CN202617510U - 一种电阻较大的双面柔性线路板 - Google Patents

一种电阻较大的双面柔性线路板 Download PDF

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Abstract

本实用新型公开了一种电阻较大的双面柔性线路板，其由正面聚酰亚胺覆盖膜、聚酰亚胺基材和反面聚酰亚胺覆盖膜构成，正面聚酰亚胺覆盖膜、聚酰亚胺基材和反面聚酰亚胺覆盖膜之间均通过环氧胶粘合在一起，在聚酰亚胺基材的正面压合有纯铜，在聚酰亚胺基材的反面压合有康铜。康铜是一种以铜镍为主要成份的电阻合金，具有较低的电阻温度系数，可在较宽的温度范围内使用，适宜在交流电路中使用，也可用于热电偶和热电偶补偿导线材料。本实用新型的双面柔性线路板可提供电阻值为几十至上百欧姆的电阻,这种柔性线路板产品可使用于需要发热的电子产品中。

Description

一种电阻较大的双面柔性线路板
技术领域
本实用新型属于印制电路技术领域，为一种柔性线路板技术，具体的说是涉及一种电阻较大的双面柔性线路板。
背景技术
柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性、绝佳的可挠性的印刷电路板，主要使用在手机、笔记本电脑、数码相机等很多产品中。现有技术中一般的柔性线路板产品线路的电阻都小于1欧姆。但是在需要发热的电子产品中则通常都需要一些电阻较大的柔性线路板，来提供电阻值为几十至上百欧姆的电阻,所以如何能够提供一种使用于需要发热的电子产品中的电阻较大的双面柔性线路板成为人们迫切的需求。
实用型新内容
本实用新型为了克服现有技术存在的不足，提供一种能够使用于需要发热的电子产品中的电阻较大的双面柔性线路板，可提供电阻值为几十至上百欧姆的电阻。
本实用新型是通过以下技术方案实现的：一种电阻较大的双面柔性线路板，其由正面聚酰亚胺覆盖膜、聚酰亚胺基材和反面聚酰亚胺覆盖膜构成，正面聚酰亚胺覆盖膜、聚酰亚胺基材和反面聚酰亚胺覆盖膜之间均通过环氧胶粘合在一起，在聚酰亚胺基材的正面压合有纯铜，在聚酰亚胺基材的反面压合有康铜。
本实用新型在生产时不使用一般的双面板基材,而是在聚酰亚胺基材的一面采用电阻率较大的康铜,在生产时将纯铜和康铜分别压合在作为绝缘层的聚酰亚胺基材的正、反面,然后按照双面柔性线路板的生产流程进行生产.在蚀刻时依据线路的长度和宽度设计需要的电阻值。
本实用新型的有益效果是：康铜是一种以铜镍为主要成份的电阻合金，具有较低的电阻温度系数，可在较宽的温度范围内使用，适宜在交流电路中使用，也可用于热电偶和热电偶补偿导线材料。本实用新型的双面柔性线路板可提供电阻值为几十至上百欧姆的电阻,这种柔性线路板产品可使用于需要发热的电子产品中。
附图说明
图1是本实用新型一种电阻较大的双面柔性线路板的剖面结构示意图；
图中：1-正面聚酰亚胺覆盖膜；2-聚酰亚胺基材；3-反面聚酰亚胺覆盖膜构成；4-环氧胶；5-纯铜；6-康铜。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作详细描述。
如图1所示，一种电阻较大的双面柔性线路板，其由正面聚酰亚胺覆盖膜1、聚酰亚胺基材2和反面聚酰亚胺覆盖膜3构成，正面聚酰亚胺覆盖膜1、聚酰亚胺基材2和反面聚酰亚胺覆盖膜3之间均通过环氧胶4粘合在一起，在聚酰亚胺基材2的正面压合有纯铜5，在聚酰亚胺基材2的反面压合有康铜6。
本实用新型在生产工艺方面,与一般的双面板不同,需要自制双面基材,并在蚀刻时控制线路宽度以控制电阻值。
最后应当说明的是，以上内容仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，本领域的普通技术人员对本实用新型的技术方案进行的简单修改或者等同替换，均不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。

Claims (1)

1.一种电阻较大的双面柔性线路板，其特征在于：所述双面柔性线路板由正面聚酰亚胺覆盖膜、聚酰亚胺基材和反面聚酰亚胺覆盖膜构成，所述正面聚酰亚胺覆盖膜、聚酰亚胺基材和反面聚酰亚胺覆盖膜之间均通过环氧胶粘合在一起，在所述聚酰亚胺基材的正面压合有纯铜，在所述聚酰亚胺基材的反面压合有康铜。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN107132625A (zh) * 2017-04-21 2017-09-05 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 一种光模块及其温度补偿方法

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