CN201947543U - 高散热性铝基线路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种高散热性铝基线路板，是由铜箔、导热绝缘层及铝基板组成，其中铜箔厚度为1.8um～140um，导热绝缘层厚度为75um～150um。所述高散热性的铝基线路板采用最新高导热绝缘材料，具有绝缘层薄热阻小、无磁性、散热好、机械强度高、加工性能优良的特点。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子产品领域，尤其涉及一种高散热性铝基线路板。
背景技术
目前铝基板用的是PCB材料，与其它材料相比它有着不可比拟的优点。这种材料适合功率组件表面贴装SMT工艺。它无需散热器，体积大大缩小、散热效果极好，具有良好的绝缘性能和机械性能。另外，铝基板在当今电子产品盛行的时代用途十分广泛，如：音频设备、电源设备、通讯电子设备、办公自动化设备、汽车、计算机、功率模块、灯具灯饰等领域都能使用到。特别是LED灯和LED显示器对高散热性铝基板需求很大，因此，研究高散热性MCPCB铝基线路板是市场发展的趋势，一旦研制成功且大批量销售，市场前景十分可观。
实用新型内容
本实用新型目的是提供高散热性的铝基线路板，具有绝缘层薄热阻小、无磁性、散热好、机械强度高的特点。
本实用新型提供的一种高散热性铝基线路板，是由铜箔、导热绝缘层及铝基板组成，其中铜箔厚度为1.8um～140um，导热绝缘层厚度为75um～150um。多层所述高散热性铝基线路板可压合连接在一起，每层板的布线电路通过镀锡导电孔连接。
本实用新型高散热性的铝基线路板采用最新高导热绝缘材料，具有绝缘层薄热阻小、无磁性、散热好、机械强度高、加工性能优良的特点，所述产品标准厚度：0.8、1.0、1.2、1.5、2.0、2.5、3.0mm，能满足晶电视面板采用LED背光板，LED灯的需求。
附图说明
图1是本实用新型实施例提供的高散热性的铝基线路板侧面结构示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型作进一步地详细描述。
如图1所示，本实用新型提供的一种高散热性铝基线路板，是由铜箔1、导热绝缘层2及铝基板3组成，其中铜箔厚度为1.8um～140um，导热绝缘层厚度为75um～150um。多层所述高散热性铝基线路板可压合连接在一起，每层板的布线电路通过镀锡导电孔连接。
高温对电子产品的影响：绝缘性能退化；元器件损坏；材料的热老化；低熔点焊缝开裂、焊点脱落。本实用新型采用表面贴装技术(SMT)，并在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理，成功解决了散热难问题。同时降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；缩小产品体积，降低硬件及装配成本；高散热性铝基线路板取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。
以上所述是本实用新型的优选实施方式而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和变动，这些改进和变动也视为本实用新型的保护范围。
Claims (2)
1.一种高散热性铝基线路板，其特征在于，由铜箔、导热绝缘层及铝基板组成，其中铜箔厚度为1.8um～140um，导热绝缘层厚度为75um～150um。
2.根据权利要求1所述高散热性铝基线路板，其特征在于，多层所述高散热性铝基线路板可压合连接在一起，每层板的布线电路通过镀锡导电孔连接。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2011200522944U CN201947543U (zh) | 2011-03-01 | 2011-03-01 | 高散热性铝基线路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2011200522944U CN201947543U (zh) | 2011-03-01 | 2011-03-01 | 高散热性铝基线路板 |
Publications (1)
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| CN201947543U true CN201947543U (zh) | 2011-08-24 |
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Family Applications (1)
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| CN2011200522944U Expired - Fee Related CN201947543U (zh) | 2011-03-01 | 2011-03-01 | 高散热性铝基线路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN201947543U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105782731A (zh) * | 2016-03-10 | 2016-07-20 | 中山市吉尔科研技术服务有限公司 | 一种铝面板led灯芯片 |
-
2011
- 2011-03-01 CN CN2011200522944U patent/CN201947543U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105782731A (zh) * | 2016-03-10 | 2016-07-20 | 中山市吉尔科研技术服务有限公司 | 一种铝面板led灯芯片 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C17 | Cessation of patent right | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20110824 Termination date: 20120301 |