TWI225322B - Terminal having ruthenium layer and a connector with the terminal - Google Patents

Terminal having ruthenium layer and a connector with the terminal Download PDF

Info

Publication number
TWI225322B
TWI225322B TW092121508A TW92121508A TWI225322B TW I225322 B TWI225322 B TW I225322B TW 092121508 A TW092121508 A TW 092121508A TW 92121508 A TW92121508 A TW 92121508A TW I225322 B TWI225322 B TW I225322B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
layer
terminal
ruthenium
gold
connector
Prior art date
Application number
TW092121508A
Other languages
English (en)
Other versions
TW200418235A (en
Inventor
Shigeki Miura
Original Assignee
Fcm Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2002242150A external-priority patent/JP3442764B1/ja
Priority claimed from JP2002342157A external-priority patent/JP3519726B1/ja
Priority claimed from JP2002356706A external-priority patent/JP3519727B1/ja
Application filed by Fcm Co Ltd filed Critical Fcm Co Ltd
Publication of TW200418235A publication Critical patent/TW200418235A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI225322B publication Critical patent/TWI225322B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/03—Contact members characterised by the material, e.g. plating, or coating materials
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
    • H01L23/49579—Lead-frames or other flat leads characterised by the materials of the lead frames or layers thereon
    • H01L23/49582—Metallic layers on lead frames
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01046—Palladium [Pd]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01078—Platinum [Pt]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
    • Y10T428/12632—Four or more distinct components with alternate recurrence of each type component
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
    • Y10T428/12771—Transition metal-base component
    • Y10T428/12806—Refractory [Group IVB, VB, or VIB] metal-base component
    • Y10T428/12812—Diverse refractory group metal-base components: alternative to or next to each other
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
    • Y10T428/12771—Transition metal-base component
    • Y10T428/12861—Group VIII or IB metal-base component
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
    • Y10T428/12771—Transition metal-base component
    • Y10T428/12861—Group VIII or IB metal-base component
    • Y10T428/12889—Au-base component
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
    • Y10T428/12771—Transition metal-base component
    • Y10T428/12861—Group VIII or IB metal-base component
    • Y10T428/12896—Ag-base component

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Non-Insulated Conductors (AREA)

Description

1225322 (1) 玖、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明係爲有關廣泛使用於於電氣、電子製品、半導 體製品或者汽車零件等中，以連接爲目的之端子（例如連 結端子、繼電器端子、滑片開關端子、焊接端子等）。更 詳細地說爲有關特別適用於各刻要求有關插拔性、耐熱性 、耐蝕性及高硬度等用途（包括插拔性之用途與非插拔性 之用途）之端子及具有該端子之零件（例如連接器、繼電 器、滑片開關等）。 【先前技術】 以往，在電氣、電子製品、半導體製品以及汽車零件 等之用途中，係使用包含連結端子之各種端子至今。因此 ，在特別要求有接觸信賴度之用途中，大多爲成爲該端子 則在導電性基體上形成有Ni層，而使用在其上面形成薄 的金層構造之.端子。但是，在此構造中，因爲Ni層及金 層兩者之硬度比較低，所以有金層容易剝削而剝離之問題 ，特別是在高溫使用時更突顯問題的產生。此外，這個問 題再該端子爲連結端子的情形時，因爲端子插拔的反覆操 作，將會發生。 此外，該問題並不止於單純外觀被破壞，當金層被剝 離而表面露出Ni層時，因該Ni層容易氧化而產生接觸電 氣抵抗（以下單以接觸抵抗表示）將變高之致命問題。 爲了解決此問題，雖然可考慮將金層加厚，但是因爲 -4- (2) (2)1225322 將金層加厚不只成本提高，金屬本身將容易被整層剝削， 反而產生帶來溶解附著性之新問題發生，所以此方法並不 能解決問題。特別是當該端子爲連結端子時，當依照該方 式將金屬加厚時，插拔時之接觸摩擦將增大，會妨礙其插 拔性。 甚至’在導電性基體上形成有Ni層與金層之上述構 造的端子中，於該Ni層中容易產生孔洞，在此孔洞中因 爲導電基體與金屬層直接接觸，所以根據兩者之離子化頃 向之插議會產生電氣腐蝕之問題，這個問題特別在導電基 體爲銅或者銅合金的情況時非常顯著。 但是作爲使用於如此這般之端子的產品，雖然最近有 2、3種被提案出來，但是是否能直接解決上述之各問題 ，目前還是未知數。 例如在日本專利公開200 1年第1 523 8 5號公報中，記 載金屬基板上順次積層上非晶質金屬基礎層部、金屬中間 層及貴金屬外部層，以作爲電氣連結器成爲有用之電氣製 品。非晶質金屬基礎層或金屬中間層係在只有貴金屬外部 層時，雖然其爲多孔性，但不能防止原金屬基板之腐飩， 因此以其防止腐蝕爲目的而形成。但是，在該相關技術文 獻中，並沒有涉及如上述說明之貴金屬外部層（也就是金 層）之剝離的問題，因此，對於相關問題並沒有提示解決 之方法。 此外，在日本專利申請公開2000年第222960號公報 中，記載有關於在導電性帶條體上之電被覆上Au，Ag， -5- 1225322 Ο) pd，Rh，RU，Pt，Ni，Sn之一種或者其合金之電氣接點 用材料。絕緣體樹脂係主要防止在其周圍之非電氣接點部 附近之硫化潛變而被形成。但是，在該相關問題並沒有提 及解決之方法。 【發明內容】 本發明係如上述般鑒於現狀而其目的爲提供表面層不 會剝離’且在具有優良之插拔性及接觸抵抗之同時，兼具 有耐熱性、耐蝕性、高硬度等之端子及含有該端子之零件 〇 本發明者爲了解決上述課題而重覆銳意硏究下，得到 爲了在保持金屬之優異接觸抵抗的情形下提升插拔性、耐 熱性、耐蝕性，不只表面金屬層作爲其下層而存在之層的 作用也非常重要，藉由以相關之知識爲基礎來維持持續硏 究，終於完成本發明。 也就是，本發明之端子之特徵係爲在導電性基體上之 全面或者部份形成有釕層，其特徵在該釕層上之全面或者 部份形成有由八\1、八羟、？<3、1111、（1：〇、>1丨、111及811所形 成之群中至少選擇一種金屬或者至少含有一種該金屬之合 金所形成之表面金屬層。 在此，上述釕層最好係由金屬釕或者含有釕之合金所 構成上述表面金屬層最好係由金屬金（Au )所構成之金 層。此外上述端子最好係爲繼電端子，滑片開關端子或者 銲接端子之任何一種。 冬 (4)1225322 如此般藉由將上述釕層爲至於表面金屬之下層，因該 釕層與該表面金屬層相互作用，所以表面金屬層將有效的 防止摩擦及剝離，在保持有表面金屬層所擁有之優異接觸 抵抗而得到優異之插拔性的同時，也能有效的防止氣孔之 發生，成功地使高硬度、耐熱性、耐蝕性等之品質飛躍提 升。
此外本發明之上述端子亦能形成2個以上以相互組成 不同之表面金屬層。藉此，變成可能使的包含連結端子而 使用本發明之上述端子之範圍更爲擴大。
此外本發明之上述端子係能至少形成一層在上述導電 性基體與上述釕層之間，在由Ni、Cu、Au及Ag所形成 的群中至少選擇一種金屬或者至少包含這些金屬之至少一 種之合金所形成之下地層。而該釕層因爲在其自體高硬度 之反面，應力也變成非常大，所以因導電性基體之種類而 有該釕層自體會剝離之情形，因此爲了緩和此剝離現象而 形成有特定之基礎層。 一方面，在本發明中，上述基礎層、釘層、表面金屬 層最好係個別使用筒式電鍍裝置、懸掛電鍍裝置或者連續 電鍍裝置之任何一種電鍍法來形成。藉此，可使這些層以 非常好之效率被形成。 此外，本發明之零件係爲具有上述端子之產品。藉此 ，能成爲接觸抵抗、插拔性、高硬度、耐熱性、耐蝕性優 異之極具信賴性之零件。在此，作爲如此隻零件最好爲連 結器、繼電器、滑片開關、電阻、電容、線圈或者基本之 7 ~ (5) (5)1225322 任何一種。 【實施方式】 <導電性基體> 本發明所使用之導電性基體係爲使用於電氣、電子製 品、半導體製品或者汽車零件等之用途，只要爲以往公知 之導電性基體均可使用。例如，可舉出銅（Cu )、磷青銅 、黃銅、鋇銅、鈦銅、洋白（Cu、Ni、Zn)等之銅合金 系材料、鐵（Fe ) 、Fe-Ni合金、不鏽鋼等之鐵合金材料 ，其他鎳系材料或各種基板上之銅圓形等。但是，導電性 之形狀爲例如並不侷限於膠帶狀之平面的物體，也包含壓 製成形品般之立體之物體，其他任何之形狀亦可。 <釕層> 本發明之釕層係形成於上述半導體電性基體上之全面 或者部份，爲由金屬釕（Ru)單獨或者包含釕之合金所構 成。在此，作爲包含釕之合金，可舉出含有30%質量以 下之鈀（Pd)或鎳之物體。通常，雖然釕自體具有高硬度 ，而且因爲有優異之耐蝕性並沒有合金化後使用之必要， 但是當如後述般必須使應力降低時或者相較於強力之耐時 性必須優先考慮成本時，將有最好使用合金之情形。 如此之釕層爲以金屬釕（Ru )所構成時，以 0.05〜1.5μηι，更好爲0.2〜Ι.Ομπι之厚度在導電性基體上藉 由電鍍來形成。此外，當此釕層爲以含有釕合金來構成時 (6) (6)1225322 ，以0.05〜3·0μηι，更好爲0.5〜1.5μηι之厚度在導電性基體 上藉由包鍍來形成。厚度較前述金屬釕的情形後係因爲合 金方面顯出較低之應力。 但是’所謂該釕層形成於導電性機體上之部分，係包 含只形成於導電性基體之表面裏任何一方面之情形以及只 形成於這些面之特定部份’在其形成方法，能適用電鍍溶 液面調整法、遮蔽法、選擇遮蔽法、皮帶法、刷洗法等以 往周知之方法。 當如此釕層爲以金屬釕（RU )來構成時，當前數厚度 爲〇·〇5μηι未滿十，與後樹脂表面金屬層之相互作用將不 能充分發揮，此外當超過1 ·5 μιη時，因爲釕層自體之應力 將過大而從導電性基體剝離，在釕層自體產生龜裂所以較 不期望。但是該釕層係在具有高硬度之同時也有優異之耐 氧化性，並且假設就算被氧化，因爲其氧化物也顯示出 l(T6S/m之高的導電性（Ni氧化物之導電性爲ΙΟ1、/!!!) ，所以，可考慮成這些係因相成之作用而在與後述之表面 金屬層之間有高度相乘作用。 <表面金屬層> 本發明之表面金屬層細微在端子賦予導電性而顯示中 心作用之物體，爲形成於上述釕層上之全面或者部分之物 體，由在以Au、Ag、Pd、Rh、Co、Ni、In及Sn所形成 之群中至少選擇一種金屬或者至少包含這些金屬之一種的 合金所構成。做爲如此表面金屬層，最好由金屬金（Au (7)1225322 )所構成。此外此種表面金屬層’也能以2種以上之相互 組成相異之物體來形成。
在此，上述合金，並不是侷限於至少包含一種上述所 列舉之金屬；而其組成也沒有特別限定。，例如，能舉出包 含上述之金屬之至少一種質量爲50%以上99.99%以下， 最好爲質量50%以上99.9%以下，更好的話爲質量50%以 上99.8%以下之材質。而做爲如此合金之適當例子，特別 是可以舉出金合金爲例子。此爲，上述金屬中Pd或Rh 係各自體之硬度高，而由高硬度之觀點來看做爲合金之益 處較少，相對的因爲金（Au )係其自體柔軟而爲了得到 高硬度最好將其合金化。最爲如此之金合金，可舉出與鈷 (Co)、鎳（Ni)、銦（In)等金屬之合金，而金（Au )之含量則在前述之範圔內。
此外，做爲如此之表面金屬層，惟在以相互組成相異 之2種以上材料形成的情形時，例如可舉出在上述釕層上 之任意部分形成上述般之金或者金合金層，在與其不同部 份以錫（Sn)或者錫合金（例如Sn-Ag合金、Sn-Cu合金 、Sn-Pb合金、Sn-Zn合金、Sn-Bi合金）來形成之模式。 此時，金或金合金層係主要爲前述之道理達成賦予導電性 之作用，錫或者錫合金層則擔任焊接之角色。 如此之表面金屬層，通常爲0.001〜2 μπι，最好爲以 0.1〜0·5μιη之厚度藉由將前述金屬或者金合金電鍍在釕層 上來形成0.001 μηι未滿的情形，會無法得到優異接觸抵抗 的情形，另一方面當超過 2 μηι時在成本上將變高，並且 (8)1225322 因爲與釕層之相互作用無法顯示所以較不妥 如上述般表面金屬層以焊接之目的而形成時 要爲 0.5〜10 μηι。並且，做爲將該表面金屬 上之部份，可適用電鍍溶液調整法、遮蔽法 、皮帶法、刷洗法等以往公開之方法。 <基礎層> 本發明之基礎層細微隨著導電性基體之 釕層變成容易玻璃時而有形成之必要。通常 導電性基體爲以Ni系材料構成時，幾乎不 力剝離，但是當導電性基體爲以Ni係材料 成時’有容易剝離之情形，此時便有形成該 〇 也就是，該基礎層有防止釘層剝離之作 基礎層係形成於導電性基體與釕層之間（也 複數層）。再此所謂隻合金再至少含有上述 範圍內，並不限定其組成。 此外，當以複數層形成此種基礎層時， 之厚度或導電性基體之種類，來決定構成各 金之種類及厚度。例如，當導電性基體爲同 最好在導電性基體上形成有厚度〇.〇5〜5 μηι 所开> 成之第1基礎層，在其上形成有厚度〇 Αιι或者Ag所形成之第2基礎層。此外當導 係材料或黃銅時，最好在導電性基體上 當。但是，在 ，該厚度有必 層形成於釕層 、選擇遮蔽法. 種類針對上述 雖然該釕層在 會因自己支應 以外之材料構 基礎層之必要 用。因此，該 就是，單層或 金屬中之一種 最好考慮釕層 層之金屬或合 合金材料時， 之由鎳（N i ) • 05〜3 μηι之由 電性基體爲鐵 形成有厚度 1225322 Ο) 0.05〜5μηι之由之由銅所錫成之第1基礎層 有厚度0.05〜2μηι之由鎳（Ni)所形成之第2基 如此，該基礎層通成爲單層或複_ 0.05〜7μηι最好是成爲0.8〜4.0μηι般能藉由 鍍在導電性基體上。當該基礎層之厚度爲未 ，會有不能防止釕層剝離之情形，反之當超 成成本之增加，因爲不利於經濟性外，在經 生變化而缺乏尺寸安定性的同時，導電性基 將喪失，所以較不鼓勵。 <端子> 本發明端子係具有在導電性基體上形成 構造。在具有相關構造之範圍內並不特別限 形狀或者構成。當該端子爲連結端子時，就 或者母型端子也沒有關係。 作爲本發明之端子所使用之用途，包含 非插拔性用途兩者，具體而言，可舉出例如 電端子、滑片開關端子、焊接端子等。 <零件> 本發明之零件係指具有上述端子之物品 如作爲連結器、繼電器、滑片開關、電阻、 基板等所使用之電氣零件、電子零件、半導 零件等，但並不只限於這些，並且也不過問 ，在其上形成 礎層。 [層其厚度爲 將金屬或者電 滿 0·05μηι 時 過 7 μ m時造 時上厚度將產 體自體之彈性 有上述各層之 定端子字體之 算是公型端子 插拔性用途與 連結端子、繼 。雖然可舉出 電容、線圈、 體零件、汽車 其形狀。 -12 - (10) (10)1225322 特別是當本發明之零件爲連結器時，在構造上具有上 述連結端子之範圍內，並不只限定於通常之連結器也包含 電路基板上之圓形。如此之連結器’例如爲電氣零件、電 子零件、半導體零件、汽車零件等已經在廣泛的範圍內被 使用之物品，在可插拔且以電器連接爲目的之範圍內，並 不過問其形狀。 <製造裝置> 本發明之上述基礎層，釘（Ru)層及表面金屬層雖然係 如上述般通常藉由電鍍法來形成，但是特別是最爲該電鍍 裝置，此外懸掛電鍍裝置爲定位於前兩者中間具有規模製 造效率之裝置。這些裝置在電鍍業界中爲熟爲人知之裝置 ，而構造本體也在公開之範圍內任何型態均可使用。 以下，雖然舉出實施例更詳細的說明本發明，但本發 明並不限定於此。 <實施例1 > 本實施例係關於在導電性機體上將作釕（Ru)層及作爲 表面金屬層之金層個別以此順續來形成之連結端子。以下 參照第1圖加以說明。 首先，作爲導電性機體101而將厚度0.1mm之膠帶 狀鎳壓製加工成連結器之形狀，將成爲連續狀之連結器端 子狀之製品切斷成70mm之長度。切斷後以50 g/彳之活性 劑（商品名：Aesculin，奧野製藥工業（株）社製）在53 (11) (11)1225322 °C，3分鐘的條件下進行脫脂處理。之後再進行數次之淸 水洗淨後再以100 g/€之活性劑（商品名：NC lustru奧野 製藥工業（株）社製）以5 0 °c，2分鐘之條件於電流密度 5. OA/dm2下藉由洗淨作業來進行電解脫脂處理。接著，於 數次之淸水洗淨後使用5 %之硫酸在2 5 °C ’ 1分鐘之條件 下進行酸活性處理，之後再進行數次之淸水洗淨。 接著，針對經過上述處理後之導電性基體1 0 1 ’使用 釕（Ru)濃度 8 gM之釕（Ru)電鍍液（商品名：Ru-33， N.E.CHEMCAT (株）社製）在 60°C，pH2.0，電流密度 1 . 5 A / d m2之條件，5分鐘之利用懸掛電鍍裝置來進行電鍍 ，而形成由厚度〇.4μηι之金屬Ru所形成之釕（Ru)層102 〇 再進行數次之淸水洗淨之後’再以1 〇 %之氨水，潤 滑洗淨（5 0 °c，5分鐘）後’用1 0 %之鹽酸在2 5 °c處理 〇 . 5分鐘來進行活性處理。 接著，再進行數次之淸水洗淨之後’於經過上述處理 之釘層102上，使用金濃度9 g /彳之金電渡液（商品名· N77N.E.CHEMCAT (株）社製）在 35°C，ρΗ4·1，電流密 度1.2A/dm2之條件下1分鐘使用懸掛電鍍裝置來進行電 鍍，形成由厚度〇· 1 μπι之金屬Αυ而成之金層所形成之表 面金屬層1 〇 3，而得到第1圖所示本發明之連結端子。 如此所得到之連結端子係具有優異之接觸抵抗’插拔 性、耐蝕性，因此由有此連結端子所形成之連結器之信賴 性非常高。 -14- (12)1225322 <實施例2 > 本實施例係關於在導電性基體上將基礎層、釕（Ru ) 層 '作爲表面金屬層之金層個別以此順序來形成之連結端 子。以下參照第2圖加以說明。
首先，作爲導電性基體201而將厚度〇.1 mm之膠帶 狀磷青銅壓製加工成連結器之形狀，將成爲連續狀之連結 器端子狀之製品切斷成70mm之長度。切斷後以50gM之 活性劑（商品名：Aesculin，奧野製藥工業（株）社製） 在5 3 °C，3分鐘的條件下進行脫脂處理。之後再進行數次 之淸水洗淨後再以1 〇〇 g/彳之活性劑（商品名：NC lustru ，奧野製藥工業（株）社製）以50°C，2分鐘之條件於電 流密度5.0A/d.m2下藉由洗淨作業來進行電解脫脂處理。 接著，於數次之淸水洗淨後使用5%之硫酸在25 °C，1分 鐘之條件下進行酸活性處理，之後再進行數次之淸水洗淨 〇 接著，針對經過上述處理之導電性基體20 1，使用鎳 電鍍液（由240 gH之硫酸鎳，50 之氯化鎳，40 g"之 硼酸所組成）在55°C ’ ρΗ3·8，電流密度4.0A/dm2之條件 ，1分鐘之利用懸掛電鍍裝置來進行電氣電鍍’而形成由 厚度0.95μιη之基礎層204。 接著，在進行數次之淸水洗淨之後’在上述基礎層 2 04上，使用Ru濃度8 gH之釕（Ru )電鍍液（商品名： Ri卜 33，N.E.CHEMCAT (株）社製）在 60°C，ρΗ2·0，電 -15- (13)1225322 流密度1 .5A/dm2之條件，5分鐘之手 行電鍍，而形成由厚度0.4 μπι之金| )層 202。 之後，再進行數次之淸水洗淨； 水，潤滑洗淨（5 0 °C，5分鐘）後， °C處理0.5分鐘來進行活性處理。 接著，再進行數次之淸水洗淨5 之釕（Ru )層202上，使用金濃度 品名：N77，N.E.CHEMCAT (株）祖 ，電流密度1.2A/dm2之條件下1另 來進行電鍍，形成由厚度0.1 μπι之名 形成之表面金屬層203，而得到第2 結端子。 如此所得到之連結端子係具有優 性、耐蝕性，因此由有此連結端子戶/i 高之信賴性。 <實施例3 > 本實施例係關於在導電性基體 (Ri〇層及作爲金屬層之金層個別以此 。以下參照第3圖加以說明。 首先，作爲導電性基體301而 狀黃銅壓製加工成連結器之形狀，丨 端子狀之製品切斷成70mm之長度 j用懸掛電鍍裝置來進 B Ru所形成之釕（Ru 匕後，再以1 〇 %之氨 用10%之鹽酸在25 後，於經過上述處理 9 g/〖之金電渡液（商 製）在 35°C，ρΗ4·1 鐘使用懸掛電鍍裝置 :屬Αιι而成之金層所 圖所示之本發明之連 異之接觸抵抗，插拔 形成之連結器有非常 將負數之基礎層、釕 順序形成之連接端子 F厚度0.1mm之膠帶 成爲連續狀之連結器 切斷後以50g/〖之活 -16 - (14) (14)1225322 性劑（商品名：Aesculin，奧野製藥工業（株）社製）在 5 3 °C，3分鐘的條件下進行脫脂處理。之後再進行數次之 淸水洗淨後再以1 00 g/彳之活性劑（商品名：NC lustru ’ 奧野製藥工業（株）社製）以5 0 °C，2分鐘之條件於電流 密度5.0A/dm2下藉由洗淨作業來進行電解脫脂處理。接 著，於數次之淸水洗淨後使用5%之硫酸在25 °C，1分鐘 之條件下進行酸活性處理，之後再進行數次之淸水洗淨。 接著針對經過上述處理之導電性基體3 0 1，使用硫酸 銅電鍍液（由硫酸銅90g/^，硫酸130g/〗，氯50ppm及其 他添加物所組成）在2 8 °C，電流密度2.5 A / d m 2，空氣攪 拌下以懸掛電鍍裝置施以電器電鍍處理而形成由厚度 1·5μπι之銅（Cii)所成之第1基礎層3 04a。接著，再進 行數次之淸水洗淨後，在第1基礎層3 04a上，使用（Ni) 電鍍液（由240g/彳之硫酸鎳；50g/彳之氯化鎳；40g/〖之硼酸 所組成）在55°C、pH38，電流密度4A/dni2的條件下，4分 鐘以懸掛電鍍裝置施以電氣電鍍形成由厚度1.8μπι之Ni 所形成之第2基礎層304b。 接著，在進行數次之淸水洗淨後，在上述第2層之基 礎層3 04b上，使用Rii濃度8 g/彳之釕（Ru )電鍍液（商 品名：Ru-33，N.E.CHEMCAT (株）社製）在 60°C ， pH 2.0，電流密度1 .5 A/dm2之條件，5分鐘之利用懸掛電 鍍裝置來進行電鍍，而形成由厚度0.4 μχη之金屬Ru所形 成之釕（Ru )層3 02。 之後，再進行數次之淸水洗淨之後，再以1 〇°/。之氨 (15) (15)1225322 水，潤滑洗淨（5〇°C，5分鐘）後，用10%之鹽酸在25 t處理0.5分鐘來進行活性處理。 接著，再進行數次之淸水洗淨之後，於經過上述處理 之釕（Ru)層3 02上，使用金濃度9 g/γ之金電渡液（商 品名：N77，N.E.CHEMCAT (株）社製）在 35°C，ρΗ4·1 ，電流密度1.2A/dm2之條件下1分鐘使用懸掛電鍍裝置 來進行電鍍，形成由厚度0.1 μηι之金屬Au而成之金層所 形成之表面金屬層3 0 3，而得到第3圖所示之本發明之連 結端子。 如此所得到之連結端子係具有優異之接觸抵抗，插拔 性、耐蝕性，因此由有此連結端子所形成之連結器有非常 高之信賴性。 <實施例4 > 本實施例係與實施例3相同，爲關於在導電性基體上 將複數之基礎層、釕（Ru)層及作爲金屬層之金層個別以此 順序形成之連接端子。以下參照第3圖加以說明。 首先，作爲導電性基體301而將厚度0.1mm之膠帶 狀磷青銅壓製加工成連結器之形狀，將成爲連續狀之連結 器端子狀之製品切斷成70mm之長度。切斷後以50g//之 活性劑（商品名：Aesculin，奧野製藥工業（株）社製） 在5 3 °C ’ 3分鐘的條件下進行脫脂處理。之後再進行數次 之淸水洗淨後再以100 g/彳之活性劑（商品名·· NC lustru ，奧野製藥工業（株）社製）以5 0 °C，2分鐘之條件於電 (16) (16)1225322 流密度5 · 0 A/dm2下藉由洗淨作業來進行電解脫脂處理。 接著，於數次之淸水洗淨後使用5%之硫酸在25t，1分 鐘之條件下進行酸活性處理，之後再進行數次之淸水洗淨 〇 接著，針對上述處理之導電性基體3 Ο 1，使用鎳（Ni )電鍍液（由240g//之硫酸鎳；50g/€之氯化鎳；40g/彳之硼 酸所組成）在55°C、ρΗ3·8，電流密度4A/dm2的條件下， 4分鐘以懸掛電鍍裝置施以電氣電鍍形成由厚度1.8 μιη之 Ni所形成之第1基礎層3 04a。接著，在進行數次之淸水 洗淨後，在第1基礎層3 04a上，使用銀電鍍液（由30 gM銀及1 10 gM之氰化鈣所組成）在48°C、pH12.9，電流 密度1 A/dm2的條件下，1分鐘以懸掛電鍍裝置施以電氣 電鍍形成由厚度0.6 μηι之Ag所形成之第2基礎層3 04b。 接著，在進行數次之淸水洗淨後，在上述第2層之基 礎層3 04b上，使用Ru濃度8 g/彳之釕（Ru )電鍍液（商 品名：Ru-33，N.E.CHEMCAT (株）社製）在 60°C ， ΡΗ2·0，電流密度1.5A/dm2之條件，5分鐘之利用懸掛電 鍍裝置來進行電鍍，而形成由厚度0.4 μηι之金屬Ru所形 成之釕（Ru )層302。 接著，再進行數次之淸水洗淨之後，於經過上述處理 之釕（Ru )層3 02上，使用金濃度9 g/彳之金電渡液（商 品名：N77，N.E.CHEMCAT (株）社製）在 35°C，ρΗ4·1 ，電流密度1.2 A/dm2之條件下1分鐘使用懸掛電鍍裝置 來進行電鍍，形成由厚度0.1 μηι之金屬Αιι而成之金層所 -1S- (17)1225322 形成之表面金屬層3 03 ’而得到第3圖所示之本發明之連 結端子。 如此所得到之連結端子係具有優異之接觸抵抗，插拔 性、耐鈾性，因此由有此連結端子所形成之連結器有非常 高之信賴性。 <實施例5 >
本實施例係關於在導電性機體上將作釕（Ru)層及表面 金屬層之以個別順續來形成之繼電器端子。以下參照第1 圖加以說明。
首先，作爲導電性機體1〇1而將厚度〇.1 mm之膠帶 狀鎳壓製加工成連結器之形狀，將成爲連續狀之繼電器端 子狀之製品切斷成7〇mm之長度。切斷後以50g"之活性 劑（商品名：Aescu] in，奧野製藥工業（株）社製）在53 °C，3分鐘的條件下進行脫脂處理。之後再進行數次之淸 水洗淨後再以120 g//之活性劑（商品名：NC lustru，奧 野製藥工業（株）社製）以5 0 °C，2分鐘之條件於電流密 度6.0A/dm2下藉由洗淨作業來進行電解脫脂處理。接著 ，於數次之淸水洗淨後使用6°/。之硫酸在30°C，1分鐘之 條件下進行酸活性處理，之後再進行數次之淸水洗淨。 接著，針對經過上述處理後之導電性基體1 0 1，使用 釕（Ru)濃度 8.5 gH之釕（RU)電鍍液（商品名：Ru-33， N.E.CHEMCAT (株）社製）在62t，pH2.1，電流密度 1 .6A/dm2之條件，5分鐘之利用懸掛電鍍裝置來進行電鍍 -20- (18) (18)1225322 ，而形成由厚度〇.42μηι之金屬Rii所形成之钌（Ru)層l〇2 〇 再進行數次之淸水洗淨之後，再以10%之氨水，潤 滑洗淨（5 0 °c ，5分鐘）後，用9 %之鹽酸在3 0 °c處理 〇. 5分鐘來進行活性處理。 接著，再進行數次之淸水洗淨之後，於經過上述處理 之釕（Ru)層層102上，使用金濃度9 g/〖之金電渡液（商 品名：N77，N.E.CHEMCAT (株）社製）在 37°C，ρΗ4·1 ，電流密度1.3 A/dm2之條件下1分鐘使用懸掛電鍍裝置 來進行電鍍，形成由厚度0.1 μιη之金屬Au而成之金層所 形成之表面金屬層1 03，而得到第1圖所示本發明之繼電 器端子。 如此所得到之繼電器端子係具有優異之接觸抵抗，插 拔性、耐蝕性，因此由有此繼電器端子所形成之連結器之 信賴性非常高。 <實施例6 > 本實施例係關於在導電性基體上將基礎層、釕（Ru ) 層、表面金屬層以個別順序來形成之滑片開關端子。以下 參照第2圖加以說明。 首先，作爲導電性基體2 01而將厚度〇 . 〇 1 mm之膠帶 狀磷青銅壓制加工成滑片開關之形狀，將成爲連續狀之滑 片開關端子狀之製品切斷成7〇mm之長度。切斷後以 5 5 g /彳之活性劑（商品名：A e s c u 1 i η，奧野製藥工業（株） (19)1225322 社製）在5 3 °C，3分鐘的條件下進行脫脂處理。之後再進 行數次之淸水洗淨後再以120 g/〖之活性劑（商品名：NC lustru，奧野製藥工業（株）社製）以50°C，2分鐘之條 件於電流密度6 .OA/dm2下藉由洗淨作業來進行電解脫脂 處理。接著，於數次之淸水洗淨後使用6%之硫酸在30°C ，：1分鐘之條件下進行酸活性處理，之後再進行數次之淸 水洗淨。
接著，針對經過上述處理之導電性基體2 0 1，使用鎳 電鍍液（由245g/f之硫酸鎳，45gM之氯化鎳，38g/彳之硼 酸所組成）在62°C，pH2.1，電流密度4.2A/dm2之條件， 1分鐘之利用懸掛電鍍裝置來進行電氣電鍍，而形成由厚 度0.98μηι之基礎層204。
接著，再進行數次之淸水洗淨之後，在上述基礎層 2 04上，使用Rii濃度8.5gM之釕（Ru)電鍍液（商品名 :Ru-33，N.E.CHEMCAT (株）社製）在 62°C，ρΗ2·1， 電流密度1.6A/dm2之條件，5分鐘之利用懸掛電鍍裝置來 進行電鑛，而形成由厚度0.42 μηι之金屬Ru所形成之釘 層 202。 之後，再進行數次之淸水洗淨之後，再以1 〇%之氨 水，潤滑洗淨（50°C，5分鐘）後，用9%之鹽酸在30°C 處理0.5分鐘來進行活性處理。 接著，再進行數次之淸水洗淨之後，於經過上述處理 之釕層202上，使用金濃度9 .5 g/〖之金電渡液（商品名 :N77，N.E.CHEMCAT (株）社製）在 37°C ，pH4.1，電 -22- (20) (20)1225322 流密度1 . 3 A/dm2之條件下1分鐘使用懸掛電鍍裝置來進 行電鍍，形成由厚度〇· 1 1 之金屬Au而成之金層所形 成之表面金屬層203，而得到第2圖所示之本發明之滑片 開關端子。 如此所得到之滑片開關端子係具有優異之接觸抵抗， 插拔性、耐蝕性，因此由有此滑片開關端子所形成之滑片 開關有非常高之信賴性。 <實施例7 > 本實施例係關於在導電性基體上將複數之基礎層，釕 (RU)層及表面金屬層之金層以個別順序形成之端子。以下 參照第3圖加以說明。 首先，作爲導電性基體3 0 1而將厚度〇 · 1 mm之膠帶 狀黃銅壓制加工成繼電器之形狀，將成爲連續狀之繼電器 端子狀之製品切斷成70mm之長度。切斷後以55g/彳之活 性劑（商品名：Aesculin，奧野製藥工業（株）社製）在 5 3 °C，3分鐘的條件下進行脫脂處理。之後再進行數次之 淸水洗淨後再以120 g /彳之活性劑（商品名：NC lustru， 奧野製藥工業（株）社製）以5 0 °C，2分鐘之條件於電流 密度6.OA/dm2下藉由洗淨作業來進行電解脫脂處理。接 著，於數次之淸水洗淨後使用5 %之硫酸在3 0 °C，1分鐘 之條件下進行酸活性處理，之後再進行數次之淸水洗淨。 接著針對經過上述處理之導電性基體3 0 1，使用硫酸 銅電鍍液（由硫酸銅1 〇 〇 g / /，硫酸1 4 0 g / €，氯6 1 p p m及 -23 - (21) (21)1225322 其他添加物所組成）在28°C，電流密度2.5A/dm2，空氣 攪拌下以懸掛電鍍裝置施以電器電鍍處理而形成由厚度 1·6μιη之銅（Cu)所成之第1基礎層3 04a。接著，再進 行數次之淸水洗淨後，在第1基礎層3 04a上，使用（Ni) 電鍍液（由24 5 g/彳之硫酸鎳；45g/彳之氯化鎳；38g/彳之硼酸 所組成）在54°C、PH3.8，電流密度4.2A/dm2的條件下，2 分鐘以懸掛電鍍裝置施以電氣電鍍形成由厚度1 . 9 μπι之 Ni所形成之第2基礎層3 04b。 接著，在進行數次之淸水洗淨後，在上述第2層之基 礎層3 04b上，使用Ru濃度8 g//之釕（Ru )電鍍液（商 品名：Ru-33，N.E.CHEMCAT (株）社製）在 62°C ， pH 2. 1，電流密度1.6 A/dm2之條件，5分鐘之利用懸掛電 鍍裝置來進行電鍍，而形成由厚度0.4 2 μπι之金屬Ru所 形成之釘（Ru)層302。 之後，再進行數次之淸水洗淨之後，再以1 〇 %之氨 水，潤滑洗淨（50°C，5分鐘）後，用9%之鹽酸在30°C 處理〇 . 5分鐘來進行活性處理。 接著，再進行數次之淸水洗淨之後，於經過上述處理 之釕（Ru)層3 02上，使用（Rh)濃度5.5 gH之（Rh) 電渡液（商品名：Rh22 5，N.E.CHEMCAT (株）社製）在 5 5 °C，電流密度1 .1 A/dm2之條件下1分鐘使用懸掛電鍍 裝置來進行電鍍，形成由厚度0.13 μηι之金屬Rh所形成 之表面金屬層3 03，而得到第3圖所示之本發明之繼電器 端子。 -24 - (22) (22)1225322 如此所得到之連結端子係具有優異之接觸抵抗，插拔 性、耐鈾性’因此由有此繼電器端子所形成之連結器有非 常高之信賴性。 <實施例8 > 本實施例與實施例7相同，係關於在導電性基體上將 複數之基礎層，釕（Ru)層及表面金屬層之金層以個別順序 形成之滑片開關端子。以下參照第3圖加以說明。 首先，作爲導電性基體301而將厚度0.1mm之膠帶 狀磷青銅壓製加工成滑片開關之形狀，將成爲連續狀之滑 片開關端子狀之製品切斷成70mm之長度。切斷後以 5 5§//之活性劑（商品名：八680：111丨11，奧野製藥工業（株） 社製）在5 3 °C，3分鐘的條件下進行脫脂處理。之後再進 行數次之淸水洗淨後再以120 g/彳之活性劑（商品名：NC lustrii，奧野製藥工業（株）社製）以50°C，2分鐘之條 件於電流密度6.OA/dm2下藉由洗淨作業來進行電解脫脂 處理。接著，於數次之淸水洗淨後使用6°/。之硫酸在3 0 °C ，1分鐘之條件下進行酸活性處理，之後再進行數次之淸 水洗淨。 接著針對經過上述處理之導電性基體3 0 1，使用鎳電 鍍液（由硫酸鎳2 4 5 g / β，氯化鎳5 5 g / ^，硼酸3 8 g / ^所組 成）在5 4 °C，電流密度4.2 A / d m2，2分鐘以懸掛電鍍裝 置施以電器電鍍處理而形成由厚度1·9μπι之Ni所形成之 第1基礎層3 04a。接著，再進行數次之淸水洗淨後，在 -26 - (23)1225322 第1基礎層 3 04a上，使用銀電鍍液（由35g/〖之銀； l〇5g/彳之氰化鈣所組成）在 48 t： 、PH2.9，電流密度 1 .OA/dm2的條件下，1分鐘以懸掛電鍍裝置施以電氣電鍍 形成由厚度〇.7μηι之銀所形成之第2基礎層3(Hb。 接著，在進行數次之淸水洗淨後，在上述第2層之基 礎層3 04b上，使用Ru濃度8.5 g/彳之釕（Ru )電鍍液（ 商品名：Ru-33，N.E.CHEMCAT (株）社製）在 62°C ’
pH2.1，電流密度1.6A/dm2之條件，5分鐘之利用懸掛電 鍍裝置來進行電鍍，而形成由厚度0.42 μπι之金屬RU所 形成之釕（Ru)層3 02。 之後，再進行數次之清水洗淨之後，再以1 〇 %之氨 水，潤滑洗淨（50°C，5分鐘）後，用9%之鹽酸在30°C 處理〇 . 5分鐘來進行活性處理。
接著，再進行數次之淸水洗淨之後，於經過上述處理 之釕（Ru)層3 02上，使用金濃度9.5 g/彳之金電渡液（ 商品名·· N77，N.E.CHEMCAT (株）社製）在 37°C，電 流密度1.3 A/dm2之條件下1分鐘使用懸掛電鍍裝置來進 行電鍍，形成由厚度Ο.Πμηι之金屬金所形成之表面金屬 層3 03，而得到第3圖所示之本發明之滑片開關端子。 如此所得到之滑片開關端子係具有優異之接觸抵抗， 插拔性、耐触性，因此由有此滑片開關端子所形成之滑片 開關有非常高之信賴性。 <實施例9 > - 26- (24) (24)1225322 本實施例係關於在導電性機體上將作釕（Rn)層及表面 金屬層以個別順續來形成之連結端子。以下參照第1圖加 以說明。 首先，作爲導電性基體1 0 1而將厚度0 . 1 mm之膠帶 狀鎳壓製加工成連結器之形狀，將成爲連續狀之連結器端 子狀之製品切斷成70mm之長度。切斷後以55g/彳之活性 劑（商品名：Aescul in，奧野製藥工業（株）社製）在45 °C，2分鐘的條件下進行脫脂處理。之後再進行數次之淸 水洗淨後再以90 g/彳之活性劑（商品名：NC ，奧野製藥工業（株）社製）以43 °C，4分鐘之條件於電 流密度5 .OA/dm2下藉由洗淨作業來進行電解脫脂處理。 接著，於數次之淸水洗淨後使用1 1%之硫酸在25 °C，1 分鐘之條件下進行酸活性處理，之後再進行數次之淸水洗 淨。 接著，針對經過上述處理後之導電性基體1 0 1，使用 釕（RU)濃度 8 .5g//之釕（RU)電鍍液（商品名：以- 3 3N.E.CHEMCAT (株）社製）在 6 5 °C，p Η 2 · 1，電流密度 1 .2A/dm2之條件，7分鐘之利用懸掛電鍍裝置來進行電鍍 ，而形成由厚度0.45μπι之金屬Ru所形成之釕（Rii)層102 〇 再進行數次之淸水洗淨之後，再以Π %之氨水，潤 滑洗淨（5 Ot：，5分鐘）後，用3 %之鹽酸在3 1 °C處理1 分鐘來進行活性處理。 接著，再進行數次之淸水洗淨之後’於經過上述處理 -27- (25) (25)1225322 之釕（Ru)層102上，使用含金之合金電渡液（金5 gH， Co : 0.2 g/，所組成，商品名：N80，N.E.CHEMCAT (株） 社製）在45°C，ρΗ4·0，電流密度1 .OA/dm2之條件下1 .5 分鐘使用懸掛電鍍裝置來進行電鍍，形成由厚度〇 · 1 1 μηι 之含金合金（金9 9 · 8 m a s s %，C 〇 : 0 · 2 m a s s %)所形成之表面 金屬層1 〇 3，而得到第1圖所示本發明之連結器端子。 如此所得到之連結器端子係具有優異之接觸抵抗，插 拔性、耐蝕性，因此由有此連結器端子所形成之連結器之 信賴性非常高。 <實施例1 〇 > 本實施例係關於在導電性基體上將基礎層、釕（Ria ) 層、表面金屬層以個別順序來形成之連結器端子。以下參 照第2圖加以說明。 首先，作爲導電性基體201而將厚度〇.1 mm之膠帶 狀磷青銅壓製加工成連結器之形狀，將成爲連續狀之連結 器端子狀之製品切斷成7〇πιπι之長度。切斷後以55gH之 活性劑（商品名：Aesculin，奧野製藥工業（株）社製） 在4 5 t，2分鐘的條件下進行脫脂處理。之後再進行數次 之淸水洗淨後再以90 g/彳之活性劑（商品名：NC lustru， 奧野製藥工業（株）社製）以43 °C，4分鐘之條件於電流 密度5. OA/dm2下藉由洗淨作業來進行電解脫脂處理。接 著，於數次之淸水洗淨後使用11%之硫酸在25 °C，1分 鐘之條件下進行酸活性處理，之後再進行數次之淸水洗淨 -28- (26) (26)1225322 接著，針對經過上述處理之導電性基體20 1，使用鎳 電鍍液（由23 5 g//之硫酸鎳，43 gM之氯化鎳，35g“之硼 酸所組成）在49°C，pH3.8，電流密度4.2A/dm2之條件， 2分鐘之利用懸掛電鍍裝置來進行電氣電鍍，而形成由厚 度1·9μιη之基礎層204。 接著，在進行數次之淸水洗淨之後，在上述基礎層 2 04上，使用RU濃度8.5 之釕（Ru )電鍍液（商品名 ：Ru-33，N.E.CHEMCAT (株）社製）在 6 5 °C，ρΗ2·1， 電流密度1 .2A/dm2之條件，7分鐘之利用懸掛電鍍裝置來 進行電鍍，而形成由厚度0.44 μιη之金屬Ru所形成之釕 (Ru )層 202。 之後，再進行數次之淸水洗淨之後，再以1 1 %之氨 水，潤滑洗淨（5 0 °C，5分鐘）後，用1 0 %之鹽酸在3 1 °C處理1分鐘來進行活性處理。 接著，再進行數次之淸水洗淨之後，於經過上述處理 之釕（Ru )層202上，使用含金之合金電渡液（金5 g// ，Co ·· 0·2 g/€所組成，商品名：N80，N.E.CHEMCAT (株 )社製）在45°C ’ ρΗ4·0，電流密度1.0A/dm2之條件下 1 . 5分鐘使用懸掛電鍍裝置來進行電鍍，形成由厚度 0·12μηι 之含金合金（金 99.8mass%，Co : 0.2mass%)所形成 之表面金屬層2 03 ’而得到第2圖所示之本發明之連結端 子。 如此所得到之連結端子係具有優異之接觸抵抗’插拔 (27) (27)1225322 性、耐蝕性，因此由有此連結端子所形成之連結器有非常 局之信賴性。 <實施例Π > 本實施例係關於在導電性基體上將負數之基礎層、釕 (Ru)層及表面金屬層以個別順序形成之連接端子。以下參 照第3圖加以說明。 首先，作爲導電性基體301而將厚度0.1mm之膠帶 狀黃銅壓製加工成連結器之形狀，將成爲連續狀之連結器 端子狀之製品切斷成70mm之長度。切斷後以55g/〖之活 性劑（商品名：Aesculin，奧野製藥工業（株）社製）在 4 5 °C，2分鐘的條件下進行脫脂處理。之後再進行數次之 淸水洗淨後再以90 g/彳之活性劑（商品名：NC lustrii奧 野製藥工業（株）社製）以4 3 °C，4分鐘之條件於電流密 度5.OA/dm2下藉由洗淨作業來進行電解脫脂處理。接著 ，於數次之淸水洗淨後使用 Η %之硫酸在2 5 °C，1分鐘 之條件下進行酸活性處理，之後再進行數次之淸水洗淨。 接著針對經過上述處理之導電性基體3 0 1，使用硫酸 銅電鍍液（由硫酸銅1 〇5g/f，硫酸1 55g/€，氯58ppm及 其他添加物所組成）在32°C ’電流密度4.2A/dm2，空氣 攪拌下以懸掛電鍍裝置施以電器電鍍處理而形成由厚度 1·5μηι之銅（Cu)所成之第1基礎層304a。接著，再進 行數次之淸水洗淨後，在第1基礎層3 04a上，使用（Ni) 電鍍液（由23 5/彳之硫酸鎳；43g/丨之氯化鎳；35g/彳之硼酸 (28)1225322 所組成）在49°C、pH3.8，電流密度4.2A/dm2的條件下，2 分鐘以懸掛電鍍裝置施以電氣電鍍形成由厚度1 · 9 μιη之 Ni所形成之第2基礎層304b。
接著，在進行數次之淸水洗淨後，在上述第2層之基 礎層3 04b上，使用RU濃度‘ 8.5 gM之釕（Ru )電鍍液（ 商品名：Ru-33，N.E.CHEMCAT (株）社製）在 65 °C， ρΗ2·1，電流密度1.2A/dm2之條件，7分鐘之利用懸掛電 鍍裝置來進行電鍍，而形成由厚度0.4 6μπι之金屬Ru所 形成之釘（Ru)層302。 之後，再進行數次之淸水洗淨之後，再以1 1 %之氨 水，潤滑洗淨（5 0 °C，5分鐘）後，用3 %之鹽酸在3 1°C 處理1分鐘來進行活性處理。
接著，再進行數次之淸水洗淨之後，於經過上述處理 之釕（Ru)層3 02上，使用（Rh)濃度5.7 g//之（Rh)電 渡液（商品名：Rh225，N.E.CHEMCAT (株）社製）在 5 6 °C，電流密度1·〇 A/dm2之條件下1分鐘使用懸掛電鍍 裝置來進行電鍍，形成由厚度〇·1 Ιμιη之金屬Rh所形成 之表面金屬層3 0 3，而得到第3圖所示之本發明之連結端 子。 如此所得到之連結端子係具有優異之接觸抵抗，插拔 性、耐蝕性，因此由有此連結端子所形成之連結器有非常 高之信賴性。 <實施例1 2 > -31 - (29)1225322 本實施例與實施例11相同，係關於在導電性基體上 將複數之基礎層、釕（RU)層及表面金屬層以個別順序形成 之連結器端子。以下參照第3圖加以說明。
首先’作爲導電性基體301而將厚度0.1mm之膠帶 狀磷青銅壓製加工成連結器之形狀，將成爲連續狀之連結 器端子狀之製品切斷成7 0 m m之長度。切斷後以5 5 g / f之 活性劑（商品名：Aesculin，奧野製藥工業（株）社製） 在45 °C ’ 2分鐘的條件下進行脫脂處理。之後再進行數次 之淸水洗淨後再以90 g/彳之活性劑（商品名：NC lustru， 奧野製藥工業（株）社製）以4 3 °C，4分鐘之條件於電流 密度5 .OA/dm2下藉由洗淨作業來進行電解脫脂處理。接 著，於數次之淸水洗淨後使用1 1 %之硫酸在25 °C，1分 鐘之條件下進行酸活性處理，之後再進行數次之淸水洗淨
接著針對經過上述處理之導電性基體3 0 1，使用鎳電 鍍液（由硫酸鎳23 5g/，，氯化鎳43 g//，硼酸35 g/彳所組 成）在49°C，ρΗ3·8，電流密度4.2A/dm2，2分鐘以懸掛 電鍍裝置施以電器電鍍處理而形成由厚度1 ·8μπι之Ni所 形成之第1基礎層3 04a。接著，再進行數次之淸水洗淨 後，在第1基礎層3 04 a上，使用銀電鍍液（由45g/彳之銀 ;105g/彳之氰化鈣所組成）在28°C、PH12.9，電流密度 1. OA/dm2的條件下，4分鐘以懸掛電鍍裝置施以電氣電鍍 形成由厚度2.2μιη之銀所形成之第2基礎層304b。 接著，在進行數次之淸水洗淨後’在上述第2層之基 -32- (30) (30)1225322 礎層3 04b上，使用Ru濃度8·5 g/彳之釕（Ru)電鍍液（ 商品名：Ru-，N.E.CHEMCAT (株）社製）在 65°C ， pH 2. 1，電流密度1 .2 A/dm2之條件，7分鐘之利用懸掛電 鍍裝置來進行電鍍，而形成由厚度〇.45μηι之金屬Rii所 形成之釕（Ru)層3 02。 之後，再進行數次之淸水洗淨之後，再以1 1 %之氨 水，潤滑洗淨（5 0 °C，5分鐘）後，用3 %之鹽酸在3 1°C 處理1分鐘來進行活性處理。 接著，再進行數次之淸水洗淨之後，於經過上述處理 之釕（Ru )層3 02上，使用含金之合金電渡液（金3.5 g/，，Ni : 0.2 g/，所組成，商品名·· N205，N.E.CHEMCAT (株）社製）在4(TC，ρΗ0·5，電流密度5.0A/dm2之條件 下 〇 . 5分鐘使用懸掛電鍍裝置來進行電鍍，形成由厚度 Ο.ίμηι 之含金合金（金 99.5mass%，Co : 0.5mass%)所形成 之表面金屬層3 0 3，而得到第3圖所示之本發明之滑片開 關端子。 如此所得到之滑片開關端子係具有優異之接觸抵抗’ 插拔性、耐蝕性，因此由有此滑片開關端子所形成之滑片 開關有非常高之信賴性。 <實施例1 3 > 本實施例係關於在導電性基體上形成有釕（Ru)層’而 在該釕（Ru)層上形成複數之表面金屬層之連接端子。以下 參照第4圖加以說明。 (31) (31)1225322 截至實施例9中，在導電性基體上形成釕（Ru)層，並 實施酸活性化處理爲止係完全相同，進而得到在導電性基 體4 01上形成有釕（Ru)層之連結器端子前驅物。 接著，再進行數次淸水洗淨後，將此連結器端子前驅 物呈橫向狀態而剛好只有一半面積浸漬於電鍍液之狀態而 設置於懸掛式電鑛裝置中，使用含金之合金電鍍液（由金 :5g/^，Co: 0.5g/€所組成；商品名：N80 N.E.CHEMCAT (株）社製），在45°C，ρΗ4·0，電流密度1 .OA/dm2之條 件下，1 . 5分鐘利用懸掛電鍍裝置施以電氣電鍍，在釕（ Ru)層4 02之一半部份上形成由厚度Ο.ΐμπι之含金合金 (Au ： 99.8mass% ，C ο : 0 · 2 m a s s % )所成之第 1 表面金 屬層。 接著，使處理後之連結器端子前驅物之沒有形成第1 表面金屬層4 0 3 a側之釕（Ru)層402呈可以處理狀態而將 該連結器端子前驅物上下顛倒反掛在懸掛式電鑛裝置上， 使用錫（Sn)之電鍍液（由55 g//之Sn，0.5 g/€隻有機酸； 商品名：Metas AM，YUKEN工業（株）製），30cc/，之添 加劑（商品名·· SBS-R YUKEN工業（株）製））在4(TC ，電流密度4 A/dm2之條件下，1 . 5分鐘利用懸掛電鍍裝 置施以電氣電鍍。之後，在進行3次水洗之後，使用第3 磷酸蘇打10 g/彳70 °C，1分鐘進行表面活化。接著，以純 水進行5次水洗，以空氣除水在7 ，5分鐘進行乾燥後 ，便在釕（Ru)層402之另一方的一半部份上形成由錫（Sn) 所成之第2表面金屬層403b，而形成第4圖所示之本發 -- (32)1225322 明的連結器端子。將已連結器端子之由錫所成之 金屬層403 b的厚度以螢光X線膜厚測定裝置（ )製）測疋結果，厚度爲4 · 9 μ m。 此外，因爲由錫所形成之第2表面金屬層 以其焊接性也非常優異。 <比較例1 > 在實施例2中，除了不使其形成釕（RU)層外 已貫施例2相同來製造連結器端子。此連結器端 導電性基體上將鎳層及作爲表面金屬層之金層以 成之構造，相當於以往之連結器端子。 <比較例2 > 在實施例6中，除了將端子作爲繼電器端子 形成釕（Ru)層外，其他均與實施例6相同來製造 子。此繼電器端子係爲在導電性基體上將鎳層及 屬層之金層以此順序形成之構造。 <比較例3 > 在實施例6中，除了將端子作爲滑動開關端 其形成釕（Ru)層外，其他均與實施例6相同來製 關端子。此滑動開關端子係爲在導電性基體上將 爲表金屬層之金層以此順序形成之構造。 第2表面 精工（株 403b ，所 ，其他均 子係爲在 此順序形 及不使其 繼電器端 作爲表金 子及不使 造滑動開 鎳層及作 (33) (33)1225322 <比較例4 > 在實施例1 〇中，除了將端子作爲連結器端子及不使 其形成釕（Ru)層外，其他均與實施例1 〇相同來製造連結 器端子。此連結器端子係爲在導電性基體上將鎳層及作爲 表金屬層之金層以此順序形成之構造。 <比較例5 > 在實施例1中除了取代由厚度0.4 μπι之金屬釕（RU)層 所形成之釕（Ri〇層而在導電性基體上形成由厚度20nm之 釕（ru)氧化物所形成之層外，其他均與實施例1 1相同來 製造連結器端子。 但是，上述厚度20nm之釕（ru)氧化物所形成之層係 藉由將金屬釕（Ru)在氧氣氣氛中濺鍍之反應性濺鍍法來形 成於導電性基體上。 <比較例6 > 與上述比較例5相同，在導電性基體上形成釕（RU)氧 化物所形成之層後，在該由釕（RU)氧化物所形成之層上藉 由濺鍍法形成厚度0 . 1 μηι之金層，來製造連結器端子。 但是，本比較例中使金層厚度爲0· 1 μπι係爲了配合實 施例1之作爲表面金屬層之金層厚度。如在日本國專利申 請公開平成1 1年第260 1 7 8號公報之段落號碼〔0049〕段 所形成厚度2 μπι之金層的情況，因爲金層之厚度過厚， 而使兩者金層之厚度一致。 (34)1225322 <硬度試驗> 以實施例1 -1 3所得到之各端子與比較例1 -6所得到 之各端子，使用表面硬度計（裝置名：微式表面硬度計； (株）明石製作所製），在測定荷重1 〇g下由各別表面金 屬層的表面來測定硬度。（但是，有關實施例1 3，則測 定第1表面金屬層）。其結果以以下表1表示。
<耐蝕性試驗> 以實施例1 -1 3所得到之各端子與比較例1 -6所得到 之各端子，使用表面硬度計（裝置名：微式表面硬度計； (株）明石製作所製），在測定荷重1 0 g下由各別表面金 屬層的表面來測定個別之耐蝕性。測定條件爲將5 %之食 鹽水噴霧，在3 5 °C經過8小時後觀察腐蝕的狀況來進行 。並且，沒有發生腐蝕爲「a」；輕微腐蝕爲「b」；嚴重 腐蝕爲「c」。其評價結果以以下之表1表示。
-37- (35)1225322 [表i] 端子種類 表面 硬度 耐蝕性 實 施 例 1 連結器 645 HV a 實 施 例 2 連結器 6 13 HV a 實 施 例 3 連結器 574 HV a 實 施 例 4 連結器 5 11 HV a 實 施 例 5 繼電器 671 HV a 實 施 例 6 滑片開關 6 10 HV a 實 施 例 7 繼電器 792 HV a 實 施 例 8 滑片開關 505 HV a 實 施 例 9 連結器 685 HV a 實: 施‘ 例 10 連結器 620 HV a 實: 施丨 例 11 連結器 595 HV a 實: 施> 例 12 連結器 525 HV a 實: 施‘ 例 13 連結器 684 HV a 比 較 例 1 連結器 247 HV c 比 較 例 2 繼電器 25 1 HV c 比 較 例 3 滑片開關 245 HV c 比 較 例 4 連結器 245 HV c 比 較 例 5 連結器 N/A c 比 較 例 6 連結器 249 HV c
表中[N/A]爲表示因表面金屬層容易剝離而無法測定表面 硬度 -38- (36) (36)1225322 由表1可明白顯示，與比較例1 -1 6之各端子相比， 各實施例的端子各個均在因有優異之表面硬度，而表面金 屬層之剝離都沒有發生的同時，耐蝕性試驗方面也顯示出 優異之耐蝕性。此外各實施例之端子方面關於連結器端子 也顯示出優異之插拔性。 此外，特別由比較例5及6之結果可明白顯示，本發 明之取代釕（Ru)層而形成有氧化釕（Ru)層之端子，沒能得 到高的表面硬度，再表面金屬層容易剝離之同時，耐蝕性 也不佳。由以上結果便能理解釕（Ri〇層優異效果。 但是，各實施利之表面硬度中，可見到其數値之分散 ，此爲在釕（Ru)層單獨時顯示有7 00-8 5 0HV之表面硬度， 因爲釕層（Ru)比較薄，所以該層隻下層而存在之導電性基 體或基硬層之影響變顯現出來。 如以上般發明之端子係因爲形成有作爲表面金屬層下 層之钌（Ru)層，而藉由該釕（Ru)層與該表面金屬層之相互 作用而成爲有優異表面硬度之材料，再有效防止表面金屬 層摩耗或剝離之同時，在持續保持具有表面金屬層之優異 接觸抵抗的情形下，可得到優異之插拔性，此外也能有效 防止空氣之發生，所以爲高硬度、耐熱性、耐蝕性等之品 質向下提升之產品。 此外’做爲表面金屬層，若形成2個以上相互不同組 成時’端子所使用的範圍便有可能夠廣泛地擴大。 此外’若形成作爲釕（Ru)層下層之基礎層時，不管導 電性基體之種類，能夠有效的防止釕（Ru)層之剝離。 -39- (37) (37)1225322 此外，若使這些基礎層、釕（Ru)層級表面金屬層藉由 筒式電鍍裝置、懸掛電鍍裝置或者連續電鍍裝置之任何一 種電鍍法來形成，可能使這些曾以非常好的效率來形成。 因此，具有本發明端子之零件因爲如此之端子爲具有 承襲固有優點之同時，也具有優異之接觸抵抗性、插拔性 、耐蝕性等，所以有非常高之信賴性。因此，本發明之零 件可廣泛地利用於電器、電子製品、半導體製品或者汽車 零件等之用途，也可以適用於插拔性及非插拔性之用途。 【圖式簡單說明】 第1圖爲揭示在導電性基體上將釕層及表面金屬層個 別以此順序形成之端子槪略斷面圖。 第2圖爲揭示在導電性基體上將基礎層、釕層及表面 金屬層個別以此順序形成之端子槪略斷面圖。 第3圖爲揭示在導電性基體上將複數之基礎層釕層及 表面金屬層個別以此順序形成之端子槪略斷面圖。 第4圖爲揭示在導電性基體上形成釕層，並在該釕層 上形成複數之表面金屬層之端子槪略斷面圖。 元件表 101 導電性基體 102 釕（Ru)層 103 表面金屬層 201 導電性基體 -40 - 1225322 (38) 202 釕（Ru)層 203 表面金屬層 204 基礎層 3 0 1 導電性基體 302 釕（Ru)層 303 表面金屬層 3 04a 第1基礎層 3 04b 第2基礎層 40 1 導電性基體 402 釕（Ru)層 403 a 第1表面金屬層 403 b 第2表面金屬層

Claims (1)

1225322 (1) 拾、申請專利範圍 1·一種端子，其特徵爲在導電性基體（ιοί)上之全面或 者部分上形成有釕（RU )層（102 )而在該釕（Ru )層（ 102)上之全面或者部分上形成有含有由ah，Pt，Ag，Pd ，Rh，Co，Ni，In及Sn所組成群中至少一種金屬或者由 至少包含這些金屬中一種金屬之合金所形成之表面金屬層 (103) 〇
2 ·如申請專利範圍第1項所記載之端子，其中前述釕 層（1 02 )係由金屬釕或者包含釕之合金所構成。 3 ·如申請專利範圍第〗項所記載之端子，其中前述表 面金屬層（103)係爲金屬金（Au)所構成之金層。 4 ·如申請專利範圍第1項所記載之端子，其中前述端 子爲連結器端子、繼電器端子、滑片開關端子或者銲接端 子之任何一種。
5 ·如申請專利範圍第〗項所記載之端子，其中形成有 相互組成相異之表面金屬層（403a、403b) 2種以上。 6·如申請專利範圍第〗項所記載之端子，其中在前述 導電性基體（102 )與前述釕層（202 )間，至少形成有一 層由Ni、Cu、Au及Ag所組成之群中選擇一種金屬或者 由至少含有其中一種金屬之合金之基礎層（ 204 )。 7·如申請專利範圍第6項所記載之端子，其中前述基 礎層（3 04a、3 04 b)，前述表面金屬層（303)係藉由桶 型電鍍裝置、懸掛式電鍍裝置，或者連續電鍍裝置之任何 一種電鍍法所形成。 -42 - (2) (2)1225322 8. —種零件，其特徵爲具有專利範圍第1項所記載之 端子。 9. 如申請專利範圍第8項所記載之零件，其中前述零 件係爲連結器、繼電器、滑片開關、電阻、電容、線圈或 者基本之任何一種。 -43-
TW092121508A 2002-08-22 2003-08-06 Terminal having ruthenium layer and a connector with the terminal TWI225322B (en)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002242150A JP3442764B1 (ja) 2002-08-22 2002-08-22 コネクタ端子およびコネクタ
JP2002342157A JP3519726B1 (ja) 2002-11-26 2002-11-26 端子およびそれを有する部品
JP2002356706A JP3519727B1 (ja) 2002-12-09 2002-12-09 コネクタ端子およびそれを有するコネクタ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200418235A TW200418235A (en) 2004-09-16
TWI225322B true TWI225322B (en) 2004-12-11

Family

ID=31191886

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW092121508A TWI225322B (en) 2002-08-22 2003-08-06 Terminal having ruthenium layer and a connector with the terminal

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20040038072A1 (zh)
EP (1) EP1391969A3 (zh)
KR (1) KR100521550B1 (zh)
CN (1) CN1487629A (zh)
TW (1) TWI225322B (zh)

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7391116B2 (en) * 2003-10-14 2008-06-24 Gbc Metals, Llc Fretting and whisker resistant coating system and method
JP5086485B1 (ja) * 2011-09-20 2012-11-28 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 電子部品用金属材料及びその製造方法
JP5284526B1 (ja) 2011-10-04 2013-09-11 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 電子部品用金属材料及びその製造方法
TWI493798B (zh) 2012-02-03 2015-07-21 Jx Nippon Mining & Metals Corp Push-in terminals and electronic parts for their use
JP6029435B2 (ja) * 2012-06-27 2016-11-24 Ｊｘ金属株式会社 電子部品用金属材料及びその製造方法、それを用いたコネクタ端子、コネクタ及び電子部品
JP6050664B2 (ja) * 2012-06-27 2016-12-21 Ｊｘ金属株式会社 電子部品用金属材料及びその製造方法、それを用いたコネクタ端子、コネクタ及び電子部品
JP5427945B2 (ja) * 2012-06-27 2014-02-26 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 電子部品用金属材料及びその製造方法、それを用いたコネクタ端子、コネクタ及び電子部品
CN102703941B (zh) * 2012-06-29 2015-04-22 东莞中探探针有限公司 一种电连接器用探针的电镀工艺
PT2878704T (pt) 2012-07-25 2017-10-03 Jx Nippon Mining & Metals Corp Material metálico para componentes eletrónicos, método para produção do mesmo, terminal de conector que utiliza o mesmo, conector e componente eletrónico
US20140061637A1 (en) * 2012-08-30 2014-03-06 Jason Gu Corrosive Resistant Electronic Components
TWI485930B (zh) * 2012-10-04 2015-05-21 Jx Nippon Mining & Metals Corp Metal material for electronic parts and manufacturing method thereof
TWI488733B (zh) * 2012-10-04 2015-06-21 Jx Nippon Mining & Metals Corp Metal material for electronic parts and manufacturing method thereof
JP6377599B2 (ja) * 2015-12-08 2018-08-22 株式会社オートネットワーク技術研究所 端子対およびコネクタ
CN108713139B (zh) * 2016-03-08 2020-09-04 豪夫迈·罗氏有限公司 测试元件分析系统
JP6750545B2 (ja) * 2016-05-19 2020-09-02 株式会社オートネットワーク技術研究所 プレスフィット端子接続構造
WO2018094311A1 (en) * 2016-11-21 2018-05-24 Materion Corporation Ruthenium alloys for biosensors
JP2018120698A (ja) * 2017-01-24 2018-08-02 矢崎総業株式会社 端子用めっき材並びにそれを用いた端子、端子付き電線及びワイヤーハーネス
CN108418017A (zh) * 2018-04-19 2018-08-17 北京小米移动软件有限公司 插接端子及电子设备、插接引脚的加工工艺
MX2021014156A (es) * 2019-06-05 2022-01-04 Erni Int Ag Elemento de contacto electrico.
KR102075469B1 (ko) 2019-06-21 2020-02-10 사이먼앤코(주) 커넥터 및 이의 제조방법
US11032935B1 (en) 2019-12-10 2021-06-08 Northrop Grumman Systems Corporation Support structure for a flexible interconnect of a superconductor
US11075486B1 (en) * 2020-03-02 2021-07-27 Northrop Grumman Systems Corporation Signal connector system
US11038594B1 (en) 2020-05-13 2021-06-15 Northrop Grumman Systems Corporation Self-insulating high bandwidth connector
US11569608B2 (en) * 2021-03-30 2023-01-31 Northrop Grumman Systems Corporation Electrical connector system

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1564069C2 (de) * 1966-03-26 1974-07-18 W.C. Heraeus Gmbh, 6450 Hanau Verbundwerkstoff für elektrische Kontakte
US4529667A (en) * 1983-04-06 1985-07-16 The Furukawa Electric Company, Ltd. Silver-coated electric composite materials
DE3312713A1 (de) * 1983-04-08 1984-10-11 The Furukawa Electric Co., Ltd., Tokio/Tokyo Silberbeschichtete elektrische materialien und verfahren zu ihrer herstellung
DE19530512C1 (de) * 1995-08-18 1996-10-17 Siemens Ag Elektrisches Schichtkontaktelement, Halbzeug für Schichtkontaktelemente und Verfahren zu seiner Herstellung
JP3481392B2 (ja) * 1996-06-13 2003-12-22 古河電気工業株式会社 電子部品リード部材及びその製造方法
JP2001144263A (ja) * 1999-11-11 2001-05-25 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 誘電体素子および誘電体素子の製造方法
US6465280B1 (en) * 2001-03-07 2002-10-15 Analog Devices, Inc. In-situ cap and method of fabricating same for an integrated circuit device

Also Published As

Publication number Publication date
CN1487629A (zh) 2004-04-07
EP1391969A2 (en) 2004-02-25
EP1391969A3 (en) 2006-04-19
KR100521550B1 (ko) 2005-10-12
US20040038072A1 (en) 2004-02-26
KR20040018145A (ko) 2004-03-02
TW200418235A (en) 2004-09-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI225322B (en) Terminal having ruthenium layer and a connector with the terminal
JP4402132B2 (ja) リフローＳｎめっき材及びそれを用いた電子部品
CN1318647C (zh) 电镀材料及其制造方法、使用了该材料的电气电子部件
TW201732839A (zh) 附鍍錫之銅端子材及端子以及電線末端部分構造
CN105358741A (zh) 镀敷叠层体的制造方法及镀敷叠层体
JP2726434B2 (ja) ＳｎまたはＳｎ合金被覆材料
JP5479789B2 (ja) コネクタ用金属材料
JP2009135097A (ja) 電気電子機器用金属材料および電気電子機器用金属材料の製造方法
JP3519731B1 (ja) 端子、それを有する部品および製品
JP3519727B1 (ja) コネクタ端子およびそれを有するコネクタ
WO2018139628A1 (ja) コネクタ用端子材及び端子並びに電線端末部構造
CN111315922B (zh) 防腐蚀端子材及防腐蚀端子以及电线末端部结构
TWI761560B (zh) 附錫鍍敷銅端子材及端子以及電線終端部構造
JP3442764B1 (ja) コネクタ端子およびコネクタ
JP5621570B2 (ja) Ｓｎめっき付き導電材及びその製造方法
JP7211075B2 (ja) 防食端子材及び端子並びに電線端末部構造
JP5479766B2 (ja) 接続部品用金属角線材およびその製造方法
JP3519726B1 (ja) 端子およびそれを有する部品
JP7302364B2 (ja) コネクタ用端子材及びコネクタ用端子
JP7040544B2 (ja) コネクタ用端子材
JP5442385B2 (ja) 導電部材及びその製造方法
JPS6212315B2 (zh)
WO2022168740A1 (ja) アルミニウム心線用防食端子材及び防食端子並びに電線端末部構造
JPH08120466A (ja) 貴金属めっき材およびその製造方法
JP2022119437A (ja) アルミニウム心線用防食端子材及び防食端子並びに電線端末部構造

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees