CN202103944U - 一种金属基线路板 - Google Patents
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Abstract
一种金属基线路板，包括有散热板，其特征在于：所述的散热板上设置有能供电子组件电气连接的电路板，所述电子组件具有散热极，所述电路板上还开设有和所述电子组件的散热极相对应的通孔，所述电子组件的散热极通过所述通孔直接和所述散热板相连。与现有技术相比，本实用新型用柔性电路板(FPC板)代替传统的铝基板，省略了绝缘层结构，使得电路板的结构更加简单，简化了制造工艺并降低了制造成本；其次，在柔性电路板上开设有通孔，该通孔能够让电子组件的基板散热极直接和散热板接触，进一步提高散热性，保证了产品质量，有利于提高电子产品的使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种金属基线路板。
背景技术
目前的金属基线路板多为基于铝基板的印刷电路板，这种线路板由于制造工艺的限制，很难做成双面板结构，而且因为散热板和铝基板之间设置有绝缘层，使得线路板的导热系数较低。
现有技术中如有专利号为ZL201020132341.1的中国实用新型专利《铝基电路板》公开了这样线路板，其包括一铝基板、一热相变层及一离形纸，该铝基板的正面具有电路可供至少一电子组件电气连接，且该铝基板可将该电子组件所产生的热量导出，该热相变层设在该铝基板的背面，为具有高效导热性及粘性的热相变导热材料，该离形纸可撕离地贴附在该热相变层上，以使该热相变层保持粘性；如此当欲结合一散热器时，只需将该离形纸撕离然后将该热相变层贴附于该散热器上即可，所以组装上非常地简单及快速，而且可大幅降低成本。该专利中将绝缘层换成了热相变导热材料和离形纸，虽然能够方便组装，但是并没有简化结构，而且这样的线路板仍然无法做成双面板结构。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术现状而提供一种散热效果好且结构更为简单的金属基线路板。
本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种金属基线路板，包括有散热板，其特征在于：所述的散热板上设置有能供电子组件电气连接的电路板，所述电子组件具有散热极，所述电路板上还开设有和所述电子组件的散热极相对应的通孔，所述电子组件的散热极通过所述通孔直接和所述散热板相连。
作为优选，所述的电子组件为LED组件，该LED组件包括有LED基板和设置于该LED基板上的灯体，所述LED基板包括有散热极和导电极，所述LED基板的导电极焊接在所述电路板上，所述LED基板的散热极直接连接在所述散热板上。
为了保证散热效果，作为优选，所述LED基板的导电极通过锡膏和所述电路板相焊接，所述LED基板的散热极通过锡膏和所述散热板相焊接。
所述电路板可以为柔性电路板(FPC板)，也可以为硬质电路板，作为优选，以体积较小、容易粘接的柔性电路板为佳。
为了满足不同用户的需求，作为优选，所述柔性电路板设置于所述散热板的一侧或两侧。同时，由于采用了柔性电路板代替铝基板，而柔性电路板本身可以做成单面线路板、双面线路板或多层线路板，由此可以实现更加复杂的电路结构，提高产品的性能。
与现有技术相比，本实用新型的优点在于：在金属散热板上直接设置柔性或硬质的电路板，省略了绝缘层结构，使得整体线路板的结构更加简单，简化了制造工艺并降低了制造成本；其次，在电路板上开设有通孔，该通孔能够让电子组件的基板散热极直接和散热板接触，进一步提高散热性，保证了产品质量，有利于提高电子产品的使用寿命；另外，采用本实用新型的结构可以在散热板的两侧同时设置电路板，能够实现双面照明，而柔性线路板本身可以实现更加复杂的电路结构，有利于电子产品的集成化，进一步扩大了线路板的适用范围。
附图说明
图1为本实用新型实施例的立体结构示意图。
图2为本实用新型实施例的立体分解图。
图3为本实用新型实施例的装配剖视图。
具体实施方式
以下结合附图实施例对本实用新型作进一步详细描述。
如图1～图3所示，本实施例的金属基线路板包括有散热板1和设置于该散热板1一侧的柔性电路板2(也可以用硬质电路板代替柔性电路板2)，柔性电路板2上电气连接有至少一个或多个电子组件；
本实施例中，电子组件为LED组件3，该LED组件3包括有LED基板31和含有LED芯片32的灯体，其中，LED基板31具有正负导电极311和散热极312，柔性电路板2上还开设有能和每个LED基板31的散热极312相对应的通孔21，LED基板31的导电极用锡膏4焊接在柔性电路板2上，LED基板31的散热极312也透过通孔21用锡膏4直接焊接在散热板1上。
本实施例还可以在散热板1的两侧同时各设置有一个柔性电路板2，实现双面照明，由于柔性电路板2和散热板1之间没有绝缘层相隔，LED基板31的散热极312又是直接焊接在散热板1上的，使得LED电子组件的散热性较之传统的铝基板要好很多，从结构上看，整个线路板只有柔性线路板和散热板1两层结构，结构更加简单，工艺制造更为方便；并且，柔性电路板本身可以设计成为单面线路板、双面线路板或者多层线路板，能够实现更加复杂的电路结构，更好地满足用户的需求。
Claims (5)
1.一种金属基线路板，包括有散热板，其特征在于：所述的散热板上设置有能供电子组件电气连接的电路板，所述电子组件具有散热极，所述电路板上还开设有和所述电子组件的散热极相对应的通孔，所述电子组件的散热极通过所述通孔直接和所述散热板相连。
2.根据权利要求1所述的金属基线路板，其特征在于：所述的电子组件为LED组件，该LED组件包括有LED基板和设置于该LED基板上的灯体，所述LED基板包括有散热极和导电极，所述LED基板的导电极焊接在所述电路板上，所述LED基板的散热极直接连接在所述散热板上。
3.根据权利要求2所述的金属基线路板，其特征在于：所述LED基板的导电极通过锡膏和所述电路板相焊接，所述LED基板的散热极通过锡膏和所述散热板相焊接。
4.根据权利要求1或2或3所述的金属基线路板，其特征在于：所述电路板为柔性电路板。
5.根据权利要求4所述的金属基线路板，其特征在于：所述柔性电路板设置于所述散热板的一侧或两侧。
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| CN202103944U true CN202103944U (zh) | 2012-01-04 |
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| CN110087399A (zh) * | 2019-04-17 | 2019-08-02 | 甄凯军 | 一种线路基板柔性化生产工艺 |
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| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| EE01 | Entry into force of recordation of patent licensing contract |
Assignee: Ningbo hi tech Zone Karl Electronic Co., Ltd. Assignor: Lin Wanjiong Contract record no.: 2012330000181 Denomination of utility model: Metal-matrix circuit board pressing method and laminating mechanism adopted in method Granted publication date: 20120104 License type: Exclusive License Record date: 20120416 |
|
| ASS | Succession or assignment of patent right |
Owner name: SELF ELECTRONICS CO., LTD. Free format text: FORMER OWNER: LIN WANJIONG Effective date: 20150126 |
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| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20150126 Address after: The national high tech Zone Juxian 315103 Ningbo Road, Zhejiang province No. 1345 Patentee after: SELF ELECTRONICS CO., LTD. Address before: 315103 Zhejiang city of Ningbo province high tech Zone Juxian Road No. 1345 Ningbo Purcell Electronics Ltd. Patentee before: Lin Wanjiong |
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| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
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