CN102913803B - 发光二极管灯条 - Google Patents

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Abstract

一种发光二极管灯条，包括若干发光二极管及承载该发光二极管的一电路板，该电路板包括相互间隔的若干绝缘层、设置于绝缘层一侧的一金属层及设置于绝缘层上相对另一侧的若干电路层，所述发光二极管分别与电路层电性连接，该发光二极管灯条还包括与所述绝缘层相对应的若干电源分配器，所述电源分配器并联连接并分别与一对应的绝缘层上的发光二极管电连接。通过分别对每一分离的部分进行供电，从而可降低每一分离的部分的电压，进而可降低绝缘层的厚度，实现产品的薄型化。

Description

发光二极管灯条
技术领域
本发明涉及一种半导体结构，尤其涉及一种发光二极管灯条。
背景技术
相比于传统的发光源，发光二极管（Light Emitting Diode，LED）具有重量轻、体积小、污染低、寿命长等优点，其作为一种新型的发光源，已经被越来越广泛地应用。
现有的发光二极管灯条一般包括电路板及装设于电路板上的若干发光二极管。业界通常采用金属基印刷电路板（Metal Core PCB，MCPCB）代替一般的印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB），以改善发光二极管灯条的散热性能。该金属基印刷电路板通常包括一金属基板、形成于该金属基板一侧的绝缘层、及形成于该绝缘层上远离金属基板一侧的电路层，发光二极管装设于电路层上。然而，若装设于电路层上的的发光二极管的数量较多，则会使电压增大，在额定电流一定的情况下，需要提升绝缘层的电阻以防止电路层与金属层电性导通，如此则需要增大绝缘层的厚度，而绝缘层通常由导热性能不佳的材料制成，从而不仅降低该发光二极管灯条的散热效率、而且使发光二极管灯条的整体厚度增大。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种厚度较小、散热效率更高的发光二极管灯条。
一种发光二极管灯条，包括若干发光二极管及承载该发光二极管的一电路板，该电路板包括相互间隔的若干绝缘层、设置于绝缘层一侧的一金属层及设置于绝缘层上相对另一侧的若干电路层，所述发光二极管分别与电路层电性连接，该发光二极管灯条还包括与所述绝缘层相对应的若干电源分配器，所述电源分配器并联连接并分别与一对应的绝缘层上的发光二极管电连接。
与现有技术相比，本发明将金属基印刷电路板形成多个分隔的区域，分别对其供电形成独立的电路，并于每一区域的金属基印刷电路板上连接少量的发光二极管，从而使每一金属基印刷电路板所需的电压减小，因此可将绝缘层的电阻值随之减小，利于降低绝缘层的厚度，不但利于整体发光二极管灯条的散热，而且也利于发光二极管灯条产品的轻薄化。
下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。
附图说明
图1为本发明第一实施例的发光二极管灯条的剖面示意图。
图2为图1中圈II部位的放大图。
图3为本发明第二实施例的发光二极管灯条的剖面示意图。
主要元件符号说明
发光二极管灯条 100、200
电路板 10、40
金属基印刷电路板 11
绝缘层 111、41
电路层 112、42
金属层 113、43
发光二极管 20
基板 21
电极 22
发光二极管芯片 23
封装层 24
电源分配器 30
灯壳 50
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参见图1，本发明第一实施例提供的发光二极管灯条100，其包括一灯壳50、位于灯壳50上的电路板10、装设于电路板10上的若干发光二极管20以及若干电源分配器30。
所述电路板10用于承载所述发光二极管20，并将发光二极管20与外部电源电连接而为发光二极管20提供电能。该电路板10大致呈条形板状，其包括若干分离的部分，每一部分包括一金属基印刷电路板11。
每一金属基印刷电路板11包括一绝缘层111、形成于该绝缘层111其中一个表面的若干电路层112及形成于该绝缘层111另一表面的金属层113。所述金属层113间隔的装设于该灯壳50上，每一金属层113与该金属层113上依次叠置的绝缘层111和电路层112形成一金属基印刷电路板11。该若干电路层112彼此间隔形成于绝缘层111上，该电路层112可采用电子印刷术制作而成。该金属层113连续地铺设于远离绝缘层111的形成有电路层112的另一表面。
请同时参阅图2，所述发光二极管20为发光二极管封装结构，其包括基板21、形成于基板21上的电极22、设置于基板21上与电极22电性连接的发光二极管芯片23、以及分别覆盖该发光二极管芯片23的封装层24。该发光二极管20还可以包括一反射杯25环绕发光二极管芯片23并形成于基板21上。每一金属基印刷电路板11上可根据需要连接一定数量的发光二极管20。在本实施例中，每一金属基印刷电路板11上各自连接四个发光二极管20。每一发光二极管20的两电极22分别与相邻两个电路层112固定并电性连接。该四个发光二极管20通过该若干电路层112相互串联连接形成一个独立的电路结构。通常，为了保证流经每一金属基印刷电路板11上的各发光二极管的电流相等的前提下，施加于每一金属基印刷电路板11的电压的大小在一定范围内。如此，由于施加于每一金属基印刷电路板11的电压的大小控制在一定范围内，形成于该每一金属基印刷电路板11的电路层与金属层之间的绝缘层的厚度可较小，同样可以达到将电路层与金属层之间有效绝缘的目的。
所述电源分配器30分别与金属基印刷电路板11电连接，用以给该金属基印刷电路板11上的电路层112提供电能。在本实施例中，每一电源分配器30连接于一个金属基印刷电路板11的一端，并为该金属基印刷电路板11提供一稳定的电压。由于每一金属基印刷电路板11上连接的发光二极管20为四个，因此每一电源分配器30所需提供的电压仅需要提供四个发光二极管20发光所需的电能，所述若干电源分配器30相互并联，以保证每一个发光二极管20上所分得的电压相等。
上述实施例中，通过在电路板10上设置多个分离的部分，每一部分包括一独立的金属基印刷电路板11，并于每一金属基印刷电路板11上连接特定数量的发光二极管20，且将每一金属基印刷电路板11连接一电源分配器30，从而使每一金属基印刷电路板11各自形成一独立的电路。由于每一金属基印刷电路板11上连接特定数量的发光二极管20，因此每一电源分配器30所需提供的电压较小，因此绝缘层111只需提供较小的电阻值即可达到将电路层112与金属层113之间电性绝缘的目的，从而可最大限度地减小绝缘层111的厚度。由于绝缘层111的厚度较薄，不但使发光二极管20产生热量通过绝缘层111向下传导至金属层113的路径减短，并且大大减小了发光二极管20产生的热量通过绝缘层111向下传递至金属层113的热阻，而且可以减小该发光二极管灯条100的整体厚度，使结构更为小巧轻薄。同时，由于所需提供的电压较小，从而更加符合安全性的规定。
请参阅图3，为本发明第二实施例提供的发光二极管灯条200，该实施方式中的发光二极管灯条200与第一实施例中的发光二极管灯条100的区别在于，电路板40的结构不同。具体而言，该电路板40包括一长条状的金属层43、叠置于该金属层43上的并相互间隔的若干绝缘层41和形成于每一绝缘层41上的相互间隔的若干电路层42。每一绝缘层41上的电路层42上连接若干发光二极管20，并相互串联形成一个独立的电路，且由一个电源分配器30提供一独立的电压。本实施例中，每一绝缘层41上的电路层42连接四个发光二极管20，所述四个发光二极管20相互串联，并与电源分配器30对应电连接。所述若干电源分配器30相互并联，以保证每一个发光二极管20上所分得的电压相等。由于每一电源分配器30仅需要提供给每一独立电路中连接的四个发光二极管20，因此所需提供的电压较低，从而使每一绝缘层41上的电路层42的电压差较小，因此可以采用具有较小电阻值的厚度较薄的绝缘层41设置于电路层42和金属层43之间，而不会使电路层42和金属层43电性导通。采用较薄厚度的绝缘层41不但使发光二极管灯条200的整体厚度减小，实现产品的轻薄化，而且使热量散发的热传导路径减小，从而更加利于散热。此外，电路中的电压差较小也更加符合安全性的规定。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (7)

1.一种发光二极管灯条，包括若干发光二极管及承载该发光二极管的一电路板，其特征在于：该电路板包括相互间隔的若干绝缘层、设置于绝缘层一侧的一金属层及设置于绝缘层上相对另一侧的若干电路层，所述发光二极管分别与电路层电性连接，该发光二极管灯条还包括与所述绝缘层相对应的若干电源分配器，所述电源分配器并联连接并分别与一对应的绝缘层上的发光二极管电连接，所述发光二极管为发光二极管封装结构，包括基板、形成于基板上的电极、设置于基板上与电极电性连接的发光二极管芯片、环绕该发光二极管芯片并设置于基板上的反射杯、以及分别覆盖该发光二极管芯片的封装层。
2.如权利要求1所述的发光二极管灯条，其特征在于：任意相邻两绝缘层上的金属层相互间隔。
3.如权利要求1所述的发光二极管灯条，其特征在于：任意相邻两绝缘层上的金属层相互连接而形成一整体。
4.如权利要求1所述的发光二极管灯条，其特征在于：所述电源分配器为位于各绝缘层上的发光二极管提供一相同大小的电压。
5.如权利要求4所述的发光二极管灯条，其特征在于：每一绝缘层上连接的发光二极管的数量相同，每一发光二极管与相邻两电路层电性连接。
6.如权利要求2所述的发光二极管灯条，其特征在于：还包括灯壳，所述金属层间隔的装设于该灯壳上，每一金属层与该金属层上依次叠置的绝缘层和电路层形成一金属基印刷电路板。
7.如权利要求1所述的发光二极管灯条，其特征在于：所述电路层采用电子印刷术制作而成。
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