TWI225322B - Terminal having ruthenium layer and a connector with the terminal - Google Patents

Terminal having ruthenium layer and a connector with the terminal Download PDF

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TWI225322B
TWI225322B TW092121508A TW92121508A TWI225322B TW I225322 B TWI225322 B TW I225322B TW 092121508 A TW092121508 A TW 092121508A TW 92121508 A TW92121508 A TW 92121508A TW I225322 B TWI225322 B TW I225322B
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Description

1225322 (1) 玖、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明係爲有關廣泛使用於於電氣、電子製品、半導 體製品或者汽車零件等中,以連接爲目的之端子(例如連 結端子、繼電器端子、滑片開關端子、焊接端子等)。更 詳細地說爲有關特別適用於各刻要求有關插拔性、耐熱性 、耐蝕性及高硬度等用途(包括插拔性之用途與非插拔性 之用途)之端子及具有該端子之零件(例如連接器、繼電 器、滑片開關等)。 【先前技術】 以往,在電氣、電子製品、半導體製品以及汽車零件 等之用途中,係使用包含連結端子之各種端子至今。因此 ,在特別要求有接觸信賴度之用途中,大多爲成爲該端子 則在導電性基體上形成有Ni層,而使用在其上面形成薄 的金層構造之.端子。但是,在此構造中,因爲Ni層及金 層兩者之硬度比較低,所以有金層容易剝削而剝離之問題 ,特別是在高溫使用時更突顯問題的產生。此外,這個問 題再該端子爲連結端子的情形時,因爲端子插拔的反覆操 作,將會發生。 此外,該問題並不止於單純外觀被破壞,當金層被剝 離而表面露出Ni層時,因該Ni層容易氧化而產生接觸電 氣抵抗(以下單以接觸抵抗表示)將變高之致命問題。 爲了解決此問題,雖然可考慮將金層加厚,但是因爲 -4- (2) (2)1225322 將金層加厚不只成本提高,金屬本身將容易被整層剝削, 反而產生帶來溶解附著性之新問題發生,所以此方法並不 能解決問題。特別是當該端子爲連結端子時,當依照該方 式將金屬加厚時,插拔時之接觸摩擦將增大,會妨礙其插 拔性。 甚至’在導電性基體上形成有Ni層與金層之上述構 造的端子中,於該Ni層中容易產生孔洞,在此孔洞中因 爲導電基體與金屬層直接接觸,所以根據兩者之離子化頃 向之插議會產生電氣腐蝕之問題,這個問題特別在導電基 體爲銅或者銅合金的情況時非常顯著。 但是作爲使用於如此這般之端子的產品,雖然最近有 2、3種被提案出來,但是是否能直接解決上述之各問題 ,目前還是未知數。 例如在日本專利公開200 1年第1 523 8 5號公報中,記 載金屬基板上順次積層上非晶質金屬基礎層部、金屬中間 層及貴金屬外部層,以作爲電氣連結器成爲有用之電氣製 品。非晶質金屬基礎層或金屬中間層係在只有貴金屬外部 層時,雖然其爲多孔性,但不能防止原金屬基板之腐飩, 因此以其防止腐蝕爲目的而形成。但是,在該相關技術文 獻中,並沒有涉及如上述說明之貴金屬外部層(也就是金 層)之剝離的問題,因此,對於相關問題並沒有提示解決 之方法。 此外,在日本專利申請公開2000年第222960號公報 中,記載有關於在導電性帶條體上之電被覆上Au,Ag, -5- 1225322 Ο) pd,Rh,RU,Pt,Ni,Sn之一種或者其合金之電氣接點 用材料。絕緣體樹脂係主要防止在其周圍之非電氣接點部 附近之硫化潛變而被形成。但是,在該相關問題並沒有提 及解決之方法。 【發明內容】 本發明係如上述般鑒於現狀而其目的爲提供表面層不 會剝離’且在具有優良之插拔性及接觸抵抗之同時,兼具 有耐熱性、耐蝕性、高硬度等之端子及含有該端子之零件 〇 本發明者爲了解決上述課題而重覆銳意硏究下,得到 爲了在保持金屬之優異接觸抵抗的情形下提升插拔性、耐 熱性、耐蝕性,不只表面金屬層作爲其下層而存在之層的 作用也非常重要,藉由以相關之知識爲基礎來維持持續硏 究,終於完成本發明。 也就是,本發明之端子之特徵係爲在導電性基體上之 全面或者部份形成有釕層,其特徵在該釕層上之全面或者 部份形成有由八\1、八羟、?<3、1111、(1:〇、>1丨、111及811所形 成之群中至少選擇一種金屬或者至少含有一種該金屬之合 金所形成之表面金屬層。 在此,上述釕層最好係由金屬釕或者含有釕之合金所 構成上述表面金屬層最好係由金屬金(Au )所構成之金 層。此外上述端子最好係爲繼電端子,滑片開關端子或者 銲接端子之任何一種。 冬 (4)1225322 如此般藉由將上述釕層爲至於表面金屬之下層,因該 釕層與該表面金屬層相互作用,所以表面金屬層將有效的 防止摩擦及剝離,在保持有表面金屬層所擁有之優異接觸 抵抗而得到優異之插拔性的同時,也能有效的防止氣孔之 發生,成功地使高硬度、耐熱性、耐蝕性等之品質飛躍提 升。
此外本發明之上述端子亦能形成2個以上以相互組成 不同之表面金屬層。藉此,變成可能使的包含連結端子而 使用本發明之上述端子之範圍更爲擴大。
此外本發明之上述端子係能至少形成一層在上述導電 性基體與上述釕層之間,在由Ni、Cu、Au及Ag所形成 的群中至少選擇一種金屬或者至少包含這些金屬之至少一 種之合金所形成之下地層。而該釕層因爲在其自體高硬度 之反面,應力也變成非常大,所以因導電性基體之種類而 有該釕層自體會剝離之情形,因此爲了緩和此剝離現象而 形成有特定之基礎層。 一方面,在本發明中,上述基礎層、釘層、表面金屬 層最好係個別使用筒式電鍍裝置、懸掛電鍍裝置或者連續 電鍍裝置之任何一種電鍍法來形成。藉此,可使這些層以 非常好之效率被形成。 此外,本發明之零件係爲具有上述端子之產品。藉此 ,能成爲接觸抵抗、插拔性、高硬度、耐熱性、耐蝕性優 異之極具信賴性之零件。在此,作爲如此隻零件最好爲連 結器、繼電器、滑片開關、電阻、電容、線圈或者基本之 7 ~ (5) (5)1225322 任何一種。 【實施方式】 <導電性基體> 本發明所使用之導電性基體係爲使用於電氣、電子製 品、半導體製品或者汽車零件等之用途,只要爲以往公知 之導電性基體均可使用。例如,可舉出銅(Cu )、磷青銅 、黃銅、鋇銅、鈦銅、洋白(Cu、Ni、Zn)等之銅合金 系材料、鐵(Fe ) 、Fe-Ni合金、不鏽鋼等之鐵合金材料 ,其他鎳系材料或各種基板上之銅圓形等。但是,導電性 之形狀爲例如並不侷限於膠帶狀之平面的物體,也包含壓 製成形品般之立體之物體,其他任何之形狀亦可。 <釕層> 本發明之釕層係形成於上述半導體電性基體上之全面 或者部份,爲由金屬釕(Ru)單獨或者包含釕之合金所構 成。在此,作爲包含釕之合金,可舉出含有30%質量以 下之鈀(Pd)或鎳之物體。通常,雖然釕自體具有高硬度 ,而且因爲有優異之耐蝕性並沒有合金化後使用之必要, 但是當如後述般必須使應力降低時或者相較於強力之耐時 性必須優先考慮成本時,將有最好使用合金之情形。 如此之釕層爲以金屬釕(Ru )所構成時,以 0.05〜1.5μηι,更好爲0.2〜Ι.Ομπι之厚度在導電性基體上藉 由電鍍來形成。此外,當此釕層爲以含有釕合金來構成時 (6) (6)1225322 ,以0.05〜3·0μηι,更好爲0.5〜1.5μηι之厚度在導電性基體 上藉由包鍍來形成。厚度較前述金屬釕的情形後係因爲合 金方面顯出較低之應力。 但是’所謂該釕層形成於導電性機體上之部分,係包 含只形成於導電性基體之表面裏任何一方面之情形以及只 形成於這些面之特定部份’在其形成方法,能適用電鍍溶 液面調整法、遮蔽法、選擇遮蔽法、皮帶法、刷洗法等以 往周知之方法。 當如此釕層爲以金屬釕(RU )來構成時,當前數厚度 爲〇·〇5μηι未滿十,與後樹脂表面金屬層之相互作用將不 能充分發揮,此外當超過1 ·5 μιη時,因爲釕層自體之應力 將過大而從導電性基體剝離,在釕層自體產生龜裂所以較 不期望。但是該釕層係在具有高硬度之同時也有優異之耐 氧化性,並且假設就算被氧化,因爲其氧化物也顯示出 l(T6S/m之高的導電性(Ni氧化物之導電性爲ΙΟ1、/!!!) ,所以,可考慮成這些係因相成之作用而在與後述之表面 金屬層之間有高度相乘作用。 <表面金屬層> 本發明之表面金屬層細微在端子賦予導電性而顯示中 心作用之物體,爲形成於上述釕層上之全面或者部分之物 體,由在以Au、Ag、Pd、Rh、Co、Ni、In及Sn所形成 之群中至少選擇一種金屬或者至少包含這些金屬之一種的 合金所構成。做爲如此表面金屬層,最好由金屬金(Au (7)1225322 )所構成。此外此種表面金屬層’也能以2種以上之相互 組成相異之物體來形成。
在此,上述合金,並不是侷限於至少包含一種上述所 列舉之金屬;而其組成也沒有特別限定。,例如,能舉出包 含上述之金屬之至少一種質量爲50%以上99.99%以下, 最好爲質量50%以上99.9%以下,更好的話爲質量50%以 上99.8%以下之材質。而做爲如此合金之適當例子,特別 是可以舉出金合金爲例子。此爲,上述金屬中Pd或Rh 係各自體之硬度高,而由高硬度之觀點來看做爲合金之益 處較少,相對的因爲金(Au )係其自體柔軟而爲了得到 高硬度最好將其合金化。最爲如此之金合金,可舉出與鈷 (Co)、鎳(Ni)、銦(In)等金屬之合金,而金(Au )之含量則在前述之範圔內。
此外,做爲如此之表面金屬層,惟在以相互組成相異 之2種以上材料形成的情形時,例如可舉出在上述釕層上 之任意部分形成上述般之金或者金合金層,在與其不同部 份以錫(Sn)或者錫合金(例如Sn-Ag合金、Sn-Cu合金 、Sn-Pb合金、Sn-Zn合金、Sn-Bi合金)來形成之模式。 此時,金或金合金層係主要爲前述之道理達成賦予導電性 之作用,錫或者錫合金層則擔任焊接之角色。 如此之表面金屬層,通常爲0.001〜2 μπι,最好爲以 0.1〜0·5μιη之厚度藉由將前述金屬或者金合金電鍍在釕層 上來形成0.001 μηι未滿的情形,會無法得到優異接觸抵抗 的情形,另一方面當超過 2 μηι時在成本上將變高,並且 (8)1225322 因爲與釕層之相互作用無法顯示所以較不妥 如上述般表面金屬層以焊接之目的而形成時 要爲 0.5〜10 μηι。並且,做爲將該表面金屬 上之部份,可適用電鍍溶液調整法、遮蔽法 、皮帶法、刷洗法等以往公開之方法。 <基礎層> 本發明之基礎層細微隨著導電性基體之 釕層變成容易玻璃時而有形成之必要。通常 導電性基體爲以Ni系材料構成時,幾乎不 力剝離,但是當導電性基體爲以Ni係材料 成時’有容易剝離之情形,此時便有形成該 〇 也就是,該基礎層有防止釘層剝離之作 基礎層係形成於導電性基體與釕層之間(也 複數層)。再此所謂隻合金再至少含有上述 範圍內,並不限定其組成。 此外,當以複數層形成此種基礎層時, 之厚度或導電性基體之種類,來決定構成各 金之種類及厚度。例如,當導電性基體爲同 最好在導電性基體上形成有厚度〇.〇5〜5 μηι 所开> 成之第1基礎層,在其上形成有厚度〇 Αιι或者Ag所形成之第2基礎層。此外當導 係材料或黃銅時,最好在導電性基體上 當。但是,在 ,該厚度有必 層形成於釕層 、選擇遮蔽法. 種類針對上述 雖然該釕層在 會因自己支應 以外之材料構 基礎層之必要 用。因此,該 就是,單層或 金屬中之一種 最好考慮釕層 層之金屬或合 合金材料時, 之由鎳(N i ) • 05〜3 μηι之由 電性基體爲鐵 形成有厚度 1225322 Ο) 0.05〜5μηι之由之由銅所錫成之第1基礎層 有厚度0.05〜2μηι之由鎳(Ni)所形成之第2基 如此,該基礎層通成爲單層或複_ 0.05〜7μηι最好是成爲0.8〜4.0μηι般能藉由 鍍在導電性基體上。當該基礎層之厚度爲未 ,會有不能防止釕層剝離之情形,反之當超 成成本之增加,因爲不利於經濟性外,在經 生變化而缺乏尺寸安定性的同時,導電性基 將喪失,所以較不鼓勵。 <端子> 本發明端子係具有在導電性基體上形成 構造。在具有相關構造之範圍內並不特別限 形狀或者構成。當該端子爲連結端子時,就 或者母型端子也沒有關係。 作爲本發明之端子所使用之用途,包含 非插拔性用途兩者,具體而言,可舉出例如 電端子、滑片開關端子、焊接端子等。 <零件> 本發明之零件係指具有上述端子之物品 如作爲連結器、繼電器、滑片開關、電阻、 基板等所使用之電氣零件、電子零件、半導 零件等,但並不只限於這些,並且也不過問 ,在其上形成 礎層。 [層其厚度爲 將金屬或者電 滿 0·05μηι 時 過 7 μ m時造 時上厚度將產 體自體之彈性 有上述各層之 定端子字體之 算是公型端子 插拔性用途與 連結端子、繼 。雖然可舉出 電容、線圈、 體零件、汽車 其形狀。 -12 - (10) (10)1225322 特別是當本發明之零件爲連結器時,在構造上具有上 述連結端子之範圍內,並不只限定於通常之連結器也包含 電路基板上之圓形。如此之連結器’例如爲電氣零件、電 子零件、半導體零件、汽車零件等已經在廣泛的範圍內被 使用之物品,在可插拔且以電器連接爲目的之範圍內,並 不過問其形狀。 <製造裝置> 本發明之上述基礎層,釘(Ru)層及表面金屬層雖然係 如上述般通常藉由電鍍法來形成,但是特別是最爲該電鍍 裝置,此外懸掛電鍍裝置爲定位於前兩者中間具有規模製 造效率之裝置。這些裝置在電鍍業界中爲熟爲人知之裝置 ,而構造本體也在公開之範圍內任何型態均可使用。 以下,雖然舉出實施例更詳細的說明本發明,但本發 明並不限定於此。 <實施例1 > 本實施例係關於在導電性機體上將作釕(Ru)層及作爲 表面金屬層之金層個別以此順續來形成之連結端子。以下 參照第1圖加以說明。 首先,作爲導電性機體101而將厚度0.1mm之膠帶 狀鎳壓製加工成連結器之形狀,將成爲連續狀之連結器端 子狀之製品切斷成70mm之長度。切斷後以50 g/彳之活性 劑(商品名:Aesculin,奧野製藥工業(株)社製)在53 (11) (11)1225322 °C,3分鐘的條件下進行脫脂處理。之後再進行數次之淸 水洗淨後再以100 g/€之活性劑(商品名:NC lustru奧野 製藥工業(株)社製)以5 0 °c,2分鐘之條件於電流密度 5. OA/dm2下藉由洗淨作業來進行電解脫脂處理。接著,於 數次之淸水洗淨後使用5 %之硫酸在2 5 °C ’ 1分鐘之條件 下進行酸活性處理,之後再進行數次之淸水洗淨。 接著,針對經過上述處理後之導電性基體1 0 1 ’使用 釕(Ru)濃度 8 gM之釕(Ru)電鍍液(商品名:Ru-33, N.E.CHEMCAT (株)社製)在 60°C,pH2.0,電流密度 1 . 5 A / d m2之條件,5分鐘之利用懸掛電鍍裝置來進行電鍍 ,而形成由厚度〇.4μηι之金屬Ru所形成之釕(Ru)層102 〇 再進行數次之淸水洗淨之後’再以1 〇 %之氨水,潤 滑洗淨(5 0 °c,5分鐘)後’用1 0 %之鹽酸在2 5 °c處理 〇 . 5分鐘來進行活性處理。 接著,再進行數次之淸水洗淨之後’於經過上述處理 之釘層102上,使用金濃度9 g /彳之金電渡液(商品名· N77N.E.CHEMCAT (株)社製)在 35°C,ρΗ4·1,電流密 度1.2A/dm2之條件下1分鐘使用懸掛電鍍裝置來進行電 鍍,形成由厚度〇· 1 μπι之金屬Αυ而成之金層所形成之表 面金屬層1 〇 3,而得到第1圖所示本發明之連結端子。 如此所得到之連結端子係具有優異之接觸抵抗’插拔 性、耐蝕性,因此由有此連結端子所形成之連結器之信賴 性非常高。 -14- (12)1225322 <實施例2 > 本實施例係關於在導電性基體上將基礎層、釕(Ru ) 層 '作爲表面金屬層之金層個別以此順序來形成之連結端 子。以下參照第2圖加以說明。
首先,作爲導電性基體201而將厚度〇.1 mm之膠帶 狀磷青銅壓製加工成連結器之形狀,將成爲連續狀之連結 器端子狀之製品切斷成70mm之長度。切斷後以50gM之 活性劑(商品名:Aesculin,奧野製藥工業(株)社製) 在5 3 °C,3分鐘的條件下進行脫脂處理。之後再進行數次 之淸水洗淨後再以1 〇〇 g/彳之活性劑(商品名:NC lustru ,奧野製藥工業(株)社製)以50°C,2分鐘之條件於電 流密度5.0A/d.m2下藉由洗淨作業來進行電解脫脂處理。 接著,於數次之淸水洗淨後使用5%之硫酸在25 °C,1分 鐘之條件下進行酸活性處理,之後再進行數次之淸水洗淨 〇 接著,針對經過上述處理之導電性基體20 1,使用鎳 電鍍液(由240 gH之硫酸鎳,50 之氯化鎳,40 g"之 硼酸所組成)在55°C ’ ρΗ3·8,電流密度4.0A/dm2之條件 ,1分鐘之利用懸掛電鍍裝置來進行電氣電鍍’而形成由 厚度0.95μιη之基礎層204。 接著,在進行數次之淸水洗淨之後’在上述基礎層 2 04上,使用Ru濃度8 gH之釕(Ru )電鍍液(商品名: Ri卜 33,N.E.CHEMCAT (株)社製)在 60°C,ρΗ2·0,電 -15- (13)1225322 流密度1 .5A/dm2之條件,5分鐘之手 行電鍍,而形成由厚度0.4 μπι之金| )層 202。 之後,再進行數次之淸水洗淨; 水,潤滑洗淨(5 0 °C,5分鐘)後, °C處理0.5分鐘來進行活性處理。 接著,再進行數次之淸水洗淨5 之釕(Ru )層202上,使用金濃度 品名:N77,N.E.CHEMCAT (株)祖 ,電流密度1.2A/dm2之條件下1另 來進行電鍍,形成由厚度0.1 μπι之名 形成之表面金屬層203,而得到第2 結端子。 如此所得到之連結端子係具有優 性、耐蝕性,因此由有此連結端子戶/i 高之信賴性。 <實施例3 > 本實施例係關於在導電性基體 (Ri〇層及作爲金屬層之金層個別以此 。以下參照第3圖加以說明。 首先,作爲導電性基體301而 狀黃銅壓製加工成連結器之形狀,丨 端子狀之製品切斷成70mm之長度 j用懸掛電鍍裝置來進 B Ru所形成之釕(Ru 匕後,再以1 〇 %之氨 用10%之鹽酸在25 後,於經過上述處理 9 g/〖之金電渡液(商 製)在 35°C,ρΗ4·1 鐘使用懸掛電鍍裝置 :屬Αιι而成之金層所 圖所示之本發明之連 異之接觸抵抗,插拔 形成之連結器有非常 將負數之基礎層、釕 順序形成之連接端子 F厚度0.1mm之膠帶 成爲連續狀之連結器 切斷後以50g/〖之活 -16 - (14) (14)1225322 性劑(商品名:Aesculin,奧野製藥工業(株)社製)在 5 3 °C,3分鐘的條件下進行脫脂處理。之後再進行數次之 淸水洗淨後再以1 00 g/彳之活性劑(商品名:NC lustru ’ 奧野製藥工業(株)社製)以5 0 °C,2分鐘之條件於電流 密度5.0A/dm2下藉由洗淨作業來進行電解脫脂處理。接 著,於數次之淸水洗淨後使用5%之硫酸在25 °C,1分鐘 之條件下進行酸活性處理,之後再進行數次之淸水洗淨。 接著針對經過上述處理之導電性基體3 0 1,使用硫酸 銅電鍍液(由硫酸銅90g/^,硫酸130g/〗,氯50ppm及其 他添加物所組成)在2 8 °C,電流密度2.5 A / d m 2,空氣攪 拌下以懸掛電鍍裝置施以電器電鍍處理而形成由厚度 1·5μπι之銅(Cii)所成之第1基礎層3 04a。接著,再進 行數次之淸水洗淨後,在第1基礎層3 04a上,使用(Ni) 電鍍液(由240g/彳之硫酸鎳;50g/彳之氯化鎳;40g/〖之硼酸 所組成)在55°C、pH38,電流密度4A/dni2的條件下,4分 鐘以懸掛電鍍裝置施以電氣電鍍形成由厚度1.8μπι之Ni 所形成之第2基礎層304b。 接著,在進行數次之淸水洗淨後,在上述第2層之基 礎層3 04b上,使用Rii濃度8 g/彳之釕(Ru )電鍍液(商 品名:Ru-33,N.E.CHEMCAT (株)社製)在 60°C , pH 2.0,電流密度1 .5 A/dm2之條件,5分鐘之利用懸掛電 鍍裝置來進行電鍍,而形成由厚度0.4 μχη之金屬Ru所形 成之釕(Ru )層3 02。 之後,再進行數次之淸水洗淨之後,再以1 〇°/。之氨 (15) (15)1225322 水,潤滑洗淨(5〇°C,5分鐘)後,用10%之鹽酸在25 t處理0.5分鐘來進行活性處理。 接著,再進行數次之淸水洗淨之後,於經過上述處理 之釕(Ru)層3 02上,使用金濃度9 g/γ之金電渡液(商 品名:N77,N.E.CHEMCAT (株)社製)在 35°C,ρΗ4·1 ,電流密度1.2A/dm2之條件下1分鐘使用懸掛電鍍裝置 來進行電鍍,形成由厚度0.1 μηι之金屬Au而成之金層所 形成之表面金屬層3 0 3,而得到第3圖所示之本發明之連 結端子。 如此所得到之連結端子係具有優異之接觸抵抗,插拔 性、耐蝕性,因此由有此連結端子所形成之連結器有非常 高之信賴性。 <實施例4 > 本實施例係與實施例3相同,爲關於在導電性基體上 將複數之基礎層、釕(Ru)層及作爲金屬層之金層個別以此 順序形成之連接端子。以下參照第3圖加以說明。 首先,作爲導電性基體301而將厚度0.1mm之膠帶 狀磷青銅壓製加工成連結器之形狀,將成爲連續狀之連結 器端子狀之製品切斷成70mm之長度。切斷後以50g//之 活性劑(商品名:Aesculin,奧野製藥工業(株)社製) 在5 3 °C ’ 3分鐘的條件下進行脫脂處理。之後再進行數次 之淸水洗淨後再以100 g/彳之活性劑(商品名·· NC lustru ,奧野製藥工業(株)社製)以5 0 °C,2分鐘之條件於電 (16) (16)1225322 流密度5 · 0 A/dm2下藉由洗淨作業來進行電解脫脂處理。 接著,於數次之淸水洗淨後使用5%之硫酸在25t,1分 鐘之條件下進行酸活性處理,之後再進行數次之淸水洗淨 〇 接著,針對上述處理之導電性基體3 Ο 1,使用鎳(Ni )電鍍液(由240g//之硫酸鎳;50g/€之氯化鎳;40g/彳之硼 酸所組成)在55°C、ρΗ3·8,電流密度4A/dm2的條件下, 4分鐘以懸掛電鍍裝置施以電氣電鍍形成由厚度1.8 μιη之 Ni所形成之第1基礎層3 04a。接著,在進行數次之淸水 洗淨後,在第1基礎層3 04a上,使用銀電鍍液(由30 gM銀及1 10 gM之氰化鈣所組成)在48°C、pH12.9,電流 密度1 A/dm2的條件下,1分鐘以懸掛電鍍裝置施以電氣 電鍍形成由厚度0.6 μηι之Ag所形成之第2基礎層3 04b。 接著,在進行數次之淸水洗淨後,在上述第2層之基 礎層3 04b上,使用Ru濃度8 g/彳之釕(Ru )電鍍液(商 品名:Ru-33,N.E.CHEMCAT (株)社製)在 60°C , ΡΗ2·0,電流密度1.5A/dm2之條件,5分鐘之利用懸掛電 鍍裝置來進行電鍍,而形成由厚度0.4 μηι之金屬Ru所形 成之釕(Ru )層302。 接著,再進行數次之淸水洗淨之後,於經過上述處理 之釕(Ru )層3 02上,使用金濃度9 g/彳之金電渡液(商 品名:N77,N.E.CHEMCAT (株)社製)在 35°C,ρΗ4·1 ,電流密度1.2 A/dm2之條件下1分鐘使用懸掛電鍍裝置 來進行電鍍,形成由厚度0.1 μηι之金屬Αιι而成之金層所 -1S- (17)1225322 形成之表面金屬層3 03 ’而得到第3圖所示之本發明之連 結端子。 如此所得到之連結端子係具有優異之接觸抵抗,插拔 性、耐鈾性,因此由有此連結端子所形成之連結器有非常 高之信賴性。 <實施例5 >
本實施例係關於在導電性機體上將作釕(Ru)層及表面 金屬層之以個別順續來形成之繼電器端子。以下參照第1 圖加以說明。
首先,作爲導電性機體1〇1而將厚度〇.1 mm之膠帶 狀鎳壓製加工成連結器之形狀,將成爲連續狀之繼電器端 子狀之製品切斷成7〇mm之長度。切斷後以50g"之活性 劑(商品名:Aescu] in,奧野製藥工業(株)社製)在53 °C,3分鐘的條件下進行脫脂處理。之後再進行數次之淸 水洗淨後再以120 g//之活性劑(商品名:NC lustru,奧 野製藥工業(株)社製)以5 0 °C,2分鐘之條件於電流密 度6.0A/dm2下藉由洗淨作業來進行電解脫脂處理。接著 ,於數次之淸水洗淨後使用6°/。之硫酸在30°C,1分鐘之 條件下進行酸活性處理,之後再進行數次之淸水洗淨。 接著,針對經過上述處理後之導電性基體1 0 1,使用 釕(Ru)濃度 8.5 gH之釕(RU)電鍍液(商品名:Ru-33, N.E.CHEMCAT (株)社製)在62t,pH2.1,電流密度 1 .6A/dm2之條件,5分鐘之利用懸掛電鍍裝置來進行電鍍 -20- (18) (18)1225322 ,而形成由厚度〇.42μηι之金屬Rii所形成之钌(Ru)層l〇2 〇 再進行數次之淸水洗淨之後,再以10%之氨水,潤 滑洗淨(5 0 °c ,5分鐘)後,用9 %之鹽酸在3 0 °c處理 〇. 5分鐘來進行活性處理。 接著,再進行數次之淸水洗淨之後,於經過上述處理 之釕(Ru)層層102上,使用金濃度9 g/〖之金電渡液(商 品名:N77,N.E.CHEMCAT (株)社製)在 37°C,ρΗ4·1 ,電流密度1.3 A/dm2之條件下1分鐘使用懸掛電鍍裝置 來進行電鍍,形成由厚度0.1 μιη之金屬Au而成之金層所 形成之表面金屬層1 03,而得到第1圖所示本發明之繼電 器端子。 如此所得到之繼電器端子係具有優異之接觸抵抗,插 拔性、耐蝕性,因此由有此繼電器端子所形成之連結器之 信賴性非常高。 <實施例6 > 本實施例係關於在導電性基體上將基礎層、釕(Ru ) 層、表面金屬層以個別順序來形成之滑片開關端子。以下 參照第2圖加以說明。 首先,作爲導電性基體2 01而將厚度〇 . 〇 1 mm之膠帶 狀磷青銅壓制加工成滑片開關之形狀,將成爲連續狀之滑 片開關端子狀之製品切斷成7〇mm之長度。切斷後以 5 5 g /彳之活性劑(商品名:A e s c u 1 i η,奧野製藥工業(株) (19)1225322 社製)在5 3 °C,3分鐘的條件下進行脫脂處理。之後再進 行數次之淸水洗淨後再以120 g/〖之活性劑(商品名:NC lustru,奧野製藥工業(株)社製)以50°C,2分鐘之條 件於電流密度6 .OA/dm2下藉由洗淨作業來進行電解脫脂 處理。接著,於數次之淸水洗淨後使用6%之硫酸在30°C ,:1分鐘之條件下進行酸活性處理,之後再進行數次之淸 水洗淨。
接著,針對經過上述處理之導電性基體2 0 1,使用鎳 電鍍液(由245g/f之硫酸鎳,45gM之氯化鎳,38g/彳之硼 酸所組成)在62°C,pH2.1,電流密度4.2A/dm2之條件, 1分鐘之利用懸掛電鍍裝置來進行電氣電鍍,而形成由厚 度0.98μηι之基礎層204。
接著,再進行數次之淸水洗淨之後,在上述基礎層 2 04上,使用Rii濃度8.5gM之釕(Ru)電鍍液(商品名 :Ru-33,N.E.CHEMCAT (株)社製)在 62°C,ρΗ2·1, 電流密度1.6A/dm2之條件,5分鐘之利用懸掛電鍍裝置來 進行電鑛,而形成由厚度0.42 μηι之金屬Ru所形成之釘 層 202。 之後,再進行數次之淸水洗淨之後,再以1 〇%之氨 水,潤滑洗淨(50°C,5分鐘)後,用9%之鹽酸在30°C 處理0.5分鐘來進行活性處理。 接著,再進行數次之淸水洗淨之後,於經過上述處理 之釕層202上,使用金濃度9 .5 g/〖之金電渡液(商品名 :N77,N.E.CHEMCAT (株)社製)在 37°C ,pH4.1,電 -22- (20) (20)1225322 流密度1 . 3 A/dm2之條件下1分鐘使用懸掛電鍍裝置來進 行電鍍,形成由厚度〇· 1 1 之金屬Au而成之金層所形 成之表面金屬層203,而得到第2圖所示之本發明之滑片 開關端子。 如此所得到之滑片開關端子係具有優異之接觸抵抗, 插拔性、耐蝕性,因此由有此滑片開關端子所形成之滑片 開關有非常高之信賴性。 <實施例7 > 本實施例係關於在導電性基體上將複數之基礎層,釕 (RU)層及表面金屬層之金層以個別順序形成之端子。以下 參照第3圖加以說明。 首先,作爲導電性基體3 0 1而將厚度〇 · 1 mm之膠帶 狀黃銅壓制加工成繼電器之形狀,將成爲連續狀之繼電器 端子狀之製品切斷成70mm之長度。切斷後以55g/彳之活 性劑(商品名:Aesculin,奧野製藥工業(株)社製)在 5 3 °C,3分鐘的條件下進行脫脂處理。之後再進行數次之 淸水洗淨後再以120 g /彳之活性劑(商品名:NC lustru, 奧野製藥工業(株)社製)以5 0 °C,2分鐘之條件於電流 密度6.OA/dm2下藉由洗淨作業來進行電解脫脂處理。接 著,於數次之淸水洗淨後使用5 %之硫酸在3 0 °C,1分鐘 之條件下進行酸活性處理,之後再進行數次之淸水洗淨。 接著針對經過上述處理之導電性基體3 0 1,使用硫酸 銅電鍍液(由硫酸銅1 〇 〇 g / /,硫酸1 4 0 g / €,氯6 1 p p m及 -23 - (21) (21)1225322 其他添加物所組成)在28°C,電流密度2.5A/dm2,空氣 攪拌下以懸掛電鍍裝置施以電器電鍍處理而形成由厚度 1·6μιη之銅(Cu)所成之第1基礎層3 04a。接著,再進 行數次之淸水洗淨後,在第1基礎層3 04a上,使用(Ni) 電鍍液(由24 5 g/彳之硫酸鎳;45g/彳之氯化鎳;38g/彳之硼酸 所組成)在54°C、PH3.8,電流密度4.2A/dm2的條件下,2 分鐘以懸掛電鍍裝置施以電氣電鍍形成由厚度1 . 9 μπι之 Ni所形成之第2基礎層3 04b。 接著,在進行數次之淸水洗淨後,在上述第2層之基 礎層3 04b上,使用Ru濃度8 g//之釕(Ru )電鍍液(商 品名:Ru-33,N.E.CHEMCAT (株)社製)在 62°C , pH 2. 1,電流密度1.6 A/dm2之條件,5分鐘之利用懸掛電 鍍裝置來進行電鍍,而形成由厚度0.4 2 μπι之金屬Ru所 形成之釘(Ru)層302。 之後,再進行數次之淸水洗淨之後,再以1 〇 %之氨 水,潤滑洗淨(50°C,5分鐘)後,用9%之鹽酸在30°C 處理〇 . 5分鐘來進行活性處理。 接著,再進行數次之淸水洗淨之後,於經過上述處理 之釕(Ru)層3 02上,使用(Rh)濃度5.5 gH之(Rh) 電渡液(商品名:Rh22 5,N.E.CHEMCAT (株)社製)在 5 5 °C,電流密度1 .1 A/dm2之條件下1分鐘使用懸掛電鍍 裝置來進行電鍍,形成由厚度0.13 μηι之金屬Rh所形成 之表面金屬層3 03,而得到第3圖所示之本發明之繼電器 端子。 -24 - (22) (22)1225322 如此所得到之連結端子係具有優異之接觸抵抗,插拔 性、耐鈾性’因此由有此繼電器端子所形成之連結器有非 常高之信賴性。 <實施例8 > 本實施例與實施例7相同,係關於在導電性基體上將 複數之基礎層,釕(Ru)層及表面金屬層之金層以個別順序 形成之滑片開關端子。以下參照第3圖加以說明。 首先,作爲導電性基體301而將厚度0.1mm之膠帶 狀磷青銅壓製加工成滑片開關之形狀,將成爲連續狀之滑 片開關端子狀之製品切斷成70mm之長度。切斷後以 5 5§//之活性劑(商品名:八680:111丨11,奧野製藥工業(株) 社製)在5 3 °C,3分鐘的條件下進行脫脂處理。之後再進 行數次之淸水洗淨後再以120 g/彳之活性劑(商品名:NC lustrii,奧野製藥工業(株)社製)以50°C,2分鐘之條 件於電流密度6.OA/dm2下藉由洗淨作業來進行電解脫脂 處理。接著,於數次之淸水洗淨後使用6°/。之硫酸在3 0 °C ,1分鐘之條件下進行酸活性處理,之後再進行數次之淸 水洗淨。 接著針對經過上述處理之導電性基體3 0 1,使用鎳電 鍍液(由硫酸鎳2 4 5 g / β,氯化鎳5 5 g / ^,硼酸3 8 g / ^所組 成)在5 4 °C,電流密度4.2 A / d m2,2分鐘以懸掛電鍍裝 置施以電器電鍍處理而形成由厚度1·9μπι之Ni所形成之 第1基礎層3 04a。接著,再進行數次之淸水洗淨後,在 -26 - (23)1225322 第1基礎層 3 04a上,使用銀電鍍液(由35g/〖之銀; l〇5g/彳之氰化鈣所組成)在 48 t: 、PH2.9,電流密度 1 .OA/dm2的條件下,1分鐘以懸掛電鍍裝置施以電氣電鍍 形成由厚度〇.7μηι之銀所形成之第2基礎層3(Hb。 接著,在進行數次之淸水洗淨後,在上述第2層之基 礎層3 04b上,使用Ru濃度8.5 g/彳之釕(Ru )電鍍液( 商品名:Ru-33,N.E.CHEMCAT (株)社製)在 62°C ’
pH2.1,電流密度1.6A/dm2之條件,5分鐘之利用懸掛電 鍍裝置來進行電鍍,而形成由厚度0.42 μπι之金屬RU所 形成之釕(Ru)層3 02。 之後,再進行數次之清水洗淨之後,再以1 〇 %之氨 水,潤滑洗淨(50°C,5分鐘)後,用9%之鹽酸在30°C 處理〇 . 5分鐘來進行活性處理。
接著,再進行數次之淸水洗淨之後,於經過上述處理 之釕(Ru)層3 02上,使用金濃度9.5 g/彳之金電渡液( 商品名·· N77,N.E.CHEMCAT (株)社製)在 37°C,電 流密度1.3 A/dm2之條件下1分鐘使用懸掛電鍍裝置來進 行電鍍,形成由厚度Ο.Πμηι之金屬金所形成之表面金屬 層3 03,而得到第3圖所示之本發明之滑片開關端子。 如此所得到之滑片開關端子係具有優異之接觸抵抗, 插拔性、耐触性,因此由有此滑片開關端子所形成之滑片 開關有非常高之信賴性。 <實施例9 > - 26- (24) (24)1225322 本實施例係關於在導電性機體上將作釕(Rn)層及表面 金屬層以個別順續來形成之連結端子。以下參照第1圖加 以說明。 首先,作爲導電性基體1 0 1而將厚度0 . 1 mm之膠帶 狀鎳壓製加工成連結器之形狀,將成爲連續狀之連結器端 子狀之製品切斷成70mm之長度。切斷後以55g/彳之活性 劑(商品名:Aescul in,奧野製藥工業(株)社製)在45 °C,2分鐘的條件下進行脫脂處理。之後再進行數次之淸 水洗淨後再以90 g/彳之活性劑(商品名:NC ,奧野製藥工業(株)社製)以43 °C,4分鐘之條件於電 流密度5 .OA/dm2下藉由洗淨作業來進行電解脫脂處理。 接著,於數次之淸水洗淨後使用1 1%之硫酸在25 °C,1 分鐘之條件下進行酸活性處理,之後再進行數次之淸水洗 淨。 接著,針對經過上述處理後之導電性基體1 0 1,使用 釕(RU)濃度 8 .5g//之釕(RU)電鍍液(商品名:以- 3 3N.E.CHEMCAT (株)社製)在 6 5 °C,p Η 2 · 1,電流密度 1 .2A/dm2之條件,7分鐘之利用懸掛電鍍裝置來進行電鍍 ,而形成由厚度0.45μπι之金屬Ru所形成之釕(Rii)層102 〇 再進行數次之淸水洗淨之後,再以Π %之氨水,潤 滑洗淨(5 Ot:,5分鐘)後,用3 %之鹽酸在3 1 °C處理1 分鐘來進行活性處理。 接著,再進行數次之淸水洗淨之後’於經過上述處理 -27- (25) (25)1225322 之釕(Ru)層102上,使用含金之合金電渡液(金5 gH, Co : 0.2 g/,所組成,商品名:N80,N.E.CHEMCAT (株) 社製)在45°C,ρΗ4·0,電流密度1 .OA/dm2之條件下1 .5 分鐘使用懸掛電鍍裝置來進行電鍍,形成由厚度〇 · 1 1 μηι 之含金合金(金9 9 · 8 m a s s %,C 〇 : 0 · 2 m a s s %)所形成之表面 金屬層1 〇 3,而得到第1圖所示本發明之連結器端子。 如此所得到之連結器端子係具有優異之接觸抵抗,插 拔性、耐蝕性,因此由有此連結器端子所形成之連結器之 信賴性非常高。 <實施例1 〇 > 本實施例係關於在導電性基體上將基礎層、釕(Ria ) 層、表面金屬層以個別順序來形成之連結器端子。以下參 照第2圖加以說明。 首先,作爲導電性基體201而將厚度〇.1 mm之膠帶 狀磷青銅壓製加工成連結器之形狀,將成爲連續狀之連結 器端子狀之製品切斷成7〇πιπι之長度。切斷後以55gH之 活性劑(商品名:Aesculin,奧野製藥工業(株)社製) 在4 5 t,2分鐘的條件下進行脫脂處理。之後再進行數次 之淸水洗淨後再以90 g/彳之活性劑(商品名:NC lustru, 奧野製藥工業(株)社製)以43 °C,4分鐘之條件於電流 密度5. OA/dm2下藉由洗淨作業來進行電解脫脂處理。接 著,於數次之淸水洗淨後使用11%之硫酸在25 °C,1分 鐘之條件下進行酸活性處理,之後再進行數次之淸水洗淨 -28- (26) (26)1225322 接著,針對經過上述處理之導電性基體20 1,使用鎳 電鍍液(由23 5 g//之硫酸鎳,43 gM之氯化鎳,35g“之硼 酸所組成)在49°C,pH3.8,電流密度4.2A/dm2之條件, 2分鐘之利用懸掛電鍍裝置來進行電氣電鍍,而形成由厚 度1·9μιη之基礎層204。 接著,在進行數次之淸水洗淨之後,在上述基礎層 2 04上,使用RU濃度8.5 之釕(Ru )電鍍液(商品名 :Ru-33,N.E.CHEMCAT (株)社製)在 6 5 °C,ρΗ2·1, 電流密度1 .2A/dm2之條件,7分鐘之利用懸掛電鍍裝置來 進行電鍍,而形成由厚度0.44 μιη之金屬Ru所形成之釕 (Ru )層 202。 之後,再進行數次之淸水洗淨之後,再以1 1 %之氨 水,潤滑洗淨(5 0 °C,5分鐘)後,用1 0 %之鹽酸在3 1 °C處理1分鐘來進行活性處理。 接著,再進行數次之淸水洗淨之後,於經過上述處理 之釕(Ru )層202上,使用含金之合金電渡液(金5 g// ,Co ·· 0·2 g/€所組成,商品名:N80,N.E.CHEMCAT (株 )社製)在45°C ’ ρΗ4·0,電流密度1.0A/dm2之條件下 1 . 5分鐘使用懸掛電鍍裝置來進行電鍍,形成由厚度 0·12μηι 之含金合金(金 99.8mass%,Co : 0.2mass%)所形成 之表面金屬層2 03 ’而得到第2圖所示之本發明之連結端 子。 如此所得到之連結端子係具有優異之接觸抵抗’插拔 (27) (27)1225322 性、耐蝕性,因此由有此連結端子所形成之連結器有非常 局之信賴性。 <實施例Π > 本實施例係關於在導電性基體上將負數之基礎層、釕 (Ru)層及表面金屬層以個別順序形成之連接端子。以下參 照第3圖加以說明。 首先,作爲導電性基體301而將厚度0.1mm之膠帶 狀黃銅壓製加工成連結器之形狀,將成爲連續狀之連結器 端子狀之製品切斷成70mm之長度。切斷後以55g/〖之活 性劑(商品名:Aesculin,奧野製藥工業(株)社製)在 4 5 °C,2分鐘的條件下進行脫脂處理。之後再進行數次之 淸水洗淨後再以90 g/彳之活性劑(商品名:NC lustrii奧 野製藥工業(株)社製)以4 3 °C,4分鐘之條件於電流密 度5.OA/dm2下藉由洗淨作業來進行電解脫脂處理。接著 ,於數次之淸水洗淨後使用 Η %之硫酸在2 5 °C,1分鐘 之條件下進行酸活性處理,之後再進行數次之淸水洗淨。 接著針對經過上述處理之導電性基體3 0 1,使用硫酸 銅電鍍液(由硫酸銅1 〇5g/f,硫酸1 55g/€,氯58ppm及 其他添加物所組成)在32°C ’電流密度4.2A/dm2,空氣 攪拌下以懸掛電鍍裝置施以電器電鍍處理而形成由厚度 1·5μηι之銅(Cu)所成之第1基礎層304a。接著,再進 行數次之淸水洗淨後,在第1基礎層3 04a上,使用(Ni) 電鍍液(由23 5/彳之硫酸鎳;43g/丨之氯化鎳;35g/彳之硼酸 (28)1225322 所組成)在49°C、pH3.8,電流密度4.2A/dm2的條件下,2 分鐘以懸掛電鍍裝置施以電氣電鍍形成由厚度1 · 9 μιη之 Ni所形成之第2基礎層304b。
接著,在進行數次之淸水洗淨後,在上述第2層之基 礎層3 04b上,使用RU濃度‘ 8.5 gM之釕(Ru )電鍍液( 商品名:Ru-33,N.E.CHEMCAT (株)社製)在 65 °C, ρΗ2·1,電流密度1.2A/dm2之條件,7分鐘之利用懸掛電 鍍裝置來進行電鍍,而形成由厚度0.4 6μπι之金屬Ru所 形成之釘(Ru)層302。 之後,再進行數次之淸水洗淨之後,再以1 1 %之氨 水,潤滑洗淨(5 0 °C,5分鐘)後,用3 %之鹽酸在3 1°C 處理1分鐘來進行活性處理。
接著,再進行數次之淸水洗淨之後,於經過上述處理 之釕(Ru)層3 02上,使用(Rh)濃度5.7 g//之(Rh)電 渡液(商品名:Rh225,N.E.CHEMCAT (株)社製)在 5 6 °C,電流密度1·〇 A/dm2之條件下1分鐘使用懸掛電鍍 裝置來進行電鍍,形成由厚度〇·1 Ιμιη之金屬Rh所形成 之表面金屬層3 0 3,而得到第3圖所示之本發明之連結端 子。 如此所得到之連結端子係具有優異之接觸抵抗,插拔 性、耐蝕性,因此由有此連結端子所形成之連結器有非常 高之信賴性。 <實施例1 2 > -31 - (29)1225322 本實施例與實施例11相同,係關於在導電性基體上 將複數之基礎層、釕(RU)層及表面金屬層以個別順序形成 之連結器端子。以下參照第3圖加以說明。
首先’作爲導電性基體301而將厚度0.1mm之膠帶 狀磷青銅壓製加工成連結器之形狀,將成爲連續狀之連結 器端子狀之製品切斷成7 0 m m之長度。切斷後以5 5 g / f之 活性劑(商品名:Aesculin,奧野製藥工業(株)社製) 在45 °C ’ 2分鐘的條件下進行脫脂處理。之後再進行數次 之淸水洗淨後再以90 g/彳之活性劑(商品名:NC lustru, 奧野製藥工業(株)社製)以4 3 °C,4分鐘之條件於電流 密度5 .OA/dm2下藉由洗淨作業來進行電解脫脂處理。接 著,於數次之淸水洗淨後使用1 1 %之硫酸在25 °C,1分 鐘之條件下進行酸活性處理,之後再進行數次之淸水洗淨
接著針對經過上述處理之導電性基體3 0 1,使用鎳電 鍍液(由硫酸鎳23 5g/,,氯化鎳43 g//,硼酸35 g/彳所組 成)在49°C,ρΗ3·8,電流密度4.2A/dm2,2分鐘以懸掛 電鍍裝置施以電器電鍍處理而形成由厚度1 ·8μπι之Ni所 形成之第1基礎層3 04a。接著,再進行數次之淸水洗淨 後,在第1基礎層3 04 a上,使用銀電鍍液(由45g/彳之銀 ;105g/彳之氰化鈣所組成)在28°C、PH12.9,電流密度 1. OA/dm2的條件下,4分鐘以懸掛電鍍裝置施以電氣電鍍 形成由厚度2.2μιη之銀所形成之第2基礎層304b。 接著,在進行數次之淸水洗淨後’在上述第2層之基 -32- (30) (30)1225322 礎層3 04b上,使用Ru濃度8·5 g/彳之釕(Ru)電鍍液( 商品名:Ru-,N.E.CHEMCAT (株)社製)在 65°C , pH 2. 1,電流密度1 .2 A/dm2之條件,7分鐘之利用懸掛電 鍍裝置來進行電鍍,而形成由厚度〇.45μηι之金屬Rii所 形成之釕(Ru)層3 02。 之後,再進行數次之淸水洗淨之後,再以1 1 %之氨 水,潤滑洗淨(5 0 °C,5分鐘)後,用3 %之鹽酸在3 1°C 處理1分鐘來進行活性處理。 接著,再進行數次之淸水洗淨之後,於經過上述處理 之釕(Ru )層3 02上,使用含金之合金電渡液(金3.5 g/,,Ni : 0.2 g/,所組成,商品名·· N205,N.E.CHEMCAT (株)社製)在4(TC,ρΗ0·5,電流密度5.0A/dm2之條件 下 〇 . 5分鐘使用懸掛電鍍裝置來進行電鍍,形成由厚度 Ο.ίμηι 之含金合金(金 99.5mass%,Co : 0.5mass%)所形成 之表面金屬層3 0 3,而得到第3圖所示之本發明之滑片開 關端子。 如此所得到之滑片開關端子係具有優異之接觸抵抗’ 插拔性、耐蝕性,因此由有此滑片開關端子所形成之滑片 開關有非常高之信賴性。 <實施例1 3 > 本實施例係關於在導電性基體上形成有釕(Ru)層’而 在該釕(Ru)層上形成複數之表面金屬層之連接端子。以下 參照第4圖加以說明。 (31) (31)1225322 截至實施例9中,在導電性基體上形成釕(Ru)層,並 實施酸活性化處理爲止係完全相同,進而得到在導電性基 體4 01上形成有釕(Ru)層之連結器端子前驅物。 接著,再進行數次淸水洗淨後,將此連結器端子前驅 物呈橫向狀態而剛好只有一半面積浸漬於電鍍液之狀態而 設置於懸掛式電鑛裝置中,使用含金之合金電鍍液(由金 :5g/^,Co: 0.5g/€所組成;商品名:N80 N.E.CHEMCAT (株)社製),在45°C,ρΗ4·0,電流密度1 .OA/dm2之條 件下,1 . 5分鐘利用懸掛電鍍裝置施以電氣電鍍,在釕( Ru)層4 02之一半部份上形成由厚度Ο.ΐμπι之含金合金 (Au : 99.8mass% ,C ο : 0 · 2 m a s s % )所成之第 1 表面金 屬層。 接著,使處理後之連結器端子前驅物之沒有形成第1 表面金屬層4 0 3 a側之釕(Ru)層402呈可以處理狀態而將 該連結器端子前驅物上下顛倒反掛在懸掛式電鑛裝置上, 使用錫(Sn)之電鍍液(由55 g//之Sn,0.5 g/€隻有機酸; 商品名:Metas AM,YUKEN工業(株)製),30cc/,之添 加劑(商品名·· SBS-R YUKEN工業(株)製))在4(TC ,電流密度4 A/dm2之條件下,1 . 5分鐘利用懸掛電鍍裝 置施以電氣電鍍。之後,在進行3次水洗之後,使用第3 磷酸蘇打10 g/彳70 °C,1分鐘進行表面活化。接著,以純 水進行5次水洗,以空氣除水在7 ,5分鐘進行乾燥後 ,便在釕(Ru)層402之另一方的一半部份上形成由錫(Sn) 所成之第2表面金屬層403b,而形成第4圖所示之本發 -- (32)1225322 明的連結器端子。將已連結器端子之由錫所成之 金屬層403 b的厚度以螢光X線膜厚測定裝置( )製)測疋結果,厚度爲4 · 9 μ m。 此外,因爲由錫所形成之第2表面金屬層 以其焊接性也非常優異。 <比較例1 > 在實施例2中,除了不使其形成釕(RU)層外 已貫施例2相同來製造連結器端子。此連結器端 導電性基體上將鎳層及作爲表面金屬層之金層以 成之構造,相當於以往之連結器端子。 <比較例2 > 在實施例6中,除了將端子作爲繼電器端子 形成釕(Ru)層外,其他均與實施例6相同來製造 子。此繼電器端子係爲在導電性基體上將鎳層及 屬層之金層以此順序形成之構造。 <比較例3 > 在實施例6中,除了將端子作爲滑動開關端 其形成釕(Ru)層外,其他均與實施例6相同來製 關端子。此滑動開關端子係爲在導電性基體上將 爲表金屬層之金層以此順序形成之構造。 第2表面 精工(株 403b ,所 ,其他均 子係爲在 此順序形 及不使其 繼電器端 作爲表金 子及不使 造滑動開 鎳層及作 (33) (33)1225322 <比較例4 > 在實施例1 〇中,除了將端子作爲連結器端子及不使 其形成釕(Ru)層外,其他均與實施例1 〇相同來製造連結 器端子。此連結器端子係爲在導電性基體上將鎳層及作爲 表金屬層之金層以此順序形成之構造。 <比較例5 > 在實施例1中除了取代由厚度0.4 μπι之金屬釕(RU)層 所形成之釕(Ri〇層而在導電性基體上形成由厚度20nm之 釕(ru)氧化物所形成之層外,其他均與實施例1 1相同來 製造連結器端子。 但是,上述厚度20nm之釕(ru)氧化物所形成之層係 藉由將金屬釕(Ru)在氧氣氣氛中濺鍍之反應性濺鍍法來形 成於導電性基體上。 <比較例6 > 與上述比較例5相同,在導電性基體上形成釕(RU)氧 化物所形成之層後,在該由釕(RU)氧化物所形成之層上藉 由濺鍍法形成厚度0 . 1 μηι之金層,來製造連結器端子。 但是,本比較例中使金層厚度爲0· 1 μπι係爲了配合實 施例1之作爲表面金屬層之金層厚度。如在日本國專利申 請公開平成1 1年第260 1 7 8號公報之段落號碼〔0049〕段 所形成厚度2 μπι之金層的情況,因爲金層之厚度過厚, 而使兩者金層之厚度一致。 (34)1225322 <硬度試驗> 以實施例1 -1 3所得到之各端子與比較例1 -6所得到 之各端子,使用表面硬度計(裝置名:微式表面硬度計; (株)明石製作所製),在測定荷重1 〇g下由各別表面金 屬層的表面來測定硬度。(但是,有關實施例1 3,則測 定第1表面金屬層)。其結果以以下表1表示。
<耐蝕性試驗> 以實施例1 -1 3所得到之各端子與比較例1 -6所得到 之各端子,使用表面硬度計(裝置名:微式表面硬度計; (株)明石製作所製),在測定荷重1 0 g下由各別表面金 屬層的表面來測定個別之耐蝕性。測定條件爲將5 %之食 鹽水噴霧,在3 5 °C經過8小時後觀察腐蝕的狀況來進行 。並且,沒有發生腐蝕爲「a」;輕微腐蝕爲「b」;嚴重 腐蝕爲「c」。其評價結果以以下之表1表示。
-37- (35)1225322 [表i] 端子種類 表面 硬度 耐蝕性 實 施 例 1 連結器 645 HV a 實 施 例 2 連結器 6 13 HV a 實 施 例 3 連結器 574 HV a 實 施 例 4 連結器 5 11 HV a 實 施 例 5 繼電器 671 HV a 實 施 例 6 滑片開關 6 10 HV a 實 施 例 7 繼電器 792 HV a 實 施 例 8 滑片開關 505 HV a 實 施 例 9 連結器 685 HV a 實: 施‘ 例 10 連結器 620 HV a 實: 施丨 例 11 連結器 595 HV a 實: 施> 例 12 連結器 525 HV a 實: 施‘ 例 13 連結器 684 HV a 比 較 例 1 連結器 247 HV c 比 較 例 2 繼電器 25 1 HV c 比 較 例 3 滑片開關 245 HV c 比 較 例 4 連結器 245 HV c 比 較 例 5 連結器 N/A c 比 較 例 6 連結器 249 HV c
表中[N/A]爲表示因表面金屬層容易剝離而無法測定表面 硬度 -38- (36) (36)1225322 由表1可明白顯示,與比較例1 -1 6之各端子相比, 各實施例的端子各個均在因有優異之表面硬度,而表面金 屬層之剝離都沒有發生的同時,耐蝕性試驗方面也顯示出 優異之耐蝕性。此外各實施例之端子方面關於連結器端子 也顯示出優異之插拔性。 此外,特別由比較例5及6之結果可明白顯示,本發 明之取代釕(Ru)層而形成有氧化釕(Ru)層之端子,沒能得 到高的表面硬度,再表面金屬層容易剝離之同時,耐蝕性 也不佳。由以上結果便能理解釕(Ri〇層優異效果。 但是,各實施利之表面硬度中,可見到其數値之分散 ,此爲在釕(Ru)層單獨時顯示有7 00-8 5 0HV之表面硬度, 因爲釕層(Ru)比較薄,所以該層隻下層而存在之導電性基 體或基硬層之影響變顯現出來。 如以上般發明之端子係因爲形成有作爲表面金屬層下 層之钌(Ru)層,而藉由該釕(Ru)層與該表面金屬層之相互 作用而成爲有優異表面硬度之材料,再有效防止表面金屬 層摩耗或剝離之同時,在持續保持具有表面金屬層之優異 接觸抵抗的情形下,可得到優異之插拔性,此外也能有效 防止空氣之發生,所以爲高硬度、耐熱性、耐蝕性等之品 質向下提升之產品。 此外’做爲表面金屬層,若形成2個以上相互不同組 成時’端子所使用的範圍便有可能夠廣泛地擴大。 此外’若形成作爲釕(Ru)層下層之基礎層時,不管導 電性基體之種類,能夠有效的防止釕(Ru)層之剝離。 -39- (37) (37)1225322 此外,若使這些基礎層、釕(Ru)層級表面金屬層藉由 筒式電鍍裝置、懸掛電鍍裝置或者連續電鍍裝置之任何一 種電鍍法來形成,可能使這些曾以非常好的效率來形成。 因此,具有本發明端子之零件因爲如此之端子爲具有 承襲固有優點之同時,也具有優異之接觸抵抗性、插拔性 、耐蝕性等,所以有非常高之信賴性。因此,本發明之零 件可廣泛地利用於電器、電子製品、半導體製品或者汽車 零件等之用途,也可以適用於插拔性及非插拔性之用途。 【圖式簡單說明】 第1圖爲揭示在導電性基體上將釕層及表面金屬層個 別以此順序形成之端子槪略斷面圖。 第2圖爲揭示在導電性基體上將基礎層、釕層及表面 金屬層個別以此順序形成之端子槪略斷面圖。 第3圖爲揭示在導電性基體上將複數之基礎層釕層及 表面金屬層個別以此順序形成之端子槪略斷面圖。 第4圖爲揭示在導電性基體上形成釕層,並在該釕層 上形成複數之表面金屬層之端子槪略斷面圖。 元件表 101 導電性基體 102 釕(Ru)層 103 表面金屬層 201 導電性基體 -40 - 1225322 (38) 202 釕(Ru)層 203 表面金屬層 204 基礎層 3 0 1 導電性基體 302 釕(Ru)層 303 表面金屬層 3 04a 第1基礎層 3 04b 第2基礎層 40 1 導電性基體 402 釕(Ru)層 403 a 第1表面金屬層 403 b 第2表面金屬層

Claims (1)

1225322 (1) 拾、申請專利範圍 1·一種端子,其特徵爲在導電性基體(ιοί)上之全面或 者部分上形成有釕(RU )層(102 )而在該釕(Ru )層( 102)上之全面或者部分上形成有含有由ah,Pt,Ag,Pd ,Rh,Co,Ni,In及Sn所組成群中至少一種金屬或者由 至少包含這些金屬中一種金屬之合金所形成之表面金屬層 (103) 〇
2 ·如申請專利範圍第1項所記載之端子,其中前述釕 層(1 02 )係由金屬釕或者包含釕之合金所構成。 3 ·如申請專利範圍第〗項所記載之端子,其中前述表 面金屬層(103)係爲金屬金(Au)所構成之金層。 4 ·如申請專利範圍第1項所記載之端子,其中前述端 子爲連結器端子、繼電器端子、滑片開關端子或者銲接端 子之任何一種。
5 ·如申請專利範圍第〗項所記載之端子,其中形成有 相互組成相異之表面金屬層(403a、403b) 2種以上。 6·如申請專利範圍第〗項所記載之端子,其中在前述 導電性基體(102 )與前述釕層(202 )間,至少形成有一 層由Ni、Cu、Au及Ag所組成之群中選擇一種金屬或者 由至少含有其中一種金屬之合金之基礎層( 204 )。 7·如申請專利範圍第6項所記載之端子,其中前述基 礎層(3 04a、3 04 b),前述表面金屬層(303)係藉由桶 型電鍍裝置、懸掛式電鍍裝置,或者連續電鍍裝置之任何 一種電鍍法所形成。 -42 - (2) (2)1225322 8. —種零件,其特徵爲具有專利範圍第1項所記載之 端子。 9. 如申請專利範圍第8項所記載之零件,其中前述零 件係爲連結器、繼電器、滑片開關、電阻、電容、線圈或 者基本之任何一種。 -43-
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