CN101155468B - 可靠地实现与电子部件的电连接的印刷配线板 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了可靠地实现与电子部件的电连接的印刷配线板。将端子焊盘针对电子部件布置在基板的第一表面上以收纳所述电子部件的端子。在针对所述电子部件的安装区域的背侧上，在限定在所述第一表面的背侧上的第二表面上形成导电膜。所述安装区域沿所述端子焊盘的排列的外周构建。将所述安装区域的背侧上所述导电材料的面积与所述基板的表面面积的比，适当设置为在针对各电子部件的安装区域上所述导电材料的面积与所述基板的表面面积的比。这导致了抑制印刷配线板在回流期间弯曲。

Description

可靠地实现与电子部件的电连接的印刷配线板
技术领域
本发明涉及印刷配线板。具体地说，本发明涉及一种在包括在便携式电子设备中的印刷电路板单元中使用的印刷配线板。
背景技术
电子部件安装在印刷配线板上。由导电材料制成的端子焊盘形成在基板的正面和背面上。电子部件的端子分别收纳在端子焊盘上。例如，电子部件的端子被焊接至端子焊盘。
采用回流来焊接电子部件。将焊膏印刷在印刷配线板上。将电子部件的端子放置在该焊膏上。然后将印刷配线板和电子部件放入回流炉中。热施加于焊膏。热的施加使电子部件和/或印刷配线板弯曲。这导致电子部件的端子和端子焊盘之间的连接不良。
例如，如日本专利申请公报第1-316989号所公开的，铜膜覆盖端子焊盘和配线图案外侧的基板正面。如果将基板正面的铜面积比按此方式设置为等于基板背面的铜面积比，则可以防止印刷配线板在回流之后弯曲。然而，不管基板的整个正面和整个背面之间的铜面积比是否相等，都可能在电子部件的端子和端子焊盘之间引起连接不良。
发明内容
因此，本发明的一个目的是提供一种能够可靠地防止电子部件的端子和端子焊盘之间连接不良的印刷配线板。
根据本发明的第一方面，提供了一种印刷配线板，该印刷配线板包括：基板；端子焊盘，其由导电材料制成，该端子焊盘针对电子部件布置在所述基板的第一表面上，用于收纳所述电子部件的端子；以及导电膜，其在针对所述电子部件的安装区域的背侧上形成在限定在所述第一表面的背侧上的第二表面上，所述安装区域沿所述端子焊盘组成的阵列的外周构建，所述导电膜的面积取决于在所述安装区域内所述导电材料的面积与所述基板的表面面积的比。
在所述印刷配线板中的安装区域上，所述比限定在所述基板的表面面积与所述导电材料的面积之间。所述导电膜根据所述比形成在所述安装区域的背侧。将所述安装区域的背侧上所述导电材料的面积与所述基板的表面面积的比，适当设置为在针对各电子部件的安装区域上所述导电材料的面积与所述基板的表面面积的比。这导致了抑制所述印刷配线板在回流期间弯曲。这里，所述导电膜包括所述基板的第二表面上的用于调节所述比的预定重复图案。
提供了一种印刷配线板的制造方法。该方法可包括以下步骤：在基板的第一表面上形成由导电材料制成的端子焊盘，针对电子部件布置所述端子焊盘以收纳所述电子部件的端子；以及在针对所述电子部件的安装区域的背侧上，在限定在所述第一表面的背侧上的第二表面上形成导电膜，所述安装区域沿所述端子焊盘组成的阵列的外周构建，所述导电膜的面积取决于在所述安装区域内所述导电材料的面积与所述基板的表面面积的比。在这种情况下，所述端子焊盘和所述导电膜可以在一个工序中一起形成或在不同工序中单独形成。
所述印刷配线板可以用在特定的印刷电路板单元中。在所述印刷电路板单元中的基板的第一表面上安装一个或更多个电子部件。该印刷配线板可以以如上所述的方式实现对弯曲的抑制，从而使各电子部件的端子能够可靠地接触对应的端子焊盘。这导致可靠地防止电子部件的端子和端子焊盘之间连接不良。此外，可将所述印刷电路板单元装入特定电子设备中。可将所述印刷电路板单元置于电子设备的机壳中。所述电子部件可以是半导体芯片封装。
根据本发明的第二方面，提供了一种印刷配线板，该印刷配线板包括：基板；端子焊盘，其针对电子部件布置在所述基板的表面上，用于收纳所述电子部件的端子；第一绝缘膜，其在所述基板的在针对所述电子部件的安装区域内的表面上延伸，所述安装区域沿所述端子焊盘组成的阵列的外周构建，所述第一绝缘膜具有第一厚度；以及第二绝缘膜，其在所述基板的在所述安装区域外的表面上延伸，所述第二绝缘膜具有小于所述第一厚度的第二厚度。该印刷配线板允许根据所述第二绝缘膜的厚度和面积来调节针对各电子部件的安装区域的热膨胀。这导致抑制所述基板弯曲。
具体地说，这种类型的印刷配线板还可包括：阻焊膜，其形成在所述基板的在所述安装区域内侧和外侧的表面上，所述阻焊膜具有所述第二厚度；以及标记墨水膜，其铺放在所述阻焊膜的在所述安装区域内的表面上，以在所述基板的所述表面上形成所述第一厚度。众所周知，所述标记墨水膜通常被用于书写诸如印刷配线板的识别符的字符和/或符号。利用标记墨水膜使得能够以相对容易的方式在基板上形成具有第一厚度的绝缘膜，而不需要另外的生产工序。
另选的是，所述印刷配线板还可包括：阻焊膜，其形成在所述基板的在所述安装区域内侧和外侧的表面上，所述阻焊膜具有所述第二厚度；以及绝缘膜，其铺放在所述阻焊膜的在所述安装区域内的表面上以在所述基板的所述表面上形成所述第一厚度，所述绝缘膜的热膨胀系数大于所述基板和导电材料的热膨胀系数。在所述安装区域的背侧表现出大于所述安装区域的热膨胀的情况下，所述绝缘膜用于抑制所述基板的弯曲。所述印刷配线板还可包括：另外的端子焊盘，其针对另外的电子部件布置在所述基板的所述表面上，用于收纳所述电子部件的端子；另外的第一绝缘膜，其在所述基板的在针对所述另外的电子部件的另外的安装区域内的表面上延伸，所述另外的安装区域沿着所述端子焊盘针对所述另外的电子部件组成的阵列的外周构建，所述另外的第一绝缘膜具有所述第一厚度；以及另外的绝缘膜，其铺放在所述阻焊膜的在所述另外的安装区域内的表面上以在所述基板的所述表面上形成所述第一厚度，所述绝缘膜的热膨胀系数大于所述基板和所述导电材料的热膨胀系数。在这种情况下，所述绝缘膜可由与所述另外的绝缘膜不同的材料制成。这种类型的印刷配线板可以针对各电子部件实现弯曲的精细调节。
另外，所述印刷配线板还可包括：阻焊膜，其形成在所述基板的在所述安装区域内侧和外侧的表面上，所述阻焊膜具有所述第二厚度；以及绝缘膜，其铺放在所述阻焊膜的在所述安装区域内的表面上以在所述基板的所述表面上形成所述第一厚度，所述绝缘膜的热膨胀系数小于所述基板和导电材料的热膨胀系数。在所述安装区域的背侧表现出小于所述安装区域的热膨胀的情况下，所述绝缘膜用于抑制所述基板弯曲。该印刷配线板还可包括：另外的端子焊盘，其针对另外的电子部件布置在所述基板的所述表面上，用于收纳所述电子部件的端子；另外的第一绝缘膜，其在所述基板的在针对所述另外的电子部件的另外的安装区域内的表面上延伸，所述另外的安装区域沿着所述端子焊盘针对所述另外的电子部件组成的阵列的外周构建，所述另外的第一绝缘膜具有所述第一厚度；以及另外的绝缘膜，其铺放在所述阻焊膜的在所述另外的安装区域内的表面上以在所述基板的所述表面上形成所述第一厚度，所述绝缘膜的热膨胀系数小于所述基板和所述导电材料的热膨胀系数。在这种情况下，所述绝缘膜可由与所述另外的绝缘膜不同的材料制成。这种类型的印刷配线板可以针对各电子部件实现弯曲的精细调节。
提供了一种印刷配线板的制造方法。该方法可包括以下步骤：在基板的表面上形成端子焊盘，针对电子部件布置所述端子焊盘以收纳所述电子部件的端子；在所述基板的所述表面上形成阻焊膜；以及在所述阻焊膜的在针对所述电子部件的安装区域内的表面上形成绝缘膜，所述安装区域沿所述端子焊盘组成的阵列的外周构建。
所述印刷配线板可以用在特定的印刷电路板单元中。在所述印刷电路板单元中的基板的表面上安装一个或更多个电子部件。该印刷配线板可以以如上所述的方式实现对弯曲的抑制，从而使各电子部件的端子能够可靠地接触对应的端子焊盘。这导致可靠地防止电子部件的端子和端子焊盘之间连接不良。此外，可将所述印刷电路板单元装入特定电子设备中。可将所述印刷电路板单元置于电子设备的机壳中。所述电子部件可以是半导体芯片封装。
根据本发明的第三方面，提供了一种印刷配线板，该印刷配线板包括：基板；端子焊盘，其针对电子部件布置在所述基板的第一表面上，用于收纳所述电子部件的端子；第一绝缘膜，其在针对所述电子部件的安装区域的背侧上在限定在所述第一表面的背侧上的第二表面的特定区域中延伸，所述安装区域沿所述端子焊盘组成的阵列的外周构建，所述第一绝缘膜具有第一厚度；以及第二绝缘膜，其在所述第二表面上在所述特定区域之外延伸，所述第二绝缘膜具有小于所述第一厚度的第二厚度。该印刷配线板允许根据所述第一绝缘膜的厚度和面积来调节针对各电子部件的安装区域背侧的特定区域的热膨胀。这导致抑制所述基板弯曲。
具体地说，这种类型的印刷配线板还可包括：阻焊膜，其形成在所述基板的在所述特定区域内侧和外侧的第二表面上，所述阻焊膜具有所述第二厚度；以及标记墨水膜，其铺放在所述阻焊膜的在所述特定区域内的表面上以在所述基板的所述第二表面上形成所述第一厚度。利用标记墨水膜使得能够以相对容易的方式在基板上形成具有第一厚度的绝缘膜，而不需要另外的生产工序。
另选的是，所述印刷配线板还可包括：阻焊膜，其形成在所述基板的在所述特定区域内侧和外侧的第二表面上，所述阻焊膜具有所述第二厚度；以及绝缘膜，其铺放在所述阻焊膜的在所述特定区域内的表面上以在所述基板的所述第二表面上形成所述第一厚度，所述绝缘膜的热膨胀系数大于所述基板和导电材料的热膨胀系数。在所述特定区域表现出小于所述安装区域的热膨胀的情况下，所述绝缘膜用于抑制所述基板的弯曲。所述印刷配线板还可包括：另外的端子焊盘，其针对另外的电子部件布置在所述基板的所述表面上，用于收纳所述电子部件的端子；另外的第一绝缘膜，其在所述基板的在针对所述另外的电子部件的另外的安装区域内的表面上延伸，所述另外的安装区域沿着所述端子焊盘针对所述另外的电子部件组成的阵列的外周构建，所述另外的第一绝缘膜具有所述第一厚度；以及另外的绝缘膜，其铺放在所述阻焊膜的在所述另外的安装区域内的表面上以在所述基板的所述表面上形成所述第一厚度，所述绝缘膜的热膨胀系数大于所述基板和所述导电材料的热膨胀系数。在这种情况下，所述绝缘膜可由与所述另外的绝缘膜不同的材料制成。这种类型的印刷配线板可以针对各电子部件实现弯曲的精细调节。
另外，所述印刷配线板还可包括：阻焊膜，其形成在所述基板的在所述特定区域内侧和外侧的第二表面上，所述阻焊膜具有所述第二厚度；以及绝缘膜，其铺放在所述阻焊膜的在所述特定区域内的表面上以在所述基板的所述第二表面上形成所述第一厚度，所述绝缘膜的热膨胀系数小于所述基板和导电材料的热膨胀系数。在所述特定区域表现出大于所述安装区域的热膨胀的情况下，所述绝缘膜用于抑制所述基板的弯曲。所述印刷配线板还可包括：另外的端子焊盘，其针对另外的电子部件布置在所述基板的所述表面上，用于收纳所述电子部件的端子；另外的第一绝缘膜，其在所述基板的在针对所述另外的电子部件的另外的安装区域内的表面上延伸，所述另外的安装区域沿着所述端子焊盘针对所述另外的电子部件组成的阵列的外周构建，所述另外的第一绝缘膜具有所述第一厚度；以及另外的绝缘膜，其铺放在所述阻焊膜的在所述另外的安装区域内的表面上以在所述基板的所述表面上形成所述第一厚度，所述绝缘膜的热膨胀系数小于所述基板和所述导电材料的热膨胀系数。在这种情况下，所述绝缘膜可由与所述另外的绝缘膜不同的材料制成。这种类型的印刷配线板可以针对各电子部件实现弯曲的精细调节。
提供了一种印刷配线板的制造方法。该方法可包括以下步骤：在基板的第一表面上形成端子焊盘，针对电子部件布置所述端子焊盘以收纳所述电子部件的端子；在限定在所述第一表面的背侧上的第二表面上形成阻焊膜；以及在所述阻焊膜的在针对所述电子部件的安装区域的背侧内的表面上形成绝缘膜，所述安装区域沿所述端子焊盘组成的阵列的外周构建。
所述印刷配线板可以用在特定的印刷电路板单元中。在所述印刷电路板单元中的基板的表面上安装一个或更多个电子部件。该印刷配线板可以以如上所述的方式实现对弯曲的抑制，从而使各电子部件的端子能够可靠地接触对应的端子焊盘。这导致可靠地防止电子部件的端子和端子焊盘之间连接不良。此外，可将所述印刷电路板单元装入特定电子设备中。可将所述印刷电路板单元置于电子设备的机壳中。所述电子部件可以是半导体芯片封装。
附图说明
通过结合附图对优选实施方式进行的以下说明，本发明的以上和其他目的、特点和优点将变得清楚，在附图中：
图1是示意性地示出了作为根据本发明第一实施方式的电子设备的MP3(MPEG-1 Audio Layer-3)播放器的结构的立体图；
图2是示意性地示出了包括在MP3播放器中的印刷电路板单元的正面的放大立体图；
图3是示意性地示出了半导体芯片封装的端子的垂直截面图；
图4是示意性地示出了包括在MP3播放器中的印刷电路板单元的背面的放大立体图；
图5是示意性地示出了半导体芯片封装的端子的垂直截面图；
图6是示意性地示出了印刷配线板的正面上的导电膜的结构的平面图；
图7是示意性地示出了形成在印刷配线板的正面上的阻焊膜的结构的平面图；
图8是示意性地示出了印刷配线板的背面上的导电膜的平面图；
图9是示意性地示出了形成在印刷配线板的背面上的阻焊膜的平面图；
图10是示意性地示出了在观察基板曲率的模拟中使用的基板的正面的平面图；
图11是示意性地示出了在观察基板曲率的模拟中使用的基板的背面的平面图；
图12是示出了根据模拟而得到的基板曲率的三维分析图；
图13是印刷配线板的部分垂直截面图；
图14是示意性地示出了形成在印刷配线板的正面上的标记墨水膜的结构的平面图；
图15是示意性地示出了形成在印刷配线板的背面上的标记墨水膜的结构的平面图；
图16是印刷配线板的部分垂直截面图；
图17是印刷配线板的部分垂直截面图；
图18是示意性地示出了形成在印刷配线板的正面上的绝缘膜的结构的平面图；
图19是示意性地示出了形成在印刷配线板的背面上的绝缘膜的结构的平面图；以及
图20是印刷配线板的部分垂直截面图。
具体实施方式
图1示出了作为根据本发明第一实施方式的电子设备的MP3(MPEG-1 Audio Layer-3)播放器的结构。MP3播放器11包括机壳12。印刷电路板单元置于机壳12内。印刷电路板单元将在稍后描述。显示面板13和操作件14嵌入在机壳12中。显示面板13用于显示存储的歌曲等的轨号和其他信息。用户操纵操作件14以在MP3播放器11中存储歌曲等。用户还操纵操作件14来选择要播放的歌曲等。
如图2所示，印刷电路板单元16包括印刷配线板17。电子部件或半导体芯片封装18a、18b安装在印刷配线板17的正面上。各半导体芯片封装18a包括端子19。各端子19收纳在对应的一个端子焊盘21上。这里，半导体芯片封装18b具有所谓的BGA(球栅阵列)结构。由此，半导体芯片封装18b具有布置在半导体芯片封装18b和印刷配线板17之间的端子22，如图3所示。半导体芯片封装18b的各端子22收纳在对应的一个端子焊盘23上。
如图4所示，电子部件或连接器24以及半导体芯片封装25安装在印刷配线板17的背面上。半导体芯片封装25具有所谓的BGA(球栅阵列)结构。由此，半导体芯片封装25具有布置在半导体芯片封装25和印刷配线板17之间的端子26，如图5所示。半导体芯片封装25的各端子26收纳在对应的一个端子焊盘27上。
如图6所示，印刷配线板17包括基板28。基板28例如由填充有玻璃纤维的树脂制成。在基板28的正面上形成有导电膜29。导电膜29例如由诸如铜的导电材料制成。
前述端子焊盘21、23被限定在导电膜29中。对于各半导体芯片封装18a、18b，端子焊盘21、23布置在基板28的正面上。端子焊盘21沿半导体芯片封装18a的矩形轮廓布置。端子焊盘23在半导体芯片封装18b的矩形轮廓内布置成矩阵。电子部件的第一安装区域30沿端子焊盘21、23组成的阵列的外周构建在印刷配线板17的正面上。
第一背面区域31也限定在导电膜29中。第一背面区域31限定在半导体芯片封装25的背侧。空隙32以预定的重复图案限定在第一背面区域31内的导电膜29中。这里，以预定间隔布置导电膜片33的条纹。具有预定宽度的各导电膜片33沿平行于矩形一边的直线延伸。
覆盖膜34限定在基板28正面上的导电膜29中。覆盖膜34整体覆盖在端子焊盘21组成的阵列内侧的区域上。覆盖膜36也限定在基板28的正面上。覆盖膜36整体覆盖在配线图案35和第一背面区域31外侧的区域上。基板28的正面被导电材料以这种方式整体覆盖。
如图7所示，阻焊膜37也形成在基板28的正面上的预定区域上。阻焊膜37铺在基板28和导电膜29的露出表面上。空隙37a限定在阻焊膜37中的预定区域处。第一安装区域30的端子焊盘21和配线图案35的端子焊盘在空隙37a中露出。阻焊膜37例如可由诸如环氧树脂的绝缘材料制成。阻焊膜37铺在第一背面区域31上。
如图8所示，导电膜39形成在基板28的背面上。导电膜39例如由诸如铜的导电材料以如上所述相同的方式制成。前述端子焊盘27限定在导电膜39中。端子焊盘27布置成矩形轮廓内的矩阵。电子部件的第二安装区域41沿端子焊盘27组成的阵列外周构建在印刷配线板17的背面上。前述第一背面区域31限定在第二安装区域41的背侧。
第二背面区域42a、42b、42c、42d限定在导电膜39中。第二背面区域42a至42d中的每一个限定在对应的第一安装区域30的背侧。空隙43以预定的重复图案限定在第二背面区域42a内的导电膜39中。导电膜片44的条纹以预定间隔布置在第二背面区域42a内。具有预定宽度的各导电膜片44沿平行于矩形轮廓的对角线的直线延伸。在第二背面区域42b内，空隙45沿平行于矩形轮廓一边的直线布置。在背面区域42c内，空隙46沿平行于矩形轮廓的对角线的直线布置。空隙45、46可以呈矩形、圆形等形状。第二背面区域42b部分地限定配线图案47。第二背面区域42b仅限定配线图案47。
覆盖膜48限定在基板28背面上的导电膜39中。覆盖膜48整体覆盖在第二背面区域42a至42d以及配线图案47外侧的区域上。基板28的背面被导电材料整体覆盖。
如图9所示，阻焊膜49也形成在基板28背面上的预定区域上。阻焊膜49铺在基板28和导电膜39的露出表面上。空隙49a限定在阻焊膜49中的预定区域处。第二安装区域41的端子焊盘27以及连接器24的端子焊盘在空隙49a中露出。阻焊膜49例如可由诸如环氧树脂的绝缘材料制成。阻焊膜49铺在第二背面区域42a至42d上的、连接器24的端子焊盘以外的位置。
在印刷配线板17中，第二背面区域42a至42d内的导电膜39的面积与基板28的表面面积的比，根据对应的第一安装区域30内的导电膜29的面积与基板28的表面面积的比进行设置。具体而言，将第二背面区域42a至42d中的铜面积比设置为等于对应的第一安装区域30中的铜面积比。同样地，第一背面区域31内的导电膜29的面积与基板28的表面面积的比，根据对应的第二安装区域41内的导电膜39的面积与基板28的表面面积的比进行设置。具体而言，将第一背面区域31中的铜面积比设置为等于对应的第二安装区域41中的铜面积比。可以在第一背面区域31和第二背面区域42a中分别调节导电膜片33、44的间隔和/或宽度以使之相等。同样地，可以在第二背面区域42b、42c中分别调节空隙45、46的尺寸和/或空隙45、46的线间隔。
为了制造印刷配线板17，首先制备基板28。采用所谓的减成法(subtractive process)在基板28的正面和背面上分别形成导电膜29、39。将铜箔分别应用于基板28的正面和背面以形成导电膜29、39。在铜箔的表面上形成抗蚀剂(resist)。抗蚀剂被分别构图成导电膜29、39的形状。随后在基板28的正面和背面上分别形成阻焊膜37、49。
现在，假设要将半导体芯片封装18a、18b、25以及连接器24安装在印刷配线板17上。前述的导电膜29、39预先分别形成在印刷配线板17的正面和背面上。例如采用电镀工艺以形成导电膜29、39。在基板28的整个表面上形成由铜制成的覆盖膜。例如，在该覆盖膜的表面上形成光刻胶膜。在光刻胶膜中限定空隙。根据导电膜29、39的轮廓对空隙进行构图。当在空隙处部分地去除导电膜时，端子焊盘21、23、27以及第一背面区域31和第二背面区域42a至42d出现在导电膜29、39中。随后，在基板28的正面和背面上分别形成阻焊膜37、49。
将焊膏涂覆在印刷配线板17的正面。可将焊膏印刷在印刷配线板17的正面上。随后将半导体芯片封装18a、18b放置在印刷配线板17的正面上。将印刷配线板17和半导体芯片封装18a、18b放入回流炉中。对焊膏施加热。例如，端子被包裹在端子焊盘21、23上在焊膏中。随后从回流炉中取出印刷配线板17和半导体芯片封装18a、18b。将焊料冷却，从而焊料固化。半导体芯片封装18a、18b以这种方式被安装在印刷配线板17的正面上。连接器24和半导体芯片封装25同样地安装在印刷配线板17的背面上。
如上所述，印刷配线板17的正面和背面分别用导电膜29、39整体覆盖。相应地，在印刷配线板17中，将正面的铜面积比设置为等于背面的铜面积比。这导致印刷配线板17在回流之后的弯曲最小化。例如，弯曲度下降至0.5％-1.0％之下。具体而言，印刷配线板17对于100mm的长度应当防止弯曲大约不超过0.5mm-1.0mm。
针对印刷配线板17中的各半导体芯片封装18a、18b，将第一安装区域30的铜面积比设置为等于对应的第二背面区域42a、42b、42c、42d的铜面积比。将第二安装区域41的铜面积比设置为等于对应的第一背面区域31的铜面积比。这导致抑制印刷配线板17在回流炉中加热期间弯曲。因此，半导体芯片封装18a、18b的各端子19、22可靠地接触端子焊盘21、23中的对应一个。这样就避免了接触不良。
这里，本发明人基于计算机模拟而观察到印刷配线板在回流期间弯曲。如图10和图11所示，在模拟软件中，导电膜限定在基板的正面和背面上。对印刷配线板的正面涂覆焊膏。该模拟揭示了针对印刷配线板的100mm长度而局部引起的约为几十微米的弯曲，如图12所示。这种弯曲使电子部件的端子与基板上的端子焊盘之间的接触不良。当回流完成后，在电子部件的端子和基板上的端子焊盘之间引起连接不良或导电缺陷。应当注意的是，基板的厚度被设置为0.6[mm]。导电膜和阻焊膜的厚度被设置为30[μm]。焊膏的厚度被设置为120[μm]。在图12中，点密度增大表示印刷配线板的高度或水平面升高。高度的升高对应于Z坐标的值的增大。
如图13所示，绝缘膜51例如可以形成在印刷配线板17中的第一安装区域30和/或第二安装区域41内。绝缘膜51的厚度(第一厚度)例如可以大于阻焊膜37、49的厚度(第二厚度)。在前述阻焊膜37、49的表面上可以形成标记墨水膜52，以形成绝缘膜51。可将标记墨水膜52印刷在阻焊膜37、49的表面上。例如，标记墨水膜52的范围对应于绝缘膜51的范围，如图14和图15所示。标记墨水膜52例如可由白色等的环氧树脂制成。众所周知，标记墨水膜52通常被用于书写诸如印刷配线板17的识别符的字符和/或符号。在此情况下，可将也可不将第一安装区域30的铜面积比以如上所述相同的方式设置为等于对应的第二背面区域42a至42d的铜面积比。同样地，可将也可不将第二安装区域41的铜面积比以如上所述相同的方式设置为等于对应的第一背面区域31的铜面积比。
通常，用于形成阻焊膜37、49以及标记墨水膜52的环氧树脂的热膨胀系数(＝29.5[ppm/℃])大于由铜制成的导电膜29、39的热膨胀系数(＝16.6[ppm/℃])和基板28的热膨胀系数(＝14-22[ppm/℃])。这里，端子焊盘21、23、27在第一安装区域30和第二安装区域41中的阻焊膜37、49中露出。第二背面区域42a至42d和第一背面区域31沿其外周分别被阻焊膜37、49完全覆盖。第一安装区域30和第二安装区域41表现出小于第二背面区域42a至42d以及第一背面区域31的热膨胀。分别铺在第一安装区域30和第二安装区域41上的标记墨水膜52用于增大第一安装区域30和第二安装区域41的热膨胀。这导致防止基板28在第一安装区域30和第二安装区域41处弯曲。
如图16所示，在印刷配线板17中，例如可以在阻焊膜37、49的表面上形成绝缘膜53，来代替前述的标记墨水膜52。绝缘膜53的热膨胀系数可大于导电膜29、39和基板28的热膨胀系数。绝缘膜53例如可由下表中列出的树脂材料之一制成。
[表1]
  树脂材料   热膨胀系数[ppm/℃]
  环氧树脂   30-70
  酚醛树脂   25-32
  聚酰亚胺   20
  丙烯酸树脂   80
  三聚氰胺树脂   20-40
  乙烯树脂   60
  硅树脂   780
  氟树脂(PTFE)   80
  聚酰胺酰亚胺   40
在第一安装区域30和第二安装区域41中可以对绝缘膜53的厚度和面积进行调节。此外，例如可将二氧化硅(SiO2)填充物包含在绝缘膜53中。由于二氧化硅填充物具有较小的热膨胀系数(＝0.4[ppm/℃])，因此可以根据二氧化硅填充物的含量来调节绝缘膜53的热膨胀系数。应当注意的是，在第一安装区域30和第二安装区域41表现出大于第二背面区域42a至42d以及第一背面区域31的热膨胀的情况下，可以在第一安装区域30和第二安装区域41中的阻焊膜37、49的表面上形成热膨胀系数小于导电膜29、39和基板28的热膨胀系数的绝缘膜53。
如图17所示，印刷配线板17可以接受同样地形成在第一背面区域31或第二背面区域42a至42d的表面上的绝缘膜54。绝缘膜54的厚度
(第一厚度)可以大于阻焊膜49、37的厚度(第二厚度)。在前述的阻焊膜49、37的表面上可以铺放特定的绝缘膜55以形成绝缘膜54。如图18和图19所示，例如可将绝缘膜55分别印刷在第一背面区域31和第二背面区域42a至42d中的阻焊膜49、37的表面上。绝缘膜55的热膨胀系数可以小于导电膜39、29和基板28的热膨胀系数。绝缘膜55用于抑制第一背面区域31和第二背面区域42a至42d的热膨胀。这导致防止了基板28在第二安装区域41和第一安装区域30处弯曲。应当注意的是，在第一安装区域30或第二安装区域41表现出大于第二背面区域42a至42d和第一背面区域31的热膨胀的情况下，可以在第一背面区域31或第二背面区域42a至42d中的阻焊膜49、37的表面上形成特定的绝缘膜56，如图20所示。绝缘膜56的热膨胀系数可以大于导电膜39、29和基板28的热膨胀系数。可将前述的标记墨水膜用作绝缘膜56。绝缘膜56可由前述表中列出的任一种树脂材料制成。
应当注意的是，除了在MP3播放器11中采用的印刷电路板单元16和印刷配线板17之外，还可将本发明应在诸如蜂窝电话终端、个人数字助理PDA、笔记本型个人计算机等的电子设备中采用的印刷配线板和/或印刷电路板单元。

Claims (51)

1.一种印刷配线板，该印刷配线板包括：
在第一表面上安装有电子部件的基板；
端子焊盘，其形成在所述基板的第一表面上，所述电子部件的端子连接到所述端子焊盘；以及
导电膜，其形成在与穿过所述基板的所述电子部件的安装区域相对的第二表面的背面区域，从而所述导电膜内的导电区域的比被设置为等于包括所述电子部件的安装区域内的端子焊盘的导电区域的比。
2.根据权利要求1所述的印刷配线板，其中，所述导电膜包括所述基板的所述第二表面上的预定重复图案。
3.一种印刷配线板的制造方法，该方法包括以下步骤：
在安装有电子部件的基板的第一表面上形成端子焊盘，所述电子部件的端子连接到所述端子焊盘；以及
在与穿过所述基板的所述电子部件的安装区域相对的第二表面的背面区域形成导电膜，从而所述导电膜内的导电区域的比被设置为等于包括所述电子部件的安装区域内的端子焊盘的导电区域的比。
4.一种印刷电路板单元，该印刷电路板单元包括：
基板；
一个或更多个电子部件，其安装在所述基板的第一表面上；
端子焊盘，其形成在所述基板的第一表面上，所述电子部件的端子连接到所述端子焊盘；以及
导电膜，其形成在与穿过所述基板的所述电子部件的安装区域相对的第二表面的背面区域，从而所述导电膜内的导电区域的比被设置为等于包括所述电子部件的安装区域内的端子焊盘的导电区域的比。
5.根据权利要求4所述的印刷电路板单元，其中，所述电子部件是半导体芯片封装。
6.一种印刷电路板单元的制造方法，该方法包括在印刷配线板上安装至少一个电子部件，其中所述印刷配线板包括：
在第一表面上安装有电子部件的基板；
端子焊盘，其形成在所述基板的第一表面上，所述电子部件的端子连接到所述端子焊盘；以及
导电膜，其形成在与穿过所述基板的所述电子部件的安装区域相对的第二表面的背面区域，从而所述导电膜内的导电区域的比被设置为等于包括所述电子部件的安装区域内的端子焊盘的导电区域的比。
7.一种电子设备，该电子设备包括：
机壳；
基板，其放置在所述机壳内；
至少一个电子部件，其安装在所述基板的第一表面上；
端子焊盘，其形成在所述基板的第一表面上，所述电子部件的端子连接到所述端子焊盘；以及
导电膜，其形成在与穿过所述基板的所述电子部件的安装区域相对的第二表面的背面区域，从而所述导电膜内的导电区域的比被设置为等于包括所述电子部件的安装区域内的端子焊盘的导电区域的比。
8.根据权利要求7所述的电子设备，其中，所述电子部件是半导体芯片封装。
9.一种电子设备的制造方法，该方法包括将印刷电路板单元装入所述电子设备的机壳中，其中所述印刷电路板单元包括：
基板；
至少一个电子部件，其安装在所述基板的第一表面上；
端子焊盘，其形成在所述基板的第一表面上，所述电子部件的端子连接到所述端子焊盘；以及
导电膜，其形成在与穿过所述基板的所述电子部件的安装区域相对的第二表面的背面区域，从而所述导电膜内的导电区域的比被设置为等于包括所述电子部件的安装区域内的端子焊盘的导电区域的比。
10.一种印刷配线板，该印刷配线板包括：
在表面上安装有电子部件的基板；
端子焊盘，其形成在所述基板的表面上，所述电子部件的端子连接到所述端子焊盘；
第一绝缘膜，其在所述基板的在针对所述电子部件的安装区域内的表面上延伸，所述第一绝缘膜具有第一厚度；以及
第二绝缘膜，其在所述基板的在所述安装区域外的表面上延伸，所述第二绝缘膜具有小于所述第一厚度的第二厚度。
11.根据权利要求10所述的印刷配线板，该印刷配线板还包括：
阻焊膜，其形成在所述基板的在所述安装区域内侧和外侧的表面上，所述阻焊膜具有所述第二厚度；以及
标记墨水膜，其铺放在所述阻焊膜的在所述安装区域内的表面上，以在所述基板的所述表面上形成所述第一厚度。
12.根据权利要求10所述的印刷配线板，该印刷配线板还包括：
阻焊膜，其形成在所述基板的在所述安装区域内侧和外侧的表面上，所述阻焊膜具有所述第二厚度；以及
绝缘膜，其铺放在所述阻焊膜的在所述安装区域内的表面上以在所述基板的所述表面上形成所述第一厚度，所述绝缘膜的热膨胀系数大于所述基板和导电材料的热膨胀系数。
13.根据权利要求12所述的印刷配线板，该印刷配线板还包括：
另外的端子焊盘，其形成在安装有另外的电子部件的所述基板的所述表面上，所述另外的电子部件的端子连接到所述另外的端子焊盘；
另外的第一绝缘膜，其在所述基板的在针对所述另外的电子部件的另外的安装区域内的表面上延伸，所述另外的第一绝缘膜具有所述第一厚度；以及
另外的绝缘膜，其铺放在所述阻焊膜的在所述另外的安装区域内的表面上以在所述基板的所述表面上形成所述第一厚度，所述绝缘膜的热膨胀系数大于所述基板和所述导电材料的热膨胀系数，其中
所述绝缘膜由与所述另外的绝缘膜不同的材料制成。
14.根据权利要求10所述的印刷配线板，该印刷配线板还包括：
阻焊膜，其形成在所述基板的在所述安装区域内侧和外侧的表面上，所述阻焊膜具有所述第二厚度；以及
绝缘膜，其铺放在所述阻焊膜的在所述安装区域内的表面上以在所述基板的所述表面上形成所述第一厚度，所述绝缘膜的热膨胀系数小于所述基板和导电材料的热膨胀系数。
15.根据权利要求14所述的印刷配线板，所述印刷配线板进一步包括：
另外的端子焊盘，其形成在安装有另外的电子部件的所述基板的所述表面上，所述另外的电子部件的端子连接到所述另外的端子焊盘；
另外的第一绝缘膜，其在所述基板的在针对所述另外的电子部件的另外的安装区域内的表面上延伸，所述另外的第一绝缘膜具有所述第一厚度；以及
另外的绝缘膜，其铺放在所述阻焊膜的在所述另外的安装区域内的表面上以在所述基板的所述表面上形成所述第一厚度，所述绝缘膜的热膨胀系数小于所述基板和所述导电材料的热膨胀系数，其中
所述绝缘膜由与所述另外的绝缘膜不同的材料制成。
16.一种印刷配线板的制造方法，该方法包括以下步骤：
在安装有电子部件的基板的表面上形成端子焊盘，所述电子部件的端子连接到所述端子焊盘；
在所述基板的所述表面上形成阻焊膜；以及
在所述阻焊膜的在针对所述电子部件的安装区域内的表面上形成绝缘膜。
17.一种印刷电路板单元，该印刷电路板单元包括：
基板；
至少一个电子部件，其安装在所述基板的表面上；
端子焊盘，其形成在所述基板的表面上，所述电子部件的端子连接到所述端子焊盘；
第一绝缘膜，其在所述基板的在针对所述电子部件的安装区域内的表面上延伸，所述第一绝缘膜具有第一厚度；以及
第二绝缘膜，其在所述基板的在所述安装区域外的表面上延伸，所述第二绝缘膜具有小于所述第一厚度的第二厚度。
18.根据权利要求17所述的印刷电路板单元，该印刷电路板单元还包括：
阻焊膜，其形成在所述基板的在所述安装区域内侧和外侧的表面上，所述阻焊膜具有所述第二厚度；以及
标记墨水膜，其铺放在所述阻焊膜的在所述安装区域内的表面上，以在所述基板的所述表面上形成所述第一厚度。
19.根据权利要求17所述的印刷电路板单元，该印刷电路板单元还包括：
阻焊膜，其形成在所述基板的在所述安装区域内侧和外侧的表面上，所述阻焊膜具有所述第二厚度；以及
绝缘膜，其铺放在所述阻焊膜的在所述安装区域内的表面上以在所述基板的所述表面上形成所述第一厚度，所述绝缘膜的热膨胀系数大于所述基板和导电材料的热膨胀系数。
20.根据权利要求19所述的印刷电路板单元，该印刷电路板单元还包括：
另外的端子焊盘，其形成在安装有另外的电子部件的所述基板的所述表面上，所述另外的电子部件的端子连接到所述另外的端子焊盘；
另外的第一绝缘膜，其在所述基板的在针对所述另外的电子部件的另外的安装区域内的表面上延伸，所述另外的第一绝缘膜具有所述第一厚度；以及
另外的绝缘膜，其铺放在所述阻焊膜的在所述另外的安装区域内的表面上以在所述基板的所述表面上形成所述第一厚度，所述绝缘膜的热膨胀系数大于所述基板和所述导电材料的热膨胀系数，其中
所述绝缘膜由与所述另外的绝缘膜不同的材料制成。
21.根据权利要求17所述的印刷电路板单元，该印刷电路板单元还包括：
阻焊膜，其形成在所述基板的在所述安装区域内侧和外侧的表面上，所述阻焊膜具有所述第二厚度；以及
绝缘膜，其铺放在所述阻焊膜的在所述安装区域内的表面上以在所述基板的所述表面上形成所述第一厚度，所述绝缘膜的热膨胀系数小于所述基板和导电材料的热膨胀系数。
22.根据权利要求21所述的印刷电路板单元，该印刷电路板单元还包括：
另外的端子焊盘，其形成在安装有另外的电子部件的所述基板的所述表面上，所述另外的电子部件的端子连接到所述另外的端子焊盘；
另外的第一绝缘膜，其在所述基板的在针对所述另外的电子部件的另外的安装区域内的表面上延伸，所述另外的第一绝缘膜具有所述第一厚度；以及
另外的绝缘膜，其铺放在所述阻焊膜的在所述另外的安装区域内的表面上以在所述基板的所述表面上形成所述第一厚度，所述绝缘膜的热膨胀系数小于所述基板和所述导电材料的热膨胀系数，其中
所述绝缘膜由与所述另外的绝缘膜不同的材料制成。
23.一种印刷电路板单元的制造方法，该方法包括在印刷配线板上安装至少一个电子部件，其中所述印刷配线板包括：
在表面上安装有电子部件的基板；
端子焊盘，其形成在所述基板的表面上，所述电子部件的端子连接到所述端子焊盘；
第一绝缘膜，其在所述基板的在针对所述电子部件的安装区域内的表面上延伸，所述第一绝缘膜具有第一厚度；以及
第二绝缘膜，其在所述基板的在所述安装区域外的表面上延伸，所述第二绝缘膜具有小于所述第一厚度的第二厚度。
24.一种电子设备，该电子设备包括：
机壳；
基板，其放置在所述机壳中；
至少一个电子部件，其安装在所述基板的表面上；
端子焊盘，其形成在所述基板的表面上，所述电子部件的端子连接到所述端子焊盘；
第一绝缘膜，其在所述基板的在针对所述电子部件的安装区域内的表面上延伸，所述第一绝缘膜具有第一厚度；以及
第二绝缘膜，其在所述基板的在所述安装区域外的表面上延伸，所述第二绝缘膜具有小于所述第一厚度的第二厚度。
25.根据权利要求24所述的电子设备，该电子设备还包括：
阻焊膜，其形成在所述基板的在所述安装区域内侧和外侧的表面上，所述阻焊膜具有所述第二厚度；以及
标记墨水膜，其铺放在所述阻焊膜的在所述安装区域内的表面上，以在所述基板的所述表面上形成所述第一厚度。
26.根据权利要求24所述的电子设备，该电子设备还包括：
阻焊膜，其形成在所述基板的在所述安装区域内侧和外侧的表面上，所述阻焊膜具有所述第二厚度；以及
绝缘膜，其铺放在所述阻焊膜的在所述安装区域内的表面上以在所述基板的所述表面上形成所述第一厚度，所述绝缘膜的热膨胀系数大于所述基板和导电材料的热膨胀系数。
27.根据权利要求26所述的电子设备，该电子设备还包括：
另外的端子焊盘，其形成在安装有另外的电子部件的所述基板的所述表面上，所述另外的电子部件的端子连接到所述另外的端子焊盘；
另外的第一绝缘膜，其在所述基板的在针对所述另外的电子部件的另外的安装区域内的表面上延伸，所述另外的第一绝缘膜具有所述第一厚度；以及
另外的绝缘膜，其铺放在所述阻焊膜的在所述另外的安装区域内的表面上以在所述基板的所述表面上形成所述第一厚度，所述绝缘膜的热膨胀系数大于所述基板和所述导电材料的热膨胀系数，其中
所述绝缘膜由与所述另外的绝缘膜不同的材料制成。
28.根据权利要求24所述的电子设备，该电子设备还包括：
阻焊膜，其形成在所述基板的在所述安装区域内侧和外侧的表面上，所述阻焊膜具有所述第二厚度；以及
绝缘膜，其铺放在所述阻焊膜的在所述安装区域内的表面上以在所述基板的所述表面上形成所述第一厚度，所述绝缘膜的热膨胀系数小于所述基板和导电材料的热膨胀系数。
29.根据权利要求28所述的电子设备，该电子设备还包括：
另外的端子焊盘，其形成在安装有另外的电子部件的所述基板的所述表面上，所述另外的电子部件的端子连接到所述另外的端子焊盘；
另外的第一绝缘膜，其在所述基板的在针对所述另外的电子部件的另外的安装区域内的表面上延伸，所述另外的第一绝缘膜具有所述第一厚度；以及
另外的绝缘膜，其铺放在所述阻焊膜的在所述另外的安装区域内的表面上以在所述基板的所述表面上形成所述第一厚度，所述绝缘膜的热膨胀系数小于所述基板和所述导电材料的热膨胀系数，其中
所述绝缘膜由与所述另外的绝缘膜不同的材料制成。
30.一种电子设备的制造方法，该方法包括将印刷电路板单元装入所述电子设备的机壳中，其中所述印刷电路板单元包括：
基板；
至少一个电子部件，其安装在所述基板的表面上；
端子焊盘，其形成在所述基板的表面上，所述电子部件的端子连接到所述端子焊盘；
第一绝缘膜，其在所述基板的在针对所述电子部件的安装区域内的表面上延伸，所述第一绝缘膜具有第一厚度；以及
第二绝缘膜，其在所述基板的在所述安装区域外的表面上延伸，所述第二绝缘膜具有小于所述第一厚度的第二厚度。
31.一种印刷配线板，该印刷配线板包括：
在第一表面上安装有电子部件的基板；
端子焊盘，其形成在所述基板的第一表面上，所述电子部件的端子连接到所述端子焊盘；
第一绝缘膜，其在针对所述电子部件的安装区域的背侧上在限定在所述第一表面的背侧上的第二表面的特定区域中延伸，所述第一绝缘膜具有第一厚度；以及
第二绝缘膜，其在所述第二表面上在所述特定区域之外延伸，所述第二绝缘膜具有小于所述第一厚度的第二厚度。
32.根据权利要求31所述的印刷配线板，该印刷配线板还包括：
阻焊膜，其形成在所述基板的在所述特定区域内侧和外侧的第二表面上，所述阻焊膜具有所述第二厚度；以及
标记墨水膜，其铺放在所述阻焊膜的在所述特定区域内的表面上以在所述基板的所述第二表面上形成所述第一厚度。
33.根据权利要求31所述的印刷配线板，该印刷配线板还包括：
阻焊膜，其形成在所述基板的在所述特定区域内侧和外侧的第二表面上，所述阻焊膜具有所述第二厚度；以及
绝缘膜，其铺放在所述阻焊膜的在所述特定区域内的表面上以在所述基板的所述第二表面上形成所述第一厚度，所述绝缘膜的热膨胀系数大于所述基板和导电材料的热膨胀系数。
34.根据权利要求33所述的印刷配线板，该印刷配线板还包括：
另外的端子焊盘，其形成在安装有另外的电子部件的所述基板的所述第一表面上，所述另外的电子部件的端子连接到所述另外的端子焊盘；
另外的第一绝缘膜，其在所述基板的在针对所述另外的电子部件的另外的安装区域内的第二表面上延伸，所述另外的第一绝缘膜具有所述第一厚度；以及
另外的绝缘膜，其铺放在所述阻焊膜的在所述另外的安装区域内的第二表面上以在所述基板的所述第二表面上形成所述第一厚度，所述绝缘膜的热膨胀系数大于所述基板和所述导电材料的热膨胀系数，其中
所述绝缘膜由与所述另外的绝缘膜不同的材料制成。
35.根据权利要求31所述的印刷配线板，该印刷配线板还包括：
阻焊膜，其形成在所述基板的在所述特定区域内侧和外侧的第二表面上，所述阻焊膜具有所述第二厚度；以及
绝缘膜，其铺放在所述阻焊膜的在所述特定区域内的表面上以在所述基板的所述第二表面上形成所述第一厚度，所述绝缘膜的热膨胀系数小于所述基板和导电材料的热膨胀系数。
36.根据权利要求31所述的印刷配线板，该印刷配线板还包括：
另外的端子焊盘，其形成在安装有另外的电子部件的所述基板的所述第一表面上，所述另外的电子部件的端子连接到所述另外的端子焊盘；
另外的第一绝缘膜，其在所述基板的在针对所述另外的电子部件的另外的安装区域内的第二表面上延伸，所述另外的第一绝缘膜具有所述第一厚度；以及
另外的绝缘膜，其铺放在所述阻焊膜的在所述另外的安装区域内的第二表面上以在所述基板的所述第二表面上形成所述第一厚度，所述绝缘膜的热膨胀系数小于所述基板和所述导电材料的热膨胀系数，其中
所述绝缘膜由与所述另外的绝缘膜不同的材料制成。
37.一种印刷配线板的制造方法，该方法包括以下步骤：
在安装有电子部件的基板的第一表面上形成端子焊盘，所述电子部件的端子连接到所述端子焊盘；
在限定在所述第一表面的背侧上的第二表面上形成阻焊膜；以及
在所述阻焊膜的在针对所述电子部件的安装区域的背侧内的表面上形成绝缘膜。
38.一种印刷电路板单元，该印刷电路板单元包括：
基板；
至少一个电子部件，其安装在所述基板的第一表面上；
端子焊盘，其形成在所述基板的所述第一表面上，所述电子部件的端子连接到所述端子焊盘；
第一绝缘膜，其在针对所述电子部件的安装区域的背侧上在限定在所述第一表面的背侧上的第二表面的特定区域中延伸，所述第一绝缘膜具有第一厚度；以及
第二绝缘膜，其在所述第二表面上在所述特定区域之外延伸，所述第二绝缘膜具有小于所述第一厚度的第二厚度。
39.根据权利要求38所述的印刷电路板单元，该印刷电路板单元还包括：
阻焊膜，其形成在所述基板的在所述特定区域内侧和外侧的第二表面上，所述阻焊膜具有所述第二厚度；以及
标记墨水膜，其铺放在所述阻焊膜的在所述特定区域内的表面上以在所述基板的所述第二表面上形成所述第一厚度。
40.根据权利要求38所述的印刷电路板单元，该印刷电路板单元还包括：
阻焊膜，其形成在所述基板的在所述特定区域内侧和外侧的第二表面上，所述阻焊膜具有所述第二厚度；以及
绝缘膜，其铺放在所述阻焊膜的在所述特定区域内的表面上以在所述基板的所述第二表面上形成所述第一厚度，所述绝缘膜的热膨胀系数大于所述基板和导电材料的热膨胀系数。
41.根据权利要求40所述的印刷电路板单元，该印刷电路板单元还包括：
另外的端子焊盘，其形成在安装有另外的电子部件的所述基板的所述第一表面上，所述另外的电子部件的端子连接到所述另外的端子焊盘；
另外的第一绝缘膜，其在所述基板的在针对所述另外的电子部件的另外的安装区域内的第二表面上延伸，所述另外的第一绝缘膜具有所述第一厚度；以及
另外的绝缘膜，其铺放在所述阻焊膜的在所述另外的安装区域内的第二表面上以在所述基板的所述第二表面上形成所述第一厚度，所述绝缘膜的热膨胀系数大于所述基板和所述导电材料的热膨胀系数，其中
所述绝缘膜由与所述另外的绝缘膜不同的材料制成。
42.根据权利要求38所述的印刷电路板单元，该印刷电路板单元还包括：
阻焊膜，其形成在所述基板的在所述特定区域内侧和外侧的第二表面上，所述阻焊膜具有所述第二厚度；以及
绝缘膜，其铺放在所述阻焊膜的在所述特定区域内的表面上以在所述基板的所述第二表面上形成所述第一厚度，所述绝缘膜的热膨胀系数小于所述基板和导电材料的热膨胀系数。
43.根据权利要求42所述的印刷电路板单元，该印刷电路板单元还包括：
另外的端子焊盘，其形成在安装有另外的电子部件的所述基板的所述第一表面上，所述另外的电子部件的端子连接到所述另外的端子焊盘；
另外的第一绝缘膜，其在所述基板的在针对所述另外的电子部件的另外的安装区域内的第二表面上延伸，所述另外的第一绝缘膜具有所述第一厚度；以及
另外的绝缘膜，其铺放在所述阻焊膜的在所述另外的安装区域内的第二表面上以在所述基板的所述第二表面上形成所述第一厚度，所述绝缘膜的热膨胀系数小于所述基板和所述导电材料的热膨胀系数，其中
所述绝缘膜由与所述另外的绝缘膜不同的材料制成。
44.一种印刷电路板单元的制造方法，该方法包括在印刷配线板上安装至少一个电子部件，其中所述印刷配线板包括：
在第一表面上安装有电子部件的基板；
端子焊盘，其形成在所述基板的第一表面上，所述电子部件的端子连接到所述端子焊盘；
第一绝缘膜，其在针对所述电子部件的安装区域的背侧上在限定在所述第一表面的背侧上的第二表面的特定区域中延伸，所述第一绝缘膜具有第一厚度；以及
第二绝缘膜，其在所述第二表面上在所述特定区域之外延伸，所述第二绝缘膜具有小于所述第一厚度的第二厚度。
45.一种电子设备，该电子设备包括：
机壳；
基板，其放置在所述机壳中；
至少一个电子部件，其安装在所述基板的第一表面上；
端子焊盘，其形成在所述基板的所述第一表面上，所述电子部件的端子连接到所述端子焊盘；
第一绝缘膜，其在针对所述电子部件的安装区域的背侧上在限定在所述第一表面的背侧上的第二表面的特定区域中延伸，所述第一绝缘膜具有第一厚度；以及
第二绝缘膜，其在所述第二表面上在所述特定区域之外延伸，所述第二绝缘膜具有小于所述第一厚度的第二厚度。
46.根据权利要求45所述的电子设备，该电子设备还包括：
阻焊膜，其形成在所述基板的在所述特定区域内侧和外侧的第二表面上，所述阻焊膜具有所述第二厚度；以及
标记墨水膜，其铺放在所述阻焊膜的在所述特定区域内的表面上以在所述基板的所述第二表面上形成所述第一厚度。
47.根据权利要求45所述的电子设备，该电子设备还包括：
阻焊膜，其形成在所述基板的在所述特定区域内侧和外侧的第二表面上，所述阻焊膜具有所述第二厚度；以及
绝缘膜，其铺放在所述阻焊膜的在所述特定区域内的表面上以在所述基板的所述第二表面上形成所述第一厚度，所述绝缘膜的热膨胀系数大于所述基板和导电材料的热膨胀系数。
48.根据权利要求47所述的电子设备，该电子设备还包括：
另外的端子焊盘，其形成在安装有另外的电子部件的所述基板的所述第一表面上，所述另外的电子部件的端子连接到所述另外的端子焊盘；
另外的第一绝缘膜，其在所述基板的在针对所述另外的电子部件的另外的安装区域内的第二表面上延伸，所述另外的第一绝缘膜具有所述第一厚度；以及
另外的绝缘膜，其铺放在所述阻焊膜的在所述另外的安装区域内的第二表面上以在所述基板的所述第二表面上形成所述第一厚度，所述绝缘膜的热膨胀系数大于所述基板和所述导电材料的热膨胀系数，其中
所述绝缘膜由与所述另外的绝缘膜不同的材料制成。
49.根据权利要求45所述的电子设备，该电子设备还包括：
阻焊膜，其形成在所述基板的在所述特定区域内侧和外侧的第二表面上，所述阻焊膜具有所述第二厚度；以及
绝缘膜，其铺放在所述阻焊膜的在所述特定区域内的表面上以在所述基板的所述第二表面上形成所述第一厚度，所述绝缘膜的热膨胀系数小于所述基板和导电材料的热膨胀系数。
50.根据权利要求49所述的电子设备，该电子设备还包括：
另外的端子焊盘，其形成在安装有另外的电子部件的所述基板的所述第一表面上，所述另外的电子部件的端子连接到所述另外的端子焊盘；
另外的第一绝缘膜，其在所述基板的在针对所述另外的电子部件的另外的安装区域内的第二表面上延伸，所述另外的第一绝缘膜具有所述第一厚度；以及
另外的绝缘膜，其铺放在所述阻焊膜的在所述另外的安装区域内的第二表面上以在所述基板的所述第二表面上形成所述第一厚度，所述绝缘膜的热膨胀系数小于所述基板和所述导电材料的热膨胀系数，其中
所述绝缘膜由与所述另外的绝缘膜不同的材料制成。
51.一种电子设备的制造方法，该方法包括将印刷电路板单元装入所述电子设备的机壳中，其中所述印刷电路板单元包括：
基板；
至少一个电子部件，其安装在所述基板的表面上；
端子焊盘，其形成在所述基板的第一表面上，所述电子部件的端子连接到所述端子焊盘；
第一绝缘膜，其在针对所述电子部件的安装区域的背侧上在限定在所述第一表面的背侧上的第二表面的特定区域中延伸，所述第一绝缘膜具有第一厚度；以及
第二绝缘膜，其在所述第二表面上在所述特定区域之外延伸，所述第二绝缘膜具有小于所述第一厚度的第二厚度。
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