CN108235595A - 印锡治具及印锡方法 - Google Patents

印锡治具及印锡方法 Download PDF

Info

Publication number
CN108235595A
CN108235595A CN201711476864.0A CN201711476864A CN108235595A CN 108235595 A CN108235595 A CN 108235595A CN 201711476864 A CN201711476864 A CN 201711476864A CN 108235595 A CN108235595 A CN 108235595A
Authority
CN
China
Prior art keywords
medium layer
positioning plate
positioning
circuit board
tin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201711476864.0A
Other languages
English (en)
Inventor
吕晓胜
郭林波
王文长
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Comba Telecom Technology Guangzhou Ltd
Comba Telecom Systems Guangzhou Co Ltd
Original Assignee
Comba Telecom Technology Guangzhou Ltd
Comba Telecom Systems China Ltd
Comba Telecom Systems Guangzhou Co Ltd
Tianjin Comba Telecom Systems Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Comba Telecom Technology Guangzhou Ltd, Comba Telecom Systems China Ltd, Comba Telecom Systems Guangzhou Co Ltd, Tianjin Comba Telecom Systems Co Ltd filed Critical Comba Telecom Technology Guangzhou Ltd
Priority to CN201711476864.0A priority Critical patent/CN108235595A/zh
Publication of CN108235595A publication Critical patent/CN108235595A/zh
Priority to PCT/CN2018/103057 priority patent/WO2019128282A1/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0104—Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
    • H05K2203/0126—Dispenser, e.g. for solder paste, for supplying conductive paste for screen printing or for filling holes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0147—Carriers and holders
    • H05K2203/0165—Holder for holding a Printed Circuit Board [PCB] during processing, e.g. during screen printing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Printing Plates And Materials Therefor (AREA)

Abstract

本发明公开了一种印锡治具及印锡的方法，用于大焊盘电路板的印锡，所述治具，包括：定位板，其上表面沿其厚度方向凹设有至少一个用于放置电路板的定位槽以及设置于四周的第一定位部，所述定位槽的深度不大于所述电路板的厚度；媒介层，覆盖于所述定位板，其上对应组装于所述定位槽的电路板焊盘设有缝隙以及对应所述第一定位部的第二定位部，所述缝隙大于所述焊盘的尺寸；钢网，压覆于所述媒介层，对应所述电路板焊盘设有开槽。采用本发明所述印锡治具及印锡方法，可防止印锡完毕取钢网同时将电路板粘起，保证电路板印锡位置准确、锡量充足，保证产品质量和生产效率。

Description

印锡治具及印锡方法
技术领域
本发明涉及天线技术领域的生产工艺，尤其涉及一种印锡治具及印锡方法。
背景技术
基站天线是一种电磁波发射及接收的部件，是移动通信网络覆盖的关键部件。信号的稳定性，取决于天线内部组件，比如PCB的连接可靠性，要求十分严格。PCB的连接最多采用锡钎焊的方法，焊接的作用除了要满足电气性，还要满足结构力学性能。这就要求移动基站天线的PCB焊点要足够牢固。所以从结构设计上焊盘往往比常规的电子行业使用的PCB的焊盘更大，这样对焊点的用锡量就相对更多。
针对上述PCB大焊盘的预制加锡，一般采用点涂的方法，操作繁琐；但是如果采用印制的方法，在印制之后，由于过多的锡量粘性过大，容易在取钢网的同时把PCB粘起，导致印制好的锡膏涂到PCB非需要的部位，锡量变少导致虚焊；或者造成焊接后锡珠产生，需要清洁PCB重新印制，造成效率变低。
发明内容
鉴于上述问题，本发明提出了一种印锡治具及印锡方法，可防止印锡完毕取钢网同时将电路板粘起，保证电路板印锡位置准确、锡量充足，保证产品质量和生产效率。
本发明提供了一种印锡治具，用于大焊盘电路板的印锡，包括：定位板，其上表面沿其厚度方向凹设有至少一个用于放置电路板的定位槽以及设置于四周的第一定位部，所述定位槽的深度不大于所述电路板的厚度；媒介层，覆盖于所述定位板，其上对应组装于所述定位槽的电路板焊盘设有缝隙以及对应所述第一定位部的第二定位部，所述缝隙大于所述焊盘的尺寸；钢网，压覆于所述媒介层，对应所述电路板焊盘设有开槽。
优选的，所述第一定位部为定位柱，所述第二定位部为通孔，当所述媒介层覆盖于所述定位板，所述定位柱穿设于所述通孔。
优选的，所述定位槽成阵列排布，其形状与所述电路板形状相同。
优选的，所述媒介层为柔性材料，其厚度不超过0.1mm，当其覆盖于所述定位板可与所述定位板相互吸附。
进一步，所述定位板和/或所述媒介层设有多个吸附点，所述吸附点均匀分布于所述定位槽和/或所述缝隙的四周。
优选的，所述吸附点为圆形，其直径不小于4mm。
优选的，所述媒介层包括突出所述定位板边缘的凸缘，所述凸缘用于当印锡完成将所述媒介层从所述定位板沿所述凸缘侧撕下。
优选的，所述媒介层为具有扰度的刚性材质，其厚度不超过0.1mm。
进一步，所述定位板四周设有夹具，所述夹具用于当所述媒介层覆盖于所述定位板将所述媒介层固定在定位板上表面以防止两者发生相对移动。
相应的，本发明提供一种基于上述任意一项所述印锡治具进行印锡的方法，包括以下步骤：将电路板组装于定位板的限位槽；使媒介层的第二定位部正对定位板的第一定位部，将媒介层覆盖并固定于定位板上表面；使钢网开槽与电路板焊盘正对，将钢网压覆于所述媒介层；在钢网背离媒介层一侧放置锡膏，进行印锡；依次取下钢网和媒介层，印锡完成。
与现有技术相比，本发明所述印锡治具及印锡方法有益效果包括：
(1)通过在电路板和钢网之间增加与定位板相互固定的媒介层，可防止印锡完毕取钢网同时将电路板粘起，保证电路板印锡位置准确、锡量充足，保证产品质量和生产效率。
(2)媒介层缝隙的尺寸比电路板焊盘的尺寸大0.5mm以上，且两者中心对齐，可防止钢网偏位时造成锡膏印在该媒介层上，保证印锡锡量充足。
(3)通过定位板的第一定位部与媒介层的第二定位部相互配合定位，保证媒介层组装到定位板时，缝隙与焊盘正对，保证电路板印锡位置准确。
(4)媒介层采用可重复性使用的柔性材料，在定位板和媒介层至少之一上设有多个吸附点，且所述吸附点尺寸与布局依据焊盘灵活调整，保证媒介层与定位板之间具有足够的吸附力，使媒介层对电路板起到很好的防护作用。
(5)当媒介层采用柔性材质，其上设有突出定位板边缘的凸缘，所述凸缘用于在印锡完成将媒介层从定位板沿其一侧撕下，使媒介层与定位板分离方便操作。
(6)媒介层还可以采用具有扰度的刚性材质，通过夹具与定位板相互固定，与柔性材质的媒介层形成互补，满足不同使用需求。
本发明的这些方面或其他方面在以下实施例的描述中会更加简明易懂。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明一种实施例的印锡治具部分组件的组装分解结构示意图；
图2为图1所示印锡治具的定位板的和电路板的组装结构示意图；
图3为图1所示印锡治具部分组件的组装结构示意图；
图4为图3所示组装结构示意图中A部分的局部放大图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参考图1，本发明提供一种印锡治具，用于大焊盘电路板3的印锡，包括：定位板1，媒介层2和钢网(未图示)。
请结合图2，所述定位板1上表面沿其厚度方向凹设有至少一个用于放置电路板3的定位槽11以及设置于四周的第一定位部12，所述定位槽11的深度不大于所述电路板3的厚度。
请结合图3和图4，所述媒介层2覆盖于所述定位板1，其上对应组装于所述定位槽11的电路板焊盘31设有缝隙21以及对应所述第一定位部12的第二定位部22，所述缝隙21大于所述焊盘31的尺寸。优选的，所述缝隙21的尺寸比所述焊盘31的尺寸大0.5mm以上，且两者中心对齐，以防止钢网偏位，造成锡膏印在该所述媒介层2上。
所述钢网压覆于所述媒介层2上表面，对应所述电路板焊盘31设有开槽(未图示)，由于所述钢网为常规设计，不再赘述。
本实施例中，所述定位槽11为多个且成阵列排布，用于定位多块电路板3，且其形状与所述电路板3的板体30形状相同，采用仿形定位，且使所述电路板3上表面高于所述定位板1上表面的0到0.5mm。所述第一定位部12为定位柱，所述第二定位部22为通孔，当所述媒介层2覆盖于所述定位板1，所述定位柱穿设于所述通孔。
作为一种较优实施例，所述媒介层2为可重复性使用的柔性材料，其厚度不超过0.1mm，当其覆盖于所述定位板1可与所述定位板1相互吸附。进一步，所述定位板1和/或所述媒介层2设有多个吸附点(未图示)，所述吸附点(未图示)均匀分布于所述定位槽11和/或所述缝隙21的四周。优选的，所述吸附点为圆形，且其直径不小于4mm，所述吸附点的数量等于或多于所述焊盘31的数量，具体的可以依据需要护住的电路板的大小形状确定；如单个正方形电路板，则采用不少于4个吸附点；如单个长方形电路板，则采用不少于8个吸附点；如电路板的焊盘为环形，所述吸附点则连续环状布置。
优选的，所述媒介层2包括突出所述定位板1边缘的凸缘(未图示)，所述凸缘用于当印锡完成将所述媒介层2从所述定位板1沿所述凸缘侧撕下。
作为另一种实施例，所述媒介层为具有扰度的刚性材质，其厚度不超过0.1mm。进一步，所述定位板1四周设有夹具(未图示)，所述夹具用于当所述媒介层2覆盖于所述定位板1将所述媒介层2固定在定位板1上表面防止两者发生相对移动。其中，所述夹具可以连接于所述定位板1，当所述媒介层2覆盖于所述定位板1，通过折叠或者滑动压置于所述媒介层2的上表面；还可以与所述定位板1分体设置，当所述媒介层2覆盖于所述定位板1，组装于所述媒介层2上表面和所述定位板1下表面，将两者固定。
相应的，本发明提供一种基于上述任意一项所述印锡治具进行印锡的方法，包括以下步骤：将电路板组装于定位板的限位槽；使媒介层的第二定位部正对定位板的第一定位部，将媒介层覆盖并固定于定位板上表面；使钢网开槽与电路板焊盘正对，将钢网压覆于所述媒介层；在钢网背离媒介层一侧放置锡膏，进行印锡；依次取下钢网和媒介层，印锡完成。
与现有技术相比，本发明所述印锡治具及印锡方法具有以下优点：
(1)通过在电路板和钢网之间增加与定位板相互固定的媒介层，可防止印锡完毕取钢网同时将电路板粘起，保证电路板印锡位置准确、锡量充足，保证产品质量和生产效率。
(2)媒介层缝隙的尺寸比电路板焊盘的尺寸大0.5mm以上，且两者中心对齐，可防止钢网偏位时造成锡膏印在该媒介层上，保证印锡锡量充足。
(3)通过定位板的第一定位部与媒介层的第二定位部相互配合定位，保证媒介层组装到定位板时，缝隙与焊盘正对，保证电路板印锡位置准确。
(4)媒介层采用可重复性使用的柔性材料，在定位板和媒介层至少之一上设有多个吸附点，且所述吸附点尺寸与布局依据焊盘灵活调整，保证媒介层与定位板之间具有足够的吸附力，使媒介层对电路板起到很好的防护作用。
(5)当媒介层采用柔性材质，其上设有突出定位板边缘的凸缘，所述凸缘用于在印锡完成将媒介层从定位板沿其侧撕下，使媒介层与定位板分离方便操作。
(6)媒介层还可以采用具有扰度的刚性材质，通过夹具与定位板相互固定，与柔性材质的媒介层形成互补，满足不同使用需求。
以上对本发明所提供的一些实施例进行了详细介绍，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (10)

1.一种印锡治具，用于大焊盘电路板的印锡，其特征在于，包括：
定位板，其上表面沿其厚度方向凹设有至少一个用于放置电路板的定位槽以及设置于四周的第一定位部，所述定位槽的深度不大于所述电路板的厚度；
媒介层，覆盖于所述定位板，其上对应组装于所述定位槽的电路板焊盘设有缝隙以及对应所述第一定位部的第二定位部，所述缝隙大于所述焊盘的尺寸；
钢网，压覆于所述媒介层，对应所述电路板焊盘设有开槽。
2.根据权利要求1所述的印锡治具，其特征在于，所述第一定位部为定位柱，所述第二定位部为通孔，当所述媒介层覆盖于所述定位板，所述定位柱穿设于所述通孔。
3.根据权利要求1所述的印锡治具，其特征在于，所述定位槽成阵列排布，其形状与所述电路板形状相同。
4.根据权利要求1所述的印锡治具，其特征在于，所述媒介层为柔性材料，其厚度不超过0.1mm，当其覆盖于所述定位板可与所述定位板相互吸附。
5.根据权利要求4所述的印锡治具，其特征在于，所述定位板和/或所述媒介层设有多个吸附点，所述吸附点均匀分布于所述定位槽和/或所述缝隙的四周。
6.根据权利要求5所述的印锡治具，其特征在于，所述吸附点为圆形，其直径不小于4mm。
7.根据权利要求4至6任意一项所述的印锡治具，其特征在于，所述媒介层包括突出所述定位板边缘的凸缘，所述凸缘用于当印锡完成将所述媒介层从所述定位板沿所述凸缘侧撕下。
8.根据权利要求1所述的印锡治具，其特征在于，所述媒介层为具有扰度的刚性材质，其厚度不超过0.1mm。
9.根据权利要求8所述的印锡治具，其特征在于，所述定位板四周设有夹具，所述夹具用于当所述媒介层覆盖于所述定位板将所述媒介层固定在定位板上表面以防止两者发生相对移动。
10.一种基于权利要求1～9任意一项所述印锡治具进行印锡的方法，其特征在于，包括以下步骤：
将电路板组装于定位板的限位槽；
使媒介层的第二定位部正对定位板的第一定位部，将媒介层覆盖并固定于定位板上表面；
使钢网开槽与电路板焊盘正对，将钢网压覆于所述媒介层；
在钢网背离媒介层一侧放置锡膏，进行印锡；
依次取下钢网和媒介层，印锡完成。
CN201711476864.0A 2017-12-29 2017-12-29 印锡治具及印锡方法 Pending CN108235595A (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201711476864.0A CN108235595A (zh) 2017-12-29 2017-12-29 印锡治具及印锡方法
PCT/CN2018/103057 WO2019128282A1 (zh) 2017-12-29 2018-08-29 印锡治具及印锡方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201711476864.0A CN108235595A (zh) 2017-12-29 2017-12-29 印锡治具及印锡方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN108235595A true CN108235595A (zh) 2018-06-29

Family

ID=62646079

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201711476864.0A Pending CN108235595A (zh) 2017-12-29 2017-12-29 印锡治具及印锡方法

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN108235595A (zh)
WO (1) WO2019128282A1 (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109411360A (zh) * 2018-08-29 2019-03-01 深圳市天毅科技有限公司 一种芯片生成方法和芯片
WO2019128282A1 (zh) * 2017-12-29 2019-07-04 京信通信系统（中国）有限公司 印锡治具及印锡方法
CN111843888A (zh) * 2020-06-03 2020-10-30 北方夜视技术股份有限公司 一种像增强器用高压电源倍增器装配夹具及装配方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN202587621U (zh) * 2012-04-25 2012-12-05 苏州友佳电子有限公司 一种柔性印刷电路板(fpc)贴装治具
CN204425808U (zh) * 2015-03-11 2015-06-24 河源西普电子有限公司 一种柔性电路板贴装治具
CN105667107A (zh) * 2016-01-01 2016-06-15 广州兴森快捷电路科技有限公司 防止金手指沾锡的方法
CN207854292U (zh) * 2017-12-29 2018-09-11 京信通信系统（中国）有限公司 印锡治具

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001119133A (ja) * 1999-10-19 2001-04-27 Toshiba Corp ソルダペースト印刷装置、ソルダペースト印刷方法、配線基板及び電気機器の製造方法
CN1859827A (zh) * 2005-04-30 2006-11-08 刘昇羱 金手指及基板防污染的方法
CN103369859B (zh) * 2013-05-08 2016-02-10 无锡江南计算技术研究所 锡膏印刷治具以及锡膏印刷方法
CN103635034A (zh) * 2013-11-19 2014-03-12 利华科技(苏州)有限公司 一种bga芯片焊盘印刷锡膏定位治具
CN108235595A (zh) * 2017-12-29 2018-06-29 京信通信系统（中国）有限公司 印锡治具及印锡方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN202587621U (zh) * 2012-04-25 2012-12-05 苏州友佳电子有限公司 一种柔性印刷电路板(fpc)贴装治具
CN204425808U (zh) * 2015-03-11 2015-06-24 河源西普电子有限公司 一种柔性电路板贴装治具
CN105667107A (zh) * 2016-01-01 2016-06-15 广州兴森快捷电路科技有限公司 防止金手指沾锡的方法
CN207854292U (zh) * 2017-12-29 2018-09-11 京信通信系统（中国）有限公司 印锡治具

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019128282A1 (zh) * 2017-12-29 2019-07-04 京信通信系统（中国）有限公司 印锡治具及印锡方法
CN109411360A (zh) * 2018-08-29 2019-03-01 深圳市天毅科技有限公司 一种芯片生成方法和芯片
CN111843888A (zh) * 2020-06-03 2020-10-30 北方夜视技术股份有限公司 一种像增强器用高压电源倍增器装配夹具及装配方法
CN111843888B (zh) * 2020-06-03 2021-11-09 北方夜视技术股份有限公司 一种像增强器用高压电源倍增器装配夹具及装配方法

Also Published As

Publication number Publication date
WO2019128282A1 (zh) 2019-07-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4836435A (en) Component self alignment
CN101720172A (zh) 一种pcb与fpc组装回流焊接的方法及其专用定位治具
CN108235595A (zh) 印锡治具及印锡方法
CN206650932U (zh) 一种柔性电路板smt贴片治具
CN111681972A (zh) 一种辅助带引脚贴装芯片除金的工装及除金搪锡方法
JP7291292B2 (ja) アディティブ製造技術（ａｍｔ）反転パッドインタフェース
CN207854292U (zh) 印锡治具
CN116828698A (zh) 电磁屏蔽膜、电磁屏蔽封装体及其制备方法
EP1694104B1 (en) Surface-mounting type electronic circuit unit
CN109548307B (zh) 一种碳油板及其制备方法
US11324125B2 (en) Diversified assembly printed circuit board and method for making the same
CN102083272A (zh) 具有接地结构的电路板
WO2022036989A1 (zh) 移动终端、软硬结合板及其制造方法
CN107565922B (zh) Smd陶瓷平面基座的制备方法
CN207969131U (zh) 一种柔性电路板弹片贴合装置
EP0540101A1 (en) Two-layer or multilayer printed circuit board
EP0245713B1 (en) Solder pads for use on printed circuit boards
CN223379362U (zh) 防冲脱pcb板及逆变器
CN110480117A (zh) 用于电路板回流焊的压合治具和回流焊治具组件
CN218183656U (zh) 背板和电子装置
JP4519102B2 (ja) 導波管接続構造とその製造方法
CN222736351U (zh) 一种防止爆板的pcb电镀槽孔孔环结构
CN222967181U (zh) 一种用于smt工艺的磁性载具及应用其的锡膏印刷装置
CN204498476U (zh) 一种pcb定位治具
CN221962045U (zh) 一种用于电路板锡膏印刷的柱网结构

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
TA01 Transfer of patent application right
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20200122

Address after: 510730 No. 6, layered Road, Guangzhou economic and Technological Development Zone, Guangdong

Applicant after: COMBA TELECOM TECHNOLOGY (GUANGZHOU) Ltd.

Address before: 510663 Guangzhou Science City, Guangdong Shenzhou Road, No. 10

Applicant before: COMBA TELECOM SYSTEMS (CHINA) Ltd.

Applicant before: COMBA TELECOM TECHNOLOGY (GUANGZHOU) Ltd.

Applicant before: COMBA TELECOM SYSTEMS (GUANGZHOU) Ltd.

Applicant before: TIANJIN COMBA TELECOM SYSTEMS Ltd.

TA01 Transfer of patent application right
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20230804

Address after: 510730, No. 6, Jin Lu, Guangzhou economic and Technological Development Zone, Guangdong, Guangzhou

Applicant after: COMBA TELECOM TECHNOLOGY (GUANGZHOU) Ltd.

Applicant after: COMBA TELECOM SYSTEMS (GUANGZHOU) Ltd.

Address before: 510730 No. 6, layered Road, Guangzhou economic and Technological Development Zone, Guangdong

Applicant before: COMBA TELECOM TECHNOLOGY (GUANGZHOU) Ltd.

RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20180629