CN215010862U - 一种复合型pcb线路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种复合型PCB线路板，包括线路板主体，所述线路板主体的表面分别安装有单片机控制模块、散热风扇、信号接收模块和温度感应模块，温度感应模块与信号接收模块之间电气连接，信号接收模块与单片机控制模块之间电气连接，单片机控制模块与散热风扇之间电气连接，所述线路板主体的内部是由陶瓷散热板、隔热剂填充层和导电铜箔板所共同组成，陶瓷散热板包覆在隔热剂填充层的上表面，导电铜箔板包覆在隔热剂填充层的下表面。本实用新型通过对线路板进行智能散热控制和散热结构保护，大大提高了线路板的散热效率和性能，有效防止其表面元器件过热现象，起到良好的保护效果，降低了故障率，延长了线路板使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及线路板技术领域，具体为一种复合型PCB线路板。
背景技术
PCB即印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度；而且缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性。印制线路板具有良好的产品一致性，它可以采用标准化设计，有利于在生产过程中实现机械化和自动化。同时，整块经过装配调试的印制线路板可以作为一个独立的备件，便于整机产品的互换与维修。目前，印制线路板已经极其广泛地应用在电子产品的生产制造中。
目前的复合型PCB线路板散热效率较低，易造成电子元器件损坏，严重影响了线路板使用寿命，因此市场需要研制一种新型的复合型PCB线路板。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种复合型PCB线路板，以解决上述背景技术中提出的目前的复合型PCB线路板散热效率较低，易造成电子元器件损坏的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种复合型PCB线路板，包括线路板主体，所述线路板主体的表面分别安装有单片机控制模块、散热风扇、信号接收模块和温度感应模块，温度感应模块与信号接收模块之间电气连接，信号接收模块与单片机控制模块之间电气连接，单片机控制模块与散热风扇之间电气连接，所述线路板主体的内部是由陶瓷散热板、隔热剂填充层和导电铜箔板所共同组成，陶瓷散热板包覆在隔热剂填充层的上表面，导电铜箔板包覆在隔热剂填充层的下表面。
优选的，所述单片机控制模块的一侧安装有供电模块，供电模块与线路板主体之间为可拆卸式结构，供电模块的一侧安装有电容器模块。
优选的，所述信号接收模块的一侧安装有散热器模块。
优选的，所述线路板主体的表面安装有电控模块。
优选的，所述陶瓷散热板、隔热剂填充层和导电铜箔板之间通过热压一体成型。
优选的，所述线路板主体的表面四个拐角处均设置有安装槽孔。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
(1)线路板主体的表面分别安装有单片机控制模块、散热风扇、信号接收模块和温度感应模块，温度感应模块与信号接收模块之间电气连接，信号接收模块与单片机控制模块之间电气连接，单片机控制模块与散热风扇之间电气连接，通过设置有温度感应模块，可对线路板主体表面温度进行实时检测，通过信号接收模块将温度感应模块传来的相关电信号传递给单片机控制模块，促使散热风扇开启对线路板进行智能散热，提高散热效率；
(2)线路板主体的内部是由陶瓷散热板、隔热剂填充层和导电铜箔板所共同组成，陶瓷散热板包覆在隔热剂填充层的上表面，导电铜箔板包覆在隔热剂填充层的下表面，陶瓷散热板经高温焙烧而成的高气孔率的闭孔陶瓷结构，具备热导率低、耐高温的优点，隔热剂填充层具备良好的隔热保护效果，可有效隔绝底部导电铜箔板的热量传递到上方。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型的主视图；
图3为本实用新型的线路板主体内部组成结构示意图；
图4为本实用新型的散热控制原理框图。
图中：1、供电模块；2、单片机控制模块；3、散热风扇；4、电控模块；5、散热器模块；6、信号接收模块；7、线路板主体；8、电容器模块；9、安装槽孔；10、温度感应模块；11、陶瓷散热板；12、隔热剂填充层；13、导电铜箔板。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
请参阅图1-4，本实用新型提供的一种实施例：一种复合型PCB线路板，包括线路板主体7，线路板主体7的表面分别安装有单片机控制模块2、散热风扇3、信号接收模块6和温度感应模块10，温度感应模块10与信号接收模块6之间电气连接，信号接收模块6与单片机控制模块2之间电气连接，单片机控制模块2与散热风扇3之间电气连接，线路板主体7的内部是由陶瓷散热板11、隔热剂填充层12和导电铜箔板13所共同组成，陶瓷散热板11包覆在隔热剂填充层12的上表面，导电铜箔板13包覆在隔热剂填充层12的下表面。
进一步，单片机控制模块2的一侧安装有供电模块1，供电模块1与线路板主体7之间为可拆卸式结构，供电模块1的一侧安装有电容器模块8。
进一步，信号接收模块6的一侧安装有散热器模块5。
进一步，线路板主体7的表面安装有电控模块4。
进一步，陶瓷散热板11、隔热剂填充层12和导电铜箔板13之间通过热压一体成型。
进一步，线路板主体7的表面四个拐角处均设置有安装槽孔9。
工作原理：使用时，线路板主体7的表面分别安装有单片机控制模块2、散热风扇3、信号接收模块6和温度感应模块10，温度感应模块10与信号接收模块6之间电气连接，信号接收模块6与单片机控制模块2之间电气连接，单片机控制模块2与散热风扇3之间电气连接，通过设置有温度感应模块10，可对线路板主体7表面温度进行实时检测，通过信号接收模块6将温度感应模块10传来的相关电信号传递给单片机控制模块2，促使散热风扇3开启对线路板主体7进行智能散热，提高散热效率，线路板主体7的内部是由陶瓷散热板11、隔热剂填充层12和导电铜箔板13所共同组成，陶瓷散热板11经高温焙烧而成的高气孔率的闭孔陶瓷结构，具备热导率低、耐高温的优点，隔热剂填充层12具备良好的隔热保护效果，可有效隔绝底部导电铜箔板13的热量传递到上方，通过对线路板进行智能散热控制和散热结构保护，大大提高了线路板的散热效率和性能，有效防止其表面元器件过热现象，起到良好的保护效果，降低了故障率，延长了线路板使用寿命。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
Claims (6)
1.一种复合型PCB线路板，包括线路板主体(7)，其特征在于，所述线路板主体(7)的表面分别安装有单片机控制模块(2)、散热风扇(3)、信号接收模块(6)和温度感应模块(10)，温度感应模块(10)与信号接收模块(6)之间电气连接，信号接收模块(6)与单片机控制模块(2)之间电气连接，单片机控制模块(2)与散热风扇(3)之间电气连接，所述线路板主体(7)的内部是由陶瓷散热板(11)、隔热剂填充层(12)和导电铜箔板(13)所共同组成，陶瓷散热板(11)包覆在隔热剂填充层(12)的上表面，导电铜箔板(13)包覆在隔热剂填充层(12)的下表面。
2.根据权利要求1所述的一种复合型PCB线路板，其特征在于：所述单片机控制模块(2)的一侧安装有供电模块(1)，供电模块(1)与线路板主体(7)之间为可拆卸式结构，供电模块(1)的一侧安装有电容器模块(8)。
3.根据权利要求1所述的一种复合型PCB线路板，其特征在于：所述信号接收模块(6)的一侧安装有散热器模块(5)。
4.根据权利要求1所述的一种复合型PCB线路板，其特征在于：所述线路板主体(7)的表面安装有电控模块(4)。
5.根据权利要求1所述的一种复合型PCB线路板，其特征在于：所述陶瓷散热板(11)、隔热剂填充层(12)和导电铜箔板(13)之间通过热压一体成型。
6.根据权利要求1所述的一种复合型PCB线路板，其特征在于：所述线路板主体(7)的表面四个拐角处均设置有安装槽孔(9)。
Priority Applications (1)
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2021
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