CN216123003U - 一种具有自主散热功能的双层pcb板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开的属于PCB板技术领域，具体为一种具有自主散热功能的双层PCB板，包括上基板，所述上基板顶端覆盖有散热覆盖硅胶层，所述上基板底端覆盖有散热硅胶连接层，所述散热硅胶连接层底端固定连接下基板，所述下基板底端覆盖有散热硅胶导热层，本实用新型的有益效果是：通过在散热铝板上设置散热槽、散热凸起、散热齿形槽、第一矩形凹槽和第二矩形凹槽，使散热铝板与外界的接触面积大，从而散热铝板可进行高效散热，通过连接柱与散热覆盖硅胶层、上基板、散热硅胶连接层、下基板、散热硅胶导热层和散热铝板内壁紧密接触，从而能够很好地传导PCB板的热量，将热量传导给散热铝板，从而进行散热，避免热量不能及时传导出去。

Description

一种具有自主散热功能的双层PCB板

技术领域

本实用新型涉及PCB板技术领域，具体为一种具有自主散热功能的双层PCB板。

背景技术

PCB即印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一；几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板；印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用；它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度；而且缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性；印制线路板具有良好的产品一致性，它可以采用标准化设计，有利于在生产过程中实现机械化和自动化；同时，整块经过装配调试的印制线路板可以作为一个独立的备件，便于整机产品的互换与维修；目前，印制线路板已经极其广泛地应用在电子产品的生产制造中。

现有的双层PCB板散热效果不佳，PCB板的热量不能及时很好地排出去，从而影响PCB板的正常工作。

实用新型内容

鉴于现有一种具有自主散热功能的双层PCB板中存在的问题，提出了本实用新型。

因此，本实用新型的目的是提供一种具有自主散热功能的双层PCB板，通过在两个基板之间设置散热硅胶连接层，并在下基板底部设置散热铝板，利用散热硅胶导热层对下基板和散热铝板之间进行连接，并通过设置的连接柱贯穿散热覆盖硅胶层、上基板、散热硅胶连接层、下基板、散热硅胶导热层，之后与散热铝板进行连接，从而有效进行热传导来散热，解决了现有的双层PCB板散热效果不佳，PCB板的热量不能及时很好地排出去，从而影响PCB板的正常工作的问题。

为解决上述技术问题，根据本实用新型的一个方面，本实用新型提供了如下技术方案：

一种具有自主散热功能的双层PCB板，包括上基板，所述上基板顶端覆盖有散热覆盖硅胶层，所述上基板底端覆盖有散热硅胶连接层，所述散热硅胶连接层底端固定连接下基板，所述下基板底端覆盖有散热硅胶导热层，所述散热硅胶导热层底端固定连接散热铝板，所述散热覆盖硅胶层、上基板、散热硅胶连接层、下基板、散热硅胶导热层和散热铝板内壁均套接连接柱；

所述连接柱包括焊接盘、焊柱和嵌入焊接盘，所述焊接盘底端设有所述焊柱，所述焊柱底端设有所述嵌入焊接盘；

所述散热铝板底端设有散热槽，所述散热槽内壁上等距离设有散热凸起，所述散热槽外壁圆周上等距离设有散热齿形槽，所述散热铝板底端等距离开设有第一矩形凹槽，所述散热铝板底端开设有第二矩形凹槽。

作为本实用新型所述的一种具有自主散热功能的双层PCB板的一种优选方案，其中：所述焊接盘、焊柱和嵌入焊接盘为焊锡一体成型。

作为本实用新型所述的一种具有自主散热功能的双层PCB板的一种优选方案，其中：所述散热覆盖硅胶层上设有第一通孔，所述第一通孔内壁套接所述焊柱。

作为本实用新型所述的一种具有自主散热功能的双层PCB板的一种优选方案，其中：所述上基板上开设有第二通孔，所述第二通孔内壁套接所述焊柱。

作为本实用新型所述的一种具有自主散热功能的双层PCB板的一种优选方案，其中：所述散热硅胶连接层上开设有第三通孔，所述第三通孔内壁套接所述焊柱。

作为本实用新型所述的一种具有自主散热功能的双层PCB板的一种优选方案，其中：所述下基板上开设有第四通孔，所述第四通孔内壁套接所述焊柱，所述散热硅胶导热层上设有第五通孔，所述第五通孔内壁套接所述焊柱。

作为本实用新型所述的一种具有自主散热功能的双层PCB板的一种优选方案，其中：所述散热铝板顶端开设有嵌入凹槽，所述嵌入焊接盘嵌入所述嵌入凹槽内腔中。

作为本实用新型所述的一种具有自主散热功能的双层PCB板的一种优选方案，其中：所述第一矩形凹槽和第二矩形凹槽相连通，所述散热覆盖硅胶层、散热硅胶连接层和散热硅胶导热层均为硅胶材质。

作为本实用新型所述的一种具有自主散热功能的双层PCB板的一种优选方案，其中：所述第一通孔、第二通孔、第三通孔、第四通孔和第五通孔的孔径相等，且都等于所述焊柱的直径，所述嵌入焊接盘的直径等于所述嵌入凹槽的直径。

与现有技术相比：

1、通过在散热铝板上设置散热槽、散热凸起、散热齿形槽、第一矩形凹槽和第二矩形凹槽，使散热铝板与外界的接触面积大，从而散热铝板可进行高效散热；

2、通过连接柱与散热覆盖硅胶层、上基板、散热硅胶连接层、下基板、散热硅胶导热层和散热铝板内壁紧密接触，从而能够很好地传导PCB板的热量，将热量传导给散热铝板，从而进行散热，避免热量不能及时传导出去。

附图说明

图1为本实用新型提供的结构示意图；

图2为本实用新型提供的图1中A处放大图；

图3为本实用新型提供的图1的仰视图；

图4为本实用新型提供的图1中B处放大图。

图中：散热覆盖硅胶层1、第一通孔11、上基板2、第二通孔21、散热硅胶连接层3、第三通孔31、下基板4、第四通孔41、散热硅胶导热层5、第五通孔51、散热铝板6、嵌入凹槽61、散热槽62、散热凸起621、散热齿形槽622、第一矩形凹槽63、第二矩形凹槽64、连接柱7、焊接盘71、焊柱72、嵌入焊接盘73。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的实施方式做进一步的详细描述。

本实用新型提供一种具有自主散热功能的双层PCB板，请参阅图1-4，包括上基板2，所述上基板2顶端覆盖有散热覆盖硅胶层1，所述上基板2底端覆盖有散热硅胶连接层3，所述散热硅胶连接层3底端固定连接下基板4，所述下基板4底端覆盖有散热硅胶导热层5，所述散热硅胶导热层5底端固定连接散热铝板6，所述散热覆盖硅胶层1、上基板2、散热硅胶连接层3、下基板4、散热硅胶导热层5和散热铝板6内壁均套接连接柱7；

所述连接柱7包括焊接盘71、焊柱72和嵌入焊接盘73，所述焊接盘71底端设有所述焊柱72，所述焊柱72底端设有所述嵌入焊接盘73；

所述散热铝板6底端设有散热槽62，所述散热槽62内壁上等距离设有散热凸起621，所述散热槽62外壁圆周上等距离设有散热齿形槽622，所述散热铝板6底端等距离开设有第一矩形凹槽63，所述散热铝板6底端开设有第二矩形凹槽64；

进一步的，所述焊接盘71、焊柱72和嵌入焊接盘73为焊锡一体成型；从而更高效地进行热传导，进而更好地进行散热。

进一步的，所述散热覆盖硅胶层1上设有第一通孔11，所述第一通孔11内壁套接所述焊柱72，使得散热覆盖硅胶层1上的热量能够传输到焊柱72上，利用焊柱72进行导热。

进一步的，所述上基板2上开设有第二通孔21，所述第二通孔21内壁套接所述焊柱72；使得上基板2上的热量能够传输到焊柱72上，利用焊柱72进行导热。

进一步的，所述散热硅胶连接层3上开设有第三通孔31，所述第三通孔31内壁套接所述焊柱72；使得散热硅胶连接层3上的热量能够传输到焊柱72上，利用焊柱72进行导热。

进一步的，所述下基板4上开设有第四通孔41，所述第四通孔41内壁套接所述焊柱72，所述散热硅胶导热层5上设有第五通孔51，所述第五通孔51内壁套接所述焊柱72；使得下基板4和散热硅胶导热层5上的热量能够传输到焊柱72上，利用焊柱72进行导热。

进一步的，所述散热铝板6顶端开设有嵌入凹槽61，所述嵌入焊接盘73嵌入所述嵌入凹槽61内腔中；从而使得焊柱72上的热量能传导到散热铝板6上，从而进行有效的散热。

进一步的，所述第一矩形凹槽63和第二矩形凹槽64相连通，所述散热覆盖硅胶层1、散热硅胶连接层3和散热硅胶导热层5均为硅胶材质，硅胶具有很好的导热作用；第一矩形凹槽63和第二矩形凹槽64的作用是增大散热铝板6与外界的接触面积，从而更好地进行散热。

进一步的，所述第一通孔11、第二通孔21、第三通孔31、第四通孔41和第五通孔51的孔径相等，且都等于所述焊柱72的直径，所述嵌入焊接盘73的直径等于所述嵌入凹槽61的直径；使得散热覆盖硅胶层1、上基板2、散热硅胶连接层3、下基板4、散热硅胶导热层5、散热铝板6与连接柱7的连接更加紧密，从而使得导热效果更好。

在具体使用时，当PCB板产生热量时，由于连接柱7与散热覆盖硅胶层1、上基板2、散热硅胶连接层3、下基板4、散热硅胶导热层5和散热铝板6紧密接触，从而热量传输到连接柱7上，再传输到散热铝板6上，由于散热铝板6上有散热槽62、散热凸起621、散热齿形槽622、第一矩形凹槽63和第二矩形凹槽64，因此散热铝板6与外界的接触面积大，从而散热铝板6进行高效散热。

虽然在上文中已经参考实施方式对本实用新型进行了描述，然而在不脱离本实用新型的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是，只要不存在结构冲突，本实用新型所披露的实施方式中的各项特征均可通过任意方式相互结合起来使用，在本说明书中未对这些组合的情况进行穷举性的描述仅仅是出于省略篇幅和节约资源的考虑。因此，本实用新型并不局限于文中公开的特定实施方式，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。

Claims (9)

1.一种具有自主散热功能的双层PCB板，包括上基板(2)，其特征在于：所述上基板(2)顶端覆盖有散热覆盖硅胶层(1)，所述上基板(2)底端覆盖有散热硅胶连接层(3)，所述散热硅胶连接层(3)底端固定连接下基板(4)，所述下基板(4)底端覆盖有散热硅胶导热层(5)，所述散热硅胶导热层(5)底端固定连接散热铝板(6)，所述散热覆盖硅胶层(1)、上基板(2)、散热硅胶连接层(3)、下基板(4)、散热硅胶导热层(5)和散热铝板(6)内壁均套接连接柱(7)；

所述连接柱(7)包括焊接盘(71)、焊柱(72)和嵌入焊接盘(73)，所述焊接盘(71)底端设有所述焊柱(72)，所述焊柱(72)底端设有所述嵌入焊接盘(73)；

所述散热铝板(6)底端设有散热槽(62)，所述散热槽(62)内壁上等距离设有散热凸起(621)，所述散热槽(62)外壁圆周上等距离设有散热齿形槽(622)，所述散热铝板(6)底端等距离开设有第一矩形凹槽(63)，所述散热铝板(6)底端开设有第二矩形凹槽(64)。

2.根据权利要求1所述的一种具有自主散热功能的双层PCB板，其特征在于，所述焊接盘(71)、焊柱(72)和嵌入焊接盘(73)为焊锡一体成型。

3.根据权利要求1所述的一种具有自主散热功能的双层PCB板，其特征在于，所述散热覆盖硅胶层(1)上设有第一通孔(11)，所述第一通孔(11)内壁套接所述焊柱(72)。

4.根据权利要求3所述的一种具有自主散热功能的双层PCB板，其特征在于，所述上基板(2)上开设有第二通孔(21)，所述第二通孔(21)内壁套接所述焊柱(72)。

5.根据权利要求4所述的一种具有自主散热功能的双层PCB板，其特征在于，所述散热硅胶连接层(3)上开设有第三通孔(31)，所述第三通孔(31)内壁套接所述焊柱(72)。

6.根据权利要求5所述的一种具有自主散热功能的双层PCB板，其特征在于，所述下基板(4)上开设有第四通孔(41)，所述第四通孔(41)内壁套接所述焊柱(72)，所述散热硅胶导热层(5)上设有第五通孔(51)，所述第五通孔(51)内壁套接所述焊柱(72)。

7.根据权利要求6所述的一种具有自主散热功能的双层PCB板，其特征在于，所述散热铝板(6)顶端开设有嵌入凹槽(61)，所述嵌入焊接盘(73)嵌入所述嵌入凹槽(61)内腔中。

8.根据权利要求7所述的一种具有自主散热功能的双层PCB板，其特征在于，所述第一矩形凹槽(63)和第二矩形凹槽(64)相连通，所述散热覆盖硅胶层(1)、散热硅胶连接层(3)和散热硅胶导热层(5)均为硅胶材质。

9.根据权利要求8所述的一种具有自主散热功能的双层PCB板，其特征在于，所述第一通孔(11)、第二通孔(21)、第三通孔(31)、第四通孔(41)和第五通孔(51)的孔径相等，且都等于所述焊柱(72)的直径，所述嵌入焊接盘(73)的直径等于所述嵌入凹槽(61)的直径。

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