CN104661447A - 一种热固性油墨制作双面开窗的塞孔方法 - Google Patents

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谭钢强
刘晓平
旷成龙
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  • Manufacturing & Machinery (AREA)
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Abstract

本发明提供了一种热固性油墨制作双面开窗的塞孔方法，包括如下步骤：步骤1：提供PCB板，所述PCB板依次完成了钻孔、沉铜、整板电镀铜、烘干工序；步骤2：对所述PCB板进行热固性油墨丝网塞孔，然后进行烘干固化，接着利用IH磨板机将凸起的油墨加以研磨平整；步骤3：对所述线路板进行线路制作和线路检查，随后进行正常的阻焊制作。本发明可以用于不同厚度的PCB板塞孔工序，不用在无尘房黄灯条件下操作、不用单独制作塞孔曝光菲林、曝光、显影等操作，操作简单，成本较低。

Description

一种热固性油墨制作双面开窗的塞孔方法
技术领域
本发明涉及印制线路板（PCB）制造工艺技术领域，尤其涉及一种热固性油墨制作双面开窗的塞孔方法。
背景技术
随着电子产品向着“轻、薄、小”的方向发展，PCB也向着高密度、微孔化、高难度发展，因此出现了大量SMT、BGA的PCB，为了防止客户在表面贴装元器件时出现各种焊接问题而要求塞孔。
目前，具有双面开窗的PCB板在进行油墨塞孔时，往往采用紫外光（UV）固化油墨，具体流程如下：前工序→湿菲林前处理→塞孔→丝印油墨→预烤→曝光→显影→（UV）→烤板→后工序。
上述方法要在无尘房黄灯条件下操作，要制作曝光菲林，后续还要曝光显影等众多工序，操作复杂，容易出现各种品质问题，成本较高。
发明内容
基于此，本发明的目的在于提供一种流程简单的热固性油墨制作双面开窗的塞孔方法。
    一种热固性油墨制作双面开窗的塞孔方法，其具体工艺流程如下：
步骤1：提供PCB板，所述PCB板依次完成了钻孔、沉铜、整板电镀铜、烘干工序；
步骤2：对所述PCB板进行热固性油墨丝网塞孔，然后进行烘干固化，接着利用IH磨板机将凸起的油墨加以研磨平整；
步骤3：对所述线路板进行线路制作和线路检查，随后进行正常的阻焊制作。
进一步的，步骤2中采用的油墨为受热反应生成不溶、不熔固体墨膜的热固性油墨。
进一步的，步骤2中丝网塞孔操作时刮刀角度为10~20°，塞孔印刷速度为2~4m/min，丝印机工作气压为6~8kg/cm2。
本发明的一种热固性油墨制作双面开窗的塞孔方法可以用于不同厚度的PCB板塞孔工序，不用在无尘房黄灯条件下操作、不用单独制作塞孔曝光菲林、曝光、显影等操作，操作简单，成本较低。
附图说明
图1是本发明的流程示意图。
具体实施方式
如图1所示，热固性油墨制作双面开窗的塞孔方法包括以下步骤:
S1. 提供PCB板，对所述PCB板依次进行钻孔、沉铜、整板电镀铜、烘干工序;
S2. 对所述PCB板进行热固性油墨丝网塞孔，然后进行烘干固化，接着利用IH磨板机将凸起的油墨加以研磨平整；
S3. 对所述线路板进行线路制作和线路检查，随后进行正常的阻焊制作。
以下结合优选实施例对本发明作进一步详细描述。
针对板厚0.4--2.4mm，塞孔孔径0.25--0.45mm的PCB板进行热固性双面开窗的油墨塞孔步骤如下：
（1）前工序：来料PCB板依次完成了钻孔、沉铜、整板电镀铜、烘干工序，板厚0.4--2.4mm，孔径0.25--0.45mm；
（2）网板的制作：采用厚度为0.2mm的铝板，在需要油墨塞孔的对应位置钻好比塞孔孔径大0.1mm的孔，网板钻孔资料按比外层钻带系数短边缩1.2/万，长边缩2/万,可根据板的实际涨缩调整；
（3）垫板的制作：垫板为厚度1.6mm、尺寸单边比PCB板外围大3cm酚醛树脂板，在对应位置钻好钻好PCB板需塞孔孔径5倍的孔；
（4）开油：使用研磨型树脂塞孔油墨SKY-2000(HR4)，不添加稀释剂直接搅拌5~10min，油墨需搅拌均匀，粘度控制400~500dpa.s；
（5）丝印：摆放好垫板、PCB板和塞孔铝板，丝印机刮刀角度为10~20°，塞孔印刷速度为2~4m/min，丝印机工作气压为6~8kg/cm2，刮胶硬度75°，刮胶厚度20mm；
（6）烘烤研磨：按温度75℃烘烤60min，接着温度120℃烘烤30min，接着温度150℃烘烤20min，然后使用电镀IH磨板机将凸起的油墨加以研磨平整，最后在温度150℃烘烤60min。
（7）后工序：对所述线路板进行线路制作和线路检查，随后进行正常的阻焊制作。
实施例1
前工序：来料PCB板依次完成了钻孔、沉铜、整板电镀铜、烘干工序，板厚0.4mm，孔径0.25mm；
（2）网板的制作：采用厚度为0.2mm的铝板，在需要油墨塞孔的对应位置钻好比塞孔孔径大0.1mm的孔，网板钻孔资料按比外层钻带系数短边缩1.2/万，长边缩2/万,可根据板的实际涨缩调整；
（3）垫板的制作：垫板为厚度1.6mm、尺寸单边比PCB板外围大3cm酚醛树脂板，在对应位置钻好钻好PCB板需塞孔孔径5倍的孔；
（4）开油：使用研磨型树脂塞孔油墨SKY-2000(HR4)，不添加稀释剂直接搅拌5min，油墨需搅拌均匀，粘度控制400~500dpa.s；
（5）丝印：摆放好垫板、PCB板和塞孔铝板，丝印机刮刀角度为10°，塞孔印刷速度为2m/min，丝印机工作气压为6kg/cm2，刮胶硬度75°，刮胶厚度20mm；
（6）烘烤研磨：按温度75℃烘烤60min，接着温度120℃烘烤30min，接着温度150℃烘烤20min，然后使用电镀IH磨板机将凸起的油墨加以研磨平整，最后在温度150℃烘烤60min。
（7）后工序：对所述线路板进行线路制作和线路检查，随后进行正常的阻焊制作。
实施例2
（1）前工序：来料PCB板依次完成了钻孔、沉铜、整板电镀铜、烘干工序，板厚0.24mm，孔径0.45mm；
（2）网板的制作：采用厚度为0.2mm的铝板，在需要油墨塞孔的对应位置钻好比塞孔孔径大0.1mm的孔，网板钻孔资料按比外层钻带系数短边缩1.2/万，长边缩2/万,可根据板的实际涨缩调整；
（3）垫板的制作：垫板为厚度1.6mm、尺寸单边比PCB板外围大3cm酚醛树脂板，在对应位置钻好钻好PCB板需塞孔孔径5倍的孔；
（4）开油：使用研磨型树脂塞孔油墨SKY-2000(HR4)，不添加稀释剂直接搅拌10min，油墨需搅拌均匀，粘度控制400~500dpa.s；
（5）丝印：摆放好垫板、PCB板和塞孔铝板，丝印机刮刀角度为20°，塞孔印刷速度为4m/min，丝印机工作气压为8kg/cm2，刮胶硬度75°，刮胶厚度20mm；
（6）烘烤研磨：按温度75℃烘烤60min，接着温度120℃烘烤30min，接着温度150℃烘烤20min，然后使用电镀IH磨板机将凸起的油墨加以研磨平整，最后在温度150℃烘烤60min。
（7）后工序：对所述线路板进行线路制作和线路检查，随后进行正常的阻焊制作。
     实施例3
（1）前工序：来料PCB板依次完成了钻孔、沉铜、整板电镀铜、烘干工序，板厚1.2mm，孔径0.32mm；
（2）网板的制作：采用厚度为0.2mm的铝板，在需要油墨塞孔的对应位置钻好比塞孔孔径大0.1mm的孔，网板钻孔资料按比外层钻带系数短边缩1.2/万，长边缩2/万,可根据板的实际涨缩调整；
（3）垫板的制作：垫板为厚度1.6mm、尺寸单边比PCB板外围大3cm酚醛树脂板，在对应位置钻好钻好PCB板需塞孔孔径5倍的孔；
（4）开油：使用研磨型树脂塞孔油墨SKY-2000(HR4)，不添加稀释剂直接搅拌7min，油墨需搅拌均匀，粘度控制400~500dpa.s；
（5）丝印：摆放好垫板、PCB板和塞孔铝板，丝印机刮刀角度为15°，塞孔印刷速度为3m/min，丝印机工作气压为7kg/cm2，刮胶硬度75°，刮胶厚度20mm；
（6）烘烤研磨：按温度75℃烘烤60min，接着温度120℃烘烤30min，接着温度150℃烘烤20min，然后使用电镀IH磨板机将凸起的油墨加以研磨平整，最后在温度150℃烘烤60min。
（7）后工序：对所述线路板进行线路制作和线路检查，随后进行正常的阻焊制作。
本发明的一种热固性油墨制作双面开窗的塞孔方法可以用于不同厚度的PCB板塞孔工序，不用在无尘房黄灯条件下操作、不用单独制作塞孔曝光菲林、曝光、显影等操作，操作简单，成本较低。以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围。凡是利用本发明及附图内容所作之改变与变形，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (3)

1.一种热固性油墨制作双面开窗的塞孔方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤1：提供PCB板，所述PCB板依次完成了钻孔、沉铜、整板电镀铜、烘干工序；
步骤2：对所述PCB板进行热固性油墨丝网塞孔，然后进行烘干固化，接着利用IH磨板机将凸起的油墨加以研磨平整；
步骤3：对所述线路板进行线路制作和线路检查，随后进行正常的阻焊制作。
2. 如权利要求1所述的一种热固性油墨制作双面开窗的塞孔方法，其特征在于：所述步骤2中采用的油墨为受热反应生成不溶、不熔固体墨膜的热固性油墨。
3. 如权利要求1所述的一种热固性油墨制作双面开窗的塞孔方法，其特征在于步骤2中丝网塞孔操作时刮刀角度为10~20°，塞孔印刷速度为2~4m/min，丝印机工作气压为6~8kg/cm2。
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