CN212064484U - 一种抗老化的电路板 - Google Patents

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万里平
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Abstract

本实用新型公开了一种抗老化的电路板,包括电路基板,所述电路基板包括玻璃纤维布基层,所述玻璃纤维布基层的顶部设置有环氧树脂层,所述电路基板的表面设置有粘合剂层,所述粘合剂层远离电路基板的一侧设置有铜箔层,所述铜箔层为双面覆铜板,且双面覆铜板的厚度为1.0mm‑2.0mm之间,所述铜箔层远离粘合剂层的一侧设置有抗老化层,所述抗老化层包括聚酰亚胺层,所述聚酰亚胺层的顶部设置有云母层。本实用新型通过设置电路基板、粘合剂层、铜箔层、抗老化层、安装槽、安装孔和定位槽的相互配合,达到了抗老化性能好的优点,不会影响电路板后期的使用,可以满足使用者的需求,延长了电路板的使用寿命。

Description

一种抗老化的电路板
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域,具体为一种抗老化的电路板。
背景技术
电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用,电路板可称为印刷线路板或印刷电路板,电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。
目前现有的电路板,抗老化性能差,会影响电路板后期的使用,无法满足使用者的需求,缩短了电路板的使用寿命。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种抗老化的电路板,具备抗老化性能好的优点,解决了现有的电路板抗老化性能差的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种抗老化的电路板,包括电路基板,所述电路基板的表面设置有粘合剂层,所述粘合剂层远离电路基板的一侧设置有铜箔层,所述铜箔层远离粘合剂层的一侧设置有抗老化层,所述抗老化层包括聚酰亚胺层,所述聚酰亚胺层的顶部设置有云母层。
优选的,所述铜箔层为双面覆铜板,且双面覆铜板的厚度为1.0mm-2.0mm之间。
优选的,所述电路基板包括玻璃纤维布基层,所述玻璃纤维布基层的顶部设置有环氧树脂层。
优选的,所述抗老化层的厚度小于电路基板的厚度,所述聚酰亚胺层的厚度与云母层的厚度相同。
优选的,所述电路基板的两侧均设置有安装槽,所述电路基板正面顶部的两侧和底部的两侧均设置有安装孔,所述电路基板顶部的左侧和底部的左侧均设置有定位槽。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:
1、本实用新型通过设置电路基板、粘合剂层、铜箔层、抗老化层、安装槽、安装孔和定位槽的相互配合,达到了抗老化性能好的优点,不会影响电路板后期的使用,可以满足使用者的需求,延长了电路板的使用寿命。
2、本实用新型通过设置玻璃纤维布基层,具有电绝缘性能好、防火阻燃、防水、耐老化、耐气候性、高强度、高模量等特点,增加了电路基板的抗老化性能,提高了电路基板的使用寿命,通过设置抗老化层,具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点,还具有耐高温和绝缘性好的优点,增加了电路基板的抗老化性能和耐高温性能,通过设置安装槽、安装孔和定位槽,对电路板起到了便于装配的作用,方便电路板在安装时可以快速定位,增加了电路板在安装时的稳定性。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
图2为本实用新型电路基板结构俯视图;
图3为本实用新型电路基板结构剖视图;
图4为本实用新型抗老化层结构剖视图。
图中:1、电路基板;11、玻璃纤维布基层;12、环氧树脂层;2、粘合剂层;3、铜箔层;4、抗老化层;41、聚酰亚胺层;42、云母层;5、安装槽;6、安装孔;7、定位槽。
具体实施方式
为了使本领域技术人员更好地理解本实用新型的技术方案,下面结合附图对本实用新型进行详细描述,本部分的描述仅是示范性和解释性,不应对本实用新型的保护范围有任何的限制作用。
应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
此外,术语“水平”、“竖直”、“悬垂”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂,而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平,并不是表示该结构一定要完全水平,而是可以稍微倾斜。
在本实用新型的描述中,还需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
请参阅图1-4,一种抗老化的电路板,包括电路基板1,电路基板1包括玻璃纤维布基层11,通过设置玻璃纤维布基层11,具有电绝缘性能好、防火阻燃、防水、耐老化、耐气候性、高强度、高模量等特点,增加了电路基板1的抗老化性能,提高了电路基板1的使用寿命,玻璃纤维布基层11的顶部设置有环氧树脂层12,电路基板1的两侧均设置有安装槽5,通过设置安装槽5、安装孔6和定位槽7,对电路板起到了便于装配的作用,方便电路板在安装时可以快速定位,增加了电路板在安装时的稳定性,电路基板1正面顶部的两侧和底部的两侧均设置有安装孔6,电路基板1顶部的左侧和底部的左侧均设置有定位槽7,电路基板1的表面设置有粘合剂层2,粘合剂层2远离电路基板1的一侧设置有铜箔层3,铜箔层3为双面覆铜板,且双面覆铜板的厚度为1.0mm-2.0mm之间,铜箔层3远离粘合剂层2的一侧设置有抗老化层4,通过设置抗老化层4,具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点,还具有耐高温和绝缘性好的优点,增加了电路基板1的抗老化性能和耐高温性能,抗老化层4的厚度小于电路基板1的厚度,聚酰亚胺层41的厚度与云母层42的厚度相同,抗老化层4包括聚酰亚胺层41,聚酰亚胺层41的顶部设置有云母层42,通过设置电路基板1、粘合剂层2、铜箔层3、抗老化层4、安装槽5、安装孔6和定位槽7的相互配合,达到了抗老化性能好的优点,不会影响电路板后期的使用,可以满足使用者的需求,延长了电路板的使用寿命。
使用时,通过设置玻璃纤维布基层11和环氧树脂层12,具有电绝缘性能好、防火阻燃、防水、耐老化、耐气候性、高强度、高模量等特点,增加了电路基板1的抗老化性能和耐腐蚀性能,提高了电路基板1的使用寿命,通过设置抗老化层4,具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点,还具有耐高温和绝缘性好的优点,增加了电路基板1的抗老化性能和耐高温性能,通过设置安装槽5、安装孔6和定位槽7,对电路板起到了便于装配的作用,方便电路板在安装时可以快速定位,增加了电路板在安装时的稳定性,从而达到了抗老化性能好的优点。
本申请文件中所有的部件,根据说明书和附图的记载均可以进行订制,本申请文件中各层之间的连接关系和具体结构均采用现有技术,诸如通过机械方法、通过粘合剂、通过各种焊接方法(双芯缆叠加的层次越多,使用性能就越好,生产工艺包括:拉制、绞制和包覆,包覆工艺分为:挤包、纵包、绕包和浸涂)在此不再作出具体叙述,本申请文件中所有部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件,其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知,在此不再作出具体叙述。
需要说明的是,在本文中,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述,以上实例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。以上仅是本实用新型的优选实施方式,应当指出,由于文字表达的有限性,而客观上存在无限的具体结构,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型原理的前提下,还可以做出若干改进、润饰或变化,也可以将上述技术特征以适当的方式进行组合;这些改进润饰、变化或组合,或未经改进将实用新型的构思和技术方案直接应用于其它场合的,均应视为本实用新型的保护范围。

Claims (5)

1.一种抗老化的电路板,包括电路基板(1),其特征在于:所述电路基板(1)的表面设置有粘合剂层(2),所述粘合剂层(2)远离电路基板(1)的一侧设置有铜箔层(3),所述铜箔层(3)远离粘合剂层(2)的一侧设置有抗老化层(4),所述抗老化层(4)包括聚酰亚胺层(41),所述聚酰亚胺层(41)的顶部设置有云母层(42)。
2.根据权利要求1所述的一种抗老化的电路板,其特征在于:所述铜箔层(3)为双面覆铜板,且双面覆铜板的厚度为1.0mm-2.0mm之间。
3.根据权利要求1所述的一种抗老化的电路板,其特征在于:所述电路基板(1)包括玻璃纤维布基层(11),所述玻璃纤维布基层(11)的顶部设置有环氧树脂层(12)。
4.根据权利要求1所述的一种抗老化的电路板,其特征在于:所述抗老化层(4)的厚度小于电路基板(1)的厚度,所述聚酰亚胺层(41)的厚度与云母层(42)的厚度相同。
5.根据权利要求1所述的一种抗老化的电路板,其特征在于:所述电路基板(1)的两侧均设置有安装槽(5),所述电路基板(1)正面顶部的两侧和底部的两侧均设置有安装孔(6),所述电路基板(1)顶部的左侧和底部的左侧均设置有定位槽(7)。
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