CN211606917U - 一种强度高的电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种强度高的电路板，包括电路板基板，所述电路板基板的表面设置有覆盖层，所述覆盖层远离电路板基板的一侧设置有信号层，所述信号层远离覆盖层的一侧设置有防护层，所述防护层远离信号层的一侧设置有丝印层，所述电路板基板远离覆盖层的一侧设置有铜箔层，所述铜箔层远离电路板基板的一侧设置有散热硅胶片。本实用新型通过设置电路板基板、覆盖层、信号层、防护层、丝印层、铜箔层、散热硅胶片和安装孔的相互配合，达到了使用强度高的优点，不会影响电路板的使用效果，散热效果好，不会造成电路板因高温而出现损坏，便于进行安装，不会造成电路板出现脱落，延长了电路板的使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种强度高的电路板。
背景技术
电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，随着我国信息电子产业的快速发展为印刷电路板行业的快速发展提供了良好的市场环境，电子通讯设备、电子计算机、家用电器等电子产品产量的持续增长为印刷电路板行业的快速增长提供了强劲动力。
目前现有的电路板，使用强度低，会影响电路板的使用效果，散热效果差，会造成电路板因高温而出现损坏，不便于进行安装，会造成电路板出现脱落，缩短了电路板的使用寿命。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种强度高的电路板，具备使用强度高的优点，解决了现有的电路板使用强度低的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种强度高的电路板，包括电路板基板，所述电路板基板的表面设置有覆盖层，所述覆盖层远离电路板基板的一侧设置有信号层，所述信号层远离覆盖层的一侧设置有防护层，所述防护层远离信号层的一侧设置有丝印层，所述电路板基板远离覆盖层的一侧设置有铜箔层，所述铜箔层远离电路板基板的一侧设置有散热硅胶片。
优选的，所述覆盖层包括电子玻纤布和聚酯树脂，所述覆盖层远离电路板基板的一侧与电子玻纤布的表面粘连，所述电子玻纤布远离覆盖层的一侧与聚酯树脂的表面粘连。
优选的，所述信号层的内腔设置有线槽，所述信号层的内腔且位于线槽的外侧设置有元器件。
优选的，所述防护层包括阻焊层和锡膏保护层，所述防护层远离信号层的一侧与阻焊层的表面粘连，所述阻焊层远离防护层的一侧与锡膏保护层的表面粘连。
优选的，所述电路板基板的表面设置有印刷电路，所述电路板基板正面的四周均开设有安装孔，所述安装孔的数量为六个。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
1、本实用新型通过设置电路板基板、覆盖层、信号层、防护层、丝印层、铜箔层、散热硅胶片和安装孔的相互配合，达到了使用强度高的优点，不会影响电路板的使用效果，散热效果好，不会造成电路板因高温而出现损坏，便于进行安装，不会造成电路板出现脱落，延长了电路板的使用寿命。
2、本实用新型通过设置安装孔，方便了电路板进行装配，增加了电路板装配时的稳定性，通过设置散热硅胶片，利用铜箔层的高导热性能，增加了电路板使用时的导热和散热性能，延长了电路板的使用寿命，通过设置覆盖层，具有良好的热稳定性和耐湿热性，极低的线膨胀系数等优点，耐热性较好，电性能优良，增加了电路板的使用强度，防止电路板因外力出现损坏，延长了电路板的使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图；
图2为本实用新型电路板基板结构剖视图；
图3为本实用新型覆盖层结构剖视图；
图4为本实用新型防护层结构剖视图。
图中：1、电路板基板；2、覆盖层；201、电子玻纤布；202、聚酯树脂；3、信号层；4、防护层；401、阻焊层；402、锡膏保护层；5、丝印层；6、铜箔层；7、散热硅胶片；8、安装孔。
具体实施方式
为了使本领域技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合附图对本实用新型进行详细描述，本部分的描述仅是示范性和解释性，不应对本实用新型的保护范围有任何的限制作用。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
此外，术语“水平”、“竖直”、“悬垂”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。
在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
请参阅图1-4，一种强度高的电路板，包括电路板基板1，电路板基板1的表面设置有印刷电路，电路板基板1正面的四周均开设有安装孔8，通过设置安装孔8，方便了电路板进行装配，增加了电路板装配时的稳定性，安装孔8的数量为六个，电路板基板1的表面设置有覆盖层2，通过设置覆盖层2，具有良好的热稳定性和耐湿热性，极低的线膨胀系数等优点，耐热性较好，电性能优良，增加了电路板的使用强度，防止电路板因外力出现损坏，延长了电路板的使用寿命，覆盖层2包括电子玻纤布201和聚酯树脂202，覆盖层2远离电路板基板1的一侧与电子玻纤布201的表面粘连，电子玻纤布201远离覆盖层2的一侧与聚酯树脂202的表面粘连，覆盖层2远离电路板基板1的一侧设置有信号层3，信号层3的内腔设置有线槽，信号层3的内腔且位于线槽的外侧设置有元器件，信号层3远离覆盖层2的一侧设置有防护层4，防护层4包括阻焊层401和锡膏保护层402，防护层4远离信号层3的一侧与阻焊层401的表面粘连，阻焊层401远离防护层4的一侧与锡膏保护层402的表面粘连，防护层4远离信号层3的一侧设置有丝印层5，电路板基板1远离覆盖层2的一侧设置有铜箔层6，铜箔层6远离电路板基板1的一侧设置有散热硅胶片7，通过设置散热硅胶片7，利用铜箔层6的高导热性能，增加了电路板使用时的导热和散热性能，延长了电路板的使用寿命，通过设置电路板基板1、覆盖层2、信号层3、防护层4、丝印层5、铜箔层6、散热硅胶片7和安装孔8的相互配合，达到了使用强度高的优点，不会影响电路板的使用效果，散热效果好，不会造成电路板因高温而出现损坏，便于进行安装，不会造成电路板出现脱落，延长了电路板的使用寿命。
使用时，通过设置安装孔8，方便了电路板进行装配，增加了电路板装配时的稳定性，通过设置散热硅胶片7、电子玻纤布201和聚酯树脂202，利用铜箔层6的高导热性能，增加了电路板使用时的导热和散热性能，延长了电路板的使用寿命，通过设置覆盖层2，具有良好的热稳定性和耐湿热性，极低的线膨胀系数等优点，耐热性较好，电性能优良，增加了电路板的使用强度，防止电路板因外力出现损坏，延长了电路板的使用寿命，通过防护层4、阻焊层401和锡膏保护层402，主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡，通过设置丝印层5，主要在电路板上印上元器件的流水号、生产编号等，从而达到了使用强度高的优点。
本申请文件中所有的部件，根据说明书和附图的记载均可以进行订制，本申请文件中各层之间的连接关系和具体结构均采用现有技术，诸如通过机械方法、通过粘合剂、通过各种焊接方法（双芯缆叠加的层次越多，使用性能就越好，生产工艺包括：拉制、绞制和包覆，包覆工艺分为：挤包、纵包、绕包和浸涂）在此不再作出具体叙述，本申请文件中所有部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知，在此不再作出具体叙述。
需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。以上仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，由于文字表达的有限性，而客观上存在无限的具体结构，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进、润饰或变化，也可以将上述技术特征以适当的方式进行组合；这些改进润饰、变化或组合，或未经改进将实用新型的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均应视为本实用新型的保护范围。
Claims (5)
1.一种强度高的电路板，包括电路板基板（1），其特征在于：所述电路板基板（1）的表面设置有覆盖层（2），所述覆盖层（2）远离电路板基板（1）的一侧设置有信号层（3），所述信号层（3）远离覆盖层（2）的一侧设置有防护层（4），所述防护层（4）远离信号层（3）的一侧设置有丝印层（5），所述电路板基板（1）远离覆盖层（2）的一侧设置有铜箔层（6），所述铜箔层（6）远离电路板基板（1）的一侧设置有散热硅胶片（7）。
2.根据权利要求1所述的一种强度高的电路板，其特征在于：所述覆盖层（2）包括电子玻纤布（201）和聚酯树脂（202），所述覆盖层（2）远离电路板基板（1）的一侧与电子玻纤布（201）的表面粘连，所述电子玻纤布（201）远离覆盖层（2）的一侧与聚酯树脂（202）的表面粘连。
3.根据权利要求1所述的一种强度高的电路板，其特征在于：所述信号层（3）的内腔设置有线槽，所述信号层（3）的内腔且位于线槽的外侧设置有元器件。
4.根据权利要求1所述的一种强度高的电路板，其特征在于：所述防护层（4）包括阻焊层（401）和锡膏保护层（402），所述防护层（4）远离信号层（3）的一侧与阻焊层（401）的表面粘连，所述阻焊层（401）远离防护层（4）的一侧与锡膏保护层（402）的表面粘连。
5.根据权利要求1所述的一种强度高的电路板，其特征在于：所述电路板基板（1）的表面设置有印刷电路，所述电路板基板（1）正面的四周均开设有安装孔（8），所述安装孔（8）的数量为六个。
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|---|---|---|---|---|
| CN112888145A (zh) * | 2020-12-25 | 2021-06-01 | 安徽广德威正光电科技有限公司 | 一种5g通信用pcb板 |
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2020
- 2020-03-06 CN CN202020261914.4U patent/CN211606917U/zh not_active Expired - Fee Related
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