CN113710035A - 壳体、壳体组件及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种壳体、壳体组件及电子设备。本申请的壳体包括壳体本体，所述壳体本体包括：至少两层第一基材层，所述第一基材层具有第一折射率，所述第一基材层包括第一树脂；以及至少两层第二基材层，所述至少两层第二基材层与所述至少两层第一基材层依次交替层叠设置，所述第二基材层具有第二折射率，所述第二折射率与所述第一折射率不同，所述第二基材层包括第二树脂。本申请的壳体具有较薄的厚度，且具有绚丽的色彩。

Description

壳体、壳体组件及电子设备

技术领域

本申请涉及电子领域，具体涉及一种壳体、壳体组件及电子设备。

背景技术

随着技术的发展及生活水平的提高，人们对于电子设备的外观视觉效果提出了更高的要求，因此，厂商通常在电子设备的壳体上设置各种膜层或微结构，以提高电子设备的壳体的视觉效果，然而，这大大增加了电子设备的厚度。

发明内容

针对上述问题，本申请实施例提供一种壳体，其具有较薄的厚度，且具有绚丽的色彩。

本申请实施例提供了一种壳体，其包括：

壳体本体，所述壳体本体包括：

至少两层第一基材层，所述第一基材层具有第一折射率，所述第一基材层包括第一树脂；以及

至少两层第二基材层，所述至少两层第二基材层与所述至少两层第一基材层依次交替层叠设置，所述第二基材层具有第二折射率，所述第二折射率与所述第一折射率不同，所述第二基材层包括第二树脂。

此外，本申请实施例还提供了一种壳体组件，其包括：

壳体；

光学镀膜层，设置于所述壳体的一侧；以及

变色膜，设置于所述光学镀膜层远离所述壳体的一侧，所述变色膜用于在加载电压或加载电场时，发生颜色变化，以使在所述壳体远离所述变色膜的一侧观看到的壳体的颜色随所述变色膜的颜色变化而发生变化。

此外，本申请实施例还提供一种电子设备，其包括：

显示组件，用于显示；

本申请实施例所述的壳体或者本申请实施例所述的壳体组件，所述壳体或壳体组件具有容置空间，所述壳体或壳体组件用于承载所述显示组件；以及

电路板组件，所述电路板组件设置于所述容置空间，且与所述显示组件电连接，用于控制所述显示组件进行显示。

本申请实施例的壳体包括壳体本体，壳体本体包括依次交替层叠设置于的第一基材层和第二基材层，所述第二基材层的折射率与所述第一基材层的折射率不同，由此，形成了高折射率和低折射率交替层叠设置的结构，从而可以通过调节第一基材层和第二基材层的厚度、膜层数量、材料组成，以使得制得的壳体本体对不同波长的光的反射作用和透射作用存在差异，从而使得壳体本体呈现类似光学镀膜层的炫丽颜色。因此，本申请的壳体无需设置光学镀膜层，也可以实现光学镀膜层的炫丽色彩效果，从而，降低了壳体的厚度，简化了壳体的制备工艺。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请一实施例的壳体的结构示意图。

图2是本申请又一实施例的壳体的结构示意图。

图3是本申请又一实施例的壳体的结构示意图。

图4是本申请又一实施例的壳体的结构示意图。

图5是本申请又一实施例的壳体的结构示意图。

图6是本申请一实施例的变色膜(加载第一电场时)的结构示意图。

图7是本申请又一实施例的变色膜(加载第二电场时)的结构示意图。

图8是本申请又一实施例的变色膜的结构示意图。

图9是本申请又一实施例的壳体的结构示意图。

图10是本申请又一实施例的壳体的结构示意图。

图11是本申请又一实施例的壳体的结构示意图。

图12是本申请又一实施例的壳体的结构示意图。

图13是本申请一实施例的壳体的制备方法流程示意图。

图14是本申请又一实施例的壳体的制备方法流程示意图。

图15是本申请一实施例的第一壳体板材的制备流程示意图。

图16是本申请一实施例的壳体组件的结构示意图。

图17是本申请又一实施例的壳体组件的结构示意图。

图18是本申请又一实施例的壳体组件的结构示意图。

图19是本申请又一实施例的壳体组件的结构示意图。

图20是本申请实施例的电子设备的结构示意图。

图21是本申请电子设备的部分爆炸结构示意图。

图22是本申请实施例的电子设备的电路框图。

附图标记说明：

100-壳体 32-胶框

10-壳体本体 321-收容腔

11-第一基材层 33-第一变色层

12-底部 331-微胶囊

13-第二基材层 3311-正电粒子

14-侧部 3313-负电粒子

15-第三基材层 34-第二变色层

101-容置空间 35-第二导电层

30-变色膜 37-第一衬底层

31-第一导电层 39-第二衬底层

50-纹理层 500-电子设备

70-硬化层 510-显示组件

90-阻隔层 530-电路板组件

400-壳体组件 531-处理器

410-壳体 533-存储器

430-光学镀膜层

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其他步骤或单元。

下面将结合附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述。

需要说明的是，为便于说明，在本申请的实施例中，相同的附图标记表示相同的部件，并且为了简洁，在不同实施例中，省略对相同部件的详细说明。

相关技术中，为了使电子设备的壳体具有绚丽的颜色效果，通常在树脂板材或者玻璃板材上电镀多层光学镀膜层实现，这不仅增加了电子设备的壳体的厚度，还增加了一道镀膜工艺。此外，当壳体的本体为树脂板材时，光学镀膜层可以直接镀在树脂板材上，壳体增加的厚度仅仅是光学镀膜层的厚度；当第一壳体本体为玻璃板材时，则光学镀膜层需要先镀的一层基底上，再将基底通过光学胶(OCA胶)粘合至玻璃板材上，这样使得壳体不仅增加了光学镀膜层的厚度，还增加了一层基底层和一层光学胶的厚度，从而不利于电子设备例如手机、平板电脑等的超薄化。

请参见图1，本申请实施例提供了一种壳体100，其包括：壳体本体10，所述壳体本体10包括：至少两层第一基材层11，所述第一基材层11具有第一折射率，所述第一基材层11包括第一树脂；以及至少两层第二基材层13，所述至少两层第二基材层13与所述至少两层第一基材层11依次交替层叠设置，所述第二基材层13具有第二折射率，所述第二折射率与所述第一折射率不同，所述第二基材层13包括第二树脂，以使得所述壳体本体10呈现第一颜色，所述壳体本体10作为整个壳体100的支撑层。

本申请的术语“至少两层”指两层及大于两层，具体地，可以为但不限于为2层、3层、5层、10层、20层、40层、60层等。

本申请实施例的壳体100包括壳体本体10，壳体本体10包括依次交替层叠设置于的第一基材层11和第二基材层13，所述第二基材层13的折射率与所述第一基材层11的折射率不同，由此，形成了高折射率和低折射率交替层叠设置的结构，从而可以通过调节第一基材层11和第二基材层13的厚度、膜层数量、材料组成，以使得制得的壳体本体10对不同波长的光的反射作用和透射作用存在差异，从而使得壳体本体10呈现类似光学镀膜层的炫丽颜色(第一颜色)。因此，本申请的壳体100无需设置光学镀膜层，也可以实现光学镀膜层的炫丽色彩效果，从而，降低了壳体100的厚度，简化了壳体100的制备工艺。

本申请的壳体100可以应用于手机、平板电脑、笔记本电脑、台式电脑、智能手环、智能手表、电子阅读器、游戏机等便携式电子设备。可选地，本申请的壳体100可以为电子设备的前盖(显示屏保护盖)、后盖(电池盖)、中框、装饰件等。本申请实施例的壳体100可以为2D结构、2.5D结构、3D结构等。如图2所示，可选地，所述壳体100包括底部12及与所述底部12弯折相连的侧部14。所述底部12与所述侧部14围合成容置空间101。在一些实施例中，所述底部12与所述侧部14为一体结构，在另一些实施例中，所述底部12与所述侧部14分别成型后，再组装到一起。在一具体实施例中，所述底部12为电子设备的后盖，所述侧部14为电子设备的中框。

可选地，所述壳体本体10的厚度为0.3mm至1mm；具体地，壳体本体10的厚度可以为但不限于为0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.6mm、0.7mm、0.8mm、0.9mm、1mm等。当壳体本体10太薄时，不能很好的起到支撑和保护作用，且机械强度不能很好的满足电子设备壳体100的要求，当壳体本体10的太厚时，则增加电子设备的重量，影响电子设备的手感，用户体验不好。

可选地，第一颜色可以为但不限于为黑色、白色、红色、蓝色、绿色、紫色、橙色、黄色等颜色中的至少一种，本申请不作具体限定。本申请的术语“至少一种”指一种或多种，例如一种、两种、三种、四种等。

在一些实施例中，第一基材层11的折射率n₁与第二基材层13的折射率n₂满足关系式：(n₂-n₁)/n₁＞0.1％；换言之，第二基材层13(n₂)与第一基材层11(n₁)之间的折射率之差与第一基材层11的折射率的比值大于0.1％，即(n₂-n₁)/n₁大于0.1％；具体地，可以为但不限于为0.2％、0.5％、1％、3％、5％、10％、20％、30％等。第一基材层11与第二基材层13的折射率之差越大，则壳体本体10的炫彩效果越好，且越容易通过第一基材层11与第二基材层13的厚度及膜层数量进行壳体本体10炫彩效果的调节。

在一些实施例中，所述第一树脂包括聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚酰胺(PA)中的至少一种。

可选地，所述第一基材层11的厚度为10nm至200nm；具体地，可以为但不限于为10nm、20nm、50nm、80nm、100nm、120nm、150nm、180nm、200nm等。第一基材层11的厚度太薄，增加了壳体本体10制备的工艺难度，第一基材层11的厚度太厚则形成壳体本体10的类似光学镀膜的炫彩效果会减弱，甚至没有炫彩效果。

可选地，所述第一基材层11的透光率大于或等于85％；可以为但不限于为85％、88％、90％、92％、95％、98％、99％等。进一步地，当壳体100应用于手机时，第一基材层11的透光率可以大于90％。第一基材层11的透光率太低，当需要在壳体本体10上设置纹理层或纹理结构时，会影响制得的壳体100可以观看到的纹理效果，当第一基材层11的透光率大于90％时，可以使得制得的壳体本体10从一侧观看可以很好的观看到另一侧的纹理和图案。

在一些实施例中，所述第二树脂包括聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚酰胺(PA)中的至少一种。

可选地，所述第二基材层13的厚度为10nm至200nm；具体地，可以为但不限于为10nm、20nm、50nm、80nm、100nm、120nm、150nm、180nm、200nm等。第二基材层13的厚度太薄，增加了壳体本体10制备的工艺难度，第二基材层13的厚度太厚则形成壳体本体10的类似光学镀膜的炫彩效果会减弱，甚至没有炫彩效果。

可选地，所述第二基材层13的透光率大于或等于85％；可以为但不限于为85％、88％、90％、92％、95％、98％、99％等。进一步地，当壳体100应用于手机时，第二基材层13的透光率可以大于90％。第二基材层13的透光率太低，当需要在壳体本体10上设置纹理层或纹理结构时，会影响制得的壳体100可以观看到的纹理效果，当第二基材层13的透光率大于90％时，可以使得制得的壳体本体10从一侧观看可以很好的观看到另一侧的纹理和图案。

需要说明的是，第一树脂和第二树脂可以相同，也可以不同。当第一树脂与第二树脂不同时，第一基材层11与第二基材层13具有不同的折射率，壳体本体10可以由至少两层第一树脂层与至少两层第二树脂层依次交替层叠设置形成。

在一些实施例中，当所述第一树脂与所述第二树脂相同时，所述第二基材层13还包括无机填料，所述无机填料的折射率大于所述第二树脂的折射率，以使得所述第二基材层13的折射率大于所述第一基材层11的折射率。可选地，所述无机填料可以为二氧化钛、二氧化锆中的至少一种；所述第二基材层13中，所述无机填料的重量为所述第二树脂重量的5％至20％；具体地，可以为但不限于为5％、8％、10％、12％、14％、16％、18％、20％等。无机填料的含量太低(小于5％)时，第二基材层13的折射率的提高有限，制得的壳体本体10的炫丽色彩效果较弱，无机填料的含量越高，则形成的第二基材层13的折射率越高，第二基材层13和第一基材层11之间的折射率差越大，制得的壳体本体10具有更好的类似光学镀膜层的炫丽色彩效果，但是当无机填料的含量过高(大于20％)时，不仅会降低第二基材层13的强度和韧性，而且也会使得第二基材层13的透光率降低，当需要在壳体本体10上设置纹理层时，会影响制得的壳体100的纹理效果。可选地，无机填料的粒径为2nm至15nm；具体地，可以为但不限于为2nm、5nm、8nm、10nm、13nm、15nm等。当无机填料的粒径太大时，由于填料对光的散射作用，使得光的透过均匀性不好，当无机填料粒径太小时，难以制备这么低粒径的无机填料。

还需要说明的是，第一基材层11的厚度与第二基材层13的厚度可以相同，也可以不同。在一些实施例中，所述第一基材层11为聚甲基丙烯酸甲酯(折射率为1.492)，所述第二基材层13为聚碳酸酯(折射率为1.586)，所述第二基材层13与所述第一基材层11的厚度比为5:1至10:1；具体地，可以为但不限于为5:1、6:1、7:1、8:1、9:1、10:1等。当第一基材层11和第二基材层13的厚度比例为5:1至10:1时，可以使得制得的壳体本体10可以更好的满足电子设备的壳体100对机械强度、韧性、铅笔硬度等方面的要求。所述第二基材层13与所述第一基材层11的厚度比大于10:1，制得的壳体本体10的韧性提高，但是铅笔硬度降低，难以满足壳体100对铅笔硬度的要求；所述第二基材层13与所述第一基材层11的厚度比小于5:1时，制得的壳体本体10韧性降低，铅笔硬度提高难以满足壳体100对韧性的要求。

请参见图3，在一些实施例中，所述壳体本体10还包括：至少两层第三基材层15，所述第三基材层15包括第三树脂。每层所述第一基材层11、每层所述第二基材层13及每层所述第三基材层15依次交替层叠设置，所述第三基材层15具有第三折射率，所述第一折射率、所述第二折射率及所述第三折射率互不相同，以使得所述壳体本体10呈现第一颜色。当壳体本体10由两层基材层依次交替层叠设置时，相较于由三层基材层交替层叠设置时，具有更好的类似光学镀膜层的炫彩效果，且使得壳体本体10的设计和制备工艺更简便。

在一些实施例中，第一基材层11的折射率n₁与第二基材层13的折射率n₂满足关系式：(n₂-n₁)/n₁＞0.1％；换言之，第二基材层13(n₂)与第一基材层11(n₁)之间的折射率之差和第一基材层11的折射率的比值大于0.1％，即(n₂-n₁)/n₁大于0.1％；具体地，可以为但不限于为0.2％、0.5％、1％、3％、5％、10％、20％、30％等。可选地，第一基材层11的折射率n₁与第三基材层15的折射率n₃满足关系式：(n₃-n₁)/n₁＞0.1％；换言之，第三基材层15(n₃)与第一基材层11(n₁)之间的折射率之差与第一基材层11的折射率的比值大于0.1％，即(n₃-n₁)/n₁大于0.1％；具体地，可以为但不限于为0.2％、0.5％、1％、3％、5％、10％、20％、30％等。可选地，第二基材层13的折射率n₂与第三基材层15的折射率n₃满足关系式：(n₃-n₂)/n₂＞0.1％；换言之，第三基材层15(n₃)与第二基材层13(n₂)之间的折射率之差与第二基材层13的折射率的比值大于0.1％，即(n₃-n₂)/n₂大于0.1％；具体地，可以为但不限于为0.2％、0.5％、1％、3％、5％、10％、20％、30％等。第一基材层11、第二基材层13与第三基材层15相互之间的折射率之差越大，则壳体本体10的炫彩效果越好，且越容易通过第一基材层11、第二基材层13与第三基材层15的厚度及膜层数量进行壳体本体10炫彩效果的调节。

在一些实施例中，所述第三树脂包括聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚酰胺(PA)中的至少一种。

可选地，所述第三基材层15的厚度为10nm至200nm；具体地，可以为但不限于为10nm、20nm、50nm、80nm、100nm、120nm、150nm、180nm、200nm等。第三基材层15的厚度太薄，增加了壳体本体10制备的工艺难度，第三基材层15的厚度太厚则形成壳体本体10的类似光学镀膜的炫彩效果会减弱，甚至没有炫彩效果。

可选地，所述第三基材层15的透光率大于或等于85％；可以为但不限于为85％、88％、90％、92％、95％、98％、99％等。进一步地，当壳体100应用于手机时，第三基材层15的透光率可以大于90％。第三基材层15的透光率太低，当需要在壳体本体10上设置纹理层或纹理结构时，会影响制得的壳体100可以观看到的纹理效果，当第三基材层15的透光率大于90％时，可以使得制得的壳体本体10从一侧观看可以很好的观看到另一侧的纹理和图案。

需要说明的是，第三树脂与第一树脂、第二树脂可以相同，也可以不同。当第一树脂、第二树脂、第三树脂相同时，可以通过添加无机填料(例如二氧化钛、二氧化锆等)，以使得第一基材层11、所述第二基材层13及所述第三基材层15的折射率均不相同。

可选地，本申请的壳体本体10的杨氏模量(采用GB1040-79进行测试)的范围为1GPa至3Gpa；具体地，可以为但不限于为1GPa、1.5Gpa、2GPa、2.5Gpa、3Gpa等。壳体本体10的铅笔硬度的范围为F-1H。壳体本体10的拉伸强度(采用GB1040-79进行测试)的范围为40Mpa至70MPa；具体地，可以为但不限于为40Mpa、50MPa、60Mpa、70MPa等。

请参见图4及图5，在一些实施例中，所述壳体100还包括：变色膜30，所述变色膜30设置于所述壳体本体10的一侧，所述变色膜30用于在加载电压或加载电场时，发生颜色变化，以使在所述壳体本体10远离所述变色膜30的一侧观看到的壳体100的颜色随所述变色膜30的颜色变化而发生变化。所述变色膜30与所述壳体本体10配合，以使在所述壳体本体10远离所述变色膜30的一侧观看到的壳体100的具有炫彩效果。当壳体100包括变色膜30时，壳体100的壳体本体10侧观看到的颜色是壳体本体10的颜色与变色膜30的颜色叠加后的颜色，当变色膜30的颜色随着加载电压或加载电场发生变化时，壳体100的壳体本体10侧观看到的颜色也会随着发生变化，从而实现了壳体100的变色效果，进而提高了壳体100的外观表现力，提供用户体验。

可选地，变色膜30可以通过光学胶或者其它固定方式设置于壳体本体10的一侧，当壳体本体10与变色膜30之间还存在其它功能膜层时，变色膜30位于该其它功能膜层(例如下述纹理层)远离壳体本体10的表面，当壳体本体10与所述变色膜30之间未设置其它膜层时，变色膜30通过光学胶粘结于所述壳体本体10的表面。可选地，所述光学胶可以为防水光学胶，以使得防止水氧进入变色膜30中。

请参见图5，在一些实施例中，所述变色膜30包括依次层叠设置的第一导电层31、第一变色层33及第二导电层35，所述第一导电层31相较于所述第二导电层35靠近所述壳体本体10设置，所述第一导电层31是透光的；当所述第一导电层31和所述第二导电层35之间加载第一电场时，所述第一变色层33靠近所述第一导电层31的表面呈现第二颜色；当所述第一导电层31和所述第二导电层35之间加载第二电场时，所述第一变色层33靠近所述第一导电层31的表面呈现第三颜色，其中，所述第一电场的电场强度方向与所述第二电场的电场强度方向相反。通过在变色膜30两侧施加不同的电场强度方向的电场，从而使得变色膜30靠近壳体本体10的表面具有不同的颜色，进而使得壳体100的壳体本体10侧观看到的颜色发生改变，实现变色效果。

本申请术语“电场强度方向”指正电荷或负电荷在该电场中的受力方向。

需要说明的是，所述第一导电层31和所述第二导电层35之间加载第一电场可以理解为，所述第一导电层31加载负电荷、所述的第二导电层35加载正电荷；所述第一导电层31和所述第二导电层35之间加载第二电场可以理解为，所述第一导电层31加载正电荷、所述的第二导电层35加载负电荷。此外，所述第一导电层31和所述第二导电层35之间加载第一电场还可以理解为，所述第一导电层31加载正电荷、所述的第二导电层35加载负电荷；所述第一导电层31和所述第二导电层35之间加载第二电场还可以理解为，所述第一导电层31加载负电荷、所述的第二导电层35加载正电荷。

可选地，第一导电层31为透明导电层，可以为但不限于为氧化铟锡(ITO)层、锌铝氧化物(AZO)、氧化锡掺氟(FTO)、石墨烯薄膜等中的至少一种。可选地，第一导电层31的厚度可以为100nm至300nm之间，具体地，可以为但不限于为100nm、120nm、150nm、180nm、200nm、250nm、280nm、300nm等。

可选地，第二导电层35可以为透明导电层，也可以为不透明导电层。所述透明导电层可以为但不限于为氧化铟锡(ITO)层、锌铝氧化物(AZO)、氧化锡掺氟(FTO)、石墨烯薄膜等中的至少一种。所述不透明导电层可以为但不限于为铜、铝、铌、锡、银等中的至少一种。可选地，第二导电层35的厚度可以为100nm至300nm之间，具体地，可以为但不限于为100nm、120nm、150nm、180nm、200nm、250nm、280nm、300nm等。

请参见图6和图7，可选地，第一变色层33可以为但不限于为微胶囊电泳层，所述微胶囊电泳层包括阵列排布的多个微胶囊331，每个所述微胶囊331包括正电粒子3311、负电粒子3313及电泳液(图未示)。所述正电粒子3311具有第二颜色，所述负电粒子3313具有第三颜色；或者，所述正电粒子3311具有第三颜色，所述负电粒子3313具有第二颜色。

请参见图6，在一些实施例中，所述正电粒子3311具有第二颜色，所述负电粒子3313具有第三颜色。第一电场为第一导电层31加载负电荷，第二导电层35加载正电荷时，第一导电层31与第二导电层35之间形成的电场。第二电场为第一导电层31加载正电荷，第二导电层35加载负电荷时，第一导电层31与第二导电层35之间形成的电场。当所述变色膜30加载第一电场时，换言之，当所述第一导电层31施加负电荷、所述的第二导电层35施加正电荷时，所述正电粒子3311向所述第一导电层31运动，所述负电粒子3313向所述第二导电层35运动，从而使正电粒子3311聚集于第一变色层33靠近第一导电层31的一侧，由此，所述变色膜30靠近壳体本体10的表面呈第二颜色；请参见图7，当所述变色膜30加载第二电场时，换言之，当所述第一导电层31施加正电荷、所述第二导电层35施加负电荷时，所述负电粒子3313向所述第一导电层31运动，所述正电粒子3311向所述第二导电层35运动，从而使负电粒子3313聚集于第一变色层33靠近第一导电层31的一侧，由此，所述变色膜30靠近壳体本体10的表面呈第三颜色。本实施例的变色膜30利用微胶囊331电泳技术，在电场的作用下，使得具有不同颜色的正电粒子3311及负电粒子3313向着电性相反的电极移动，从而使得变色膜30靠近壳体本体10的一侧呈现不同的颜色，以使壳体100的壳体本体10远离变色膜30的一侧可以观看到不同的颜色，通过改变施加在第一导电层31及第二导电层35之间的电场强度的方向，即可对壳体100的外观颜色进行改变，颜色变化后，即使关掉电源也能够保持长时间的持续显示掉电前的颜色。本申请的变色膜30结构简单，可以使得壳体100整体做的更薄，此外，微胶囊331电泳技术需要的电能较小，对于使用该壳体100的电子设备的续航能力影响较小。

可选地，正电粒子3311可以为但不限于为带正电荷的二氧化钛粒子(白色)、二氧化硅粒子(白色)、带正电荷二氧化锆粒子(白色)、带正电荷(黑色)等中的至少一种。负电粒子3313可以为但不限于为带负电荷的二氧化钛粒子(白色)、二氧化硅粒子(白色)、带负电荷二氧化锆粒子(白色)、带负电荷(黑色)等中的至少一种。可选地，电泳液可以市售或自制的电泳液，本申请不作具体限定。在一具体实施例中，电泳液可以为但不限于为含有司盘80(Span-80)、四氯乙烯及乙苯的电泳液，在另一具体实施例中，还可以为含有司盘80(Span-80)、CH-6超分散剂、四氯乙烯及1,2-二溴乙烷的电泳液。

可选地，第二颜色可以为但不限于为黑色、白色、红色、蓝色、绿色、紫色、橙色、黄色等颜色中的至少一种，本申请不作具体限定。所述第三颜色可以为但不限于为黑色、白色、红色、蓝色、绿色、紫色、橙色、黄色等颜色中的至少一种，本申请不作具体限定。可选地，第一颜色、第二颜色和第三颜色为互不相同的颜色。

在一些实施例中，所述变色膜30还包括第一衬底层37及第二衬底层39，所述第一衬底层37位于所述第一导电层31靠近壳体本体10的表面，第二衬底层39位于所述第二导电层35远离壳体本体10的表面。可选地，在形成第一导电层31时，以第一衬底层37为衬底，在第一衬底层37上通过真空镀膜等工艺形成第一导电层31，在形成第二导电层35时，在第二衬底层39上通过真空镀膜等工艺形成第二导电层35。

可选地，第一衬底层37可以为但不限于为聚碳酸酯层、聚甲基丙烯酸甲酯层、聚对苯二甲酸乙二醇酯层等中的至少一种。第一衬底层37的透光率大于等于85％，可选地，第一衬底层37的透光率可以为不限于为85％、88％、90％、91％、92％、93％、94％、95％、96％等。第一衬底层37的厚度为1μm至100μm，具体地，可以为但不限于为1μm、5μm、10μm、20μm、30μm、40μm、50μm、60μm、70μm、80μm、90μm、100μm等。当第一衬底层37的厚度小于1μm时，第一衬底层37的强度太低，当的第一衬底层37的厚度大于100μm时，则使得制得的变色膜30太厚。

可选地，第二衬底层39可以为但不限于为聚碳酸酯层、聚甲基丙烯酸甲酯层、聚对苯二甲酸乙二醇酯层等中的至少一种。第二衬底层39的透光率大于等于85％，可选地，第二衬底层39的透光率可以为不限于为85％、88％、90％、91％、92％、93％、94％、95％、96％等。第二衬底层39的厚度为1μm至100μm，具体地，可以为但不限于为1μm、5μm、10μm、20μm、30μm、40μm、50μm、60μm、70μm、80μm、90μm、100μm等。当第二衬底层39的厚度小于1μm时，第二衬底层39的强度太低，当的第二衬底层39的厚度大于100μm时，则使得制得的变色膜30太厚。

请再次参见图5，在一些实施例中，变色膜30还包括胶框32，所述胶框32设置于第一衬底层37和第二衬底层39之间，且环绕所述第一导电层31、变色层(第一变色层33或第二变色层)以及第二导电层35设置，用于防止水氧变色膜30内。换言之，所述胶框32内设有收容腔，所述第一导电层31、变色层(第一变色层33或第二变色层)以及第二导电层35依次层叠设置于所述收容腔内。所述胶框32的相对两端分别粘结于第一衬底层37和第二衬底层39。

可选地，所述胶框32可以包括但不限于包括环氧树脂、丙烯酸树脂中的至少一种。环氧树脂具有更好的防水性能，而丙烯酸树脂的粘接力则更强。在一具体实施例中，所述胶框32包括相连的环氧树脂层及丙烯酸树脂层，所述环氧树脂层环绕于所述丙烯酸树脂层的外周。在垂直于第一导电层31、变色层及第二导电层35层叠方向，所述胶框32的厚度范围为1mm至5mm，具体地可以为但不限于为1mm、1.5mm、2mm、3mm、4mm、5mm等。胶框32厚度太小，不能很好的阻隔水氧，胶层厚度太厚，使得胶框32对应部分不具有变色效果，影响制得的壳体100的外观效果。

请参见图8，在另一些实施例中，所述变色膜30包括依次层叠设置的第一导电层31、第二变色层34及第二导电层35，所述第一导电层31相较于所述第二导电层35靠近所述壳体本体10设置，所述第一导电层31是透光的；所述第二变色层34呈现第四颜色，当所述第一导电层31和所述第二导电层35之间加载预设电压时，所述第二变色层34呈现第五颜色。通过在第二变色层34两侧施加电压，从而使得第二变色层34发生变色，进而使得壳体100的壳体本体10侧观看到的颜色发生改变，实现变色效果。

关于第一导电层31和第二导电层35的详细描述，请参见上述图5实施例，在此不再赘述。

可选地，第二变色层34包括可以选自有机聚合物、无机材料及有机小分子等中的至少一种。有机聚合物可以为聚苯胺、聚噻吩等中的至少一种。无机材料可以为普鲁士蓝、三氧化钨等过渡金属氧化物等中的至少一种。无机材料可以为紫罗精等。

可选地，第四颜色可以为但不限于为黑色、白色、红色、蓝色、绿色、紫色、橙色、黄色等颜色中的至少一种，本申请不作具体限定。所述第五颜色可以为但不限于为黑色、白色、红色、蓝色、绿色、紫色、橙色、黄色等颜色中的至少一种，本申请不作具体限定。可选地，第一颜色、第四颜色和第五颜色为互不相同的颜色。

在一些实施例中，本实施例的变色膜30还包括第一衬底层37、第二衬底层39及胶框32。关于第一衬底层37、第二衬底层39及胶框32的详细描述，请参见上述图5实施例，在此不再赘述。

此外，本申请还可以通过软件来控制变色膜30的颜色变化，具体地，当手机进入壳体100选择界面时，用户的壳体100选择界面上显示可以选择的几种颜色，当用户选定颜色，发送变色请求时，使用该壳体100的电子设备的控制器接收到该变色请求，并控制向第一导电层31及第二导电层35施加第一电场或第二电场(换言之，控制施加的电场强度方向)或者预设电压，从而使微胶囊331内的正电粒子3311和负电粒子3313发送相背运动，改变变色膜30的靠近壳体本体10的表面的颜色，从而改变整个壳体100靠近壳体本体10侧观看到的颜色。

请参见图9和图10，在一些实施例中，本申请实施例的壳体100还包括纹理层50，所述纹理层50设置于所述壳体本体10的一侧；当所述壳体100包括变色膜30时，所述纹理层50设置于所述壳体本体10与所述变色膜30之间，所述纹理层50远离所述壳体本体10的表面具有纹理结构或纹理图案，所述变色膜30、纹理层50、壳体本体10配合，以使得所述壳体100的壳体本体10侧可以观看到可变色的炫彩纹理效果。需要说明的是，当壳体本体10与纹理层50之间不具有其它膜层时，所述纹理层50设置于所述壳体本体10的表面，当壳体本体10与纹理层50之间还包括其它膜层时，所述纹理层50设置于该其它膜层远离所述壳体本体10的表面。在一具体实施例中，壳体本体10、纹理层50及变色膜30依次层叠设置。

可选地，所述纹理层50为光固化纹理层50，例如紫外光固化纹理层50(UV纹理层50)。可选地，纹理层50由光固化胶水(例如UV胶水)转印后，经光固化形成，例如在壳体本体10的表面转印UV胶水后，经光固化形成的光固化纹理层50。可选地，光固化胶水包括聚氨酯丙烯酸酯低聚物、光引发剂、溶剂及助剂。可选地，光引发剂可以为但不限于为1-羟基环己基苯基甲酮(1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone，光引发剂184)、二苯基-(2,4,6-三甲基苯甲酰)氧磷(Diphenyl(2,4,6-Trimethylbenzoyl)Phosphine Oxide，TPO)、二苯甲酮(Benzophenone，BP)、丙基噻吨酮(ITX)、2,4-二乙基硫杂蒽酮(DETX)、2-羟基-2-甲基-1-苯基丙酮(光引发剂1173)、光引发剂1000(20wt％的1-羟基环己基苯基甲酮与80wt％的2-甲基-2-羟基-1-苯基-1-丙酮)、光引发剂1300(30wt％的光引发剂369与70wt％光引发剂651(二甲基苯偶酰缩酮，DMPA))、光引发剂1700(25wt％的光引发剂BAPO(又称光引发剂819)与75wt％的光引发剂1173)、光引发剂500(50wt％的光引发剂1173与50wt％的BP)中的至少一种。可选地，溶剂可以为但不限于为乙酸乙酯、乙酸丙酯、乙酸丁酯、环己酮，丙二醇甲醚，丙二醇甲醚醋酸酯，乙二醇单丁醚，乙二醇单甲醚，异丙醇，丁酮，甲基丁酮中的至少一种。助剂包括消泡剂、流平剂等。消泡剂可以为有机硅消泡剂、聚醚型消泡剂中的至少一种，流平剂可以为但不限于为有机硅流平剂等。具体地，光固化纹理层50由光固化胶水于固化能量为800mj/cm²至1000mj/cm²下固化形成。纹理层50的厚度为10μm至20μm，具体地，可以为但不限于为10μm、11μm、12μm、13μm、14μm、15μm、17μm、9μm、18μm、19μm、20μm等。

请参见图11，在一些实施例中，本申请实施例的壳体100还包括硬化层70，所述硬化层70位于所述壳体本体10的一侧，所述硬化层70用于提高壳体100的铅笔硬度，以使得壳体100具有更好的耐磨性。

需要说明的是，当壳体本体10与硬化层70之间不具有其它膜层时，所述硬化层70设置于所述壳体本体10的表面，当壳体本体10与硬化层70之间还包括其它膜层时，所述硬化层70设置于该其它膜层远离所述壳体本体10的表面。在一些实施例中，所述壳体100包括纹理层50，所述硬化层70位于所述壳体本体10远离所述纹理层50的一侧，换言之，所述壳体100包括依次层叠设置的纹理层50、壳体本体10及硬化层70。在另一实施例中，所述壳体100包括依次层叠设置的变色膜30、纹理层50、壳体本体10及硬化层70。在又一实施例中，所述壳体100包括层叠设置的壳体本体10及硬化层70。

可选地，所述硬化层70由硬化液经光固化形成。所述硬化液包括聚氨酯丙烯酸酯低聚物、光引发剂及溶剂。光引发剂可以为但不限于为二苯基-(2,4,6-三甲基苯甲酰)氧磷(Diphenyl(2,4,6-Trimethylbenzoyl)Phosphine Oxide，TPO)、丙基噻吨酮(ITX)、二苯甲酮(Benzophenone，BP)、光引发剂1700(25wt％的光引发剂819和75wt％的光引发剂1173)、双[2,6-二氟-3-(1H-吡咯基-1)苯基]钛茂(光引发剂784)、光引发剂1800(25％光引发剂819和75％光引发剂184)、光引发剂4265(50％TPO和50％光引发剂1173)、羟基环己基苯基甲酮(1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone，光引发剂184)、2-羟基-4-(2-羟乙氧基)-2-甲基苯丙酮(2-Hydroxy-4'-(2-hydroxyethoxy)-2-methylpropiophenone，光引发剂2959)、2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮(光引发剂1173)、2-甲基-1-(4-甲硫基苯基)-2-吗啉基-1-丙酮(光引发剂907)、2-羟基-1-[4-[4-(2-羟基-2-甲基丙酰基)苯氧基]苯基]-2-甲基丙酮(光引发剂160)等中的至少一种。可选地，溶剂可以为但不限于为乙酸乙酯、乙酸丙酯、乙酸丁酯、环己酮，丙二醇甲醚，丙二醇甲醚醋酸酯，乙二醇单丁醚，乙二醇单甲醚，异丙醇，丁酮，甲基丁酮中的至少一种。

可选地，所述硬化层70的厚度4μm至30μm；具体地，可以为但不限于为4μm、10μm、15μm、20μm、25μm、30μm等。硬化层70的厚度太薄，影响制得的壳体100的耐磨性，硬化层70的厚度太厚，则韧性太差，使得壳体100受力弯折时，容易开裂。

可选地，壳体100的硬化层70表面的铅笔硬度为3H至5H，具体地，可以为但不限于为3H、4H、5H等。本申请实施例的铅笔硬度测试采用GB/T 6739-2006进行1kg铅笔硬度测量。

请参见图12，在一些实施例中，本申请实施例的壳体100还包括阻隔层90，所述阻隔层90设置于所述变色膜30远离所述壳体本体10的表面，用于防止水氧进入变色膜30，影响变色膜30的变色性能。

可选地，所述阻隔层90包括SiO₂，Al₂O₃，Si₃N₄中的至少一种。可选地，所述阻隔层90可以通过原子层沉积(ALD)、蒸发镀膜、溅射镀膜等方法制备。

可选地，阻隔层90的厚度为1μm至5μm，具体地，可以为但不限于为1μm、2μm、3μm、4μm、5μm。阻隔层90的厚度太薄，不能起到很好的阻隔水氧的作用，阻隔层90的厚度太厚，对于阻隔层90的水氧阻隔效果不会有进一步的提高，但会增加壳体100的厚度。

请参见图13，本申请实施例还提供一种壳体100的制备方法，所述方法可以应用于制备本申请实施例的壳体100，所述方法包括：

S201，制备壳体本体10；以及

请一并参见图14，在一实施例中，所述壳体本体10通过以下步骤制备：将第一基材层11的原料组分、第二基材层13的原料组分分别混合均匀后，采用共挤出工艺形成两层层叠的复合板；采用两层复合板再次进行共挤出，如此循环，以制得层数为2ⁿ的壳体本体10。

在又一实施例中，所述壳体本体10通过以下步骤制备：将第一基材层11的原料组分、第二基材层13的原料组分及第三基材层15的原料组分分别混合均匀后，采用共挤出工艺形成三层依次层叠的复合板；采用两层复合板再次进行共挤出，如此循环，以制得层数为3ⁿ的壳体本体10。

可选地，共挤的温度为树脂的软化温度至熔融温度之间。这样可以使得树脂分子链之间可以相对移动，但是又具有较大的粘度，流动性较低，便于控制制得的第一基材层11、第二基材层13及第三基材层15的厚度以及每一层厚度的均匀性。本申请术语“软化温度”指无定型聚合物开始变软时的温度。本申请术语“熔融温度”指聚合物完全熔融的温度。

S202，进行热弯成型，得到3D结构的壳体本体10。

可选地，采用热弯模具，将壳体本体10进行热弯成型，得到具有3D结构的壳体本体10。

可选地，所述热弯成型的温度为130℃至240℃；具体地，可以为但不限于为130℃、150℃、160℃、180℃、200℃、210℃、230℃、240℃等。

可选地，热弯成型的压力为15Bar至100Bar；具体地，可以为但不限于为15Bar、20Bar、30Bar、40Bar、50Bar、60Bar、70Bar、80Bar、90Bar、100Bar等。

可选地，热弯成型的时间0.3min至2min；具体地，可以为但不限于为0.3min、0.5min、1min、1.5min、2min等。

本实施例与上述实施例相同的特征部分，请参见上述实施例的详细描述，在此不再赘述。

请参见图15，本申请实施例还提供一种壳体100的制备方法，所述方法可以应用于制备本申请实施例的壳体100，所述方法包括：

S301，制备壳体本体10；

S302，在壳体本体10的表面形成纹理层50；

可选地，采用UV胶水，在壳体本体10的表面转印一层UV胶水层，经光固化形成纹理层50。

S303，进行热弯成型，以使壳体本体10形成3D结构的壳体本体10；

S304，在壳体本体10远离纹理层50的表面形成硬化层70；以及

可选地，在壳体本体10远离纹理层50的表面采用硬化液涂覆异层硬化胶液层，去除溶剂后，进行光固化，形成硬化层70。

可选地，在形成硬化层70之后，所述方法还包括：进行计算机数字化控制精密机械加工(CNC加工)，铣去多余的边角料，获得最终所需组装配合的尺寸。

S305，提供变色膜30，采用光学胶将所述变色膜30粘附于所述纹理层50远离所述壳体本体10的表面。

在一些实施例中，当所述壳体100包括阻隔层90时，先将阻隔层90沉积与变色膜30上，再将变色膜30通过光学胶粘附于纹理层50的表面。所述阻隔层90远离所述纹理层50设置。

本实施例与上述实施例相同的特征部分，请参见上述实施例的详细描述，在此不再赘述。

请参见图16至图18，本申请实施例还提供一种壳体组件400，其包括：壳体410；光学镀膜层430，设置于所述壳体410的一侧，用于使壳体410远离光学镀膜层430的一侧观看到炫彩效果；以及变色膜30，设置于所述光学镀膜层430远离所述壳体410的一侧，所述变色膜30用于在加载电压或加载电场时，发生颜色变化，以使在所述壳体410远离所述变色膜30的一侧观看到的壳体的颜色随所述变色膜30的颜色变化而发生变化。

可选地，光学镀膜层430可以直接设置于壳体410的表面(如图16所示)，或者中间通过其它膜层(例如纹理层50、光学胶等)设置于壳体410的一侧(如图18所示)。变色膜30可以直接设置于光学镀膜层430远离所述壳体410的表面，或者中间通过其它膜层(例如纹理层50、光学胶等)设置于光学镀膜层430远离壳体410的一侧。

本实施例的壳体组件400包括光学镀膜层430及变色膜30，光学镀膜层430使得壳体组件400的壳体410侧可以观看到炫丽的色彩，当变色膜30加载电压或加载电场时，颜色发生变化，从而使得壳体组件400的壳体410侧观看到的颜色也发生变化，从而实现了壳体的变色效果，进而提高了壳体的外观表现力，提供用户体验。

请再次参见图2，本申请的壳体组件400可以应用于手机、平板电脑、笔记本电脑、台式电脑、智能手环、智能手表、电子阅读器、游戏机等便携式电子设备。可选地，本申请的壳体组件400可以为电子设备的前盖(显示屏保护盖)、后盖(电池盖)、中框、装饰件等。本申请实施例的壳体组件400可以为2D结构、2.5D结构、3D结构等。如图2所示，可选地，所述壳体组件400包括底部12及与所述底部12弯折相连的侧部14。所述底部12与所述侧部14围合成容置空间101。在一些实施例中，所述底部12与所述侧部14为一体结构，在另一些实施例中，所述底部12与所述侧部14分别成型后，再组装到一起。在一具体实施例中，所述底部12为电子设备的后盖，所述侧部14为电子设备的中框。

可选地，壳体410为透明基材，所述壳体410为树脂层或无机玻璃层。所述树脂层可以为聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯基材等中的至少一种。

在一些实施例中，壳体410包括至少两层第一基材层11以及至少两层第二基材层13。所述第一基材层11具有第一折射率，所述第一基材层11包括第一树脂；所述至少两层第二基材层13与所述至少两层第一基材层11依次交替层叠设置，所述第二基材层13具有第二折射率，所述第二折射率与所述第一折射率不同，所述第二基材层13包括第二树脂，以使得所述壳体本体10呈现第一颜色，所述壳体410作为整个壳体组件400的支撑层。

在另一些实施例中，壳体410包括至少两层第一基材层11、至少两层第二基材层13及至少两层第三基材层15。所述第一基材层11具有第一折射率，所述第一基材层11包括第一树脂；所述第二基材层13具有第二折射率，所述第二基材层13包括第二树脂；所述第三基材层15具有第三折射率，所述第三基材层15包括第三树脂，每层所述第一基材层11、每层所述第二基材层13及每层所述第三基材层15依次交替层叠设置，所述第一折射率、所述第二折射率及所述第三折射率互不相同，以使得所述壳体本体10呈现第一颜色。

关于第一基材层11、第二基材层13、第三基材层15、第一树脂、第二树脂及第三树脂的详细描述，请参见上述实施例的对应部分，在此不再赘述。

可选地，壳体410的透光率大于等于85％，壳体410的透光率可以为不限于为85％、88％、90％、91％、92％、93％、94％、95％、96％、97％、98％、99％等。可选地，所述壳体410的厚度为0.3mm至1mm；具体地，壳体410的厚度可以为但不限于为0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.6mm、0.7mm、0.8mm、0.9mm、1mm等。当壳体410太薄时，不能很好的起到支撑和保护作用，且机械强度不能很好的满足电子设备壳体的要求，当壳体410的太厚时，则增加电子设备的重量，影响电子设备的手感，用户体验不好。

可选地，所述光学镀膜层430包括In、Sn、TiO₂、Ti₃O₅、NbO₂、Nb₂O₃、Nb₂O₂、Nb₂O₅、SiO₂、ZrO₂或者其他不导电氧化物等中的至少一种。可选地，光学镀膜层430的厚度可以为但不限于为10nm至1000nm；具体地，可以为但不限于为10nm、50nm、100nm、200nm、300nm、400nm、600nm、800nm、1000nm等。可选地，光学镀膜层430可以包括至少一层真空镀膜层(图未示)。在一实施例中，真空镀膜层的层数可以为3层至15层，具体地，可以为但不限于为3层、4层、5层、6层、7层、8层、9层、10层、11层、12层、13层、14层、15层等。可选地，每层所述真空镀膜层的厚度为3nm至140nm，具体地，可以为但不限于为3nm、5nm、8nm、10nm、15nm、20nm、25nm、30nm、35nm、40nm、50nm、60nm、70nm、80nm、90nm、100nm、110nm、120nm、130nm、140nm等。

可选地，光学镀膜层430可以采用蒸发镀膜工艺、溅射镀膜工艺、原子层沉积(ALD)技术等中的至少一种形成。

在一些实施例中，当光学镀膜层430直接形成于第一衬底层37的表面时，光学镀膜层430可以采用原子层沉积(ALD)技术制备。原子层沉积相较于蒸发镀膜工艺及溅射镀膜工艺的镀膜温度更低，采用原子层沉积制备光学镀膜层430，可以更好的防止镀膜过程中产生瞬时高温，避免造成电子墨水器件失效。

可选地，所述至少一层真空镀膜层中，最靠近所述变色膜30的真空镀膜层为二氧化硅层，换言之，最靠近所述第一衬底层37的真空镀膜层为二氧化硅层。二氧化硅层具有良好的水氧隔离功能，在第一衬底层37先形成二氧化硅层，可以使得光学镀膜层430除了具有绚丽的彩色效果之外，还可以具有防水氧功能。此外，在变色膜30面向壳体410的表面无需额外设置用于防水氧入侵的阻隔层90，降低了壳体组件400的厚度，有利于电子设备的超薄化。

可选地，本申请的二氧化硅层是采用四氯化硅和去离子水作为前驱体，用高纯度氮气作为载气和清洗气，通过原子层沉积技术进行制备，具体的化学反应如以下反应式(1)和反应式(2)：

||-OH*+SiCl₄→||-O-SiCl₃*+HCl (1)

||-O-SiCl₃*+3H₂O→||-O-Si(OH)₃*+3HCl (2)

其中，“||”代表基底材料表面，“*”代表表面化学官能团。

整个ALD过程分为四个阶段：第一阶段就是金属前驱体(四氯化硅)的反应过程，如反应式(1)所示；第二阶段为高纯氮气的吹扫时间，将多余的前驱体及反应产生的副产物带着；第三阶段为氧化剂(去离子水)的反应过程，如反应式(2)所示；第四阶段为高纯氮气的吹扫时间。反复进行上述四个过程，就能够在表层形成一层致密的SiO2层。

可选地，光学镀膜层430包括二氧化钛层时，二氧化钛层可以用异丙醇钛和过氧化氢作为前驱体，用高纯度氮气作为载气和清洗气，通过原子层沉积技术进行制备，具体的化学反应如以下反应式(3)和反应式(4)：

||-OH*+Ti(OCH(CH₃)₂)₄→||-OTi(OCH(CH₃)₂)₃*+HOCH(CH₃)₂ (3)

||-OTi(OCH(CH₃)₂)₃*+3H₂O₂→||-OTi(OH)₃*+3HOCH(CH₃)₂+1.5O₂ (4)

其中，“||”代表基底材料表面，“*”代表表面化学官能团。

关于变色膜30的详细描述请参见上述实施例的详细描述，在此不再赘述。

请再次参见图17和图18，在一些实施例中，所述壳体组件400还包括纹理层50，所述纹理层50设置于所述壳体410与所述光学镀膜层430之间(如图18所示)；或者，所述纹理层50设置于所述变色膜30与所述光学镀膜层430之间(如图17所示)。

请参见图17，当所述壳体410为无机玻璃时，所述纹理层50设置于所述变色膜30与所述光学镀膜层430之间。制备时，所述纹理层50形成于所述变色膜30的表面，所述光学镀膜层430形成于纹理层50的表面。换言之，制备纹理层50和光学镀膜层430时，无需提供额外的基材，直接以变色膜30上的第一衬底层37为基材，在第一衬底层37上直接依次制备纹理层50和光学镀膜层430，再将设置有纹理层50和光学镀膜层430的变色膜30通过光学胶(如防水光学胶)粘合至壳体410。相较于在新的衬底上制备纹理层50和光学镀膜层430，再将其粘合至壳体410与变色膜30之间，在变色膜30的第一衬底层37上直接制备纹理层50和光学镀膜层430，可以大大降低壳体组件400的厚度，有利于电子设备的超薄化。此外，直接在第一衬底层37上进行转印纹理层50并制备光学镀膜层430可以更好的避免光学镀膜层50形成过程中产生的瞬时高温，释放出强化后的玻璃盖板(壳体410)的表层压应力，降低玻璃盖板(壳体410)的强度。

当壳体410为树脂层时，所述纹理层50设置于所述壳体410与所述光学镀膜层430之间。制备时，所述纹理层50形成于所述壳体410的表面，所述光学镀膜层430形成于纹理层50的表面。换言之，制备纹理层50和光学镀膜层430时，无需提供额外的基材，直接以壳体410为基材，在壳体410上直接依次制备纹理层50和光学镀膜层430，再将设置有纹理层50和光学镀膜层430的壳体410的通过光学胶(如防水光学胶)粘合至变色膜30的第一衬底层37。相较于在新的衬底上制备纹理层50和光学镀膜层430，再将其粘合至壳体410与变色膜30之间，在壳体410上直接制备纹理层50和光学镀膜层430，可以大大降低壳体组件400的厚度，有利于电子设备的超薄化。

请参见图19，在一些实施例中，本申请实施例的壳体组件400还包括阻隔层90，所述阻隔层90设置于所述变色膜30远离所述壳体410的表面，用于防止水氧进入变色膜30，影响变色膜30的变色性能。关于阻隔层90的详细描述请参见上述实施例的详细描述，在此不再赘述。

请参见图20至图22，本申请实施例还提供一种电子设备500，其包括：显示组件510，用于显示；本申请实施例所述的壳体100或壳体组件400，所述壳体100或壳体组件400具有容置空间101，所述壳体100或壳体组件400用于承载所述显示组件510；以及电路板组件530，所述电路板组件530设置于所述容置空间101，且与所述显示组件510电连接，用于控制所述显示组件510进行显示。在一些实施例中，所述显示组件510还用于闭合所述容置空间101；换言之，所述壳体100或壳体组件400与所述显示组件510围合成闭合的容置空间101。

本申请实施例的电子设备500可以为但不限于为手机、平板电脑、笔记本电脑、台式电脑、智能手环、智能手表、电子阅读器、游戏机等便携式电子设备。

关于壳体或壳体组件的详细描述，请参见上述实施例对应部分的描述，在此不再赘述。

可选地，所述显示组件510可以为但不限于为液晶显示组件、发光二极管显示组件(LED显示组件)、微发光二极管显示组件(MicroLED显示组件)、次毫米发光二极管显示组件(MiniLED显示组件)、有机发光二极管显示组件(OLED显示组件)等中的至少一种。

请一并参见图22，可选地，电路板组件530可以包括处理器531及存储器533。所述处理器531分别与所述显示组件510及存储器533电连接。所述处理器531用于控制所述显示组件510进行显示，所述存储器533用于存储所述处理器531运行所需的程序代码，控制显示组件510所需的程序代码、显示组件510的显示内容等。

可选地，处理器531包括一个或者多个通用处理器531，其中，通用处理器531可以是能够处理电子指令的任何类型的设备，包括中央处理器(Central Processing Unit,CPU)、微处理器、微控制器、主处理器、控制器以及ASIC等等。处理器531用于执行各种类型的数字存储指令，例如存储在存储器533中的软件或者固件程序，它能使计算设备提供较宽的多种服务。

可选地，存储器533可以包括易失性存储器(Volatile Memory)，例如随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)；存储器533也可以包括非易失性存储器(Non-VolatileMemory，NVM)，例如只读存储器(Read-Only Memory，ROM)、快闪存储器(FlashMemory，FM)、硬盘(Hard Disk Drive，HDD)或固态硬盘(Solid-State Drive，SSD)。存储器533还可以包括上述种类的存储器的组合。

在本申请中提及“实施例”“实施方式”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现所述短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本申请所描述的实施例可以与其它实施例相结合。此外，还应该理解的是，本申请各实施例所描述的特征、结构或特性，在相互之间不存在矛盾的情况下，可以任意组合，形成又一未脱离本申请技术方案的精神和范围的实施例。

最后应说明的是，以上实施方式仅用以说明本申请的技术方案而非限制，尽管参照以上较佳实施方式对本申请进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本申请的技术方案进行修改或等同替换都不应脱离本申请技术方案的精神和范围。

Claims (16)

1.一种壳体，其特征在于，包括：

壳体本体，所述壳体本体包括：

至少两层第一基材层，所述第一基材层具有第一折射率，所述第一基材层包括第一树脂；以及

至少两层第二基材层，所述至少两层第二基材层与所述至少两层第一基材层依次交替层叠设置，所述第二基材层具有第二折射率，所述第二折射率与所述第一折射率不同，所述第二基材层包括第二树脂。

2.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述第一树脂包括聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰胺中的至少一种；所述第二树脂包括聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰胺中的至少一种。

3.根据权利要求2所述的壳体，其特征在于，所述第一基材层为聚甲基丙烯酸甲酯，所述第二基材层为聚碳酸酯，所述第二基材层与所述第一基材层的厚度比为5:1至10:1。

4.根据权利要求2所述的壳体，其特征在于，当所述第一树脂与所述第二树脂相同时，所述第二基材层还包括无机填料，所述无机填料的折射率大于所述第二树脂的折射率，以使得所述第二基材层的折射率大于所述第一基材层的折射率。

5.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述壳体本体还包括：至少两层第三基材层，所述第三基材层包括第三树脂，每层所述第一基材层、每层所述第二基材层及每层所述第三基材层依次交替层叠设置，所述第三基材层具有第三折射率，所述第一折射率、所述第二折射率及所述第三折射率互不相同，以使得所述壳体本体呈现第一颜色。

6.根据权利要求1-5任意一项所述的壳体，其特征在于，所述壳体还包括：变色膜，所述变色膜设置于所述壳体本体的一侧，所述变色膜用于在加载电压或加载电场时，发生颜色变化，以使在所述壳体本体远离所述变色膜的一侧观看到的壳体的颜色随所述变色膜的颜色变化而发生变化，所述变色膜与所述壳体本体配合，以使在所述壳体本体远离所述变色膜的一侧观看到的壳体的具有炫彩效果。

7.根据权利要求6所述的壳体，其特征在于，所述变色膜包括依次层叠设置的第一导电层、第一变色层及第二导电层，所述第一导电层相较于所述第二导电层靠近所述壳体本体设置，所述第一导电层是透光的；当所述第一导电层和所述第二导电层之间加载第一电场时，所述第一变色层靠近所述第一导电层的表面呈现第二颜色；当所述第一导电层和所述第二导电层之间加载第二电场时，所述第一变色层靠近所述第一导电层的表面呈现第三颜色，其中，所述第一电场的电场强度方向与所述第二电场的电场强度方向相反。

8.根据权利要求6所述的壳体，其特征在于，所述变色膜包括依次层叠设置的第一导电层、第二变色层及第二导电层，所述第一导电层相较于所述第二导电层靠近所述壳体本体设置，所述第一导电层是透光的；所述第二变色层呈现第四颜色，当所述第一导电层和所述第二导电层之间加载预设电压时，所述第二变色层呈现第五颜色。

9.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述壳体本体的厚度为0.3mm至1mm；所述第一基材层的厚度为10nm至200nm；所述第二基材层的厚度为10nm至200nm，所述第一基材层的透光率大于或等于85％，所述第二基材层的透光率大于或等于85％。

10.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述壳体还包括纹理层，所述纹理层设置于所述壳体本体的一侧；当所述壳体包括变色膜时，所述纹理层设置于所述壳体本体与所述变色膜之间，所述变色膜、纹理层及壳体本体配合，以使得所述壳体的所述壳体本体侧具有可变色的炫彩纹理效果。

11.根据权利要求10所述的壳体，其特征在于，所述壳体还包括硬化层，所述硬化层位于所述壳体本体远离所述纹理层的一侧，所述硬化层用于提高所述壳体的耐磨性。

12.根据权利要求6所述的壳体，其特征在于，所述壳体还包括阻隔层，所述阻隔层设置于所述变色膜远离所述壳体本体的表面，用于防止水氧进入变色膜。

13.一种壳体组件，其特征在于，包括：

壳体；

光学镀膜层，设置于所述壳体本体的一侧；以及

变色膜，设置于所述光学镀膜层远离所述壳体的一侧，所述变色膜用于在加载电压或加载电场时，发生颜色变化，以使在所述壳体远离所述变色膜的一侧观看到的壳体的颜色随所述变色膜的颜色变化而发生变化。

14.根据权利要求13所述的壳体组件，其特征在于，所述壳体包括：

至少两层第一基材层，所述第一基材层具有第一折射率，所述第一基材层包括第一树脂；以及

至少两层第二基材层，所述第二基材层包括第二树脂，所述至少两层第二基材层与所述至少两层第一基材层依次交替层叠设置，所述第二基材层具有第二折射率，所述第二折射率与所述第一折射率不同，以使得所述壳体呈现第一颜色。

15.根据权利要求14所述的壳体组件，其特征在于，所述壳体还包括：至少两层第三基材层，所述第三基材层包括第三树脂，每层所述第一基材层、每层所述第二基材层及每层所述第三基材层依次交替层叠设置，所述第三基材层具有第三折射率，所述第一折射率、所述第二折射率及所述第三折射率互不相同。

16.一种电子设备，其特征在于，包括：

显示组件，用于显示；

权利要求1至12任一项所述的壳体或者权利要求13所述的壳体组件，所述壳体或壳体组件具有容置空间，所述壳体或壳体组件用于承载所述显示组件；以及

电路板组件，所述电路板组件设置于所述容置空间，且与所述显示组件电连接，用于控制所述显示组件进行显示。

Images