CN105578759A - 一种pcb的制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种PCB的制作方法，包括以下步骤：S10、提供需开孔内层芯板，在所述需开孔内层芯板上开设让位孔；S20、在所述需开孔内层芯板的端面并位于所述让位孔的边沿制作阻胶凸起；S30、提供非开孔芯板和半固化片，将所述非开孔芯板、半固化片和需开孔内层芯板压合形成具备封闭空腔的压合板。本方案通过在让位孔的边沿设置阻胶凸起，有效控制封闭空腔的内部流胶和保证内壁形状完好，同时扩大高频高速材料在具有封闭空腔的PCB中的运用，提升信号传输质量和速度。

Description

一种PCB的制作方法
技术领域
本发明涉及PCB生产技术领域，尤其涉及一种PCB的制作方法。
背景技术
电子产品是现代生活和工作不可缺少的工具，人们对于电子产品的性能要求越来越高，而信号传输速度的加快、过程损耗的降低是目前电子产品的主要需求。目前，提高信号传播速度及降低损耗的方法主要有降低材料介电常数、改善叠层、线路设计等途径。为满足电子产品对于信号质量的高要求，在PCB内部埋入封闭空腔的高端设计既可以提高线路板的信号传输速度，又可以进一步降低信号的损耗。
在PCB内部埋入封闭空腔存在一定难度，当前为了控制封闭空腔内部流胶及空腔形状，大多数设计采用不流动或流动度低的半固化P片进行压合，但该类型的半固化P片不属于高频高速材料，对信号有一定的损耗，同时上述设计制约了高频高速及常规P片材料在PCB中的使用。因此，优化埋空腔PCB的制作方法，有效控制空腔内部流胶、空腔外形，扩大高频高速材料在埋空腔PCB的运用是目前提升信号传输质量的主要方式。
发明内容
本发明的一个目的在于：提供一种PCB的制作方法，有效控制封闭空腔的内部流胶和内壁形状，提升信号传输质量、降低损耗，同时提高信号传输速度。
本发明的另一个目的在于：提供一种PCB的制作方法，扩大高频高速材料在具有封闭空腔的PCB中的运用，提升信号传输质量和速度。
本发明的又一个目的在于：提供一种PCB的制作方法，实现具有单个或多个封闭空腔的PCB的制作，实现具有一层或多层封闭空腔的PCB的制作。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
一种PCB的制作方法，包括以下步骤：
S10、提供需开孔内层芯板，在所述需开孔内层芯板上开设让位孔；
S20、在所述需开孔内层芯板的端面并位于所述让位孔的边沿制作阻胶凸起；
S30、提供非开孔芯板和半固化片，将所述非开孔芯板、半固化片和需开孔内层芯板压合形成具备封闭空腔的压合板。
优选的，在步骤S10之前，还包括以下步骤：
S05、在内层芯板上制作内层图形。
优选的，所述内层芯板包括需开孔内层芯板和非开孔内层芯板。
优选的，在步骤S10之后，还包括以下步骤：
S15、对内层芯板进行超粗化处理。
优选的，在步骤S30之后，还包括以下步骤：
S40、对压合板进行钻孔，并进行钻孔后处理；
S50、对压合板进行化学沉铜和电镀处理，实现孔金属化；
S60、在压合板上制作外层图形和进行阻焊处理；
S70、对压合板进行表面处理，形成PCB成品。
优选的，在步骤S40中，进行钻孔后处理具体包括等离子处理和去钻污处理。
优选的，所述阻胶凸起的宽度在8mil以下。
进一步地，所述阻胶凸起的宽度是1mil或2mil或3mil或4mil或5mil或6mil或7mil或8mil。
通过在让位孔的边沿设置阻胶凸起，有效控制封闭空腔的内部流胶和保证内壁形状完好，同时扩大高频高速材料在具有封闭空腔的PCB中的运用，提升信号传输质量和速度。
作为一种优选的技术方案，在步骤S20中，制作阻胶凸起具体包括以下步骤：
S201A、在所述让位孔的边沿喷印油墨；
S202A、采用紫外光对油墨进行照射，使油墨固化形成阻胶凸起。
优选的，在步骤S201A中，油墨采用UV固化油墨。
作为一种优选的技术方案，在步骤S20中，制作阻胶凸起具体包括以下步骤：
S201B、在所述让位孔的边沿丝印油墨；
S202B、根据阻胶凸起的设计图形对油墨进行曝光处理；
S203B、对油墨进行显影处理，去除阻胶凸起的设计图形以外的油墨；
S204B、对油墨进行烘烤处理，使油墨固化形成阻胶凸起。
优选的，在步骤S201B中，油墨采用热固化油墨。
作为一种优选的技术方案，步骤S20中制作阻胶凸起采用的对位系统与步骤S10中开设让位孔采用的对位系统相同。
作为一种优选的技术方案，所述阻胶凸起的高度等于步骤S30中的半固化片压合后的厚度。
作为一种优选的技术方案，所述非开孔芯板包括外层芯板和非开孔内层芯板；或者，所述非开孔芯板是外层芯板。
作为一种优选的技术方案，步骤S20具体包括以下步骤：
判断所需制作的封闭空腔是否为单层空腔；
若是，在所述需开孔内层芯板的两侧端面上并位于所述让位孔的边沿制作阻胶凸起；
若否，在全部所述需开孔内层芯板的下侧端面并位于所述让位孔的边沿制作阻胶凸起，并在位于顶部的所述需开孔内层芯板的上侧端面并位于所述让位孔的边沿制作阻胶凸起。
优选的，单层空腔是指封闭空腔仅由某一层次的内层芯板开设让位孔制成；相对的，多层空腔是指封闭空腔由两个以上不同层次的相邻内层芯板开设让位孔叠合制成。
本方案可实现具有单个或多个封闭空腔的PCB的制作，也可实现具有一层或多层封闭空腔的PCB的制作。
作为一种优选的技术方案，步骤S20具体包括以下步骤：
判断所需制作的封闭空腔是否为单层空腔；
若是，在所述需开孔内层芯板的两侧端面上并位于所述让位孔的边沿制作阻胶凸起；
若否，在全部所述需开孔内层芯板的上侧端面并位于所述让位孔的边沿制作阻胶凸起，并在位于底部的所述需开孔内层芯板的下侧端面并位于所述让位孔的边沿制作阻胶凸起。
作为一种优选的技术方案，步骤S20具体包括以下步骤：
判断所需制作的封闭空腔是否为单层空腔；
若是，在所述需开孔内层芯板的两侧端面上并位于所述让位孔的边沿制作阻胶凸起；
若否，在位于顶部的所述述需开孔内层芯板的上侧端面并位于所述让位孔的边沿制作阻胶凸起，在位于底部的所述需开孔内层芯板的下侧端面并位于所述让位孔的边沿制作阻胶凸起，并在位于顶部的所述述需开孔内层芯板的下侧端面、位于底部的所述需开孔内层芯板的上侧端面，以及位于中部的全部所述需开孔内层芯板的两侧端面制作半凸起。
具体地，所述半凸起的高度等于所述阻胶凸起的高度的1/2。
作为一种优选的技术方案，在步骤S20之后，还包括以下步骤：
S25、对内层芯板进行棕化处理。
本发明的有益效果为：提供一种PCB的制作方法，通过在让位孔的边沿设置阻胶凸起，有效控制封闭空腔的内部流胶和保证内壁形状完好，同时扩大高频高速材料在具有封闭空腔的PCB中的运用，提升信号传输质量和速度。另外，本方案可实现具有单个或多个封闭空腔的PCB的制作，也可实现具有一层或多层封闭空腔的PCB的制作。
附图说明
下面根据附图和实施例对本发明作进一步详细说明。
图1为实施例所述的PCB的制作方法的流程框图；
图2为实施例一所述的PCB的制作过程示意图；
图3为实施例二所述的PCB的制作过程示意图；
图4为实施例三所述的PCB的制作过程示意图；
图5为实施例四所述的PCB的制作过程示意图；
图6为实施例五所述的PCB的制作过程示意图。
图1至图6中：
1、外层芯板；2、需开孔内层芯板；21、让位孔；3、非开孔内层芯板；4、阻胶凸起；5、半固化片；6、半凸起。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
实施例一：
如图1和图2所示，一种PCB的制作方法，包括以下步骤：
S05、在内层芯板上制作内层图形；
S10、提供需开孔内层芯板2，在所述需开孔内层芯板2上开设让位孔21；
S15、对内层芯板进行超粗化处理；
S20、在所述需开孔内层芯板2的端面并位于所述让位孔21的边沿制作阻胶凸起4；
S25、对内层芯板进行棕化处理；
S30、提供非开孔芯板和半固化片5，将所述非开孔芯板、半固化片5和需开孔内层芯板2压合形成具备封闭空腔的压合板；
S40、对压合板进行钻孔，并进行钻孔后处理；
S50、对压合板进行化学沉铜和电镀处理，实现孔金属化；
S60、在压合板上制作外层图形和进行阻焊处理；
S70、对压合板进行表面处理，形成PCB成品。
通过在让位孔21的边沿设置阻胶凸起4，能够有效控制封闭空腔的内部流胶和保证内壁形状完好，同时扩大高频高速材料在具有封闭空腔的PCB中的运用，提升信号传输质量和速度。
于本实施例中，步骤S20具体包括以下步骤：
判断所需制作的封闭空腔是否为单层空腔；
若是，在所述需开孔内层芯板2的两侧端面上并位于所述让位孔21的边沿制作阻胶凸起4；
若否，在全部所述需开孔内层芯板2的下侧端面并位于所述让位孔21的边沿制作阻胶凸起4，并在位于顶部的所述需开孔内层芯板2的上侧端面并位于所述让位孔21的边沿制作阻胶凸起4。
其中，单层空腔是指封闭空腔仅由某一层次的内层芯板开设让位孔21制成；相对的，多层空腔是指封闭空腔由两个以上不同层次的相邻内层芯板开设让位孔21叠合制成。于本实施例中，封闭空腔是单层空腔。
于本实施例中，PCB上需制作一个封闭空腔，所述封闭空腔贯穿一层内层芯板，所述非开孔芯板仅仅包括外层芯板1，所述内层芯板包括一层，且是需开孔内层芯板2，即所述让位孔21贯穿全部所述内层芯板。
于本实施例中，在步骤S20中，制作阻胶凸起4具体包括以下步骤：
S201A、在所述让位孔21的边沿喷印油墨；
S202A、采用紫外光对油墨进行照射，使油墨固化形成阻胶凸起4。
其中，油墨采用UV固化油墨。
于本实施例中，步骤S20中制作阻胶凸起4采用的对位系统与步骤S10中开设让位孔21采用的对位系统相同。所述阻胶凸起4的高度等于步骤S30中的半固化片5压合后的厚度。所述阻胶凸起4的宽度是8mil。
于本实施例中，在步骤S40中，进行钻孔后处理具体包括等离子处理和去钻污处理。
实施例二：
如图1和图3所示，一种PCB的制作方法，包括以下步骤：
S05、在内层芯板上制作内层图形；
S10、提供需开孔内层芯板2，在所述需开孔内层芯板2上开设让位孔21；
S15、对内层芯板进行超粗化处理；
S20、在所述需开孔内层芯板2的端面并位于所述让位孔21的边沿制作阻胶凸起4；
S25、对内层芯板进行棕化处理；
S30、提供非开孔芯板和半固化片5，将所述非开孔芯板、半固化片5和需开孔内层芯板2压合形成具备封闭空腔的压合板；
S40、对压合板进行钻孔，并进行钻孔后处理；
S50、对压合板进行化学沉铜和电镀处理，实现孔金属化；
S60、在压合板上制作外层图形和进行阻焊处理；
S70、对压合板进行表面处理，形成PCB成品。
通过在让位孔21的边沿设置阻胶凸起4，能够有效控制封闭空腔的内部流胶和保证内壁形状完好，同时扩大高频高速材料在具有封闭空腔的PCB中的运用，提升信号传输质量和速度。
于本实施例中，步骤S20具体包括以下步骤：
判断所需制作的封闭空腔是否为单层空腔；
若是，在所述需开孔内层芯板2的两侧端面上并位于所述让位孔21的边沿制作阻胶凸起4；
若否，在全部所述需开孔内层芯板2的上侧端面并位于所述让位孔21的边沿制作阻胶凸起4，并在位于底部的所述需开孔内层芯板2的下侧端面并位于所述让位孔21的边沿制作阻胶凸起4。
其中，单层空腔是指封闭空腔仅由某一层次的内层芯板开设让位孔21制成；相对的，多层空腔是指封闭空腔由两个以上不同层次的相邻内层芯板开设让位孔21叠合制成。于本实施例中，封闭空腔是多层空腔，具体地，封闭空腔由两个不同层次的相邻内层芯板开设让位孔21叠合制成。
于本实施例中，PCB上需制作一个封闭空腔，所述封闭空腔贯穿两层内层芯板，所述非开孔芯板仅仅包括外层芯板1，所述内层芯板包括两层，且全部是需开孔内层芯板2，即所述让位孔21贯穿全部所述内层芯板。
于本实施例中，在步骤S20中，制作阻胶凸起4具体包括以下步骤：
S201B、在所述让位孔21的边沿丝印油墨；
S202B、根据阻胶凸起4的设计图形对油墨进行曝光处理；
S203B、对油墨进行显影处理，去除阻胶凸起4的设计图形以外的油墨；
S204B、对油墨进行烘烤处理，使油墨固化形成阻胶凸起4。
其中，油墨采用热固化油墨。
于本实施例中，步骤S20中制作阻胶凸起4采用的对位系统与步骤S10中开设让位孔21采用的对位系统相同。所述阻胶凸起4的高度等于步骤S30中的半固化片5压合后的厚度。所述阻胶凸起4的宽度是1mil。
于本实施例中，在步骤S40中，进行钻孔后处理具体包括等离子处理和去钻污处理。
实施例三：
如图1和图4所示，一种PCB的制作方法，包括以下步骤：
S05、在内层芯板上制作内层图形；
S10、提供需开孔内层芯板2，在所述需开孔内层芯板2上开设让位孔21；
S15、对内层芯板进行超粗化处理；
S20、在所述需开孔内层芯板2的端面并位于所述让位孔21的边沿制作阻胶凸起4；
S25、对内层芯板进行棕化处理；
S30、提供非开孔芯板和半固化片5，将所述非开孔芯板、半固化片5和需开孔内层芯板2压合形成具备封闭空腔的压合板；
S40、对压合板进行钻孔，并进行钻孔后处理；
S50、对压合板进行化学沉铜和电镀处理，实现孔金属化；
S60、在压合板上制作外层图形和进行阻焊处理；
S70、对压合板进行表面处理，形成PCB成品。
通过在让位孔21的边沿设置阻胶凸起4，能够有效控制封闭空腔的内部流胶和保证内壁形状完好，同时扩大高频高速材料在具有封闭空腔的PCB中的运用，提升信号传输质量和速度。
于本实施例中，步骤S20具体包括以下步骤：
判断所需制作的封闭空腔是否为单层空腔；
若是，在所述需开孔内层芯板2的两侧端面上并位于所述让位孔21的边沿制作阻胶凸起4；
若否，在全部所述需开孔内层芯板2的下侧端面并位于所述让位孔21的边沿制作阻胶凸起4，并在位于顶部的所述需开孔内层芯板2的上侧端面并位于所述让位孔21的边沿制作阻胶凸起4。
其中，单层空腔是指封闭空腔仅由某一层次的内层芯板开设让位孔21制成；相对的，多层空腔是指封闭空腔由两个以上不同层次的相邻内层芯板开设让位孔21叠合制成。于本实施例中，封闭空腔是多层空腔，具体地，封闭空腔由两个不同层次的相邻内层芯板开设让位孔21叠合制成。
于本实施例中，PCB上需制作一个封闭空腔，所述封闭空腔贯穿两层内层芯板，所述非开孔芯板包括外层芯板1和非开孔内层芯板3，所述内层芯板包括两层需开孔内层芯板2和一层非开孔内层芯板3，所述封闭空腔贯穿两层所述需开孔内层芯板2。
于本实施例中，在步骤S20中，制作阻胶凸起4具体包括以下步骤：
S201B、在所述让位孔21的边沿丝印油墨；
S202B、根据阻胶凸起4的设计图形对油墨进行曝光处理；
S203B、对油墨进行显影处理，去除阻胶凸起4的设计图形以外的油墨；
S204B、对油墨进行烘烤处理，使油墨固化形成阻胶凸起4。
其中，油墨采用热固化油墨。
于本实施例中，步骤S20中制作阻胶凸起4采用的对位系统与步骤S10中开设让位孔21采用的对位系统相同。所述阻胶凸起4的高度等于步骤S30中的半固化片5压合后的厚度。所述阻胶凸起4的宽度是4mil。
于本实施例中，在步骤S40中，进行钻孔后处理具体包括等离子处理和去钻污处理。
实施例四：
如图1和图5所示，一种PCB的制作方法，包括以下步骤：
S05、在内层芯板上制作内层图形；
S10、提供需开孔内层芯板2，在所述需开孔内层芯板2上开设让位孔21；
S15、对内层芯板进行超粗化处理；
S20、在所述需开孔内层芯板2的端面并位于所述让位孔21的边沿制作阻胶凸起4；
S25、对内层芯板进行棕化处理；
S30、提供非开孔芯板和半固化片5，将所述非开孔芯板、半固化片5和需开孔内层芯板2压合形成具备封闭空腔的压合板；
S40、对压合板进行钻孔，并进行钻孔后处理；
S50、对压合板进行化学沉铜和电镀处理，实现孔金属化；
S60、在压合板上制作外层图形和进行阻焊处理；
S70、对压合板进行表面处理，形成PCB成品。
通过在让位孔21的边沿设置阻胶凸起4，能够有效控制封闭空腔的内部流胶和保证内壁形状完好，同时扩大高频高速材料在具有封闭空腔的PCB中的运用，提升信号传输质量和速度。
于本实施例中，步骤S20具体包括以下步骤：
判断所需制作的封闭空腔是否为单层空腔；
若是，在所述需开孔内层芯板2的两侧端面上并位于所述让位孔21的边沿制作阻胶凸起4；
若否，在全部所述需开孔内层芯板2的下侧端面并位于所述让位孔21的边沿制作阻胶凸起4，并在位于顶部的所述需开孔内层芯板2的上侧端面并位于所述让位孔21的边沿制作阻胶凸起4。
其中，单层空腔是指封闭空腔仅由某一层次的内层芯板开设让位孔21制成；相对的，多层空腔是指封闭空腔由两个以上不同层次的相邻内层芯板开设让位孔21叠合制成。于本实施例中，封闭空腔是多层空腔，具体地，封闭空腔由两个不同层次的相邻内层芯板开设让位孔21叠合制成。
于本实施例中，PCB上需制作两个封闭空腔，所述非开孔芯板仅仅包括外层芯板1，所述内层芯板包括三层，且全部是需开孔内层芯板2，其中位于中间位置的所述内层芯板上开设有两个让位孔21，位于两侧位置的两个所述内层芯板上分别开设有一个让位孔21。
于本实施例中，在步骤S20中，制作阻胶凸起4具体包括以下步骤：
S201A、在所述让位孔21的边沿喷印油墨；
S202A、采用紫外光对油墨进行照射，使油墨固化形成阻胶凸起4。
其中，油墨采用UV固化油墨。
于本实施例中，步骤S20中制作阻胶凸起4采用的对位系统与步骤S10中开设让位孔21采用的对位系统相同。所述阻胶凸起4的高度等于步骤S30中的半固化片5压合后的厚度。所述阻胶凸起4的宽度是2mil。
于本实施例中，在步骤S40中，进行钻孔后处理具体包括等离子处理和去钻污处理。
实施例五：
如图1和图6所示，一种PCB的制作方法，包括以下步骤：
S05、在内层芯板上制作内层图形；
S10、提供需开孔内层芯板2，在所述需开孔内层芯板2上开设让位孔21；
S15、对内层芯板进行超粗化处理；
S20、在所述需开孔内层芯板2的端面并位于所述让位孔21的边沿制作阻胶凸起4；
S25、对内层芯板进行棕化处理；
S30、提供非开孔芯板和半固化片5，将所述非开孔芯板、半固化片5和需开孔内层芯板2压合形成具备封闭空腔的压合板；
S40、对压合板进行钻孔，并进行钻孔后处理；
S50、对压合板进行化学沉铜和电镀处理，实现孔金属化；
S60、在压合板上制作外层图形和进行阻焊处理；
S70、对压合板进行表面处理，形成PCB成品。
通过在让位孔21的边沿设置阻胶凸起4，能够有效控制封闭空腔的内部流胶和保证内壁形状完好，同时扩大高频高速材料在具有封闭空腔的PCB中的运用，提升信号传输质量和速度。
于本实施例中，步骤S20具体包括以下步骤：
判断所需制作的封闭空腔是否为单层空腔；
若是，在所述需开孔内层芯板2的两侧端面上并位于所述让位孔21的边沿制作阻胶凸起4；
若否，在位于顶部的所述述需开孔内层芯板2的上侧端面并位于所述让位孔21的边沿制作阻胶凸起4，在位于底部的所述需开孔内层芯板2的下侧端面并位于所述让位孔21的边沿制作阻胶凸起4，并在位于顶部的所述述需开孔内层芯板2的下侧端面、位于底部的所述需开孔内层芯板2的上侧端面，以及位于中部的全部所述需开孔内层芯板2的两侧端面制作半凸起6。
其中，所述半凸起6的高度等于所述阻胶凸起4的高度的1/2。
其中，单层空腔是指封闭空腔仅由某一层次的内层芯板开设让位孔21制成；相对的，多层空腔是指封闭空腔由两个以上不同层次的相邻内层芯板开设让位孔21叠合制成。于本实施例中，封闭空腔是多层空腔，具体地，封闭空腔由两个不同层次的相邻内层芯板开设让位孔21叠合制成。
于本实施例中，PCB上需制作一个封闭空腔，所述封闭空腔贯穿两层内层芯板，所述非开孔芯板仅仅包括外层芯板1，所述内层芯板包括两层，且全部是需开孔内层芯板2，即所述让位孔21贯穿全部所述内层芯板。
于本实施例中，在步骤S20中，制作阻胶凸起4具体包括以下步骤：
S201A、在所述让位孔21的边沿喷印油墨；
S202A、采用紫外光对油墨进行照射，使油墨固化形成阻胶凸起4。
其中，油墨采用UV固化油墨。
于本实施例中，步骤S20中制作阻胶凸起4采用的对位系统与步骤S10中开设让位孔21采用的对位系统相同。所述阻胶凸起4的高度等于步骤S30中的半固化片5压合后的厚度。所述阻胶凸起4的宽度是6mil。
于本实施例中，在步骤S40中，进行钻孔后处理具体包括等离子处理和去钻污处理。
需要声明的是，上述具体实施方式仅仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理，在本发明所公开的技术范围内，任何熟悉本技术领域的技术人员所容易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围内。

Claims (10)

1.一种PCB的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S10、提供需开孔内层芯板，在所述需开孔内层芯板上开设让位孔；
S20、在所述需开孔内层芯板的端面并位于所述让位孔的边沿制作阻胶凸起；
S30、提供非开孔芯板和半固化片，将所述非开孔芯板、半固化片和需开孔内层芯板压合形成具备封闭空腔的压合板。
2.根据权利要求1所述的一种PCB的制作方法，其特征在于，在步骤S20中，制作阻胶凸起具体包括以下步骤：
S201A、在所述让位孔的边沿喷印油墨；
S202A、采用紫外光对油墨进行照射，使油墨固化形成阻胶凸起。
3.根据权利要求1所述的一种PCB的制作方法，其特征在于，在步骤S20中，制作阻胶凸起具体包括以下步骤：
S201B、在所述让位孔的边沿丝印油墨；
S202B、根据阻胶凸起的设计图形对油墨进行曝光处理；
S203B、对油墨进行显影处理，去除阻胶凸起的设计图形以外的油墨；
S204B、对油墨进行烘烤处理，使油墨固化形成阻胶凸起。
4.根据权利要求1所述的一种PCB的制作方法，其特征在于，步骤S20中制作阻胶凸起采用的对位系统与步骤S10中开设让位孔采用的对位系统相同。
5.根据权利要求1所述的一种PCB的制作方法，其特征在于，所述阻胶凸起的高度等于步骤S30中的半固化片压合后的厚度。
6.根据权利要求1所述的一种PCB的制作方法，其特征在于，所述非开孔芯板包括外层芯板和非开孔内层芯板；或者，所述非开孔芯板是外层芯板。
7.根据权利要求1所述的一种PCB的制作方法，其特征在于，步骤S20具体包括以下步骤：
判断所需制作的封闭空腔是否为单层空腔；
若是，在所述需开孔内层芯板的两侧端面上并位于所述让位孔的边沿制作阻胶凸起；
若否，在全部所述需开孔内层芯板的下侧端面并位于所述让位孔的边沿制作阻胶凸起，并在位于顶部的所述需开孔内层芯板的上侧端面并位于所述让位孔的边沿制作阻胶凸起。
8.根据权利要求1所述的一种PCB的制作方法，其特征在于，步骤S20具体包括以下步骤：
判断所需制作的封闭空腔是否为单层空腔；
若是，在所述需开孔内层芯板的两侧端面上并位于所述让位孔的边沿制作阻胶凸起；
若否，在全部所述需开孔内层芯板的上侧端面并位于所述让位孔的边沿制作阻胶凸起，并在位于底部的所述需开孔内层芯板的下侧端面并位于所述让位孔的边沿制作阻胶凸起。
9.根据权利要求1所述的一种PCB的制作方法，其特征在于，步骤S20具体包括以下步骤：
判断所需制作的封闭空腔是否为单层空腔；
若是，在所述需开孔内层芯板的两侧端面上并位于所述让位孔的边沿制作阻胶凸起；
若否，在位于顶部的所述述需开孔内层芯板的上侧端面并位于所述让位孔的边沿制作阻胶凸起，在位于底部的所述需开孔内层芯板的下侧端面并位于所述让位孔的边沿制作阻胶凸起，并在位于顶部的所述述需开孔内层芯板的下侧端面、位于底部的所述需开孔内层芯板的上侧端面，以及位于中部的全部所述需开孔内层芯板的两侧端面制作半凸起。
10.根据权利要求1所述的一种PCB的制作方法，其特征在于，在步骤S20之后，还包括以下步骤：
S25、对内层芯板进行棕化处理。
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