CN102647859A - 一种线路板碳墨制作工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种线路板的碳墨制作工艺。所述工艺包括：1）线路板板面清洗；2）印刷隔离环；3）烘烤；4）印刷碳墨；5）烘烤；6）显影去膜；7）烘干。其中步骤（2）中采用文字油墨印刷隔离环，步骤（4）中采用60T网布印刷碳墨。本发明工艺流程简单、生产成本低，对于碳墨类线路板的生产与应用具有很好的推广价值，可有效改善传统碳墨印刷易产生缺口及露铜问题，同时添加文字隔离环可以有效改善碳墨锯齿扩散，避免碳墨间距过小造成的微短问题。
Description
技术领域
本发明涉及线路板制造技术领域，具体涉及到印制线路板的碳墨制作工艺。
背景技术
印碳墨是指采用丝网印刷技术,在线路板指定位置印上碳墨,经烤箱固化测试OK后形成合格的具有一定阻值的碳膜代替原有的电阻元件。其制作过程与字符丝印差不多，区别仅是碳墨具有良好的导电性能，而字符仅起到标识和隔焊的作用。传统的碳膜印刷因工艺流程复杂，且工艺控制不当经常产生缺口甚至露铜问题，印刷后碳墨图形周边也常常产生锯齿形扩散，导致碳墨图形间距过小时容易造成微短问题。
发明内容
本发明针对上述问题，提供一种新的碳墨制作工艺技术。
本发明采取的技术方案是：一种碳墨制作工艺，其步骤如下：
1）线路板板面清洗；
2）采用文字油墨在待印刷碳墨的图形周围印刷隔离环；
3）烘烤；
4）印刷碳墨；
5）烘烤；
6）通过显影褪除隔离环；
7）烘干。
具体的，步骤（2）中所述印刷隔离环采用目数为120T的网布。
具体的，步骤（4）中采用目数为62T的网布。
具体的，步骤（4）中碳墨稀释剂添加量控制在20-35ml/Kg。
具体的，步骤（3）中烘烤条件为:80℃烘烤5分钟。
具体的，步骤（5）中烘烤条件为80℃烘烤8分钟。
本发明工艺流程简单、生产成本低，对于碳墨类线路板的生产与应用具有很好的推广价值。可有效改善传统碳墨印刷易产生缺口及露铜问题，同时添加文字隔离环可以有效改善碳墨锯齿扩散，避免碳墨间距过小造成的微短问题。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解，下面将结合具体实施例对本发明作进一步详细描述：
本发明所述碳墨制作工艺流程如下：
1）线路板板面清洗。工艺中，板表面清洗即过化金前处理，主要是清洗线路板板面的垃圾及异物（铜面氧化、油脂或灰尘），确保板面在丝印前无任何异物及污染。
2）采用文字油墨在待印刷碳墨的图形周围印刷隔离环，该处增加隔离环可有效控制碳墨印刷时产生的锯齿和扩散。
3）烘烤。
4）印刷碳墨。印刷前，碳墨稀释剂添加量控制在20-35ml/Kg。印刷时，将制作好的网版与待印线路板的对位孔准确对位后，将线路板放置到字符印刷机上，由手工或机器自动完成碳墨印刷，一般每10PNL(10panel)擦网版一次，每次清洁后需空印2张白纸后再正常印刷，这样可以吸掉残留碳墨，改善碳墨缺口和板面污染问题。该步骤中所用网版采用目数为62T及120T的丝网（T：单位面积上孔的个数），该目数的丝网网孔大小及孔数适合两次碳墨控制的要点，即第一次62T丝印碳墨主要控制碳墨不足导致的露铜问题，第二次120T丝印碳墨主要控制碳墨表面扩散和平滑。
5）烘烤；印刷碳墨以后，需将板放置在烤箱中烘烤8分钟，烤箱温度设置在80℃。该步骤需要严格控制烤板时间及温度，确保碳墨能得到初步固化，同时保证文字油墨能在下道显影工序能得到有效去除。
6）通过显影褪除隔离环，该步骤的目的是对板面进行化学清洗以褪掉隔离环的文字油墨。该工序可在防焊显影线进行，反应采用0.95%-1.35%的Na2CO3溶液，溶液温度控制在25℃-35℃ ,反应时间大于60秒。
7）烘干。
本发明未具体介绍的步骤均可采用本领域常用技术手段实现。
上述实施例仅为本发明较佳的实施方式，除此之外，本发明还可以有其他实现方式。也就是说，在没有脱离本发明构思的前提下，任何显而易见的替换均应落入本发明的保护范围。
Claims (6)
1.一种线路板碳墨制作工艺，包括以下步骤：
1）线路板板面清洗；
2）采用文字油墨在待印刷碳墨的图形周围印刷隔离环；
3）烘烤；
4）印刷碳墨；
5）烘烤；
6）通过显影褪除隔离环；
7）烘干。
2.根据权利要求1所述的线路板碳墨制作工艺，其特征在于：步骤（2）中所述印刷隔离环采用目数为120T的网布。
3.根据权利要求1所述的线路板碳墨制作工艺，其特征在于：步骤（4）中采用目数为62T的网布。
4.根据权利要求1所述的线路板碳墨制作工艺，其特征在于：步骤（4）中碳墨稀释剂添加量控制在20-35ml/Kg。
5.根据权利要求1-3中任意一项所述的线路板碳墨制作工艺，其特征在于：步骤（3）中烘烤条件为:80℃烘烤5分钟。
6.根据权利要求1-3中任意一项所述的线路板碳墨制作工艺，其特征在于：步骤（5）中烘烤条件为80℃烘烤8分钟。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN2012101276984A CN102647859A (zh) | 2012-04-27 | 2012-04-27 | 一种线路板碳墨制作工艺 |
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| CN102647859A true CN102647859A (zh) | 2012-08-22 |
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| CN2012101276984A Pending CN102647859A (zh) | 2012-04-27 | 2012-04-27 | 一种线路板碳墨制作工艺 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN102647859A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014106332A1 (zh) * | 2013-01-05 | 2014-07-10 | 上海卓凯电子科技有限公司 | 碳墨印刷装置 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1185918C (zh) * | 1999-05-11 | 2005-01-19 | 摩托罗拉公司 | 具有聚合物厚膜电阻器的平面印刷电路板的制造方法 |
| CN101635489A (zh) * | 2009-04-23 | 2010-01-27 | 杭州新三联电子有限公司 | 刚性双面振动电机整流子板的生产工艺 |
| CN101695219A (zh) * | 2009-10-13 | 2010-04-14 | 惠州中京电子科技股份有限公司 | 一种pcb板选择性化金工艺 |
| CN102281719A (zh) * | 2011-05-26 | 2011-12-14 | 高德（无锡）电子有限公司 | 电子线路板防焊制程后利用显影机进行表面处理的方法 |
| CN101820730B (zh) * | 2010-03-30 | 2012-01-18 | 博敏电子股份有限公司 | 印制线路板选择性镀金的制造方法 |
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2012
- 2012-04-27 CN CN2012101276984A patent/CN102647859A/zh active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1185918C (zh) * | 1999-05-11 | 2005-01-19 | 摩托罗拉公司 | 具有聚合物厚膜电阻器的平面印刷电路板的制造方法 |
| CN101635489A (zh) * | 2009-04-23 | 2010-01-27 | 杭州新三联电子有限公司 | 刚性双面振动电机整流子板的生产工艺 |
| CN101695219A (zh) * | 2009-10-13 | 2010-04-14 | 惠州中京电子科技股份有限公司 | 一种pcb板选择性化金工艺 |
| CN101820730B (zh) * | 2010-03-30 | 2012-01-18 | 博敏电子股份有限公司 | 印制线路板选择性镀金的制造方法 |
| CN102281719A (zh) * | 2011-05-26 | 2011-12-14 | 高德（无锡）电子有限公司 | 电子线路板防焊制程后利用显影机进行表面处理的方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014106332A1 (zh) * | 2013-01-05 | 2014-07-10 | 上海卓凯电子科技有限公司 | 碳墨印刷装置 |
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