CN114173518B - 电子设备的中框、其制备方法及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种电子设备的中框、其制备方法及电子设备。所述电子设备的中框包括：中框本体；底漆层，所述底漆层设置于所述中框本体的表面；装饰层，所述装饰层设置于所述底漆层远离所述中框本体的一侧，所述装饰层具有颜色且具有反光性，以及面漆层，所述面漆层设置于所述装饰层远离所述中框本体的一侧，所述装饰层与所述面漆层中的至少一个具有纹理结构。本申请实施例提供的电子设备的中框具有纹理结构，具有较好的视觉效果及外观表现力。

Description

电子设备的中框、其制备方法及电子设备

技术领域

本申请涉及电子领域，具体涉及一种电子设备的中框、其制备方法及电子设备。

背景技术

随着技术的发展及生活水平的提高，人们对于电子设备的外观视觉效果提出了更高的要求，电子设备的中框，直接影响电子设备的视觉效果，然而，当前的电子设备的中框同质化严重，外观表现力不够，不能很好的满足消费者的需求。

发明内容

针对上述问题，本申请实施例提供一种电子设备的中框，其具有纹理结构，具有较好的视觉效果及外观表现力。

本申请第一方面实施例提供了一种电子设备的中框，其包括：

中框本体；

底漆层，所述底漆层设置于所述中框本体的表面；

装饰层，所述装饰层设置于所述底漆层远离所述中框本体的一侧，所述装饰层具有颜色且具有反光性，以及

面漆层，所述面漆层设置于所述装饰层远离所述中框本体的一侧，

其中，所述装饰层与所述面漆层中的至少一个具有纹理结构。

本申请第二方面实施例提供了一种电子设备的中框的制备方法，其包括：

提供中框本体；

在所述中框本体的表面形成底漆层；

在所述底漆层远离所述中框本体的一侧形成装饰层，所述装饰层具有颜色且具有反光性；以及

在所述装饰层远离中框本体的一侧形成面漆层，其中，所述装饰层与所述面漆层中的至少一个上具有纹理结构。

本申请第三方面实施例提供一种电子设备，其包括：

显示组件；

本申请实施例所述的中框，所述中框设置于所述显示组件的一侧；以及

电路板组件，所述电路板组件与所述显示组件电连接，用于控制所述显示组件进行显示。

本实施例的电子设备的中框包括依次设置于中框本体表面的底漆层、装饰层以及面漆层，装饰层具有反光性，从而使得制得的电子设备的中框具有更好的光泽度，从而具有更好的光亮视觉效果。装饰层具有颜色，从而通过调节装饰层的颜色可以使中框具有各种色彩。所述装饰层与所述面漆层中的至少一个具有纹理结构，从而可以通过对纹理结构尺寸、位置、形状等进行设计，使得电子设备的中框具有各种颗粒状视觉效果、纹理效果、图案效果等，具有更好可设计性，从而具有更好的外观表现力。当纹理结构位于所述装饰层的表面时，还可以使电子设备的中框具有颗粒状手感。再者，装饰层与纹理结构配合，可以使得纹理结构具有更好的光泽度，从而提高纹理结构的品质感和奢华感。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请一实施例的电子设备的中框结构示意图。

图2是本申请一实施例的电子设备的中框沿图1中A-A方向的局部剖视结构示意图。

图3是本申请又一实施例的电子设备的中框沿图1中A-A方向的局部剖视结构示意图。

图4是图3中虚线框I的放大图。

图5是本申请又一实施例的电子设备的中框结构示意图。

图6是本申请又一实施例的电子设备的中框结构示意图。

图7是本申请又一实施例的电子设备的中框结构示意图。

图8是本申请又一实施例的电子设备的中框沿图1中A-A方向的局部剖视结构示意图。

图9是本申请又一实施例的电子设备的中框沿图1中A-A方向的局部剖视结构示意图。

图10是本申请又一实施例的电子设备的中框沿图1中A-A方向的局部剖视结构示意图。

图11是本申请又一实施例的电子设备的中框沿图1中A-A方向的局部剖视结构示意图。

图12是本申请一实施例的一种电子设备的中框的制备方法的流程示意图。

图13是本申请又一实施例的一种电子设备的中框的制备方法的流程示意图。

图14是本申请一实施例中框本体与治具叠合的结构示意图。

图15是本申请一实施例的纹理结构压印或拓印的结构示意图。

图16是本申请又一实施例的一种电子设备的中框的制备方法的流程示意图。

图17是本申请实施例的电子设备的结构示意图。

图18是本申请实施例的电子设备的部分爆炸结构示意图。

图19是本申请实施例的电子设备的电路框图。

附图标记说明：

100-中框，10-中框本体，11-显露面，13a-第一端，13b-第二端，13-通槽，10’-边框，10”-弧形倒角，10a-第一边框，10b-第二边框，10c-第三边框，10d-第四边框，30-底漆层，31-第一底漆子层，33-第二底漆子层，50-装饰层，51-色漆层，52-真空镀膜层，53-纹理层，55-光学镀膜层，60-纹理区，61-纹理结构，60a-第一部，60b-第二部，70-面漆层，100’-辊轴，100a-治具，500-电子设备，510-显示组件，520-壳体，521-透光部，530-电路板组件，531-处理器，533-存储器，550-摄像头模组。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其他步骤或单元。

下面将结合附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述。

需要说明的是，为便于说明，在本申请的实施例中，相同的附图标记表示相同的部件，并且为了简洁，在不同实施例中，省略对相同部件的详细说明。

电子设备的中框在使用及销售时，是用户最频繁观看到的部位，其外观效果，直接影响着整个电子设备的外观视觉效果，然而，中框外露面的尺寸较小，设计较为困难，因此当前的中框大多基本只能实现色彩、光面、哑面等的视觉效果，难以实现颗粒状、纹理视觉效果。

本申请实施例提供了一种中框100，本申请的中框100可以应用于手机、平板电脑、笔记本电脑、台式电脑、智能手环、智能手表、电子阅读器、游戏机等便携式电子设备。在本申请的下列实施例中，电子设备500(如图17、图18所示)的中框100以手机的中框100为例进行详细说明。

图1是本申请一实施例的电子设备500的中框100结构示意图。图2是本申请一实施例的电子设备500的中框100沿图1中A-A方向的剖视结构示意图。图3是本申请又一实施例的电子设备500的中框100沿图1中A-A方向的剖视结构示意图。

请参见图1、图2及图3，在本实施例中，电子设备500的中框100包括：中框本体10、底漆层30、装饰层50以及面漆层70。所述底漆层30设置于所述中框本体10的表面；所述装饰层50设置于所述底漆层30远离所述中框本体10的一侧，所述装饰层50具有颜色且具有反光性，所述面漆层70设置于所述装饰层50远离所述中框本体10的一侧，所述装饰层50与所述面漆层70中的至少一个具有纹理结构61。

所述底漆层30设置于所述中框本体10的表面：可以为底漆层30设置在中框本体10的一个或多个表面，或者一个表面中的部分表面或全部表面。例如底漆层30设置于中框本体10的显露面11。“显露面11”指中框100应用于电子设备500时，显露于电子设备500外部的表面。具体可以根据中框100所要呈现的视觉效果来定，在本申请的实施例中，以中框100的显露面11为例进行示意，不应理解为对本申请实施例提供的中框100的限制。

需要说明的是，本申请的“设置于某膜层的一侧”，可以为设置于该膜层的表面；也可以为与该膜层相背且间隔设置，与该膜层之间还设置有其它膜层。例如，所述装饰层50设置于所述底漆层30远离所述中框本体10的一侧，可以为装饰层50设置于底漆层30远离中框本体10的表面，还可以为底漆层30的表面还设置有其它膜层，所述装饰层50设置于该其它膜层的表面。

装饰层50的颜色可以为但不限于为红色、橙色、黄色、绿色、蓝色、紫色、青色、白色、黑色、粉色、灰色等中的至少一种。“至少一种”指大于等于一种。例如，装饰层50可以包括多种颜色组成的特定图案，或者，多种颜色组成的渐变色图案；还可以为均一某种颜色。

“反光性”指对光线的反射性能，可以为对可见光的反射性，也可以为对非可见光(例如紫外光、红外光)的反射性，由于非可见光人体肉眼不可见，因此，本申请实施例中如未特别指明，反光性，反射性均指对可见光的反射性。

所述装饰层50具有反光性指装饰层50对至少部分可见光具有反射作用。

所述装饰层50与所述面漆层70中的至少一个具有纹理结构61：可以为所述装饰层50上具有纹理结构61(如图2所示)；还可以为所述面漆层70上具有纹理结构61(如图3所示)，还可以为所述装饰层50与所述面漆层70均具有纹理结构61。

本实施例的电子设备500的中框100包括依次设置于中框本体10表面的底漆层30、装饰层50以及面漆层70，装饰层50具有反光性，从而使得制得的电子设备500的中框100具有更好的光泽度，从而具有更好的光亮视觉效果。装饰层50具有颜色，从而通过调节装饰层50的颜色可以使中框100具有各种色彩。所述装饰层50与所述面漆层70中的至少一个具有纹理结构61，从而可以通过对纹理结构61尺寸、位置、形状等进行设计，使得电子设备500的中框100具有各种颗粒状视觉效果、皮革纹理效果、图案效果等，具有更好可设计性，从而具有更好的外观表现力。当纹理结构61位于所述装饰层50的表面时，还可以使电子设备500的中框100具有颗粒状手感。再者，装饰层50与纹理结构61配合，可以使得纹理结构61具有更好的光泽度，从而提高纹理结构61的品质感和奢华感。

可选地，纹理结构61可以包括一个或多个纹理部，一个或多个纹理部按预设规律排布或延伸，以组成预设图案。“多个”指大于或等于两个。

可选地，纹理结构61可以为点状、线状、图形化等结构，纹理结构61的形状可以根据所要实现的外观效果进行设计，本申请附图仅仅是其中一种或多种实施方式的示意，不应理解为对本申请实施例的中框100的限制。

请参见图4，图4是图3中虚线框I的放大图。可选地，所述纹理结构61在中框100的显露面11的正投影所围区域的最短距离w1的范围为20μm≤w1≤80μm；当纹理为线状纹理时，纹理结构的线宽w1的范围为20μm≤w1≤80μm。具体地，可以为但不限于为20μm、30μm、40μm、50μm、60μm、70μm、80μm。当w1小于20μm时，纹理效果不明显，且增加了纹理工艺难度，当w2大于80μm时，纹理结构61尺寸太大，中框100的视觉效果也不好。

可选地，沿垂直于所述显露面11的方向上，所述纹理结构61的最大高度h1的范围为4μm≤h1≤10μm；具体地，可以为但不限于为4μm、5μm、6μm、7μm、8μm、9μm、10μm等。当h1小于4μm时，纹理效果不明显，当纹理结构61位于面漆层70时，中框100的纹理手感不明显；当h1大于10μm时，装饰层50及面漆层70需要做的更厚，且当纹理结构61位于面漆层70时，当h1大于10μm时，面漆层70表面的粗糙度过大，影响中框100的手感。

请一并参见图2、图3、图5及图6，图5是本申请又一实施例的电子设备500的中框结构示意图。图6是本申请又一实施例的电子设备500的中框结构示意图。在本实施例中，所述中框本体10具有显露面11及位于所述显露面11的至少一个通槽13。所述显露面11环绕所述中框本体10的外周设置；换言之，所述显露面11为所述中框本体10的外周面。

请参见图3及图5，所述通槽13沿所述显露面11延伸方向具有相背设置的第一端13a及第二端13b；所述底漆层30、装饰层50及面漆层70依次层叠于所述中框本体10的所述显露面11上，所述纹理结构61环绕所述中框本体10设置，所述中框本体10上设有所述纹理结构61的区域为纹理区60，所述纹理区60包括相背设置的第一部60a及第二部60b；当所述通槽13为一个时，所述纹理区60为一个，所述第一部60a靠近所述第一端13a设置，所述第二部60b靠近所述第二端13b设置。当所述通槽13为多个时，所述纹理区60为多个，任意一个纹理区60的第一部60a及第二部60b分别靠近相邻的两个通槽13的端部设置。在中框本体10的显露面11上设置通槽13，在进行纹理结构61压印或拓印时，通槽13的第一端13a及第二端13b可以为分别作为纹理结构61压印或拓印起点与终端，当需要对中框100的整个显露面11进行环面纹理压印或拓印时，可以更好的避免纹理结构61压印或拓印的起点与终点对接时，对接不好，从而使得中框100的显露面11上在接合处呈现对接线，影响中框100的视觉效果。换言之，通槽13可以断开纹理区60，避免同一个纹理区60的第一部60a与第二部60b相连，容易因纹理的对位不准，产生连接线，影响外观效果。也就是说，进行纹理结构61压印或拓印时，可以不需要考虑纹理区60起点与终点纹理的对接问题，简化了纹理拓印的工艺。

请参见图6，在一具体实施例中，所述通槽13的数量为两个，两个通槽13间隔设置，所述纹理区60为两个。换言之，通槽13与纹理区60交替相连。其中一个纹理区60的第一部60a及第二部60b分别靠近两个通槽13的第一端13a设置(一一对应)，另一个纹理区60的第一部60a及第二部60b分别靠近两个通槽13的第二端13b设置(一一对应)。

可选地，当中框100应用于电子设备500时，通槽13可以用于设置电子设备500的功能按键，例如开关机按键、音量调节按键、充电接口、耳机外接口等。这样既可以很好的避免压印或拓印纹理时，接合处存在对接线，影响中框100的视觉效果，同时还可以用于设置通槽13，尽可能减少中框100的开槽数量。

可选地，通槽13的数量可以为1个或多个，通槽13的数量可以根据实际需要进行设定，本申请不作具体限定。本申请的示意图中，仅示出一个通槽13，示意图仅仅是其中一种可行方式，不应理解为对本申请中框100的限定。

请参见图7，图7是本申请又一实施例的电子设备500的中框结构示意图。在一些实施例中，所述中框本体10包括依次首尾相连的多个边框10’，任意相连的两个边框10’的连接处具有弧形倒角10”，所述纹理结构61分布于所述多个边框10’及所述弧形倒角10”的显露面11上。在任意相连的两个边框10’的连接处设置弧形倒角10”，可以使得中框本体10在弧形倒角10”处具有更好的手感，同时还可以使得在进行纹理结构61压印或拓印时，弧形倒角10”处可以更好的进行接合，不易产生接合线，此外，还可以使得中框100各个位置的纹理更为均匀，从而具有更好的视觉效果。

可选地，显露面11可以为平面，也可以为弧面或曲面，本申请图示中以平面进行示意，不应理解为对本申请中框100的限定。

如图7所示，在一具体实施例中，所述中框本体10包括依次首尾相连的第一边框10a、第二边框10b、第三边框10c及第四边框10d，所述第一边框10a、所述第二边框10b、所述第三边框10c及所述第四边框10d的两两连接处均具有弧形倒角10”，所述纹理结构61分布于所述第一边框10a、第二边框10b、第三边框10c、第四边框10d及所述弧形倒角10”的显露面11上。在所述第一边框10a、所述第二边框10b、所述第三边框10c及所述第四边框10d的两两连接处设置弧形倒角10”，可以使得中框本体10在弧形倒角10”处具有更好的手感，同时还可以使得在进行纹理结构61压印或拓印时，弧形倒角10”处可以更好的进行接合，不易产生接合线，具有更好的视觉效果。

可选地，中框本体10的材质可以为但不限于为树脂。可选地，树脂可以为聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS树脂)等中的一种或多种。

请参见图8及图9，图8是本申请又一实施例的电子设备500的中框沿图1中A-A方向的局部剖视结构示意图。图9是本申请又一实施例的电子设备500的中框沿图1中A-A方向的局部剖视结构示意图。在一些实施例中，所述底漆层30包括层叠设置的第一底漆子层31及第二底漆子层33，第一底漆子层31相较于第二底漆子层33靠近中框本体10设置。第一底漆子层31用于遮蔽中框本体10表面的缺陷，使得制得的中框100具有更好的外观，第一底漆子层31还用于提高第二底漆子层33在第一底漆子层31(即中框100)上的附着性能。第二底漆子层33用于遮蔽第一底漆子层31表面的缺陷，还用于提高装饰层50在第二底漆子层33上的附着力。

在一些实施例中，第一底漆子层31由第一底漆经光固化形成。第一底漆包括第一树脂、第一光引发剂、助剂及溶剂。第一树脂包括溶剂型丙烯酸树脂(其固含量为50％至70％)、二官聚氨酯树脂等中的一种或多种。第一光引发剂包括1-羟基环己基苯基甲酮(1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone，光引发剂184)、二苯基-(2,4,6-三甲基苯甲酰)氧磷(Diphenyl(2,4,6-Trimethylbenzoyl)Phosphine Oxide，TPO)、二苯甲酮(Benzophenone，BP)、丙基噻吨酮(ITX)、2,4-二乙基硫杂蒽酮(DETX)、2-羟基-2-甲基-1-苯基丙酮(光引发剂1173)、光引发剂1000(20wt％的1-羟基环己基苯基甲酮与80wt％的2-甲基-2-羟基-1-苯基-1-丙酮)、光引发剂1300(30wt％的光引发剂369与70wt％光引发剂651(二甲基苯偶酰缩酮，DMPA))、光引发剂1700(25wt％的光引发剂BAPO(又称光引发剂819)与75wt％的光引发剂1173)、光引发剂500(50wt％的光引发剂1173与50wt％的BP)等中的一种或多种。本实施例中，助剂包括二氧化硅、有机硅树脂中的一种或多种。本实施例中，助剂用于提高第一底漆的遮盖力、流平性，并提高第一底漆对中框本体10的润湿性及防缩孔。本实施例中，溶剂包括甲苯、乙酸丁酯、乙酸乙酯、环己酮中的一种或多种，溶剂用于溶解第一树脂，改善第一底漆的施工性及粘度。本申请实施例中，当涉及到数值范围a至b时，如未特别指明，均表示包括端点数值a，且包括端点数值b。

在一些实施例中，第二底漆子层33由第二底漆经光固化形成。第二底漆包括第二树脂、第二光引发剂、单体、助剂及溶剂。第二树脂包括溶剂型丙烯酸树脂(其固含量为50％至70％)、二官聚氨酯丙烯酸酯树脂、三官聚氨酯丙烯酸树脂等中的一种或多种。单体可以为三羟甲基丙烷三丙烯酸酯(TMPTA)、双季戊四醇六丙烯酸酯(DPHA)中的一种或多种。第二光引发剂包括光引发剂184、TPO、BP、ITX、DETX、光引发剂1173、光引发剂1000、光引发剂1300、光引发剂1700、光引发剂500等中的一种或多种。本实施例中，助剂包括二氧化硅、有机硅树脂中的一种或多种。本实施例中，助剂用于提高第二底漆的流平性及防缩孔。本实施例中，溶剂包括甲苯、乙酸乙酯、二丙酮醇、甲基异丁基酮中的一种或多种，溶剂用于溶解第二树脂，改善第二底漆的施工性及粘度。

在一具体实施例中，当第一树脂及第二树脂均为丙烯酸酯型树脂时，可以提高第一底漆子层31及第二底漆子层33之间的相容性，从而提高第二底漆子层33在第一底漆子层31上的附着性。

可选地，沿底漆层30、装饰层50及面漆层70层叠方向上，所述第一底漆子层31的厚度d1的范围为：3μm≤d1≤8μm；具体地，d1的范围可以为但不限于为3μm、4μm、5μm、6μm、7μm、8μm等。第一底漆子层31太薄(如小于3μm)，则第一底漆子层31的遮盖性差、良率低。第一底漆子层31太厚(如大于8μm)，喷涂底漆时，边缘位置容易积油。

可选地，沿底漆层30、装饰层50及面漆层70层叠方向上，所述第二底漆子层33的厚度d2的范围为：5μm≤d2≤15μm；具体地，d2的范围可以为但不限于为5μm、6μm、7μm、8μm、9μm、10μm、11μm、12μm、13μm、14μm、15μm等。第二底漆子层33太薄(如小于5μm)，则第二底漆子层33的遮盖性差、良率低、附着性差。第二底漆子层33太厚(如大于15μm)，喷涂底漆时，边缘位置容易积油。

请参见图10，图10是本申请又一实施例的电子设备500的中框沿图1中A-A方向的局部剖视结构示意图。在一些实施例中，所述装饰层50包括依次层叠设置的色漆层51、纹理层53及光学镀膜层55，所述色漆层51相较于所述光学镀膜层55靠近所述中框本体10设置，所述纹理层53面向所述光学镀膜层55的表面具有所述纹理结构61。所述色漆层51用于使中框100显露色彩，纹理层53用于使中框100具有纹理效果，所述光学镀膜层55用于使中框100具有炫彩效果，通过色漆层51、纹理层53及光学镀膜层55的配合，可以使得装饰层50具有炫丽多彩的纹理效果，从而使得中框100具有更好的视觉效果。

可选地，色漆层51是透明或者半透明的。色漆层51由色漆经过光固化形成。色漆包括第三树脂、第三光引发剂、纳米色浆、助剂及溶剂。第三树脂包括溶剂型丙烯酸树脂(其固含量为40％至60％)、二官聚氨酯丙烯酸树脂等中的一种或多种。第三光引发剂包括光引发剂184、TPO、BP、ITX、DETX、光引发剂1173、光引发剂1000、光引发剂1300、光引发剂1700、光引发剂500等中的一种或多种。本实施例中，助剂可以为但不限于为有机硅树脂。本实施例中，溶剂包括甲苯、乙酸乙酯、丙二醇甲醚乙酸酯、环己酮、乙二醇丁醚中的一种或多种，溶剂用于溶解第三树脂，改善色漆的施工性及粘度。纳米色浆的颜色可以为但不限于为红色、橙色、黄色、绿色、蓝色、粉色、紫色、灰色等中的至少一种。“至少一种”指大于或等于一种。

可选地，沿底漆层30、装饰层50及面漆层70层叠方向上，所述色漆层51的厚度d3的范围为：6μm≤d3≤16μm；具体地，可以为但不限于为6μm、7μm、8μm、9μm、10μm、11μm、12μm、13μm、14μm、15μm、16μm等。色漆层51的厚度小于6μm时，难以达到想要实现的颜色效果，当色漆层51的厚度大于16μm时，则固化时，不易固化完全，使得色漆层51的附着性变差。当色漆层51的厚度为6μm至16μm时，既可以将色漆层51较好的固化完整、具有较好的附着性能，又可以使色漆层51具有较好的颜色效果。

可选地，所述纹理层53为光固化纹理层53，例如紫外光固化纹理层53(UV纹理层53)。可选地，纹理层53通过以下步骤形成：将光固化胶水(例如UV胶水)喷涂、淋涂或旋涂等方式涂覆于色漆层51远离中框本体10的表面，采用纹理模具进行压印或拓印，经光固化、去除纹理模具形成。可选地，光固化胶水包括聚氨酯丙烯酸酯低聚物、第四光引发剂、溶剂及助剂。在一些实施例中，光固化胶水还可以包括丙烯酸酯单体。可选地，第四光引发剂可以为但不限于为光引发剂184、TPO、BP、ITX、DETX、光引发剂117)、光引发剂1000、光引发剂1300、光引发剂1700、光引发剂500等中的一种或多种。可选地，溶剂可以为但不限于为乙酸乙酯、乙酸丙酯、乙酸丁酯、环己酮、丙二醇甲醚、丙二醇甲醚醋酸酯、乙二醇单丁醚、乙二醇单甲醚、异丙醇、丁酮、甲基丁酮等中的一种或多种。助剂包括消泡剂、流平剂等。消泡剂可以为有机硅消泡剂、聚醚型消泡剂中的一种或多种，流平剂可以为但不限于为有机硅流平剂等。

可选地，沿底漆层30、装饰层50及面漆层70层叠方向上，纹理层53的厚度d4的范围为：10μm≤d4≤至20μm，具体地，可以为但不限于为10μm、11μm、12μm、13μm、14μm、15μm、17μm、9μm、18μm、19μm、20μm等。当纹理层53的厚度太薄时，不利于纹理层53上纹理结构61的形成，当纹理层53的厚度太厚时，则增加了中框100边框的厚度，应用于电子设备500时，不利于实现电子设备500的在边框。

关于纹理结构61的详细描述，请参见上述实施例对应部分的描述，在此不再赘述。

可选地，光学镀膜层55为多层炫彩类光学镀膜，所述光学镀膜层55对可见光具有反光性及透光性，从而使得中框100的显露面11具有较好亮度和光泽度的同时，又能够显露光学镀膜层55下方的色漆层51的颜色和纹理层53的纹理结构61。

可选地，所述光学镀膜层55的可见光透光率T1的范围为20％≤T1≤50％；具体地，可以为但不限于为20％、25％、30％、35％、40％、45％、50％等。T1小于20％时，光学镀膜层55的透光率太低，难以清除的观看到光学镀膜层55下面的色漆层51及纹理层53，影响中框100的颜色及纹理效果，当T1大于50％时，光学镀膜层55的反射率过低，影响制得的中框100的亮度及光泽度。

可选地，所述光学镀膜层55的可见光反射率R1的范围为30％≤R1≤60％；具体地，可以为但不限于为30％、35％、40％、45％、50％、55％、60％等。R1小于30％时，光学镀膜层55的反射率过低，影响制得的中框100的亮度及光泽度，降低光学镀膜层55的炫彩效果，当R1大于50％时，光学镀膜层55的透光率太低，难以清除的观看到光学镀膜层55下面的色漆层51及纹理层53，影响中框100的视觉效果。

可选地，光学镀膜层55包括TiO2、Ti3O5、NbO2、Nb2O3、Nb2O2、Nb2O5、SiO2、ZrO2等中的一种或多种。可选地，光学镀膜层55的数量可以为一层或多层。在一实施例中，光学镀膜层55的层数可以为3层至15层，具体地，可以为但不限于为3层、4层、5层、6层、7层、8层、9层、10层、11层、12层、13层、14层、15层等。可选地，多层光学镀膜层55的总厚度可以为但不限于为50nm至800nm；具体地，可以为但不限于为10nm、50nm、100nm、200nm、300nm、400nm、500nm、600nm、800nm等。可选地，每层光学镀膜层55的厚度为20nm至60nm，具体地，可以为但不限于为20nm、25nm、30nm、35nm、40nm、50nm、60nm等。在一具体实施例中，光学镀膜层55包括依次交替层叠设置的具有不同折射率的两种光学镀膜层55，例如包括依次交替层叠设置的二氧化硅层和氧化铌层(包括NbO2、Nb2O3、Nb2O2、Nb2O5)。

可选地，光学镀膜层55可以采用不导电电镀技术(Non conductive vacuummetalization，简称NCVM)、蒸发镀膜工艺、溅射镀膜工艺、原子层沉积(ALD)技术等中的一种或多种形成。

可选地，面漆层70由面漆经过光固化形成。面漆包括第四树脂、第五光引发剂、助剂及溶剂。第四树脂包括溶剂型丙烯酸树脂(其固含量为50％至70％)、三官聚氨酯丙烯酸树脂、六官聚氨酯丙烯酸酯树脂、氟硅聚合物等中的一种或多种。第五光引发剂包括光引发剂184、TPO、BP、ITX、DETX、光引发剂1173、光引发剂1000、光引发剂1300、光引发剂1700、光引发剂500等中的一种或多种。本实施例中，助剂可以为但不限于为有机硅树脂。本实施例中，溶剂包括甲苯、乙酸乙酯、醋酸丁酯中的一种或多种，溶剂用于溶解第四树脂，改善面漆的施工性及粘度。面漆层70具有优异的附着性能、较高的韧性、较好的耐候性、优异的抗擦伤性和耐磨性能。

可选地，沿底漆层30、装饰层50及面漆层70层叠方向上，所述面漆层70的厚度d5的范围为18μm≤d5≤25μm；具体地，可以为但不限于为18μm、19μm、20μm、21μm、22μm、23μm、24μm、25μm等。面漆层70的厚度太薄(如小于18μm)，则会降低面漆层70的耐磨性，面漆层70的厚度太厚(如大于25μm)，喷涂时边缘位置容易积油，硬度较大组装过程易开裂。

请参见图11，图11是本申请又一实施例的电子设备500的中框沿图1中A-A方向的局部剖视结构示意图。在另一些实施例中，所述装饰层50包括依次层叠设置的真空镀膜层52及色漆层51，所述真空镀膜层52相较于所述色漆层51靠近所述中框本体10设置，所述面漆层70远离所述中框本体10的表面具有所述纹理结构61。

关于色漆层51、面漆层70及纹理结构61的详细描述，请参见上述实施例对应部分的描述，在此不再赘述。

可选地，所述真空镀膜层52是透光或不透光的，真空镀膜层52具有反光性。这样可以使中框100具有更好的亮度和光泽。当真空镀膜层52为金属镀膜时，可以使中框100具有较好的金属光泽及纹理效果。

可选地，所述真空镀膜层52的可见光反射率的范围为：85％≤R2≤99％；具体地，可以为但不限于为85％、86％、87％、88％、89％、90％、91％、92％、93％、94％、95％等。当真空镀膜层52的可见光反射率在这个范围时，可以使制得的中框100具有更好的亮度及光泽度。

可选地，所述真空镀膜层52包括In、Sn、TiO2、Ti3O5、NbO2、Nb2O3、Nb2O2、Nb2O5、SiO2、ZrO2等中的一种或多种。真空镀膜层52可以为一层或多层。真空镀膜层52的总厚度为50nm至800nm；具体地，可以为但不限于为10nm、50nm、100nm、200nm、300nm、400nm、500nm、600nm、800nm等。可选地，真空镀膜层52可以采用不导电电镀技术(Non conductive vacuummetalization，简称NCVM)、蒸发镀膜工艺、溅射镀膜工艺、原子层沉积(ALD)技术等中的一种或多种形成。

本申请实施例的中框100可以通过本申请下列实施例所述的方法进行制备，此外，还可以通过其它方法进行制备，本申请实施例的制备方法仅仅是本申请中框100的一种制备方法，不应理解为对本申请实施例提供的中框100的限定。

请参见图12，图12是本申请一实施例的一种电子设备500的中框100的制备方法的流程示意图，本实施例的方法包括：

S201，提供中框本体10；

关于中框本体10的详细描述请参见上述实施例对应部分的描述，在此不再赘述。

S202，在所述中框本体10的表面形成底漆层30；

可选地，采用在中框本体10的表面，例如显露面11上依次喷涂第一底漆和第二底漆，并进行光固化后，形成底漆层30，其中，底漆层30包括第一底漆子层31及第二底漆子层33。在其它实施例中，也可以喷涂完第一底漆后，进行固化形成第一底漆子层31，再喷涂第二底漆，进行固化形成第二底漆子层33。本申请的“固化”如未特别指明，可以为热固化，也可以为光固化(例如紫外光固化)，光固化可以采用汞灯或LED灯，本申请不作具体限定。

S203，在所述底漆层30远离所述中框本体10的一侧形成装饰层50；以及

可选地，在底漆层30远离所述中框本体10的表面形成装饰层50，其中，所述装饰层50具有颜色且具有反光性。

当装饰层50具有纹理结构61时，步骤S203还包括：在装饰层50上压印或拓印纹理结构61。

S204，在所述装饰层50远离中框本体10的一侧形成面漆层70，其中，所述装饰层50与所述面漆层70中的至少一个上具有纹理结构61。

可选地，在装饰层50远离中框本体10的一侧喷涂面漆形成面漆胶层，并进行光固化，形成面漆层70。当面漆层70具有纹理结构61时，在进行光固化之前，步骤S204还包括：在所述面漆胶层上压印或拓印纹理结构61。

本实施例与上述实施例相同特征部分的详细描述请参见上述实施例对应部分的描述，在此不再赘述。

本实施例的电子设备500的中框100的制备方法制得的中框100包括依次设置于中框本体10表面的底漆层30、装饰层50以及面漆层70，装饰层50具有反光性，从而使得制得的电子设备500的中框100具有更好的光泽度，从而具有更好的光亮视觉效果。所述装饰层50与所述面漆层70中的至少一个具有纹理结构61，从而可以通过对纹理结构61尺寸、位置、形状等进行设计，使得电子设备500的中框100具有各种颗粒状视觉效果、纹理效果、图案效果等，具有更好可设计性，从而具有更好的外观表现力。当纹理结构61位于所述装饰层50的表面时，还可以使电子设备500的中框100具有颗粒状手感。再者，装饰层50与纹理结构61配合，可以使得纹理结构61具有更好的光泽度，从而提高纹理结构61的品质感和奢华感。

请参见图13，图13是本申请又一实施例的一种电子设备500的中框100的制备方法流程示意图，本实施例的方法包括：

S301，提供中框本体10；

可选地，所述中框本体10具有显露面11及通槽13，所述显露面11为所述中框本体10的外周面，所述通槽13位于所述中框本体10的显露面11上。所述通槽13具有相背设置且沿着显露面11延伸方向排列的第一端13a及第二端13b。

请图14，图14是本申请一实施例中框本体与治具100a叠合的结构示意图。可选地，进行中框100制备时，可以每个中框100分别制备，也可以多个中框本体10叠合到一起，同时进行制备，具体地，将多个中框本体10与多个治具100a交替叠合，多个中框本体10叠合结构如图14所示。

S302，在所述中框本体10的表面形成底漆层30；

关于S302的详细描述请参见上述实施例对应部分的描述，在此不再赘述。

S303，在所述底漆层30远离所述中框本体10的一侧形成色漆层51；

可选地，在底漆层30远离中框本体10的表面喷涂色漆，进行固化后，形成色漆层51。

S304，在色漆层51远离所述中框本体10的表面形成纹理胶层；

可选地，在色漆层51远离所述中框本体10的表面喷涂UV胶水，去除溶剂后，形成纹理胶层。

S305，在所述纹理胶层上压印或拓印纹理结构61，并进行固化，形成纹理层53；

请一并参见图15，图15是本申请一实施例的纹理结构61压印或拓印的结构示意图。可选地，将纹理模具卷设于辊轴100’上，并使纹理模具的纹理面外露；以通槽13的第一端13a为起点，向远离通槽13的方向，环绕所述中框本体10的显露面11(即外周面)，将纹理模具压合于纹理胶层上，直至第二端13b后，将纹理模具切断，进行光固化，去除纹理模具后，得到纹理层53，其中，所述纹理层53远离所述色漆层51的表面具有所述纹理结构61。应该理解，进行纹理模具贴合时，以第一端13a作为起点，第二端13b作为终点。

可选地，在将纹理模具压合于纹理胶层上时，中框100绕第一方向(如图15箭头B方向)旋转，辊轴100’绕第二方向(如图15箭头C方向)旋转，其中，第一方向与第二方向相反。例如，中框100绕顺时针方向旋转，辊轴100’绕逆时针方向旋转；又例如，中框100绕逆时针方向旋转，辊轴100’绕顺时针方向旋转。

可选地，进行所述纹理结构61压印或拓印时，施加的压力F的范围为15N≤F≤30N。换言之，将纹理模具压合于纹理胶层时，所述辊轴100’对纹理胶层施加的压力F的范围为15N≤F≤30N。具体地，可以为但不限于为15N、18N、20N、22N、23N、25N、28N、30N等。辊轴100’对纹理胶层施加的压力F过小(小于15N)时，则不能很好的将纹理模具的纹理转印至纹理胶层上，得到的中框100的纹理效果不佳；当辊轴100’对纹理胶层施加的压力F过大(大于30N)时，则纹理胶层的胶容易外溢，影响纹理层53的外观。可选地，F垂直于显露面11。

可选地，进行所述纹理结构61压印或拓印时，施加的压力F的浮动范围△F为：-5％≤△F≤5％。例如，当预设的施加压力F为20N时，则施加的最小压力不能低于19N，最大压力不能高于21N。施加的压力F的浮动范围△F越小，形成的纹理结构61越均匀，施加的压力F的浮动范围△F越大，形成的纹理结构61越不均匀，当施加的压力F的浮动范围△F超出-5％至5％的范围时，形成的纹理结构61能够明显看到大小不一，影响中框100的外观效果。

可以理解，进行所述纹理结构61压印或拓印时，辊轴100’对中框100的外周面(显露面11)施加稳定的压力。换言之，在贴合的过程中，辊轴100’需要始终保持垂直方向的压力，同时需要辊轴100’和中框100能够高精度同时联动。

S306，在所述纹理层53的远离所述中框本体10的表面镀光学镀膜层55；以及

可选地，采用不导电电镀技术、蒸发镀膜工艺、溅射镀膜工艺、原子层沉积等技术中的至少一种技术，在纹理层53远离所述中框本体10的表面(换言之，在纹理层53具有纹理结构61的表面)镀光学镀膜层55。

S307，在所述光学镀膜层55远离中框本体10的表面形成面漆层70。

可选地，在所述光学镀膜层55远离中框本体10的表面喷涂面漆，经汞灯或LED灯等紫外光源下进行光固化后，形成面漆层70。

本实施例与上述实施例相同特征部分的详细描述请参见上述实施例对应部分的描述，在此不再赘述。

请参见图16，图16是本申请又一实施例的一种电子设备500的中框的制备方法的流程示意图。本实施例的方法包括：

S401，提供中框本体10；

S402，在所述中框本体10的表面形成底漆层30；

关于S401及S402的详细描述请参见上述实施例对应部分的描述，在此不再赘述。

S403，在所述底漆层30远离所述中框本体10的表面镀真空镀膜层52；

可选地，采用不导电电镀技术、蒸发镀膜工艺、溅射镀膜工艺、原子层沉积等技术中的至少一种技术，在底漆层30远离所述中框本体10的表面镀光学镀膜层55。

S404，在所述真空镀膜层52远离所述中框本体10的表面形成色漆层51；

可选地，在真空镀膜层52远离中框本体10的表面喷涂色漆，进行固化后，形成色漆层51。

S405，在色漆层51远离所述中框本体10的表面形成面漆胶层；以及

可选地，在所述色漆层51远离中框本体10的表面喷涂面漆，形成面漆胶层。

S406，在所述面漆胶层上压印或拓印纹理结构61，并进行固化，形成面漆层70。

可选地，将纹理模具卷设于辊轴100’上，并使纹理模具的纹理面外露；以通槽13的第一端13a为起点，向远离通槽13的方向，环绕所述中框本体10的显露面11(即外周面)，将纹理模具压合于面漆胶层上，直至第二端13b后，将纹理模具切断，进行光固化，去除纹理模具后，得到面漆层70，其中，所述面漆层70远离所述色漆层51的表面具有所述纹理结构61。

可选地，在将纹理模具压合于面漆胶层上时，中框100绕第一方向旋转，辊轴100’绕第二方向旋转，其中，第一方向与第二方向相反。例如，中框100绕顺时针方向旋转，辊轴100’绕逆时针方向旋转；又例如，中框100绕逆时针方向旋转，辊轴100’绕顺时针方向旋转。

可选地，进行所述纹理结构61压印或拓印时，施加的压力F的范围为15N≤F≤30N。换言之，将纹理模具压合于面漆胶层时，所述辊轴100’对面漆胶层施加的压力F的范围为15N≤F≤30N。具体地，可以为但不限于为15N、18N、20N、22N、23N、25N、28N、30N等。辊轴100’对面漆胶层施加的压力F过小(小于15N)时，则不能很好的将纹理模具的纹理转印至面漆胶层上，得到的中框100的纹理效果不佳；当辊轴100’对面漆胶层施加的压力F过大(大于30N)时，则面漆胶层的胶容易外溢，影响面漆层70的外观。

可选地，进行所述纹理结构61压印或拓印时，施加的压力F的浮动范围△F为：-5％≤△F≤5％。例如，当预设的施加压力F为20N时，则施加的最小压力不能低于19N，最大压力不能高于21N。施加的压力F的浮动范围△F越小，形成的纹理结构61越均匀，施加的压力F的浮动范围△F越大，形成的纹理结构61越不均匀，当施加的压力F的浮动范围△F超出-5％至5％的范围时，形成的纹理结构61能够明显看到大小不一，影响中框100的外观效果。

可以理解，进行所述纹理结构61压印或拓印时，辊轴100’对中框100的外周面(显露面11)施加稳定的压力。

请参见图17至图19，图17是本申请实施例的电子设备500的结构示意图。图18是本申请实施例的电子设备500的部分爆炸结构示意图。图19是本申请实施例的电子设备500的电路框图。本申请实施例还提供一种电子设备500，其包括：显示组件510、本申请实施例所述的中框100以及电路板组件530。所述显示组件510用于显示；所述中框100设置于所述显示组件510的一侧，用于承载所述显示组件510；所述电路板组件530与所述显示组件510电连接，用于控制所述显示组件510进行显示。

本申请实施例的电子设备500可以为但不限于为手机、平板电脑、笔记本电脑、台式电脑、智能手环、智能手表、电子阅读器、游戏机等便携式电子设备。

关于中框100的详细描述，请参见上述实施例对应部分的描述，在此不再赘述。

可选地，所述显示组件510可以为但不限于为液晶显示组件、发光二极管显示组件(LED显示组件)、微发光二极管显示组件(MicroLED显示组件)、次毫米发光二极管显示组件(MiniLED显示组件)、有机发光二极管显示组件(OLED显示组件)等中的一种或多种。

请再次参见图19，可选地，电路板组件530可以包括处理器531及存储器533。所述处理器531分别与所述显示组件510及存储器533电连接。所述处理器531用于控制所述显示组件510进行显示，所述存储器533用于存储所述处理器531运行所需的程序代码，控制显示组件510所需的程序代码、显示组件510的显示内容等。

可选地，处理器531包括一个或者多个通用处理器531，其中，通用处理器531可以是能够处理电子指令的任何类型的设备，包括中央处理器(Central Processing Unit,CPU)、微处理器、微控制器、主处理器、控制器以及ASIC等等。处理器531用于执行各种类型的数字存储指令，例如存储在存储器533中的软件或者固件程序，它能使计算设备提供较宽的多种服务。

可选地，存储器533可以包括易失性存储器(Volatile Memory)，例如随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)；存储器533也可以包括非易失性存储器(Non-VolatileMemory，NVM)，例如只读存储器(Read-Only Memory，ROM)、快闪存储器(FlashMemory，FM)、硬盘(Hard Disk Drive，HDD)或固态硬盘(Solid-State Drive，SSD)。存储器533还可以包括上述种类的存储器的组合。

请再次参见图18及图19，在一些实施例中，本申请实施例的电子设备500还包括壳体520及摄像头模组550。所述壳体520设置于所述中框100远离所述显示组件510的一侧。所述中框100的侧面(即上述的外周面、显露面11)显露于所述壳体520与所述显示组件510，且所述中框100与所述壳体520围合成容置空间，所述容置空间用于容置所述电路板组件530与所述摄像头模组550。所述摄像头模组550与所述处理器531电连接，用于在处理器531的控制下，进行拍摄。

可选地，所述壳体520上具有透光部521，所述摄像头模组550可通过所述壳体520上的透光部521拍摄，即，本实施方式中的摄像头模组550为后置摄像头模组550。可以理解地，在其他实施方式中，所述透光部521可设置在所述显示组件510上，即，所述摄像头模组550为前置摄像头模组550。在本实施方式的示意图中，以所述透光部521为开口进行示意，在其他实施方式中，所述透光部521可不为开口，而是为透光的材质，比如，塑料、玻璃等。

可选地，壳体520可以为2D结构、2.5D结构、3D结构等。壳体520的材质可以为但不限于为陶瓷、无机玻璃或树脂中的一种或多种。可选地，树脂可以为聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯等中的一种或多种。可选地，壳体520的厚度为0.3mm至1mm；具体地，可以为但不限于为0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.6mm、0.7mm、0.8mm、0.9mm、1mm等。

可以理解地，本实施方式中所述的电子设备仅仅为所述中框100所应用的电子设备的一种形态，不应当理解为对本申请提供的电子设备的限定，也不应当理解为对本申请各个实施方式提供的中框100的限定。

在本申请中提及“实施例”“实施方式”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现所述短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本申请所描述的实施例可以与其它实施例相结合。此外，还应该理解的是，本申请各实施例所描述的特征、结构或特性，在相互之间不存在矛盾的情况下，可以任意组合，形成又一未脱离本申请技术方案的精神和范围的实施例。

最后应说明的是，以上实施方式仅用以说明本申请的技术方案而非限制，尽管参照以上较佳实施方式对本申请进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本申请的技术方案进行修改或等同替换都不应脱离本申请技术方案的精神和范围。

Claims (7)

1.一种电子设备的中框，其特征在于，包括：

中框本体；

底漆层，所述底漆层设置于所述中框本体的表面；

装饰层，所述装饰层设置于所述底漆层远离所述中框本体的一侧，所述装饰层具有颜色且具有反光性，以及

面漆层，所述面漆层设置于所述装饰层远离所述中框本体的一侧，

其中，所述装饰层与所述面漆层中的至少一个具有纹理结构；

所述中框本体具有显露面及位于所述显露面的至少一个通槽，所述通槽沿所述显露面的延伸方向具有相背设置的第一端及第二端；所述底漆层、装饰层及面漆层依次层叠于所述中框本体的所述显露面上，所述纹理结构环绕所述中框本体设置，所述中框本体上设有所述纹理结构的区域为纹理区，所述纹理区包括相背设置的第一部及第二部；当所述通槽为一个时，所述纹理区为一个，所述第一部靠近所述第一端设置，所述第二部靠近所述第二端设置；当所述通槽为多个时，所述纹理区为多个，任意一个纹理区的第一部及第二部分别靠近相邻的两个通槽的端部设置；所述第一部及所述第二部分别作为所述纹理区的起点及终点；

所述装饰层包括依次层叠设置的色漆层、纹理层及光学镀膜层，所述色漆层相较于所述光学镀膜层靠近所述中框本体设置，所述纹理层面向所述光学镀膜层的表面具有所述纹理结构；所述光学镀膜层的可见光透光率T1的范围为20％≤T1≤50％，所述光学镀膜层的可见光反射率R1的范围为30％≤R1≤60％。

2.根据权利要求1所述的电子设备的中框，其特征在于，所述中框本体包括依次首尾相连的多个边框，任意相连的两个边框的连接处具有弧形倒角，所述纹理结构分布于所述多个边框及所述弧形倒角的显露面上。

3.根据权利要求1或2所述的电子设备的中框，其特征在于，所述装饰层包括依次层叠设置的真空镀膜层及色漆层，所述真空镀膜层相较于所述色漆层靠近所述中框本体设置，所述面漆层远离所述中框本体的表面具有所述纹理结构。

4.一种电子设备的中框的制备方法，其特征在于，包括：

提供中框本体；所述中框本体具有显露面及位于所述显露面的通槽，所述通槽具有相背设置的第一端及第二端；

在所述中框本体的表面形成底漆层；

在所述底漆层远离所述中框本体的一侧形成装饰层，所述装饰层具有颜色且具有反光性；以及

在所述装饰层远离中框本体的一侧形成面漆层，其中，所述装饰层与所述面漆层中的至少一个上具有纹理结构；所述纹理结构采用压印或拓印形成，所述纹理结构形成时，自所述第一端向远离所述通槽的方向，环绕所述中框本体的显露面进行压印或拓印直至所述第二端；

所述在所述底漆层远离所述中框本体的一侧形成装饰层，包括：

在所述底漆层远离所述中框本体的一侧形成色漆层；

在所述色漆层远离所述中框本体的表面形成纹理胶层；

自所述第一端向远离所述通槽的方向，环绕所述中框本体的显露面在所述纹理胶层上压印或拓印纹理结构，直至所述第二端，并进行固化，形成纹理层，其中，所述纹理层远离所述色漆层的表面具有所述纹理结构；以及

在所述纹理层的远离所述中框本体的表面镀光学镀膜层，所述光学镀膜层的可见光透光率T1的范围为20％≤T1≤50％，所述光学镀膜层的可见光反射率R1的范围为30％≤R1≤60％。

5.根据权利要求4所述的电子设备的中框的制备方法，其特征在于，所述在所述底漆层远离所述中框本体的一侧形成装饰层，包括：

在所述底漆层远离所述中框本体的表面镀真空镀膜层；以及

在所述真空镀膜层远离所述中框本体的表面形成色漆层；

所述在所述装饰层远离中框本体的一侧形成面漆层，包括：

在所述色漆层远离所述中框本体的表面形成面漆胶层；以及

自所述第一端向远离所述通槽的方向，环绕所述中框本体的显露面在所述面漆胶层上压印或拓印所述纹理结构，直至所述第二端，并进行固化，形成面漆层，其中，所述面漆层远离所述色漆层的表面具有所述纹理结构。

6.根据权利要求4或5所述的电子设备的中框的制备方法，其特征在于，进行所述纹理结构压印或拓印时，施加的压力F的范围为15N≤F≤30N。

7.一种电子设备，其特征在于，包括：

显示组件；

权利要求1至3任一项所述的中框，所述中框设置于所述显示组件的一侧；以及

电路板组件，所述电路板组件与所述显示组件电连接，用于控制所述显示组件进行显示。