半固化硬化层的形状及表面的纹理结构31。

可选地，溶剂可以为但不限于为乙酸乙酯、乙酸丙酯、乙酸丁酯、环己酮，丙二醇甲醚，丙二醇甲醚醋酸酯，乙二醇单丁醚，乙二醇单甲醚，异丙醇，丁酮，甲基丁酮中的一种或多种。

可选地，所述硬化层30的厚度4μm至30μm；具体地，可以为但不限于为4μm、10μm、15μm、20μm、25μm、30μm等。硬化层30的厚度太薄，影响硬化层30表面纹理的压印，硬化层30的厚度太厚，则韧性太差，使得壳体组件100受力弯折时，容易开裂。

可选地，壳体组件100的硬化层30表面的铅笔硬度为3H至5H，具体地，可以为但不限于为3H、4H、5H等。

请参见图4，在一些实施例中，本申请实施例的壳体组件100还包括光学镀膜层50，所述光学镀膜层50设置于所述硬化层30远离所述壳体本体10的表面，以使所述壳体组件100具有炫彩效果。可选地，光学镀膜层50可以选择具有较高耐磨性的材料，例如：所述光学镀膜层50的材质可以为氮化硅、氮化钛、氮化铝、氧化铝、铬等中的透明或半透明。可选地，镀膜层的厚度可以为5nm至300nm，具体地，可以为但不限于为5nm、10nm、20nm、22nm、25nm、28nm、30nm、32nm、34nm、35nm、50nm、80nm、100nm、120nm、150nm、180nm、200nm、250nm、300nm等。

请参见图5，本申请实施例还提供一种壳体组件100的制备方法，该方法可以用于制备本申请实施例的壳体组件，所述方法包括：

S201，采用共挤出工艺制备壳体本体10；

在一些实施例中，所述壳体本体10包括层叠设置的第一基材层11和第二基材层13，所述采用共挤出工艺制备壳体本体10，包括：

1)将第一树脂、颜料等进行混合密炼，得到第一粒料；当第一基材层11还包括阻燃剂、闪光粉或珠光粉等时，混合时还包括将阻燃剂、闪光粉或珠光粉等与第一树脂、颜料等混合。

2)将第二树脂、阻燃剂等进行混合，得到第二粒料；当第二基材层13还包括遮蔽色料等时，混合时还包括将遮蔽色料等与第二树脂、阻燃剂等混合。

3)将第一粒料和第二粒料采用共挤出的方式挤出形成壳体本体10。

在另一些实施例中，所述壳体本体10包括依次层叠设置的第二基材层13、第一基材层11及第三基材层15，所述采用共挤出工艺制备壳体本体10，包括：

1)将第一树脂、颜料等进行混合密炼，得到第一粒料；当第一基材层11还包括阻燃剂、闪光粉或珠光粉等时，混合时还包括将阻燃剂、闪光粉或珠光粉等与第一树脂、颜料等混合。

2)将第二树脂、阻燃剂等进行混合，得到第二粒料；当第二基材层13还包括遮蔽色料等时，混合时还包括将遮蔽色料等与第二树脂、阻燃剂等混合。

3)将第一粒料、第二粒料及第三基材层15的原料采用共挤出的方式挤出形成壳体本体10。

关于第一基材层11、第二基材层13及第三基材层15的详细描述，请参见上述实施例，在此不再赘述。

S202，在所述壳体本体10的表面，采用光-光双固化硬化液形成硬化胶层；

可选地，在壳体本体10的表面淋涂光-光双固化硬化液，于55℃至80℃下烘烤3min至30min，以使双固化硬化液中的溶剂挥发掉，形成硬化胶层。

可选地，烘烤温度可以为但不限于为55℃、60℃、65℃、70℃、75℃、80℃等。烘烤时间可以为但不限于为3min、5min、10min、15min、20min、25min、30min等。

当壳体本体10包括层叠设置的第一基材层11和第二基材层13时，所述硬化胶层形成于所述第一基材层11的表面。当壳体本体10包括依次层叠设置的第二基材层13、第一基材层11及第三基材层15，所述硬化胶层形成于所述第三基材层15远离第一基材层11的表面。

关于光-光双固化硬化液的详细描述，请参见上述实施例，在此不再赘述。

S203，进行第一光固化，使所述硬化胶层形成半固化硬化层，所述半固化硬化层中官能团的反应程度为8％至20％；

需要说明的是，半固化硬化层中官能团的反应程度指的是硬化胶层中在第一光固化过程中参与反应的官能团的数量与硬化胶层中总官能团的数量之比。

在一些实施例中，在所述进行第一光固化之前，所述方法还包括：在所述硬化胶层的表面压印纹理结构31，以使所述硬化胶层远离所述壳体本体10的表面转印有所述纹理结构31，进而使最终的硬化层30表面形成有纹理结构31。

可选地，将纹理模具设有镜像纹理的一面压合至所述硬化胶层上，以在硬化胶层上转印纹理结构31，采用波长为365nm至400nm，固化能量为50mj/cm²至500mj/cm²的光源(例如LED灯)进行对硬化胶层第一光固化，使所述硬化胶层形成半固化硬化层，并使所述半固化硬化层远离所述壳体本体10的表面转印有所述纹理结构31，去除纹理模具(脱模)。进行第一光固化时，第一光引发剂在波长为365nm至400nm的光的照射下分解为自由基或阳离子等，自由基或阳离子等引发部分第一官能度聚氨酯丙烯酸酯及第二官能度的聚氨酯丙烯酸酯发生聚合反应，从而形成大分子聚合物。

可选地，所述固化能量可以为但不限于为50mj/cm²、100mj/cm²、150mj/cm²、200mj/cm²、250mj/cm²、300mj/cm²、350mj/cm²、400mj/cm²、450mj/cm²、500mj/cm²等。固化能量太低，形成的半固化硬化层的交联密度不够，进行热弯成型时，半固化硬化层上的纹理结构31容易发生熔化、变形，不利于纹理结构31的形成，固化能量太高，形成的半固化硬化层的交联密度太高，进行热弯成型时，半固化硬化层容易开裂。

可选地，纹理模具压合至所述硬化胶层上的压力为0.5Bar至8Bar；具体地，可以为但不限于为0.5Bar、1Bar、2Bar、4Bar、6Bar、8Bar等。压合压力太小，不能很好地将纹理模具上的纹理复制到硬化胶层上，纹理复制率较差；压合压力太大，纹理模具过渡压合硬化胶层，容易使纹理产生变形，不利于纹理结构31的形成。

可选地，所述半固化硬化层中官能团(例如双键)的反应程度为8％至20％；具体地，可以为但不限于为8％、10％、13％、15％、18％、20％等。半固化硬化层中官能团的反应程度太低，则半固化硬化层的交联密度不够，进行热弯成型时，半固化硬化层上的纹理结构31容易发生熔化、变形，不利于纹理结构31的形成，半固化硬化层中官能团的反应程度太高，则半固化硬化层的交联密度太高，进行热弯成型时，半固化硬化层容易开裂。本申请的官能团的反应程度采用红外光谱内标法测试双键(官能团)的反应程度。

请一并参见图6，在一些实施例中，纹理模具20包括层叠设置的片材21及纹理层23，纹理层23远离所述片材21的表面具有镜像纹理231，所述镜像纹理231与所述硬化层30上要转印的纹理结构31镜像对称。可选地，片材21可以为聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚碳酸酯(PC)、聚氯乙烯(PVC)、聚氨酯(PU)、热塑性聚氨酯(TPU)。可选地，片材21的厚度为0.1mm至0.38mm，具体地，可以为但不限于为0.1mm、0.2mm、0.3mm、0.38mm等。片材21厚度太薄时，压印纹理时，容易出现外观橘皮、纹理压不下等现象，片材21太厚时，则增加纹理制作难度，成本增加。可选地，纹理层23的厚度为5μm至25μm；具体地，可以为但不限于为5μm、10μm、15μm、20μm、25μm等。纹理层23远离所述片材21的表面的达因值小于34dyn，更具体地，小于30dyn、小于25dyn、或小于20dyn等。纹理层23表面的达因值太高，半固化硬化层容易粘合至纹理模具20上，脱模时，容易导致半固化硬化层上的纹理结构31发生变形。

可选地，当需要针对logo或图案处做出不同的效果时，可以将纹理模具对应logo或图案的位置设置为光面，其它位置设置为哑面(纹理结构31)，以使光面和哑面实现不同的反射效果，从而实现光面和哑面同体(在同一硬化层30上)。

相关技术中，采用激光在钢模上加工纹理，再采用注塑方式将钢膜上的纹理转印至塑胶层上。由于注塑时，塑胶中通常含有玻纤、色母粒、阻燃剂等无机颗粒，从而影响塑胶熔体的流动性，此外无机颗粒部分颗粒比较大，例如玻纤有些粒径几十微米，难以进入到小于10微米的纹理缝隙中，因此，采用注塑方式难以获得纹理尺寸小于10微米的精细纹理。此外，即便不塑胶熔体不包括无机颗粒，要想获得精细的纹理结构，要求设备具有快速加热及快速冷却功能，注塑前对模具进行快速加热，注塑完后，对模具进行快速冷却，否则注塑完后，若温度依然较高，则塑胶熔体内的高分子链段仍然会发生运动，难以保持精细的纹理结构，这使注塑条件要求更为苛刻，大大增加了制备成本。

而本申请的壳体组件100先对硬化胶层进行纹理压印，再进行第一光固化形成半固化硬化层，并控制半固化硬化层中官能团的反应程度为8％至20％。这不仅可以用于制备精细的纹理结构(精细度可达0.2微米)，而且制备工艺简单，制备成本低。此外，将第一光固化的官能团的反应程度控制在8％至20％，可以很好地防止后续热弯成型过程中半固化硬化层发生开裂。

S204，进行热弯成型；以及

可选地，采用吹塑成型的方式，进行热弯成型。在进行吹塑成型时，半固化硬化层相较于所述壳体本体10远离所述吹塑成型所使用的模具；换言之，采用凸模吹塑，吹塑时，凸模位于壳体本体10远离半固化硬化层的一侧，当半固化硬化层包括纹理结构31时，可以防止吹塑时，破坏半固化硬化层的纹理结构31，使得制得的硬化层30的纹理结构31更完整，更清晰。

可选地，所述热弯成型的温度为130℃至240℃；具体地，可以为但不限于为130℃、150℃、160℃、180℃、200℃、210℃、230℃、240℃等。

可选地，热弯成型的压力为15Bar至100Bar；具体地，可以为但不限于为15Bar、20Bar、30Bar、40Bar、50Bar、60Bar、70Bar、80Bar、90Bar、100Bar等。

可选地，热弯成型的时间0.3min至2min；具体地，可以为但不限于为0.3min、0.5min、1min、1.5min、2min等。

S205，进行第二光固化，使所述半固化硬化层形成硬化层30。

可选地，采用波长为300nm至365nm，固化能量为500mj/cm²至1500mj/cm²，固化光强为80mw/cm²至220mw/cm²光源(例如汞灯)对半固化硬化层进行第二光固化，以使所述半固化硬化层形成硬化层30。进行第二光固化时，第二光引发剂在波长为300nm至365nm的光的照射下分解为自由基或阳离子等，自由基或阳离子等引发剩余的第一官能度聚氨酯丙烯酸酯及第二官能度的聚氨酯丙烯酸酯发生聚合反应，从而形成大分子聚合物。

可选地，所述固化能量可以为但不限于为500mj/cm²、600mj/cm²、800mj/cm²、1000mj/cm²、1200mj/cm²、1500mj/cm²等。固化能量太低，交联密度不够，制得的硬化层30耐磨擦性能差，固化能量太高，半固化硬化层容易受热变形，从而使得制得的硬化层30发生变形，当半固化硬化层30上印有纹理结构时，也会使得硬化层30上的纹理结构31发生变形。

可选地，所述硬化层30中官能团的反应程度为大于或等于60％，进一步地，大于或等于65％、大于或等于70％、大于或等于75％等。当硬化层30中官能团的反应程度太低时，制得的壳体组件100的硬度较低，耐磨性较差。需要说明的是，硬化层中官能团的反应程度指的是硬化胶层中在在两次光固化过程中参与反应的官能团的数量与硬化胶层中总官能团的数量之比。

可选地，本申请的壳体组件100的制备方法还包括：将壳体组件100进行CNC加工，铣去多余的边角料，获得最终所需组装配合尺寸的壳体组件100。

本实施例未详细描述的且与上述实施例相同的部分，请参见上述实施例的描述，在此不再赘述。

本申请实施例的壳体组件100的制备方法，通过在第一基材层11中添加颜料，第二基材层13中添加阻燃剂，采用共挤出的方式制备壳体本体10，使得制得的壳体本体10具有颜色调节的功能，还具有阻燃性能，无需额外增加颜色层和阻燃层，此外，采用双固化硬化液，先压印纹理并进行第一光固化，再进行热弯成型，最后进行第二光固化，可以很好的避免半固化硬化层在热弯成型过程中发生开裂，又可以使制得的硬化层具有较高的硬度，从而可以制得具有较高硬度、较好耐磨性且具有精细纹理结构31的硬化层30。

请参见图7，本申请实施例还提供一种壳体组件100的制备方法，该方法可以用于制备本申请实施例的壳体组件，所述方法包括：

S301，采用共挤出工艺制备壳体本体10；

S302，在所述壳体本体10的表面，采用光-光双固化硬化液形成硬化胶层；

S303，在所述硬化胶层的表面压印纹理结构31，并进行第一光固化，使所述硬化胶层形成半固化硬化层，并使所述半固化硬化层远离所述壳体本体10的表面转印有所述纹理结构31，所述半固化硬化层中官能团的反应程度为8％至20％；

S304，进行热弯成型；以及

S305，进行第二光固化，使所述半固化硬化层形成硬化层30，所述硬化层30具有所述纹理结构31；以及

S306，在硬化层30远离壳体本体10的镀光学镀膜层50。

可选地，利用不导电真空镀膜技术(NCVM，Non conductive vacuummetalization)，采用氮化硅、氮化钛、氮化铝、氧化铝、铬等材料，电镀一层光学镀膜层50。

将本申请制得的壳体组件100进行以下测试：

1)耐磨性测试：采用0000#钢丝绒，1Kg负重，来回摩擦壳体组件100的外观面，壳体组件100外观面刮花之前，摩擦次数越多，则该壳体组件100的耐磨性越强。

2)铅笔硬度测试：采用GB/T 6739-2006进行1kg铅笔硬度测量。

3)附着力测试(百格测试)：采用ASTM D3359-17对壳体组件100进行百格测试，具体地，将壳体组件100至于沸水中煮2h，用百格刀均匀划出1mm×1mm的方格，通过评定方格内膜层的完整程度来评定膜层在壳体本体上的附着程度。

由上述测试可知，本申请实施例制得的壳体组件100的铅笔硬度为3H至5H，硬化层30表面经500次以上来回摩擦无刮花。本申请的壳体组件100经百格测试得5B(即硬化层30无掉落)。

以下通过具体实施例对本申请实施例的壳体本体及壳体组件做进一步的介绍。

实施例1至实施例6及对比例1至对比例3壳体本体

实施例及对比例的壳体本体通过以下方法进行制备：

1)将聚碳酸酯(第一树脂)、颜料、阻燃剂进行混合密炼，得到第一粒料，其中，所述颜料重量为所述第一树脂重量的3％，阻燃剂重量分数如下表1所示；

2)将聚碳酸酯(第二树脂)与阻燃剂进行密炼，得到第二粒料，其中，阻燃剂的重量分数如下表1所示；以及

3)将第一粒料、第二粒料及聚甲基丙烯酸甲酯(第三基材层的原料)进行共挤出，得到壳体本体；其中，壳体本体包括依次层叠的第二基材层(聚碳酸酯+阻燃剂)、第一基材层(聚碳酸酯+颜料+阻燃剂)及第三基材层(聚甲基丙烯酸甲酯)；第一基材层的厚度为0.3mm，第二基材层的厚度为0.4mm，第三基材层的厚度为0.05mm。

对实施例1至实施例6，及对比例1至对比例3得到的壳体本体进行以下测试：

1)阻燃效果测试：采用GB/T5169.5规定的针焰测试方法，测试壳体本体经过多少秒针焰燃烧后才穿孔，时间越长阻燃效果越好。

2)落球高度(抗冲击测试)：将壳体本体制成尺寸为150mm×73mm×0.75mm的平片；将上述实施例及对比例的样品分别支撑于治具上(壳体的四边各有3mm高的治具支撑，中部悬空)，使用重量为110g的不锈钢球从一定高度自由落下至待测壳体表面，分别测量壳体本体的四角及中心共五个点，每个点测量5次，直至壳体本体破碎，壳体本体破碎时的高度即为落球高度。落球高度越高，则说明该壳体的抗冲击强度越高、韧性越好，越不容易碎裂。

测得壳体本体的阻燃效果、落球高度及外观如下表1所示。

表1实施例1至实施例6及对比例1至对比例3的壳体本体的性能参数

由上表1可知，第一基材层11中阻燃剂的含量越高，制得的壳体本体10的阻燃效果越好，但是抗冲击强度降低，脆性增加。第二基材层13中阻燃剂的含量低于20％时，壳体本体10的阻燃效果变差，当第一基材层11的组分及配比确实时，随着阻燃剂含量的增加壳体本体10的抗冲击强度降低，当阻燃剂含量增加到一定程度后，及时阻燃剂含量增加，壳体本体10的抗冲击强度也不会有太大变化，但是阻燃效果会大大增加，然而，阻燃剂含量过高时，会影响第二基材层13的外观效果。

实施例7至实施例12及对比例4至对比例7壳体组件

实施例及对比例的壳体组件通过以下方法进行制备(以下分数均为重量分数，份数均为重量份)：

1)采用共挤出方式制得壳体本体，所述壳体本体包括依次层叠的第二基材层(70％聚碳酸酯+30％阻燃剂)、第一基材层(97％聚碳酸酯+3％颜料)及第三基材层(聚甲基丙烯酸甲酯)，第二基材层的厚度为0.4mm，第一基材层的厚度为0.3mm，第三基材层的厚度为0.05mm。

2)在第三基材层的表面，采用光-光双固化硬化液形成硬化胶层，其中，硬化液包括TPO(第一光引发剂)、BP(第一光引发剂)、光引发剂907(第二光引发剂)、3官聚氨酯丙烯酸酯(第一官能度)、6官聚氨酯丙烯酸酯(第二官能度)、10官聚氨酯丙烯酸酯(第二官能度)以及乙酸乙酯(溶剂)，其中，TPO与BP的重量比为1:1，6官聚氨酯丙烯酸酯与10官聚氨酯丙烯酸酯的重量比为2:1。

3)在所述硬化胶层的表面压印纹理结构，采用波长为365nm至400nm，固化能量为50mj/cm²至500mj/cm²的LED灯进行第一光固化；

4)于温度200℃，压力50bar下进行热弯成型，热弯成型时间为1min；以及

5)采用全波段，固化能量为500mj/cm²至1500mj/cm²，固化光强为80mw/cm²至220mw/cm²的汞灯，进行第二光固化，得到壳体组件，其中，硬化层的厚度为20μm。

对实施例7至实施例12，及对比例4至对比例7得到的壳体组件进行以下测试：

1)耐磨性测试：采用0000#钢丝绒，1Kg负重，来回摩擦壳体组件100的外观面，壳体组件100外观面刮花之前，摩擦次数越多，则该壳体组件100的耐磨性越强。

2)铅笔硬度测试：采用GB/T 6739-2006进行1kg铅笔硬度测量。

3)落球高度(抗冲击测试)：参见上述实施例详细描述。

4)反应程度测试：采用红外光谱内标法测试官能团的反应程度。

测得壳体本体的耐磨性、铅笔硬度、落球高度及外观如下表2所示。

表2实施例7至实施例12及对比例4至对比例7的壳体组件的性能参数

由上表2实施例7至实施例9、对比例4及对比例5可知，当第一光引发剂与第二光引发剂重量比为1:19(小于1：9)时，形成的半固化硬化层的反应程度过低，进行热弯成型时，半固化硬化层及半固化硬化层表面的纹理结构会发生变形，随着第一光引发剂比例的增加，当第一光引发剂与第二光引发剂重量比大于或等于1:9时，热弯成型时半固化硬化层及半固化硬化层表面的纹理结构会不会发生变形。当第一光引发剂与第二光引发剂重量比达到30％时，热弯成型时，半固化硬化层发生开裂。

由上表2实施例10至实施例12、对比例6及对比例7可知，第一官能度聚氨酯丙烯酸酯与第二官能度聚氨酯丙烯酸酯重量比为3：17(小于1:4)时，形成的壳体组件100的耐磨性好，铅笔硬度较高，韧性较低，随着第一官能度聚氨酯丙烯酸酯与第二官能度聚氨酯丙烯酸酯重量比的增加，制得的壳体组件100的耐磨性逐渐降低，铅笔硬度降低，韧性增加。

请参见图8至图10，本申请实施例还提供一种电子设备400，其包括：本申请实施例所述的壳体组件100，所述壳体组件100具有容置空间101；显示组件410，用于显示；以及电路板组件430，所述电路板组件430设置于所述容置空间101，且与所述显示组件410电连接，用于控制所述显示组件410进行显示。可选地，所述显示组件410还用于封闭所述容置空间101；换言之，所述壳体组件100与所述显示组件410围合成封闭的容置空间101。

本申请实施例的电子设备400可以为但不限于为手机、平板、笔记本电脑、台式电脑、智能手环、智能手表、电子阅读器、游戏机等便携式电子设备。

关于壳体组件100的详细描述，请参见上述实施例对应部分的描述，在此不再赘述。

可选地，所述显示组件410可以为但不限于为液晶显示组件、发光二极管显示组件(LED显示组件)、微发光二极管显示组件(Micro LED显示组件)、次毫米发光二极管显示组件(Mini LED显示组件)、有机发光二极管显示组件(OLED显示组件)等中的一种或多种。

请再次参见图10，可选地，电路板组件430可以包括处理器431及存储器433。所述处理器431分别与所述显示组件410及存储器433电连接。所述处理器431用于控制所述显示组件410进行显示，所述存储器433用于存储所述处理器431运行所需的程序代码，控制显示组件410所需的程序代码、显示组件410的显示内容等。

可选地，处理器431包括一个或者多个通用处理器431，其中，通用处理器431可以是能够处理电子指令的任何类型的设备，包括中央处理器(Central Processing Unit,CPU)、微处理器、微控制器、主处理器、控制器以及ASIC等等。处理器431用于执行各种类型的数字存储指令，例如存储在存储器433中的软件或者固件程序，它能使计算设备提供较宽的多种服务。

可选地，存储器433可以包括易失性存储器(Volatile Memory)，例如随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)；存储器433也可以包括非易失性存储器(Non-VolatileMemory，NVM)，例如只读存储器(Read-Only Memory，ROM)、快闪存储器(Flash Memory，FM)、硬盘(Hard Disk Drive，HDD)或固态硬盘(Solid-State Drive，SSD)。存储器433还可以包括上述种类的存储器的组合。

在本文中提及“实施例”“实施方式”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现所述短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

最后应说明的是，以上实施方式仅用以说明本申请的技术方案而非限制，尽管参照以上较佳实施方式对本申请进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本申请的技术方案进行修改或等同替换都不应脱离本申请技术方案的精神和范围。

Claims (14)

1.一种壳体组件，其特征在于，包括：

壳体本体，所述壳体本体包括第一基材层，所述第一基材层包括第一树脂及颜料，所述颜料分散于所述第一树脂内；及第二基材层，所述第二基材层设置于所述第一基材层的表面；所述第二基材层包括第二树脂及阻燃剂，所述阻燃剂分散于所述第二树脂内；以及

硬化层，设置于所述第一基材层远离所述第二基材层的一侧；

所述壳体本体还包括第三基材层，所述第三基材层设置于所述第一基材层与所述硬化层之间；所述第三基材层的铅笔硬度大于所述第一基材层的铅笔硬度。

2.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述第一基材层还包括阻燃剂，所述第一基材层中所述阻燃剂的重量分数为3％至10％；所述第二基材层中所述阻燃剂的重量分数为20％至50％。

3.根据权利要求2所述的壳体组件，其特征在于，所述第一树脂为聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物中的一种或多种；所述第二树脂为聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物中的一种或多种；所述第二基材层还包括遮蔽色料。

4.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述第三基材层包括聚甲基丙烯酸甲酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物中的一种或多种。

5.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述壳体组件为2.5D结构或3D结构，所述硬化层远离所述壳体本体的表面具有纹理结构，所述纹理结构包括多个纹理部，所述纹理部的宽度为0.1μm至2μm。

6.根据权利要求1-5任意一项所述的壳体组件，其特征在于，所述硬化层的原料组分包括第一官能度聚氨酯丙烯酸酯、第二官能度的聚氨酯丙烯酸酯、第一光引发剂及第二光引发剂；所述第一光引发剂的分解波长大于所述第二光引发剂的分解波长，所述第一官能度小于所述第二官能度。

7.根据权利要求6所述的壳体组件，其特征在于，所述第一光引发剂与所述第二光引发剂的重量比为1:9至1:3；所述第一官能度的聚氨酯丙烯酸酯与所述第二官能度的聚氨酯丙烯酸酯的重量比为1:4至8:11。

8.根据权利要求4所述的壳体组件，其特征在于，所述壳体本体的厚度为0.35mm至0.85mm；所述第一基材层的厚度为0.05mm至0.5mm；所述第二基材层的厚度为0.05mm至0.5mm；所述第三基材层的厚度为10μm至50μm；所述硬化层的厚度4μm至30μm，所述壳体组件的硬化层表面的铅笔硬度为3H至5H。

9.根据权利要求1-5、7-8任意一项所述的壳体组件，其特征在于，所述壳体组件还包括光学镀膜层，所述光学镀膜层设置于所述硬化层远离所述壳体本体的表面。

10.一种壳体组件的制备方法，其特征在于，所述方法包括：

采用共挤出工艺制备壳体本体，所述壳体本体包括第一基材层，所述第一基材层包括第一树脂及颜料，所述颜料分散于所述第一树脂内；及第二基材层，所述第二基材层设置于所述第一基材层的表面；所述第二基材层包括第二树脂及阻燃剂，所述阻燃剂分散于所述第二树脂内；所述壳体本体还包括第三基材层，所述第三基材层设置于所述第一基材层背离所述第二基材的表面；所述第三基材层的铅笔硬度大于所述第一基材层的铅笔硬度；

在所述壳体本体的表面，采用光-光双固化硬化液形成硬化胶层；

对所述硬化胶层进行第一光固化，使所述硬化胶层形成半固化硬化层，所述半固化硬化层中官能团的反应程度为8％至20％；

进行热弯成型；以及

进行第二光固化，使所述半固化硬化层形成硬化层。

11.根据权利要求10所述的壳体组件的制备方法，其特征在于，所述对所述硬化胶层进行第一光固化之前，所述方法还包括：在所述硬化胶层的表面压印纹理结构，以使所述硬化胶层远离所述壳体本体的表面转印有所述纹理结构。

12.根据权利要求10所述的壳体组件的制备方法，其特征在于，所述第一光固化的固化波长为365nm至400nm，所述第一光固化的固化能量为50mj/cm²至500mj/cm²；所述第二光固化的固化波长为300nm至365nm，所述第二光固化的固化能量为500mj/cm²至1500mj/cm²，所述第二光固化的固化光强为80mw/cm²至220mw/cm²；所述硬化层中官能团的反应程度大于或等于60％。

13.根据权利要求11或12所述的壳体组件的制备方法，其特征在于，所述热弯成型为吹塑成型，进行所述吹塑成型时，所述半固化硬化层相较于所述壳体本体远离所述吹塑成型所使用的模具，所述热弯成型的温度为130℃至240℃，压力为15Bar至100Bar，时间0.3min至2min。

14.一种电子设备，其特征在于，包括：

权利要求1至9任意一项所述的壳体组件，所述壳体组件具有容置空间；

显示组件，用于显示；以及

电路板组件，所述电路板组件设置于所述容置空间，且与所述显示组件电连接，用于控制所述显示组件进行显示。

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