WO2014106332A1 - 碳墨印刷装置 - Google Patents
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Definitions
- the present invention relates to the field of processing of circuit boards, and more particularly to a carbon ink printing apparatus for a circuit board.
- the present invention provides a carbon ink printing apparatus used in the production process of a buried resistor type circuit board.
- the cushion is selected from the group consisting of a rubber mat, a silicone mat and a foam mat. According to an embodiment of the invention, the cushion is laid on the platform.
- the loading platform is provided with a recess, and the cushion is filled in the recess.
- the area of the cushion is larger than the area of the resistor board.
- the clamping device is further provided with a scraper that pushes the carbon ink out to cover the carbon ink printed pattern.
- the invention provides a cushion on the carrying platform, which can provide support and deformation space for the resistor board, so that the bonding between the resistor board and the printing screen board is more compact, so that the carbon ink can be more accurately coated in a desired position. , improve the coating effect of carbon ink.
- Figure 1 is a schematic view of a carbon ink printing apparatus of the present invention.
- Figure 2 is a schematic view of the carrying platform of Figure 1.
- FIG. 1 is a schematic view of a carbon ink printing apparatus of the present invention.
- a carbon ink printing apparatus 100 of the present invention includes a stage 110 and a clamping device 120.
- the loading platform 110 is provided with a cushion 111 for carrying the circuit board substrate 200 and the resistor board 300 located thereon.
- a plurality of resistors are formed on the resistor board 300, and each resistor on the resistor board 300 has a desired resistance by coating a specific area of carbon ink at a specific position of a specific resistor.
- the area of the pad 111 is preferably larger than the area of the board substrate 200 and the resistor board 300.
- the clamping device 120 is provided with a printing screen and a scraper.
- the printing screen is engraved with a carbon ink printed pattern.
- the carbon ink printing pattern is used to indicate a coating position and a coating area of the carbon ink.
- a corresponding groove is formed at a position where the carbon ink needs to be coated to constitute the carbon ink printed pattern.
- One of the carrier 110 and the clamping device 120 is movable relative to the other.
- the clamping device 120 can move relative to the body of the carbon ink printing device 100. When printing carbon ink, firstly, the clamping device 120 is controlled to move down, and the resistor plate 300 is sandwiched on the bearing.
- the carbon ink is then manually applied to the printing screen, and the carbon ink is spread by the doctor blade until the carbon ink is spread.
- the pattern is printed such that the carbon ink is applied to the corresponding locations on the resistor plate 300 through the grooves on the printed screen.
- the cushion 111 is selected from elastic pads such as rubber pads, silicone pads, and foam pads to make the resistor plate 300 and the circuit board.
- the bonding between the substrate 200 and the printing screen is more compact, so that the carbon ink can be more accurately coated at a desired position, and the coating effect of the carbon ink is improved.
- the cushion 111 is laid on the 7-stage 110. It can be understood that, in other embodiments of the present invention, a groove may be formed on the stage 110. The cushion 111 is filled in the recess, so that the cushion 111 can be prevented from falling on the stage 110 due to collision of other objects.
- the cushion 111 is a single large cushion 111, and in other embodiments of the present invention, the cushion 111 may also be spliced by a plurality of smaller cushions 111. form.
- the present invention describes a carbon ink printing apparatus 100 by taking one of the production processes of the embedded resistive circuit board as an example. It can be understood that the carbon ink printing apparatus 100 of the present invention can be used not only for producing a buried resistive circuit board, but also for For other applications where it is necessary to apply carbon ink to the resistor.
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Abstract
碳墨印刷装置（100）包括承载台（110）和夹紧装置（120），所述承载台（110）上设有用于承载电阻板（300）的软垫（111），所述夹紧装置（120）上设有印刷网板，所述印刷网板上刻有碳墨印刷图形。所述承载台（110）和夹紧装置（120）的其中之一可相对于其中另一运动，电阻板（300）夹设于承载台（110）的软垫（111）和夹紧装置（120）的印刷网板之间。在承载台（110）上设置软垫（111），可以为电阻板（300）提供支撑及变形空间，使电阻板（300）和印刷网板之间的结合更为紧密，使碳墨可以更为准确的涂覆在所需的位置，提高了碳墨的涂覆效果。
Description
碳墨印刷装置
技术领域
本发明涉及电路板的加工领域， 特别涉及一种电路板的碳墨印刷装 置。
背景技术
由于市场上消费性电子产品 （包括手机、 笔记本电脑、 数字相机及 游戏机） 的需求大幅提高， 家用数字电器产品也日渐成熟， 对于无源元 件的需求急剧增加， 并且由于电子产品的发展要求轻薄短小、 高频及多 功能性， 无源元件内埋化必然将成为电路板加工的重要技术之一。
(电阻） 埋入 PCB 内部， 与传统的利用表面粘着技术将无源元件整合 到印刷电路板的方法相比， 减少了元器件的焊接点， 并提高了元器件组 装后的稳定性， 消除了表面贴装或插装工艺中产生的阻抗， 减少信号串 扰、 噪声和电磁干扰， 并可降低生产成本， 减少返修工作。
发明内容
承上述， 本发明即提供一种内埋电阻式电路板的生产过程中所采用 的碳墨印刷装置。
本发明提供的碳墨印刷装置， 包括承载台和夹紧装置， 所述承载台 上设有用于承载电阻板的软垫， 所述夹紧装置上设有印刷网板， 所述印 刷网板上刻有碳墨印刷图形， 所述承载台和夹紧装置的其中之一可相对 于其中另一运动， 将电阻板夹设于承载台的软垫和夹紧装置的印刷网板 之间。
根据本发明的一个实施例，所述软垫选自橡胶垫、硅胶垫和泡棉垫。 根据本发明的一个实施例， 所述软垫铺设于所述承载台上。
根据本发明的一个实施例， 所述承载台上设有一凹槽， 所述软垫填 设于所述凹槽内。
根据本发明的一个实施例， 所述软垫的面积大于所述电阻板的面 积。
根据本发明的一个实施例， 所述夹紧装置上还设有刮刀， 所述刮刀 将所述碳墨推散开至铺满所述碳墨印刷图形。
本发明在承载台上设置软垫， 可以为电阻板提供支撑及变形空间， 使电阻板和印刷网板之间的结合更为紧密， 使碳墨可以更为准确的涂覆 在所需的位置， 提高了碳墨的涂覆效果。
上述说明仅是本发明技术方案的概述， 为了能够更清楚了解本发明的技 术手段， 而可依照说明书的内容予以实施， 并且为了让本发明的上述和其它 特征和优点能够更明显易懂， 以下特举实施例， 并配合附图，详细说明如下。
附图概述
图 1所示为本发明碳墨印刷装置的示意图。
图 2所示为图 1中承载台的示意图。
本发明的较佳实施方式
下面将结合本发明中的附图， 对本发明中的技术方案进行清楚、 完整地 描述， 显然， 所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例， 而不是全部的 实施例。 基于本发明中的实施例， 本领域普通技术人员在没有做出创造性劳 动前提下所获得的所有其他实施例， 都属于本发明保护的范围。
图 1所示为本发明碳墨印刷装置的示意图。 如图 1所示， 本发明的 碳墨印刷装置 100包括承载台 110和夹紧装置 120。
所述承载台 110上铺设有软垫 111 , 用于承载电路板基板 200和位 于其上的电阻板 300。 如图 2所示， 所述电阻板 300上加工出多个电阻， 通过在特定电阻的特定位置涂覆特定面积的碳墨来使电阻板 300上的各 个电阻具有所需的阻值。为了更好地承载所述电阻板 300 ,所述软垫 111 的面积最好大于电路板基板 200和电阻板 300的面积。
所述夹紧装置 120上设有印刷网板和刮刀。 所述印刷网板上刻有碳 墨印刷图形。 所述碳墨印刷图形用于表示碳墨的涂覆位置和涂覆面积，
在需要涂覆碳墨的位置刻出相应的沟槽， 构成所述碳墨印刷图形。 所述 承载台 110和夹紧装置 120的其中之一可相对于其中另一运动。 在本实 施例中，所述夹紧装置 120可相对于所述碳墨印刷装置 100的机身运动， 在印刷碳墨时， 首先控制夹紧装置 120下移， 将电阻板 300夹设于承载 台 110的软垫 111和夹紧装置 120的印刷网板之间， 接着利用手动的方 式将碳墨抹在印刷网板上， 再利用刮刀将碳墨推散开， 直至铺满所述碳 墨印刷图形， 使碳墨透过印刷网板上的沟槽涂覆至电阻板 300上的对应 位置。
在本发明中， 为了在夹紧时给电阻板 300提供支撑及变形空间， 所 述软垫 111选自橡胶垫、 硅胶垫和泡棉垫等具有弹性的垫子， 以使电阻 板 300和电路板基板 200及印刷网板之间的结合更为紧密， 使碳墨可以 更为准确的涂覆在所需的位置， 提高了碳墨的涂覆效果。
在本发明中，所述软垫 111铺设于所述 7 载台 110上，可以理解地， 在本发明的其它实施例中， 也可以在所述 载台 110上开设一凹槽， 而 将所述软垫 111填设于所述凹槽内， 这样， 可以防止由于其它物体的碰 撞而使得软垫 111由承载台 110上落下。 另外， 在本发明中， 所述软垫 111 为一整块较大的软垫 111 , 而在本发明的其它实施例中， 所述软垫 111也可以由多块较小的软垫 111拼接形成。
本发明以内埋电阻式电路板的其中一个生产过程为例对碳墨印刷 装置 100进行说明， 可以理解的， 本发明的碳墨印刷装置 100不仅可用 于生产内埋电阻式电路板， 也可以用于其它需要在电阻上涂覆碳墨的场 合。
以上公开的仅为本发明的几个具体实施例，但是，本发明并非局限于此, 任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本发明的保护范围。
Claims
1. 一种碳墨印刷装置， 包括承载台和夹紧装置， 其特征在于， 所述 承载台上设有用于承载电阻板的软垫， 所述夹紧装置上设有印刷网板， 所述印刷网板上刻有碳墨印刷图形， 所述承载台和夹紧装置的其中之一 可相对于其中另一运动， 将电阻板夹设于承载台的软垫和夹紧装置的印 刷网板之间。
2. 如权利要求 1所述的碳墨印刷装置， 其特征在于， 所述软垫选自 橡胶垫、 硅胶垫和泡棉垫。
3. 如权利要求 1所述的碳墨印刷装置， 其特征在于， 所述软垫铺设 于所述承载台上。
4. 如权利要求 1所述的碳墨印刷装置， 其特征在于， 所述承载台上 设有一凹槽， 所述软垫填设于所述凹槽内。
5. 如权利要求 1所述的碳墨印刷装置， 其特征在于， 所述软垫的面 积大于所述电阻板的面积。
6. 如权利要求 1所述的碳墨印刷装置， 其特征在于， 所述夹紧装置 上还设有刮刀， 所述刮刀将所述碳墨推散开至铺满所述碳墨印刷图形。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PCT/CN2013/070066 WO2014106332A1 (zh) | 2013-01-05 | 2013-01-05 | 碳墨印刷装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| PCT/CN2013/070066 WO2014106332A1 (zh) | 2013-01-05 | 2013-01-05 | 碳墨印刷装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| WO2014106332A1 true WO2014106332A1 (zh) | 2014-07-10 |
Family
ID=51062136
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| PCT/CN2013/070066 WO2014106332A1 (zh) | 2013-01-05 | 2013-01-05 | 碳墨印刷装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| WO (1) | WO2014106332A1 (zh) |
Citations (4)
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-
2013
- 2013-01-05 WO PCT/CN2013/070066 patent/WO2014106332A1/zh active Application Filing
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