CN217336016U - 一种超长高频铝基天线pcb板 - Google Patents
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- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 32
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 32
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 claims abstract description 18
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 5
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 claims description 5
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 claims description 4
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 claims description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 3
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 abstract description 71
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 6
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 abstract description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 5
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000008092 positive effect Effects 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
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Abstract
本实用新型公开了一种超长高频铝基天线PCB板，包括基层，所述基层的上下两侧均设有导热绝缘层；在两个所述导热绝缘层的外侧还设有介质层；在两个所述介质层的外侧还分别设有天线线路层和信号线路层；在所述天线线路层和信号线路层的外侧均设有阻焊层；所述基层的材质为铝；本实用新型的超长高频铝基天线PCB板，结构简单，使用方便，通过基层将天线线路层和信号线路层进行分离，避免不同功能层之间的电磁干扰，保证各层功能的正常运行；而且采用铝作为基层的材质，铝具有较好的金属导热性能，可以更好的将PCB板工作产生的热量及时散出，从而提升使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及高频天线领域，具体涉及一种超长高频铝基天线PCB板。
背景技术
高频天线PCB板，是在绝缘基材上按预定设计制成导电线路及焊接PAD等图形后制成的板。PCB作为元器件的支撑，并且提供系统电路工作所需要的电气连接，是实现电子产品小型化、轻量化、装配机械化和自动化的重要基础部件，在电子工业中广泛应用。
常规高频天线PCB板尺寸在800mm内，超出800mm的板一般统称为超长板。超长高频铝基天线PCB板对信号传输速度、信号完整性、高散热、长使用寿命等均有特殊要求。
基于上述情况，本实用新型提出了一种超长高频铝基天线PCB板，可有效解决以上问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种超长高频铝基天线PCB板。本实用新型的超长高频铝基天线PCB板，结构简单，使用方便，通过基层将天线线路层和信号线路层进行分离，避免不同功能层之间的电磁干扰，保证各层功能的正常运行；而且采用铝作为基层的材质，铝具有较好的金属导热性能，可以更好的将PCB板工作产生的热量及时散出，从而提升使用寿命。
本实用新型通过下述技术方案实现：
一种超长高频铝基天线PCB板，包括基层，所述基层的上下两侧均设有导热绝缘层；在两个所述导热绝缘层的外侧还设有介质层；在两个所述介质层的外侧还分别设有天线线路层和信号线路层；在所述天线线路层和信号线路层的外侧均设有阻焊层；所述基层的材质为铝。
本实用新型中通过所述基层将所述天线线路层和信号线路层进行分离，避免不同功能层之间的电磁干扰，保证各层功能的正常运行；而且采用铝作为所述基层的材质，铝具有较好的金属导热性能，可以更好的将PCB板工作产生的热量及时散出，从而提升使用寿命。
优选的，设置在所述天线线路层一侧的介质层的介质为PTFE。
优选的，设置在所述信号线路层一侧的介质层的介质为FR4环氧玻璃纤维板。
优选的，还包括贯穿所述基层、导热绝缘层和介质层的通孔。
优选的，所述通孔的侧壁上涂抹有导电胶。
本实用新型与现有技术相比，具有以下优点及有益效果：
本实用新型的超长高频铝基天线PCB板，结构简单，使用方便，通过基层将天线线路层和信号线路层进行分离，避免不同功能层之间的电磁干扰，保证各层功能的正常运行；而且采用铝作为基层的材质，铝具有较好的金属导热性能，可以更好的将PCB板工作产生的热量及时散出，从而提升使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型的剖视结构示意图；
图2为本实用新型所述基板的结构示意图。
具体实施方式
为了使本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合具体实施例对本实用新型的优选实施方案进行描述，但是应当理解，附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；为了更好说明本实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。附图中描述位置关系仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制。
实施例1：
如图1至2所示，一种超长高频铝基天线PCB板，包括基层1，所述基层1的上下两侧均设有导热绝缘层2；在两个所述导热绝缘层2的外侧还设有介质层3；在两个所述介质层3的外侧还分别设有天线线路层4和信号线路层5；在所述天线线路层4和信号线路层5的外侧均设有阻焊层6；所述基层1的材质为铝。
本实用新型中通过所述基层1将所述天线线路层4和信号线路层5进行分离，避免不同功能层之间的电磁干扰，保证各层功能的正常运行；而且采用铝作为所述基层1的材质，铝具有较好的金属导热性能，可以更好的将PCB板工作产生的热量及时散出，从而提升使用寿命。
进一步地，在另一个实施例中，设置在所述天线线路层4一侧的介质层3的介质为PTFE。
采用PTFE作为所述天线线路层4一侧的介质，PTFE具有较好的耐热性，不会在PCB板使用的过程中融化。
进一步地，在另一个实施例中，设置在所述信号线路层5一侧的介质层3的介质为FR4环氧玻璃纤维板。
采用FR4环氧玻璃纤维板作为所述信号线路层5一侧的介质层3，FR4环氧玻璃纤维板具有较好的耐燃性能，并且该材料经过燃烧状态能够自行熄灭，保证PCB板的使用安全，避免安全事故的发生。
进一步地，在另一个实施例中，还包括贯穿所述基层1、导热绝缘层2和介质层3的通孔7。
进一步地，在另一个实施例中，所述通孔7的侧壁上涂抹有导电胶。
通过所述通孔7和导电胶，实现天线线路层4和信号线路层5之间电流的导通。
依据本实用新型的描述及附图，本领域技术人员很容易制造或使用本实用新型的超长高频铝基天线PCB板，并且能够产生本实用新型所记载的积极效果。
如无特殊说明，本实用新型中，若有术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此本实用新型中描述方位或位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以结合附图，并根据具体情况理解上述术语的具体含义。
除非另有明确的规定和限定，本实用新型中，若有术语“设置”、“相连”及“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例，并非对本实用新型做任何形式上的限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化，均落入本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种超长高频铝基天线PCB板，其特征在于：包括基层(1)，所述基层(1)的上下两侧均设有导热绝缘层(2)；在两个所述导热绝缘层(2)的外侧还设有介质层(3)；在两个所述介质层(3)的外侧还分别设有天线线路层(4)和信号线路层(5)；在所述天线线路层(4)和信号线路层(5)的外侧均设有阻焊层(6)；所述基层(1)的材质为铝。
2.根据权利要求1所述的一种超长高频铝基天线PCB板，其特征在于：设置在所述天线线路层(4)一侧的介质层(3)的介质为PTFE。
3.根据权利要求1所述的一种超长高频铝基天线PCB板，其特征在于：设置在所述信号线路层(5)一侧的介质层(3)的介质为FR4环氧玻璃纤维板。
4.根据权利要求1所述的一种超长高频铝基天线PCB板，其特征在于：还包括贯穿所述基层(1)、导热绝缘层(2)和介质层(3)的通孔(7)。
5.根据权利要求4所述的一种超长高频铝基天线PCB板，其特征在于：所述通孔(7)的侧壁上涂抹有导电胶。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202220686768.9U CN217336016U (zh) | 2022-03-28 | 2022-03-28 | 一种超长高频铝基天线pcb板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202220686768.9U CN217336016U (zh) | 2022-03-28 | 2022-03-28 | 一种超长高频铝基天线pcb板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN217336016U true CN217336016U (zh) | 2022-08-30 |
Family
ID=83004205
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202220686768.9U Active CN217336016U (zh) | 2022-03-28 | 2022-03-28 | 一种超长高频铝基天线pcb板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN217336016U (zh) |
-
2022
- 2022-03-28 CN CN202220686768.9U patent/CN217336016U/zh active Active
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|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
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Denomination of utility model: An ultra long high-frequency aluminum based antenna PCB board Granted publication date: 20220830 Pledgee: China Co. truction Bank Corp Jiaxing branch Pledgor: CHENGYI ELECTRONICS (JIAXING) CO.,LTD. Registration number: Y2024330000090 |