CN1694603A - 印制电路板的电解镀金方法 - Google Patents

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Abstract

公开了一种PCB的电解镀金方法，包括(A)在基板上对应于预定的镀铜抗蚀剂图形形成电解镀铜层，(B)使用基板的外层作为电解镀金所用的第一引入线在基板上对应于预定的镀金抗蚀剂图形形成电解镀金层，以及(C)去掉基板外层没有覆盖电解镀铜层的部分。

Description

印制电路板的电解镀金方法
发明背景
技术领域
本发明一般涉及印制电路板(PCB)的电解镀金方法，更具体的，涉及基板的铜外层或无电镀铜层用作电镀的引入线，用来形成电解镀金层的PCB的电解镀金方法。
背景技术
通常，在PCB上安装无源元件、有源集成电路等的工艺根据引线接合方式分为电解镀金工艺和无电镀金工艺。
在这点上，无电镀金工艺存在在PCB的引线接合工艺期间在铜和镍的接触面之间出现分离的缺点，因此，电解镀金工艺比无电镀金工艺更常用。不同于不使用电流的PCB表面处理的其它工艺，电解镀金工艺在电解镀金层较厚的情况下是有利的，生产率较高，并且保证较高的剥离强度可靠性。
电解镀金工艺可以分为电解软镀金工艺和电解硬镀金工艺。在这方面，电解软镀金工艺应用于一般半导体封装产品的引线接合工艺，因为镀在PCB上的金微粒较大、多孔并且具有较低的密度。另一方面，电解硬镀金工艺用于生产移动电话的电池接触端，因为镀在PCB上的金微粒紧密排列，并且具有较高的密度和出色的强度。
为了更好的理解本发明的背景，下面给出常规PCB产品的介绍。
图1a到1k示出了常规PCB产品的剖面图，图2是根据图1a到1k产生的常规PCB的平面图。此时，图1a到1k是沿图2的线a-a’的剖面图。
参考图1a，上下铜箔层11b涂覆在绝缘树脂层11a的上下两侧，形成覆铜叠层11。
参考图1b，穿过覆铜叠层11形成过孔(b)，电连接上下铜箔层11b。
在图1c中，进行无电镀铜工艺，允许电流流过过孔(b)，从而在上下铜箔层11b和过孔(b)的壁上形成无电镀铜层12。
随后，进行电解镀铜工艺，在电镀在上下铜箔层11b和过孔(b)的壁上的无电镀铜层12上形成电解镀铜层13，如图1d所示。此时，电解镀铜层13具有出色的物理特性。
使用印刷在上面的具有预定图形的第一图形膜曝光并显影在电解镀铜层13上涂覆的要构图的干膜20，如图1e所示。第一图形膜的图形以电路图形、过孔(b)的岛、引线接合端图形和引入线图形作为例子。
在图1f中，所得到的覆铜叠层11浸在腐蚀溶液中，去掉上下铜箔层11b、无电镀铜层12和电解镀铜层13中没有被构图的干膜20覆盖的部分。此时，构图的干膜20作为蚀刻抗蚀剂。
然后去掉涂覆在构图的覆铜叠层11上的干膜20，如图1g所示。
随后，阻焊剂14涂覆在构图的覆铜叠层11上，并且初步干燥，如图1h所示。
参考图1i，其上印刷有阻焊剂图形的第二图形膜30放在涂覆在覆铜叠层11上的阻焊剂14上，曝光并显影，以硬化阻焊剂14对应于第二图形膜30的阻焊剂图形的位置的部分。
在从覆铜叠层11上去掉第二图形膜30之后，从构图的覆铜叠层11上去掉阻焊剂14未硬化的部分，在构图的覆铜叠层11上形成阻焊剂图形，如图1j所示。
在图1k中，引线接合端，即，在构图的覆铜叠层11上的阻焊剂图形的开口(c)经过电解镀金工艺，在构图的覆铜叠层11上形成电解镀金层15。
随后，使用刻模机(router)或电动印刷机形成构图的覆铜叠层11的外部结构，完成PCB 10，如图2所示。
通常，不管电路图形，必须在PCB 10上形成用于电镀的引入线16，以形成电解镀金层15，如图2的虚线椭圆所示。
关于此，在形成覆铜叠层11的外部结构的过程中使用刻模机或电动印刷机去掉大部分引入线16，但是在PCB 10上剩下引入线16的小部分。有时，根据设计PCB 10的方法，引入线16的大部分不会去掉，而是留在PCB 10上。
根据最近功能改进和电子产品小型化的趋势，对PCB 10的更精细和集成电路的需求不断增加。但是，留在PCB 10上的引入线16与电路图形没有关系，因此，限制了PCB 10设计的自由度。
而且，在由于数据通信速度的增加引起的较高频率的环境中，留在PCB 10上的引入线16起导体的作用。因此，引入线16作为一种天线，引起寄生感应。
寄生感应干扰电路图形的电信号，引起阻抗不匹配，降低电子产品的性能。
此外，由于寄生感应降低了各种电子产品的信噪比，导致电子产品的误动作，降低了电子产品的可靠性。
发明内容
因此，考虑在现有技术中出现的上述缺点作出了本发明，本发明的一个目的是提供不使用用于电镀的单独的引入线的PCB的电解镀金方法。
通过提供包括(A)在基板上对应于预定的镀铜抗蚀剂图形形成电解镀铜层，(B)使用基板的外层作为电解镀金所用的第一引入线在基板上对应于预定的镀金抗蚀剂图形形成电解镀金层，以及(C)去掉基板外层没有覆盖电解镀铜层的部分的印制板的电解镀金方法实现上述目的。
电解镀金方法还包括(D)形成穿过基板的过孔，以及(E)在步骤(A)之前在基板的外层和过孔壁上形成无电镀铜层。此时，无电镀铜层用作步骤(E)中的第一引入线。
此外，步骤(A)包括(A-1)在基板的无电镀铜层上涂覆镀铜抗蚀剂，并且曝光和显影镀铜抗蚀剂，在无电镀铜层上形成预定的镀铜抗蚀剂图形，(A-2)使用基板的外层和无电镀铜层作为无电镀铜层所用的第二引入线进行电解镀铜工艺，在基板的无电镀铜层上对应于镀铜抗蚀剂图形形成电解镀铜层，以及(A-3)去掉镀铜抗蚀剂。
电解镀金方法还包括(D)在步骤(A)之前使基板的外层变薄。
在这点上，镀铜抗蚀剂包括光敏材料。
另外，步骤(B)包括(B-1)在基板的无电镀铜层上涂覆镀金抗蚀剂，并曝光和显影镀金抗蚀剂，在无电镀铜层上形成预定的镀金抗蚀剂图形，(B-2)使用基板的外层和无电镀铜层作为第一引入线进行电解镀金工艺，在基板的无电镀铜层上对应于镀金抗蚀剂图形形成电解镀金层，以及(B-3)去掉镀金抗蚀剂。
电解镀金方法还包括(B-4)使用无电镀铜层作为电解镀镍所用的第三引入线进行电解镀镍工艺，在步骤(B-1)之后在基板的无电镀铜层上对应于镀金抗蚀剂图形形成电解镀镍层。
在这方面，镀金抗蚀剂包括光敏材料。
此外，在步骤(C)中，基板浸在能够腐蚀铜而不能腐蚀金的腐蚀溶液中，去掉基板的无电镀铜层和外层没有覆盖电解镀铜层的部分。此时，基板的外层与无电镀铜层接触。
而且，步骤(C)包括(C-1)在基板的无电镀铜层涂覆抗蚀剂，并曝光和显影抗蚀剂，在没有覆盖电解镀铜层的基板的无电镀铜层上形成预定的抗蚀剂图形，(C-2)腐蚀基板的无电镀铜层和外层没有覆盖抗蚀剂图形的部分，以及(C-3)去掉抗蚀剂。此时，外层与无电镀铜层接触。
此外，抗蚀剂包括光敏材料。
另外，在步骤(C-2)中，基板浸在腐蚀溶液中，去掉基板的无电镀铜层和外层没有覆盖电解镀铜层的部分。此时，基板的外层与无电镀铜层接触。
此外，在步骤(C-2)中，通过等离子体腐蚀工艺腐蚀基板的无电镀铜层和外层没有覆盖电解镀铜层的部分。此时，基板的外层与无电镀铜层接触。
电解镀金方法还包括(D)在步骤(C)之后在构图的基板上涂覆阻焊剂，在构图的基板上形成预定的阻焊剂图形。
附图说明
通过下面结合附图的详细介绍，将能够更清楚地理解本发明的上述和其它目的、特征以及其它优点，其中：
图1a到1k示出了常规PCB产品的剖面图；
图2是根据图1a到1k的过程产生的常规PCB的平面图；
图3a到3k示出了根据本发明的第一实施例的PCB产品的剖面图；
图4是根据图3a到3k的过程产生的PCB的平面图；以及
图5是根据本发明的第二实施例的PCB的剖面图。
具体实施方式
现在参考附图，其中用在不同附图中的相同的参考数字表示相同或类似的元件。
图3a到3k示出了根据本发明的第一实施例的PCB产品的剖面图，图4是根据图3a到3k的过程产生的PCB的平面图。此时，图3a到3k是沿图4的线A-A’的剖面图。
参考图3a，在绝缘树脂层111的两侧涂覆铜箔层112，制造基板110，即，覆铜叠层。此时，考虑到在随后的工艺中腐蚀并去掉铜箔层112，最好在绝缘树脂层111上薄薄的涂覆铜箔层112。
用作基板110的覆铜叠层的例子包括玻璃/环氧覆铜叠层、耐热树脂覆铜叠层、纸/苯酚覆铜叠层、高频覆铜叠层、柔性覆铜叠层和合成覆铜叠层。最好，使用绝缘树脂层111的两侧涂覆铜箔层112的玻璃/环氧覆铜叠层制造双面PCB或多层PCB。
参考图3b，穿过覆铜叠层形成过孔(B)，电连接上下铜箔层112。
在这一点上，使用计算机数控钻孔机(CNC钻孔机)或激光束在覆铜叠层的预定位置形成过孔(B)。
CNC钻孔机对于穿过双面PCB形成过孔(B)或穿过多层PCB形成通孔是有用的。在使用CNC钻孔机形成过孔(B)或通孔之后，进行修边工艺，去掉在钻孔覆铜叠层的过程中产生的铜箔的毛刺，并去掉附着在过孔(B)的壁上或铜箔层112的表面上的灰尘。此时，铜箔层112的表面变得粗糙，由此改善了在镀铜工艺中铜到铜箔层112的附着力。
激光束对于形成穿过多层PCB的微过孔是有用的。例如，在每个铜箔层112的对应于过孔的位置腐蚀之后，铜箔层112和绝缘树脂层111可以用钇铝石榴石(YAG)激光束同时打孔，或者绝缘树脂层111可以用二氧化碳激光束。
同时，由于在形成过孔(B)的过程中产生的热量，基板110的绝缘树脂层111的一部分可能熔化，在过孔(B)的壁上形成污点。因此，最好在形成穿过覆铜叠层的过孔(B)之后进行去污点工艺，去掉过孔(B)壁上的污点。
在图3c中，进行无电镀铜工艺，在基板110的上下铜箔层112和过孔(B)的壁上形成无电镀铜层120。
在这方面，基板110的过孔(B)的壁由绝缘树脂层111构成，由此，在形成穿过覆铜叠层的过孔(B)之后不可能直接进行电解镀铜工艺。因此，在进行电解镀铜工艺之前，先进行无电镀铜工艺，通过过孔(B)电连接上下铜箔层112。在无电镀铜工艺中，给绝缘树脂层111镀铜，而不用电流的离子反应。换句话说，通过在铜箔层112上淀积铜，实现无电镀铜工艺，并且用催化剂促进铜的淀积。具体的，催化剂附着在每个铜箔层112的表面，从而将铜与电镀溶液分开，在铜箔层112上淀积铜。因此，无电镀铜工艺要求某些预处理工艺。
例如，无电镀铜工艺可以包括脱脂步骤、软腐蚀步骤、预催化剂处理步骤、催化剂处理步骤、促进剂步骤、无电镀铜步骤和抗氧化步骤。
在脱脂步骤中，使用含有酸性或碱性表面活性剂的溶液从铜箔层112的表面去掉氧化物、杂质、油和脂肪，冲洗所得到的铜箔层112，从上面去掉溶液。
软腐蚀步骤使铜箔层112的表面稍稍变得粗糙(例如，大约1-2μm的粗糙度)，在铜箔层112上均匀的淀积铜微粒，并从铜箔层112上去掉在脱脂步骤中没有去掉的污染物。
在预催化剂处理步骤中，基板110浸入冲淡的第一含有催化剂的化学制品中，防止在催化剂处理步骤中所用的第二含有催化剂的化学制品被附着在基板110上的杂质污染，或者防止第二含有催化剂的化学制品的浓度由于附着在基板110上的杂质而变化。此外，由于在使用第二化学制品处理基板110之前，基板110首先浸在与第二化学制品具有相同成分的第一化学制品中，所以更优选实现使用催化剂处理基板110。此时，最好在预催化剂处理步骤中使用1-3％的化学制品。
在催化剂处理步骤中，催化剂粉涂覆在基板110的铜箔层112和绝缘树脂层111(过孔(B)的壁)上。在这方面，催化剂粉的例子为Pd-Sn化合物粉，从Pd-Sn化合物粉中游离出来的Pd2 -与电镀在基板110上的Cu2 +结合有助于促进基板110上的电镀。
在无电镀铜步骤中，最好电镀溶液含有CuSO4、HOHO、NaOH和稳定剂。此时，控制电镀溶液的成分是重要的，因为构成基板110的电镀工艺的化学反应必须保持在平衡状态，以便进行所希望的电镀工艺。因此，必须正确地补充构成电镀溶液的各个成分，机械搅动电镀溶液，并且平稳的操作电镀溶液的循环系统，从而保持电镀溶液的成分。此外，必须使用过滤装置去掉副产品，并且使用过滤装置去掉副产品有助于延长电镀溶液的寿命。
在抗氧化步骤中，在基板110上涂覆抗氧化层，防止铜被在无电镀铜步骤之后留在覆铜叠层上的碱性成分氧化。
但是，无电镀铜层120的物理特性比电解镀铜层差。因此，最好在基板110上薄薄的形成无电镀铜层120。
参考图3d，在无电镀铜层120上涂覆干膜200，使用印刷在上面的具有预定图形的图形膜曝光并显影要构图的干膜200。图形膜200的图形的例子为电路图形、过孔(B)的岛和引线接合端图形。
干膜200包括三个膜：覆盖膜、光致抗蚀剂膜和迈拉膜。对于这三个膜，光致抗蚀剂膜基本作为紫外光的抗蚀剂层。
在具有预定图形的图形膜放在干膜200上之后，紫外光照射图形膜，曝光并显影干膜200。此时，紫外光没有透过图形膜对应于图形的黑色部分，但是穿过了图形膜没有印刷图形的其余部分，硬化图形膜下面的干膜200。覆盖有硬化的干膜200的覆铜叠层浸入到显影溶液中，去掉干膜200的未硬化部分。在这一点上，干膜200剩余的硬化部分形成抗蚀剂图形。相对于此，显影溶液的例子包括碳酸钠(Na2CO3)水溶液和碳酸钾(K2CO3)水溶液。
参考图3e，覆盖有构图的干膜200的基板110经过电解镀铜工艺，在形成在上下铜箔层112和过孔(B)的壁上的无电镀铜层120上形成电解镀铜层130。在这一点上，构图的干膜200用作电镀抗蚀剂，基板110的上下铜箔层112用作电解镀铜工艺的引入线。
此时，覆盖有构图的干膜200的基板110浸入在容器中的电镀溶液中，并且经过使用DC整流器(直流整流器)的电解镀铜工艺。在这方面，根据计算出的要用铜电镀的基板110的面积由DC整流器对基板110施加正确的电流量，从而在覆盖有构图的干膜200的基板110上淀积铜。
电解镀铜层130比无电镀铜层120具有更好的物理特性，并且容易在无电镀铜层120上形成较厚的电解镀铜层130。
在完成电解镀铜工艺之后，从基板110上去掉干膜200，如图3f所示。
在这方面，使用剥离溶液，例如氢氧化钠(NaOH)和氢氧化钾(KOH)，从基板110上去掉干膜200。
在图3d到3f中，干膜200用作电镀抗蚀剂，但是，也可以使用光敏液作为电镀抗蚀剂。在使用光敏液作为电镀抗蚀剂的情况下，要暴露在紫外光下的光敏液涂覆在电镀在基板110上的无电镀铜层120上，然后干燥，在无电镀铜层120上形成光敏层。随后，使用构图的图形膜300用紫外光曝光和显影要构图的光敏层。在这方面，构图的光敏层用作电镀抗蚀剂。然后，覆盖有构图的光敏层的基板110浸入在容器中的电镀溶液中，并且经过使用DC整流器的电解镀铜工艺，在电镀在基板110的上下铜箔层112和过孔(B)的壁上的无电镀铜层120上形成电解镀铜层130。在完成电解镀铜工艺之后，从基板110上去掉光敏层。在基板110上涂覆光敏液的工艺包括浸渍涂布工艺、辊涂工艺和电镀工艺。
参考图3g，在电解镀铜层130上涂覆镀金抗蚀剂300之后，使用其上印刷有电解镀金图形的图形膜曝光并显影要构图的镀金抗蚀剂300。
然后，基板110使用构图的镀金抗蚀剂300进行电解镀金工艺，在基板110的电解镀铜层130上形成电解镀金层150，如图3h所示。与在图3e中的电解镀铜工艺的情况类似，使用铜箔层112作为引入线进行电解镀金工艺，因此，不需要在电解镀金工艺中形成单独的引入线。
随后，其上覆盖有电解镀金层150的基板110浸入在容器中的电镀溶液中，然后经过使用DC整流器的电解镀金工艺。此时，根据计算出的要用金电镀的基板110的面积由DC整流器对基板110施加正确的电流强度，从而在基板110的电解镀铜层130上淀积铜。
另外，可以在电解镀铜层130上薄薄的涂覆镍之后进行电解镀金工艺，从而增加金对电解镀铜层130的附着力。
随后，从基板110上去掉镀金抗蚀剂300，如图3i所示。
用在图3g到图3i中的镀金抗蚀剂300可以是图3d到图3f中的干膜200或光敏液。
参考图3j，从基板110上去掉无电镀铜层120和铜箔层112没有覆盖电解镀铜层130的部分，构图覆铜叠层。此时，覆铜叠层的图形包括电路图形、过孔(B)的岛和引线接合端图形。
对于此，可以根据各种工艺从基板110上去掉无电镀铜层120和铜箔层112。
具体的，根据一个工艺，基板110浸入到能够腐蚀无电镀铜层120和铜箔层112而不腐蚀电解镀金层150的腐蚀溶液中。此时，容易从基板110上去掉无电镀铜层120和铜箔层112的一部分，因为进行了预处理工艺，从而使图3a中的铜箔层112变薄并且在基板110上薄薄的形成无电镀铜层120。但是，电路图形、过孔(B)的壁和岛或者引线接合端图形包括具有出色物理特性的厚的电解镀铜层130以及铜箔层112和无电镀铜层120。因此，不足以腐蚀铜箔层112以及无电和电解镀铜层120、130。
根据另一个工艺，抗蚀剂，例如干膜200，涂覆在基板110的无电镀铜层120上，并且构图，从而保护电路图形、过孔(B)的岛或者引线接合端图形。所得到的基板110然后浸入到腐蚀溶液中，去掉无电镀铜层120和铜箔层112的无用部分。
根据第三个工艺，抗蚀剂，例如干膜200，涂覆在基板110的无电镀铜层120上，并且构图，从而保护电路图形、过孔(B)的岛或者引线接合端图形。随后，根据等离子体腐蚀工艺去掉基板110的无电镀铜层120和铜箔层112的无用部分。在这方面，由于作为等离子体腐蚀工艺的优点的各向异性腐蚀，精确地处理电路图形的侧壁。
参考图3k，阻焊剂140涂覆在构图的基板110上，然后在构图的基板110上构图形成阻焊剂图形。
下面给出形成阻焊剂图形的详细介绍。阻焊剂140涂覆在构图的基板110上，然后初步干燥。此时，在构图的基板110上涂覆阻焊剂140的工艺的例子包括丝网印刷工艺、辊涂工艺、帘涂工艺和喷涂工艺。
随后，在构图的基板110上覆盖其上印刷有阻焊剂图形的图形膜，曝光并显影，硬化阻焊剂140对应于阻焊剂图形位置的部分。随后去掉图形膜和阻焊剂140未硬化的部分，在构图的基板110上形成阻焊剂图形。通过紫外光和干燥器完全硬化初步硬化的阻焊剂140，用等离子体去掉要去掉的阻焊剂140的剩余物和杂质。
然后，使用刻模机或电动印刷机构成覆铜叠层的外部结构，完成PCB 100，如图4所示。
参考图4，根据本发明的PCB 100没有引入线，如虚线椭圆所示。其原因是无电镀铜层120用作电解镀金工艺的引入线，并且在完成电解镀金工艺之后从基板110上去掉。
如上所述，图3和4示出了双层PCB，使用覆铜叠层作为基板110制造。但是，如果需要的话，根据不使用引入线的电解镀金工艺，也可以制造单面PCB或多层PCB。
在制造多层PCB的情况下，在多层PCB的内层上形成包括地电路和信号处理电路的图形。此时，使用绝缘粘合树脂，例如，聚酯胶片，将铜箔附着到内层，或者覆铜的树脂(RCC)叠置在内层上，形成外层。然后外层经过如图3a到3k的电解镀金工艺，完成多层PCB。
图5是根据本发明的第二实施例的PCB的剖面图。
如图5所示，根据本发明的PCB 100’在可以额外形成电路图形代替对应于图5的虚线椭圆的PCB的一部分上的引入线的情况下是有利的，因为不必在PCB的设计过程中形成引入线。因此，在PCB的设计过程中的自由度增加，从而在PCB 100’实现更高集成度的电路图形。
以示例的方式介绍了本发明，并且应当理解，所使用的术语是为了说明的目的，而不是为了限制。根据上述介绍，能够对本发明进行许多修改和变型。因此，应当理解，在附带的权利要求书的范围内，可以采用不同于特定说明的方式实施本发明。
通过上述介绍可以看出，本发明提供一种不使用电镀所用的引入线的PCB的电解镀金方法。
因此，本发明的电解镀金方法在形成电路图形代替在通常安排引入线的PCB的一部分上的引入线的情况下是有利的，从而改善在PCB的设计过程中的自由度。
根据本发明的电解镀金方法的另一个优点是由于本发明的PCB没有引入线，所以不会出现由引入线引起的寄生感应。
此外，根据本发明的PCB没有引入线，因此，不会出现寄生感应，在较高频率的环境中改善了采用本发明的PCB制造的电子产品的信噪比，容易实现阻抗匹配，防止了电子产品的意外的误操作，改善了PCB的电性能和可靠性。

Claims (14)

1.一种印制板的电解镀金方法，包括：
(A)  在基板上对应于预定的镀铜抗蚀剂图形形成电解镀铜层；
(B)  使用基板的外层作为电解镀金所用的第一引入线，在基板上对应于预定的镀金抗蚀剂图形形成电解镀金层；以及
(C)  去掉基板外层没有覆盖电解镀铜层的部分。
2.根据权利要求1所述的电解镀金方法，还包括：
(D)  形成穿过基板的过孔；以及
(E)  在步骤(A)之前，在基板的外层和过孔壁上形成无电镀铜层，无电镀铜层用作步骤(B)中的第一引入线。
3.根据权利要求2所述的电解镀金方法，其中步骤(A)包括：
(A-1)在基板的无电镀铜层上涂覆镀铜抗蚀剂，并且曝光和显影镀铜抗蚀剂，在无电镀铜层上形成预定的镀铜抗蚀剂图形；
(A-2)使用基板的外层和无电镀铜层作为无电镀铜层所用的第二引入线，进行电解镀铜工艺，在基板的无电镀铜层上对应于镀铜抗蚀剂图形形成电解镀铜层；以及
(A-3)去掉镀铜抗蚀剂。
4.根据权利要求2所述的电解镀金方法，还包括：
(D)在步骤(A)之前使基板的外层变薄。
5.根据权利要求3所述的电解镀金方法，其中镀铜抗蚀剂包括光敏材料。
6.根据权利要求2所述的电解镀金方法，其中步骤(B)包括：
(B-1)在基板的无电镀铜层上涂覆镀金抗蚀剂，并曝光和显影镀金抗蚀剂，在无电镀铜层上形成预定的镀金抗蚀剂图形；
(B-2)使用基板的外层和无电镀铜层作为第一引入线进行电解镀金工艺，在基板的无电镀铜层上对应于镀金抗蚀剂图形形成电解镀金层；以及
(B-3)去掉镀金抗蚀剂。
7.根据权利要求6所述的电解镀金方法，还包括(B-4)，使用无电镀铜层作为电解镀镍所用的第三引入线进行电解镀镍工艺，在步骤(B-1)之后，在基板的无电镀铜层上对应于镀金抗蚀剂图形形成电解镀镍层。
8.根据权利要求6所述的电解镀金方法，其中镀金抗蚀剂包括光敏材料。
9.根据权利要求2所述的电解镀金方法，其中在步骤(C)中，基板浸在能够腐蚀铜而不能腐蚀金的腐蚀溶液中，去掉基板的无电镀铜层和外层没有覆盖电解镀铜层的部分，基板的外层与无电镀铜层接触。
10.根据权利要求2所述的电解镀金方法，其中步骤(C)包括：
(C-1)在基板的无电镀铜层上涂覆抗蚀剂，并曝光和显影抗蚀剂，在没有覆盖电解镀铜层的基板的无电镀铜层上形成预定的抗蚀剂图形；
(C-2)腐蚀基板的无电镀铜层和外层没有覆盖抗蚀剂图形的部分，外层与无电镀铜层接触；以及
(C-3)去掉抗蚀剂。
11.根据权利要求10所述的电解镀金方法，其中抗蚀剂包括光敏材料。
12.根据权利要求10所述的电解镀金方法，其中在步骤(C-2)中，基板浸在腐蚀溶液中，以去掉基板的无电镀铜层和外层没有覆盖电解镀铜层的部分，基板的外层与无电镀铜层接触。
13.根据权利要求10所述的电解镀金方法，其中在步骤(C-2)中，通过等离子体腐蚀工艺腐蚀基板的无电镀铜层和外层没有覆盖电解镀铜层的部分，基板的外层与无电镀铜层接触。
14.根据权利要求2所述的电解镀金方法，还包括(D)在步骤(C)之后在构图的基板上涂覆阻焊剂，在构图的基板上形成预定的阻焊剂图形。
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