CN215682739U - 一种免焊接的电路板结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供的一种免焊接的电路板结构，包括多层电路板、固定在所述多层电路板上侧的玻璃纤维板、固定在所述玻璃纤维板上的多个电子元器件，所述电子元器件两端具有引脚，所述引脚包括导电部、连接在所述导电部下端的弯折部，所述玻璃纤维板上设有供所述引脚容置的L形槽，所述多层电路板上端设有铜箔接触层，所述铜箔接触层上端与所述弯折部下端相抵触。本实用新型的电路板结构，增加了一个用于固定电子元器件的玻璃纤维板，使电子元器件的引脚通过接触的方式与多层电路板连接，无需经过焊接工序，提升了电子元器件的组装效率。

Description

一种免焊接的电路板结构

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种免焊接的电路板结构。

背景技术

电路板是电子元器件电连接的提供者。电路板从单层发展到双面板、多层板，未来电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。现有技术的电路板，通常将电子元器件以焊接的方式固定在电路板上端，通过焊接的方式组装电子元器件，组装效率低，且容易出现脱焊现象，造成电子元器件接触不良。

实用新型内容

针对以上问题，本实用新型提供一种免焊接的电路板结构，增加了一个用于固定电子元器件的玻璃纤维板，使电子元器件的引脚通过接触的方式与多层电路板连接，无需经过焊接工序，提升了电子元器件的组装效率。

为实现上述目的，本实用新型通过以下技术方案来解决：

一种免焊接的电路板结构，包括多层电路板、固定在所述多层电路板上侧的玻璃纤维板、固定在所述玻璃纤维板上的多个电子元器件，所述电子元器件两端具有引脚，所述引脚包括导电部、连接在所述导电部下端的弯折部，所述玻璃纤维板上设有供所述引脚容置的L形槽，所述多层电路板上端设有铜箔接触层，所述铜箔接触层上端与所述弯折部下端相抵触。

具体的，所述玻璃纤维板下端设有散热槽。

具体的，所述玻璃纤维板上设有散热孔。

具体的，所述多层电路板与所述玻璃纤维板通过螺钉固定连接。

具体的，所述多层电路板包括从上到下依次设置的第一线路层、上层板、第一PP半固化片、第二线路层、内层板、第三线路层、第二PP半固化片、下层板、第四线路层，所述铜箔接触层与所述第一线路层电性连接，所述第一线路层与所述第二线路层之间连接有第一导电孔，所述第二线路层与所述第三线路层之间连接有第二导电孔，所述第三线路层与所述第四线路层之间连接有第三导电孔。

具体的，所述多层电路板外侧还设有防水膜层。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型的电路板结构，在多层电路板上侧增加了一个用于固定电子元器件的玻璃纤维板，电子元器件两端的引脚经过弯折后嵌入玻璃纤维板的L形槽内侧，使得电子元器件的引脚下端与多层电路板上端的铜箔接触层相抵触，最后利用螺钉将多层电路板与玻璃纤维板固定，无需经过焊接工序，提升了电子元器件的组装效率。

附图说明

图1为本实用新型的一种免焊接的电路板结构的立体结构图。

图2为多层电路板、玻璃纤维板、电子元器件组合前的结构示意图一。

图3为多层电路板、玻璃纤维板、电子元器件组合前的结构示意图二。

附图标记为：多层电路板1、第一线路层11、上层板12、第一PP半固化片13、第二线路层14、内层板15、第三线路层16、第二PP半固化片17、下层板18、第四线路层19、第一导电孔101、第二导电孔102、第三导电孔103、玻璃纤维板2、L形槽21、散热槽22、散热孔23、电子元器件3、引脚4、导电部41、弯折部42、铜箔接触层5、螺钉6、防水膜层7。

具体实施方式

下面结合实施例和附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。

如图1-3所示：

一种免焊接的电路板结构，包括多层电路板1、固定在多层电路板1上侧的玻璃纤维板2、固定在玻璃纤维板2上的多个电子元器件3，电子元器件3两端具有引脚4，玻璃纤维板2上设有供引脚4容置的L形槽21，多层电路板1上端设有铜箔接触层5，组装前，先将电子元器件3两端的引脚4穿过L形槽21，再将引脚4弯折，弯折后的引脚4包括导电部41、连接在导电部41下端的弯折部42，弯折部42成型后嵌入L形槽21内侧，最后通过螺钉6固定多层电路板1与玻璃纤维板2，使铜箔接触层5上端与弯折部42下端相抵触，以实现电子元器件3与多层电路板1之间的电性连接。

优选的，为了提升多层电路板1上侧的散热效果，玻璃纤维板2下端设有散热槽22。

优选的，为了提升多层电路板1上侧的散热效果，玻璃纤维板2上设有散热孔23。

优选的，多层电路板1包括从上到下依次设置的第一线路层11、上层板12、第一PP半固化片13、第二线路层14、内层板15、第三线路层16、第二PP半固化片17、下层板18、第四线路层19，铜箔接触层5与第一线路层11电性连接，第一线路层11与第二线路层14之间连接有第一导电孔101，第二线路层14与第三线路层16之间连接有第二导电孔102，第三线路层16与第四线路层19之间连接有第三导电孔103。

优选的，为了提升多层电路板1边缘的防水效果，多层电路板1外侧还设有防水膜层7。

以上实施例仅表达了本实用新型的1种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (6)

1.一种免焊接的电路板结构，其特征在于，包括多层电路板(1)、固定在所述多层电路板(1)上侧的玻璃纤维板(2)、固定在所述玻璃纤维板(2)上的多个电子元器件(3)，所述电子元器件(3)两端具有引脚(4)，所述引脚(4)包括导电部(41)、连接在所述导电部(41)下端的弯折部(42)，所述玻璃纤维板(2)上设有供所述引脚(4)容置的L形槽(21)，所述多层电路板(1)上端设有铜箔接触层(5)，所述铜箔接触层(5)上端与所述弯折部(42)下端相抵触。

2.根据权利要求1所述的一种免焊接的电路板结构，其特征在于，所述玻璃纤维板(2)下端设有散热槽(22)。

3.根据权利要求1所述的一种免焊接的电路板结构，其特征在于，所述玻璃纤维板(2)上设有散热孔(23)。

4.根据权利要求1所述的一种免焊接的电路板结构，其特征在于，所述多层电路板(1)与所述玻璃纤维板(2)通过螺钉(6)固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种免焊接的电路板结构，其特征在于，所述多层电路板(1)包括从上到下依次设置的第一线路层(11)、上层板(12)、第一PP半固化片(13)、第二线路层(14)、内层板(15)、第三线路层(16)、第二PP半固化片(17)、下层板(18)、第四线路层(19)，所述铜箔接触层(5)与所述第一线路层(11)电性连接，所述第一线路层(11)与所述第二线路层(14)之间连接有第一导电孔(101)，所述第二线路层(14)与所述第三线路层(16)之间连接有第二导电孔(102)，所述第三线路层(16)与所述第四线路层(19)之间连接有第三导电孔(103)。

6.根据权利要求1所述的一种免焊接的电路板结构，其特征在于，所述多层电路板(1)外侧还设有防水膜层(7)。

Images