CN202721195U

CN202721195U - 用于表面贴装led光源的散热基板

Info

Publication number: CN202721195U
Application number: CN 201220197674
Authority: CN
Inventors: 孙超
Original assignee: JIANGSU GF OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY Co Ltd
Current assignee: Guangdong Mei Mei Electronic Technology Co., Ltd.
Priority date: 2012-05-04
Filing date: 2012-05-04
Publication date: 2013-02-06
Anticipated expiration: 2022-05-04

Abstract

本实用新型提供了一种用于表面贴装LED光源的散热基板，包括：基板（10），其设有若干凸台（101），以及用以表面贴装LED光源（50）的印制电路板（20），所述基板（10）与印制电路板（20）之间还设有一层具有若干贯穿孔（301）的绝缘层（30），所述凸台（101）可延伸入所述贯穿孔（301）并与LED光源（50）相抵接。通过本实用新型，可有效地提高表面贴装LED光源的散热基板的散热效果，延长LED光源的使用寿命。

Description

用于表面贴装LED光源的散热基板

技术领域

本实用新型涉及散热基板，尤其涉及用于表面贴装LED光源的散热基板。

背景技术

众所周知，以表面贴装LED作光源的灯具，散热基板通常选用导热性能较好的铝基覆铜板。该铝基覆铜板同时作为固定LED的印制电路板基材，LED光源通过引脚焊接的方式固定在铝基覆铜板表面。

参图1所示，图1为现有技术中用于表面贴装LED光源的散热基板的剖面示意图。该用于表面贴装LED光源的散热基板主要包括：印制电路板20、绝缘层30、铝基板10。LED光源50产生的热量通过印制电路板20、绝缘层30传递到铝基板10上。

但在现有技术中，绝缘层30是由绝缘材料（例如陶瓷）所组成的一个连续层。由于绝缘材料的导热系数远比铝或铜的导热系数低。所以，现有技术中用于表面贴装LED光源的散热基板普遍存在着散热效果不佳的缺陷。

有鉴于此，有必要对现有技术中的用于表面贴装LED光源的散热基板予以改进，以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于表面贴装LED光源的散热基板，其可有效地提高表面贴装LED光源的散热基板的散热效果，延长LED光源的使用寿命。

为实现上述实用新型目的，本实用新型提供了一种用于表面贴装LED光源的散热基板，包括：

基板，其设有若干凸台，以及

用以表面贴装LED光源的印制电路板，

所述基板与印制电路板之间还设有一层具有若干贯穿孔的绝缘层，所述凸台可延伸入所述贯穿孔并与LED光源相抵接。

作为本实用新型的进一步改进，所述印制电路板仅设置在所述散热基板的一侧。

作为本实用新型的进一步改进，所述凸台被所述绝缘层的贯穿孔所收容。

作为本实用新型的进一步改进，所述绝缘层的贯穿孔为圆形或者矩形。

作为本实用新型的进一步改进，所述LED光源包括紫外LED光源。

作为本实用新型的进一步改进，所述印制电路板的表面还设有若干组焊盘，所述若干组焊盘通过金属导线串联。

作为本实用新型的进一步改进，所述基板与凸台为一整体结构。

作为本实用新型的进一步改进，所述绝缘层至少包括陶瓷。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过本实用新型，其可有效地提高表面贴装LED光源的散热基板的散热效果，延长LED光源的使用寿命。

附图说明

图1为现有技术中用于表面贴装LED光源的散热基板的剖面示意图；

图2为本实用新型用于表面贴装LED光源的散热基板一具体实施方式中的剖面示意图；

图3为图2中所示的LED光源的立体示意图；

图4为图3中所示的LED光源的仰视图；

图5为图2中所示的用于表面贴装LED光源的散热基板的立体分解示意图。

具体实施方式

下面结合附图所示的各实施方式对本实用新型进行详细说明，但应当说明的是，这些实施方式并非对本实用新型的限制，本领域普通技术人员根据这些实施方式所作的功能、方法、或者结构上的等效变换或替代，均属于本实用新型的保护范围之内。

请参图2所示，图2为本实用新型用于表面贴装LED光源的散热基板一具体实施方式中的剖面示意图。在本实施方式中，一种用于表面贴装LED光源50的散热基板100，包括：基板10，其设有若干凸台101。以及用以表面贴装LED光源50的印制电路板20。在基板10与印制电路板20之间还设有一层具有若干贯穿孔301的绝缘层30。该凸台101可延伸入贯穿孔301，并与LED光源50相抵接。在本实施方式中，该基板10与凸台101为一整体结构。

结合参照图3至图5所示，该基板10上设有若干凸台101，并且每个凸台101被绝缘层30的贯穿孔301所收容。凸台101可沿着基板10的纵向延伸方向依次间隔排布设置。在该印制线路板20的表面还设有若干组焊盘203，每一组焊盘203为一个LED光源50提供电源。同时，在每组焊盘203之间通过两条金属导线202实现了各个LED光源50之间的串联。

在本实施方式中，该基板10上设置的凸台101可延伸入所述绝缘层30的贯穿孔301，并与LED光源50背部的热沉501相互接触。从而使该LED光源50与凸台101相抵接。在本实施方式中，该印制电路板20仅设置在散热基板100的一侧。

实际运用过程中，还可在凸台101与LED光源50背部的热沉501之间增加一层锡膏层（未图示），以增加LED光源50向凸台101传递热量的效率。在本实施方式中，基板10与凸台101为一整体金属结构。

在图3至图4中，该LED光源50包括透镜503、电极引脚502、热沉501。该热沉501为圆形的铜箔。当LED光源50焊接在印制电路板20时，LED光源50的电极引脚502与印制电路板20表面上设置的焊盘203相接触，以实现电性连接。热沉501与该基板10上设置的凸台101相抵接。这样LED光源50产生的热量可直接通过热沉501直接传递到凸台101以及基板10。在本实施方式中，基板10下方可设置流动的导热液（未图示），以提高该散热基板100的散热效果。

在本实施方式中，该绝缘层30的贯穿孔301可为圆形，也可为矩形或者其他形状。在本实施方式中，该LED光源50包括紫外LED光源。所述绝缘层30可为陶瓷，也可为其他具有绝缘性能的材料，例如玻璃钢。

每组焊盘203通过两条非常细的金属导线202实现了五个紫外LED光源50的串联。该五个LED光源50作为一个独立的发光单元，并在直流电源的驱动下，发出紫外线。同时通过印制电路板20上设置的两个焊点201，为该五个紫外LED光源50提供直流电源。

上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本实用新型的可行性实施方式的具体说明，它们并非用以限制本实用新型的保护范围，凡未脱离本实用新型技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本实用新型的保护范围之内。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims

1.用于表面贴装LED光源（50）的散热基板（100），包括：

基板（10），其设有若干凸台（101），以及

用以表面贴装LED光源（50）的印制电路板（20），其特征在于，

所述基板（10）与印制电路板（20）之间还设有一层具有若干贯穿孔（301）的绝缘层（30），所述凸台（101）可延伸入所述贯穿孔（301）并与LED光源（50）相抵接。

2.根据权利要求1所述的散热基板（100），其特征在于，所述印制电路板（20）仅设置在所述散热基板（100）的一侧。

3.根据权利要求1所述的散热基板（100），其特征在于，所述凸台（101）被所述绝缘层（30）的贯穿孔（301）所收容。

4.根据权利要求1所述的散热基板（100），其特征在于，所述绝缘层（30）的贯穿孔（301）为圆形或者矩形。

5.根据权利要求1所述的散热基板（100），其特征在于，所述LED光源（50）包括紫外LED光源。

6.根据权利要求1所述的散热基板（100），其特征在于，所述印制电路板（20）的表面还设有若干组焊盘（203），所述若干组焊盘（203）通过金属导线（202）串联。

7.根据权利要求1所述的散热基板（100），其特征在于，所述基板（10）与凸台（101）为一整体结构。