CN216600185U - 一种pcb加热板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种PCB加热板，包括PCB底板，绿油层，丝印白油层，加热层，定位孔，铜箔，引线焊盘，稀疏区和密集区，其中：PCB底板的表面设置有绿油层和丝印白油层，且绿油层在丝印白油层和PCB底板之间，该PCB底板表面的四个角设置有定位孔；所述加热层设置在丝印白油层的表面。本实用新型PCB底板，铜箔和引线焊盘的设置，能够有效的减少其整体的制作成本，能更好的控制局部加热的功率，使其更加的灵活，同时焊盘更加的牢固，不易脱落，便于多次焊接，使其寿命增加，便于市场推广和应用。
Description
技术领域
本实用新型为保温加热领域，尤其涉及一种PCB加热板。
背景技术
目前加热膜主要是有PI加热膜和PET加热膜，两者都是使用镍铬合金蚀刻作为加热器，PI加热膜使用聚酰亚胺薄膜作为绝缘体，PET加热膜使用聚酯薄膜作为绝缘体，加热丝和绝缘体使用胶水热压合结合在一起制作成加热膜。此外还有少部分加热膜使用云母，硅胶，碳纤维等作为绝缘体做成加热膜。
但是现有的使用PI，PET薄膜作为绝缘体的加热膜由于薄膜材料厚度的限制，一般都做不厚，为柔性加热片，在置于被加热物体表面时都要增加衬底固定以及绝缘胶布增加绝缘等级，另外蚀刻镍铬合金加热丝工艺也较为复杂。
因此，发明一种PCB加热板显得非常必要。
实用新型内容
为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种PCB加热板，包括PCB底板，绿油层，丝印白油层，加热层，定位孔，铜箔，引线焊盘，稀疏区和密集区，其中：PCB底板的表面设置有绿油层和丝印白油层，且绿油层在丝印白油层和PCB底板之间，该PCB底板表面的四个角设置有定位孔；所述加热层设置在丝印白油层的表面。
优选的，所述加热层中设置有铜箔和引线焊盘，且引线焊盘与铜箔进行连接。
优选的，所述铜箔通过走线的方式设置在加热层的表面，且铜箔在走线的过程中呈对称的位置设置有稀疏区和密集区。
优选的，所述引线焊盘包括焊盘主体，固定引脚和镀锡层，且固定引脚设置有多个，该固定引脚呈对称的位置设置在焊盘主体的底面；所述镀锡层设置在焊盘主体的上表面，且镀锡层的表面上设置有助焊剂。
与现有技术相比，本实用新型的优点在于：
1.本实用新型通过铜箔走线代替传统的合金加热丝，环氧玻纤板替代PI/PET膜作为绝缘体，使用成熟的PCB工艺制作而成，相对于传统的加热膜制作更加简单，成本也比镍铬合金加热丝低。另外铜箔走线的形状，疏密，面积可任意设计，可更好的控制局部的加热功率，灵活性高。由于PCB的底板是刚性的，厚度也较大，在置于被加热物体表面时可省去PI/PET加热膜固定的衬底。
2.通过引线焊盘的设置，能够有效地防止焊盘容易脱落的问题，从而增加其整体的使用寿命。
附图说明
图1是本实用新型的加热层结构示意图。
图2是本实用新型的整体结构示意图。
图3是本实用新型的引线焊盘结构示意图。
图中：
1PCB底板，2绿油层，3丝印白油层，4加热层，5定位孔，6铜箔，7引线焊盘，71焊盘主体，72固定引脚，73镀锡层，8稀疏区，9密集区。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。
以下结合附图对本实用新型做进一步描述：
实施例一
参照图1-3，一种PCB加热板，包括PCB底板1，绿油层2，丝印白油层3，加热层4，定位孔5，铜箔6，引线焊盘7，稀疏区8和密集区9，其中：PCB底板1的表面设置有绿油层2和丝印白油层3，且绿油层2在丝印白油层3和PCB底板1之间，该PCB底板1表面的四个角设置有定位孔5；所述加热层4设置在丝印白油层3的表面；通过绿油层2和丝印白油层的设置3进一步加强其绝缘等级。
需要说明的是，加热层4中设置有铜箔6和引线焊盘7，且引线焊盘7与铜箔6进行连接；引线焊盘7固定在PCB底板1上，且引线焊盘7的位置和大小在制作的过程中可根据产品的需求进行灵活的制作和选位，同样PCB底板1可根据被加热物体定制，底板材料为多层环氧玻纤布，绝缘体，不导电。
铜箔6通过走线的方式设置在加热层4的表面，且铜箔6在走线的过程中呈对称的位置设置有稀疏区8和密集区9；铜箔6可置于多层PCB板的任意层，形状和路径根据被加热物体放置，且铜箔6在制作时，可根据所需的数据设计控制铜箔的宽度和厚度。
引线焊盘7包括焊盘主体71，固定引脚72和镀锡层73，且固定引脚72设置有多个，该固定引脚72呈对称的位置设置在焊盘主体71的底面；镀锡层73设置在焊盘主体71的上表面，且镀锡层73的表面上设置有助焊剂；固定引脚72埋在PCB底板1中。
本实施例中，PCB加热板的原理是把铜箔6走线作为加热丝，通过设计控制铜箔6的宽度和厚度即可得到加热丝的内阻R，在加热丝上加载一定的电流I，可得到其加热功率P＝I2R。另外还可控制加热丝的疏密以及面积大小进而控制加热板的局部功率。如图1中的密集区9框线中的加热丝比较密集，面积较大，该区域的加热功率较大，稀疏区8框线中的加热丝比较稀疏，面积也较小，该区域的加热功率较小。
利用本实用新型所述技术方案，或本领域的技术人员在本实用新型技术方案的启发下，设计出类似的技术方案，而达到上述技术效果的，均是落入本实用新型的保护范围。
Claims (4)
1.一种PCB加热板，其特征在于：包括PCB底板(1)，绿油层(2)，丝印白油层(3)，加热层(4)，定位孔(5)，铜箔(6)，引线焊盘(7)，稀疏区(8)和密集区(9)，其中：PCB底板(1)的表面设置有绿油层(2)和丝印白油层(3)，且绿油层(2)在丝印白油层(3)和PCB底板(1)之间，该PCB底板(1)表面的四个角设置有定位孔(5)；所述加热层(4)设置在丝印白油层(3)的表面。
2.如权利要求1所述的一种PCB加热板，其特征在于：所述加热层(4)中设置有铜箔(6)和引线焊盘(7)，且引线焊盘(7)与铜箔(6)进行连接。
3.如权利要求1所述的一种PCB加热板，其特征在于：所述铜箔(6)通过走线的方式设置在加热层(4)的表面，且铜箔(6)在走线的过程中呈对称的位置设置有稀疏区(8)和密集区(9)。
4.如权利要求1所述的一种PCB加热板，其特征在于：所述引线焊盘(7)包括焊盘主体(71)，固定引脚(72)和镀锡层(73)，且固定引脚(72)设置有多个，该固定引脚(72)呈对称的位置设置在焊盘主体(71)的底面；所述镀锡层(73)设置在焊盘主体(71)的上表面，且镀锡层(73)的表面上设置有助焊剂。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202122640872.2U CN216600185U (zh) | 2021-11-01 | 2021-11-01 | 一种pcb加热板 |
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Publications (1)
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Country Status (1)
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2021
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