JPS59124824A - 電磁波遮蔽性合成樹脂射出成形品の製造方法 - Google Patents
電磁波遮蔽性合成樹脂射出成形品の製造方法Info
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- JPS59124824A JPS59124824A JP3983A JP3983A JPS59124824A JP S59124824 A JPS59124824 A JP S59124824A JP 3983 A JP3983 A JP 3983A JP 3983 A JP3983 A JP 3983A JP S59124824 A JPS59124824 A JP S59124824A
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- Japan
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- mold
- synthetic resin
- molds
- molding
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/72—Heating or cooling
- B29C45/73—Heating or cooling of the mould
- B29C45/7306—Control circuits therefor
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の技術分野]
本発明は、マイクロコンビ1−夕のような電子装置のキ
A・じネットQ’Tの成形品として好適な電成灸波遮蔽
効果をイ1(7、外観良好で変形の少ない電磁波遮蔽性
合成樹脂射出成形品の製造方法に関する。
A・じネットQ’Tの成形品として好適な電成灸波遮蔽
効果をイ1(7、外観良好で変形の少ない電磁波遮蔽性
合成樹脂射出成形品の製造方法に関する。
[発明の技術的背顯どその問題点]
近年マイクロコンビコータの普及は、目覚ましいものが
あり、まずまず広い分野に用いられている。 マイクロ
コンピュータは、タロツク信号発生用どして高周波発信
器を内蔵し−(おり5(、たパルス状波を扱うため6周
波成分を多く含み、そのため周辺のブレビや各種通信桟
舌の電子(浅器へ妨害を与えるという問題があり、各国
でも人さな問題どして取り上げられつつある3、 一方マイクロコンビ1−夕の多く IJ、可110式で
・あり、どこに℃も運111Wおよび設置りることかC
さるが、設置される条件によってはfist辺の(((
器等ハ\ら介生りる強いパルス状電波(例え(、玉火花
放電により発生づるもの)に直接コンビューク回路が1
〜:され、これによりコンピュータかシイ1動1’l
!Iる危険がある。
あり、まずまず広い分野に用いられている。 マイクロ
コンピュータは、タロツク信号発生用どして高周波発信
器を内蔵し−(おり5(、たパルス状波を扱うため6周
波成分を多く含み、そのため周辺のブレビや各種通信桟
舌の電子(浅器へ妨害を与えるという問題があり、各国
でも人さな問題どして取り上げられつつある3、 一方マイクロコンビ1−夕の多く IJ、可110式で
・あり、どこに℃も運111Wおよび設置りることかC
さるが、設置される条件によってはfist辺の(((
器等ハ\ら介生りる強いパルス状電波(例え(、玉火花
放電により発生づるもの)に直接コンビューク回路が1
〜:され、これによりコンピュータかシイ1動1’l
!Iる危険がある。
これらの問題への対策として、電気回路的に六慮し、不
要電波のふくqζ1を少なくし、外部パルスの影響を受
りにくく俳るのが一番゛Cあるか、これにも限度があり
、%1)はりマイクロコンビj−りを包囲するキャビネ
ットに電磁波j;腐蔽効宋を持たけることが必要となる
。 しかしこのような−1−1・じネッ1−どしては、
ム)近作、デ゛す“インの自由1哀、経湾1(1、軒吊
舌の観点から合成樹脂製のらのが多く用いられて、13
す、これに電磁波遮蔽性をイ」1コリーるために多くの
方策が行われている。
要電波のふくqζ1を少なくし、外部パルスの影響を受
りにくく俳るのが一番゛Cあるか、これにも限度があり
、%1)はりマイクロコンビj−りを包囲するキャビネ
ットに電磁波j;腐蔽効宋を持たけることが必要となる
。 しかしこのような−1−1・じネッ1−どしては、
ム)近作、デ゛す“インの自由1哀、経湾1(1、軒吊
舌の観点から合成樹脂製のらのが多く用いられて、13
す、これに電磁波遮蔽性をイ」1コリーるために多くの
方策が行われている。
(1)メツ1、塗装、溶射、箱接着などの方法(合成(
b・1脂)ツギ\・ビネツ1−の内・外表面に導電性の
電磁波)1μ蔽1田を設置ノる。
b・1脂)ツギ\・ビネツ1−の内・外表面に導電性の
電磁波)1μ蔽1田を設置ノる。
(2)金網や金属芯などの電磁波遮蔽効果を右りる物′
シ′1を予め成形用金型に具1りしてJ3き、合成(’
aI脂の成形操作により一体化して電磁波遮蔽効果1℃
・じネッ1−を得る。
シ′1を予め成形用金型に具1りしてJ3き、合成(’
aI脂の成形操作により一体化して電磁波遮蔽効果1℃
・じネッ1−を得る。
(3)金属粉、カーホン粉、金属箭、金属繊組、カーボ
ン!K II[等の)・7電性物質を混和した合成樹脂
(−1J、り成形1.雷罎波遮蔽性キャビネッ1〜を得
る。
ン!K II[等の)・7電性物質を混和した合成樹脂
(−1J、り成形1.雷罎波遮蔽性キャビネッ1〜を得
る。
しかしながらこれらの方策のうち(7)の方策に゛つい
では、)“h下衝撃や経時変化、熟ショックなどにより
、表面の電磁波m散層が剥1皿し、I;(落り−るおそ
れがあり、その剥因(片がマイクロ」ンピュータの電気
回路トに落下した場合には、短絡や発火などの重人小故
tこつながるという問題があった。
では、)“h下衝撃や経時変化、熟ショックなどにより
、表面の電磁波m散層が剥1皿し、I;(落り−るおそ
れがあり、その剥因(片がマイクロ」ンピュータの電気
回路トに落下した場合には、短絡や発火などの重人小故
tこつながるという問題があった。
また(2)の方策について4J 、金網等のht;が成
形工程の可塑化した合成樹脂の流動(こJ、り移動、変
形、破断じたりする問題があった。 このj:、((3
)の方策は、致命的な欠点は/iいが、導電・j1物買
を合成樹脂に均一に混和し、−1トヒネットどして十分
な電磁波遮蔽効果を持たけることi、t i’++ L
いという問題があった。
形工程の可塑化した合成樹脂の流動(こJ、り移動、変
形、破断じたりする問題があった。 このj:、((3
)の方策は、致命的な欠点は/iいが、導電・j1物買
を合成樹脂に均一に混和し、−1トヒネットどして十分
な電磁波遮蔽効果を持たけることi、t i’++ L
いという問題があった。
電磁波遮蔽効果を高めるにIJl、尋電千の向−1−が
必要であり、金属やカーボンの椹♀1[やフレークを混
入すると特に効果的であること(3J1周知の事実Cあ
る。 しかしながら遮蔽効果のt″Gい十分/、K ?
Mの導電性繊維やフレークを混和さUると、成形し!こ
場合成形品の表面にこれらが露出し、外観を茗しく低下
させる問題があった。 これが電磁波遮蔽性成形材料の
酋及の著しい障害となってΔ3す、この問題を解決する
成形品の製造方法の開発が持たれていた。
必要であり、金属やカーボンの椹♀1[やフレークを混
入すると特に効果的であること(3J1周知の事実Cあ
る。 しかしながら遮蔽効果のt″Gい十分/、K ?
Mの導電性繊維やフレークを混和さUると、成形し!こ
場合成形品の表面にこれらが露出し、外観を茗しく低下
させる問題があった。 これが電磁波遮蔽性成形材料の
酋及の著しい障害となってΔ3す、この問題を解決する
成形品の製造方法の開発が持たれていた。
U発明の目的J
本発明の目的は、前記問題点を解決するためになされた
もので電磁波遮蔽効果の高い、外観良好C″変形少ない
電磁波遮蔽性合成樹脂射出成形品の製j冑方法を提供し
ようとするものである。
もので電磁波遮蔽効果の高い、外観良好C″変形少ない
電磁波遮蔽性合成樹脂射出成形品の製j冑方法を提供し
ようとするものである。
U発明の]就要]
本発明iJ、−J−開口的をjヱ成すぺ< l’t、意
研究を重ねた結果、次に示づ一則出成形品の製造方法が
導電・1・1充1眞剤が露出υ−づ゛かっ変形も少ない
ことを兄いたしlc、。
研究を重ねた結果、次に示づ一則出成形品の製造方法が
導電・1・1充1眞剤が露出υ−づ゛かっ変形も少ない
ことを兄いたしlc、。
即ち、jlliに比較して熱伝導率の良い材質を用いた
金型を、(Ku水又は蒸気循環で通常の金型温度より3
(1’c以十高い金型温度に上げ、導電性充填剤JE人
合成樹脂を割出充填後、冷水を循環し金型をだ!冷しい
1ji宙1・[充填剤が成形品の表面に露出しないJ、
うに成形品の表面状態を改善−りる口とを特徴とJ゛る
電磁波遮蔽性合成樹脂射出成形品の製造方ンノ、である
。
金型を、(Ku水又は蒸気循環で通常の金型温度より3
(1’c以十高い金型温度に上げ、導電性充填剤JE人
合成樹脂を割出充填後、冷水を循環し金型をだ!冷しい
1ji宙1・[充填剤が成形品の表面に露出しないJ、
うに成形品の表面状態を改善−りる口とを特徴とJ゛る
電磁波遮蔽性合成樹脂射出成形品の製造方ンノ、である
。
本発明に用いる金へ11の祠V[どしては、通常のIt
’lJ、り然11:〕・’、H47,<Hの良いベリリ
ウム鋼、高張カアルミニウム合金簀が挙げ゛られる。
’lJ、り然11:〕・’、H47,<Hの良いベリリ
ウム鋼、高張カアルミニウム合金簀が挙げ゛られる。
本発明に用いる合成樹脂としては、ポリアミド(H脂、
ポリカーボネート樹脂、ボリエヂレン樹脂、ポリプロピ
レン樹脂、ポリスチレン(9・1脂、ABs樹脂、ポリ
塩化ビニル等の熱可塑f’l 4’+4脂等を挙()る
ことができる。 又合成樹脂中に混入りる>、9 ’r
U性充填剤としては、金属粉、カーボンわ)、金属;(
)、金属繊維、カーボン繊維又は金属メッキ、金Iif
、 ;i’3着もしくは金属溶射したカーボン繊fIt
r智をγ0にとができる。
ポリカーボネート樹脂、ボリエヂレン樹脂、ポリプロピ
レン樹脂、ポリスチレン(9・1脂、ABs樹脂、ポリ
塩化ビニル等の熱可塑f’l 4’+4脂等を挙()る
ことができる。 又合成樹脂中に混入りる>、9 ’r
U性充填剤としては、金属粉、カーボンわ)、金属;(
)、金属繊維、カーボン繊維又は金属メッキ、金Iif
、 ;i’3着もしくは金属溶射したカーボン繊fIt
r智をγ0にとができる。
次に本発明を図面を用いてJ(明りる。
導電性充填剤入り合成4つ1脂を削出成形11)前に、
金型コア1および金型キ11じ’ T (2UOら金型
令1ホ二を、従来の常識的な金型の温度よりも30″C
以上高く好ましくは70〜150℃の範囲になるJ、う
に温度調節する。 温度調節(よ、塩1哀調節賎9で4
B7だ温水又は蒸気を、導管1oで一方の弁7を開1」
し他方の弁8を閉口した3方切替弁6へitマさ、次い
で温度調節用水孔出口4,4−を経由さけ)δ111α
調節用水孔3,3′に導き金型仝f、4VLを加熱りる
。
金型コア1および金型キ11じ’ T (2UOら金型
令1ホ二を、従来の常識的な金型の温度よりも30″C
以上高く好ましくは70〜150℃の範囲になるJ、う
に温度調節する。 温度調節(よ、塩1哀調節賎9で4
B7だ温水又は蒸気を、導管1oで一方の弁7を開1」
し他方の弁8を閉口した3方切替弁6へitマさ、次い
で温度調節用水孔出口4,4−を経由さけ)δ111α
調節用水孔3,3′に導き金型仝f、4VLを加熱りる
。
温水又は蒸気は、温度調節用水孔出口!−) 、 !5
−に)ヱし、次いで戻り側の一方の弁7−を聞11、他
方の弁8′を閉口しである戻り側の3万1.7J替力゛
6♀−f111、さらに導管10−を通って温度調節1
幾9へ戸る。 このようにして渇水又は蒸気の循環によ
つC射出成形11,1の金型温度の昇温をはかる。 次
に金型内に導電性充填剤入り合成樹脂を射出充填成形り
゛る。 成形の冷却工程が開始り−ると同口、1に、J
3ノ°ノ切召・弁6.6′の弁7.7”、8.8−を閾
111に切り1hえ冷凍(幾11で得た冷水で金型二1
ア1Jjよひ金型ギA・ビフイ2を冷却し、合成樹脂を
冷7JI固化lしめる。 冷水の循環は渇水の循環と同
様に、冷凍(幾11で19だ冷水を導管12によって、
−〕)の弁7が閉L1、使方の弁8が開1ニ1シている
3方切f4弁(3に尊き、温度調節用水孔4,4′を経
111さL!↑型内の湿度調節用水孔に達せしめ、金5
11全体±達冷却する。 次いで冷水は、温度調節用水
孔出口5,5゛に導かれ、更に一方の弁7−が閉[J、
他力−の弁8−が聞]」シている3万切替弁6−経由、
否”+f12−を通っで冷凍榔11に戻る。
−に)ヱし、次いで戻り側の一方の弁7−を聞11、他
方の弁8′を閉口しである戻り側の3万1.7J替力゛
6♀−f111、さらに導管10−を通って温度調節1
幾9へ戸る。 このようにして渇水又は蒸気の循環によ
つC射出成形11,1の金型温度の昇温をはかる。 次
に金型内に導電性充填剤入り合成樹脂を射出充填成形り
゛る。 成形の冷却工程が開始り−ると同口、1に、J
3ノ°ノ切召・弁6.6′の弁7.7”、8.8−を閾
111に切り1hえ冷凍(幾11で得た冷水で金型二1
ア1Jjよひ金型ギA・ビフイ2を冷却し、合成樹脂を
冷7JI固化lしめる。 冷水の循環は渇水の循環と同
様に、冷凍(幾11で19だ冷水を導管12によって、
−〕)の弁7が閉L1、使方の弁8が開1ニ1シている
3方切f4弁(3に尊き、温度調節用水孔4,4′を経
111さL!↑型内の湿度調節用水孔に達せしめ、金5
11全体±達冷却する。 次いで冷水は、温度調節用水
孔出口5,5゛に導かれ、更に一方の弁7−が閉[J、
他力−の弁8−が聞]」シている3万切替弁6−経由、
否”+f12−を通っで冷凍榔11に戻る。
このように冷水の循環によって冷却工程での金型の冷却
を行い、合成Jil脂の冷7JI固化がはかられる。
を行い、合成Jil脂の冷7JI固化がはかられる。
射出成形口1に金型の温度を従来の常識的な金型温度よ
りも30’C以上高くザると、成形に必要’cL冷甜冷
間時間常に長くなり、成形能停が極め−C悪化した。
又成形品の変形か人さく、NJ法の不安定となった。
そこで水弁明石らは、金型(A質を鋼J:り熱伝導率の
良いベリリウム銅ト■、11)張力−1フルミニウム合
金を使用してかつ金型の冷1.+I 装π′iに1失し
て、型温の急速な変化を司figどりることl;二、J
、り導電性充填剤が成形品表面に露出Vず夕1観良!I
+’でかつ変形の少ない電磁波遮蔽性合成樹脂成形品を
得ることができた。
りも30’C以上高くザると、成形に必要’cL冷甜冷
間時間常に長くなり、成形能停が極め−C悪化した。
又成形品の変形か人さく、NJ法の不安定となった。
そこで水弁明石らは、金型(A質を鋼J:り熱伝導率の
良いベリリウム銅ト■、11)張力−1フルミニウム合
金を使用してかつ金型の冷1.+I 装π′iに1失し
て、型温の急速な変化を司figどりることl;二、J
、り導電性充填剤が成形品表面に露出Vず夕1観良!I
+’でかつ変形の少ない電磁波遮蔽性合成樹脂成形品を
得ることができた。
[発明の実施例]
以下本発明を実施例によって説明づる。
実施例 1へ・3
金型(オ質としてベリリウム銅(27り C)を使用し
た金型を温水循環で80°Cに昇濡覆る。 次いで黄銅
繊維を30重伍%になるように混和したABS樹脂を射
出成形し射出終了後に金qvへの循環を冷水に切り替え
て金型温度を低下させ冷却固化してキャビネットを得た
。 この結果を第1人に示した。
た金型を温水循環で80°Cに昇濡覆る。 次いで黄銅
繊維を30重伍%になるように混和したABS樹脂を射
出成形し射出終了後に金qvへの循環を冷水に切り替え
て金型温度を低下させ冷却固化してキャビネットを得た
。 この結果を第1人に示した。
比較例 1
金型(号Y′1を鋼(855C)とした金型を50°C
に背濡し次い(、、:、%銅繊肩1を30重量%になる
ように)捏和したABS樹脂を射出成形しキャビネット
を19だ。 この間金型温度は変化さけなかった。
に背濡し次い(、、:、%銅繊肩1を30重量%になる
ように)捏和したABS樹脂を射出成形しキャビネット
を19だ。 この間金型温度は変化さけなかった。
1′、1られたギトビネッ1〜の外観、変形状態を第1
表に示した。。
表に示した。。
比較例 2
比較例1C・金型)81度を80℃とした以外は比較例
1ど同一にし−C:l:1−ビネツ1へを得て、その外
観、変形状態を第1表に示した。
1ど同一にし−C:l:1−ビネツ1へを得て、その外
観、変形状態を第1表に示した。
第1表かられかるJ、うに本発明の製造方法にJ:って
得た成形品は外観良好で導電性フィラーの露出かなく、
変形し少ない浸れたしのであることがわかる。
得た成形品は外観良好で導電性フィラーの露出かなく、
変形し少ない浸れたしのであることがわかる。
I−発明の効果]
上jボの如く鋼より熱伝導率の良い拐質を用いた金型で
通゛畠J、す30℃以上高温で射出、その後急冷りるこ
とによって外観の優れた、変形の少ない電1鼓波遮蔽性
合成樹脂成形品を得ることができる。
通゛畠J、す30℃以上高温で射出、その後急冷りるこ
とによって外観の優れた、変形の少ない電1鼓波遮蔽性
合成樹脂成形品を得ることができる。
第1図は、本発明に係る製造方法の概念図である。
1・・・金型コア、 2・・・金型キャビディ、 3゜
3′″・・・温庶調節用水孔、 4,4−・・・温度調
節用水孔入り口、 5,5−・・・渇度調111j川水
孔出口、6.6−・・・3方切替弁、 7.7−.8.
8−・・・ブ1゛ 、 9 ・・・ 7品 1宴
調 節擾幾 、 10. 10=、 1
2゜12″・・・所t4、11・・・冷凍機。
3′″・・・温庶調節用水孔、 4,4−・・・温度調
節用水孔入り口、 5,5−・・・渇度調111j川水
孔出口、6.6−・・・3方切替弁、 7.7−.8.
8−・・・ブ1゛ 、 9 ・・・ 7品 1宴
調 節擾幾 、 10. 10=、 1
2゜12″・・・所t4、11・・・冷凍機。
Claims (1)
- 11閑に比軽しで熱伝導率の良いイA質を用いた金型を
、温水又は蒸気循環で通常の金型温度J、す30°Cg
、上に上げてa5き、導電性充填剤混入合成1δ1脂を
Q’J出充填後冷水を循環し金型を急冷して、導電性充
填剤が成形品の表面に露出しイfいJ:うに成形品の表
面状態を改善することを特徴どする電磁波遮蔽性合成樹
脂射出成形品の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3983A JPS59124824A (ja) | 1983-01-05 | 1983-01-05 | 電磁波遮蔽性合成樹脂射出成形品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3983A JPS59124824A (ja) | 1983-01-05 | 1983-01-05 | 電磁波遮蔽性合成樹脂射出成形品の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59124824A true JPS59124824A (ja) | 1984-07-19 |
JPH0225323B2 JPH0225323B2 (ja) | 1990-06-01 |
Family
ID=11463173
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3983A Granted JPS59124824A (ja) | 1983-01-05 | 1983-01-05 | 電磁波遮蔽性合成樹脂射出成形品の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59124824A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62178313A (ja) * | 1986-01-31 | 1987-08-05 | Toshiba Chem Corp | 導電性成形品の製造方法 |
WO1988004986A1 (en) * | 1986-12-24 | 1988-07-14 | Nippon Steel Corporation | Process for molding resin composition containing metallic fibers |
JPH04229220A (ja) * | 1990-12-27 | 1992-08-18 | Tigers Polymer Corp | 熱可塑性樹脂の導電性付与成形法 |
WO2001019590A1 (de) * | 1999-09-14 | 2001-03-22 | Wittmann Kunststoffgeräte Gesellschaft M.B.H. | Verfahren und vorrichtung zum temperieren von formwerkzeugen von spritzgussmaschinen |
US7172674B2 (en) | 2000-10-31 | 2007-02-06 | Sez Ag | Device for liquid treatment of wafer-shaped articles |
-
1983
- 1983-01-05 JP JP3983A patent/JPS59124824A/ja active Granted
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62178313A (ja) * | 1986-01-31 | 1987-08-05 | Toshiba Chem Corp | 導電性成形品の製造方法 |
WO1988004986A1 (en) * | 1986-12-24 | 1988-07-14 | Nippon Steel Corporation | Process for molding resin composition containing metallic fibers |
JPH04229220A (ja) * | 1990-12-27 | 1992-08-18 | Tigers Polymer Corp | 熱可塑性樹脂の導電性付与成形法 |
WO2001019590A1 (de) * | 1999-09-14 | 2001-03-22 | Wittmann Kunststoffgeräte Gesellschaft M.B.H. | Verfahren und vorrichtung zum temperieren von formwerkzeugen von spritzgussmaschinen |
US7172674B2 (en) | 2000-10-31 | 2007-02-06 | Sez Ag | Device for liquid treatment of wafer-shaped articles |
US7799695B2 (en) | 2000-10-31 | 2010-09-21 | Lam Research Ag | Device for liquid treatment of wafer-shaped articles |
US7988818B2 (en) | 2000-10-31 | 2011-08-02 | Lam Research Ag | Device for liquid treatment of wafer-shaped articles |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0225323B2 (ja) | 1990-06-01 |
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