CN105101639A - 厚度300um以上的可剥离胶加工治具的实现方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种厚度300um以上的可剥离胶加工治具的实现方法，包括以下步骤：1)选取大于300um？PCB光板，使用铣机将可剥离胶图纸直接铣模成需要图形；2)将铣制好的图形，使用强力胶将制作好的图形贴附于300目网布的网版上；3)将成形后图形上的网布去除。与现有技术相比，本发明具有流程简单、节约时间、节约成本、提高性能等优点。

Description

厚度300um以上的可剥离胶加工治具的实现方法

技术领域

本发明涉及一种可剥离胶加工治具的实现方法，尤其是涉及一种厚度300um以上的可剥离胶加工治具的实现方法。

背景技术

目前主要感光胶加特定40～100目丝质网版，反复涂覆UV感光胶的方式，使用UV曝光机先曝光，再使用高压水洗枪冲洗显影，烤箱烘干后采用刮刀丝印，采用丝网印刷的方式生产。受设备、成本、过程复杂等因素制约。对于特殊结构的可剥离胶的制作，无法达到特定的可剥离胶的厚度，产品难以方便快捷的加工，由于使用感光胶显影的图形过缘产生毛边的不足，丝印出可剥离胶图形同样会产生毛边，产品品质很难达到高合格率，往往需要在后道工序进行修理。不符合作为快件样板的生产制造商要求就是快捷、低成本、高性能PCB板的制造要求。

发明内容

本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种流程简单、节约时间、节约成本、提高性能的厚度300um以上的可剥离胶加工治具的实现方法。

本发明的目的可以通过以下技术方案来实现：

一种厚度300um以上的可剥离胶加工治具的实现方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)选取大于300umPCB光板，使用铣机将可剥离胶图纸直接铣模成需要图形；

2)将铣制好的图形，使用强力胶将制作好的图形贴附于300目网布的网版上；

3)将成形后图形上的网布去除。

该可剥离胶加工治具采用铣模成形，由于表面使用的PCB基板制作，光面光滑内槽成直角，方便生产过程制作，内槽成角，成半液态的可剥离胶入内。

所述的铣机采用高精密度外形铣机，便于后续对PCB的焊接可剥离胶在PCB上的位置精度控制。

与现有技术相比，本发明具有以下优点：

1、流程简单：不需要丝网印刷UV曝光设备，不需使用感光胶，无需使用水进行网版显影，无使用高温烤箱对半液态的感光胶进行烘干，大大降低感光胶、脱膜粉生产材料成本，节约过程中使用水、电能源。

2、节约时间：由于工艺流程简单，只需5-10分钟可剥离胶图纸即可在PCB外形工序的外形机上实现成模，无传统丝网印刷生产方式中的感光胶上浆-烘干-再上桨-烘干-曝光-显影-烘干等一系列的流程，流程缩短数十倍，使用可剥离胶的PCB产品生产周期得到明显缩短。

3、节约成本：不需要专门UV曝光机，不需要高温烤箱，无需使用高压液态显影设备，无需对可剥离胶网使用后的清洗装置，只需常用加工PCB外形一支普通铣刀。

4、提高性能：传统的可剥离胶使用流态感光胶，曝光显影成模，厚度无法达到较高的要求，且感光胶的边缘易产生锯齿，制作出来产品易产生毛边，存在可剥离胶污染PCB焊点的风险，使用一种可剥离胶加工治具生产产品，产品品质性能得到明显提升。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明进行详细说明。

可剥离胶为单组份临时性阻焊油墨.应用于印刷线路板金手指焊锡和多重连续焊锡以及电子零件装配时，局部抗焊锡用.此产品具有易去除(用手或者工具均可，干燥后对人体无腐蚀作用)，无残留等特点.可用作波峰焊、无铅回流焊过程中的局部防护.可有效降低成本.彻底解决传统高温胶纸残留的问题.颜色：蓝色粘度：300～800PS，应用范围：无铅回流焊、波峰焊，传统使用40～100目的印刷网，印刷厚度：200～300μm(干燥后)可耐温度：280℃×10s≥1次或回流焊(最高温度)，在PCB印制板传统的生产过程中普遍得到采用。但由于其在生产300um以上时，需要2次丝印和易产生可剥离胶边缘毛边的不足。

本发明治具是利用常规材料与设备，对生产流程及使用工具进行调整与优化，进行可剥离胶PCB板的加工。选取大于300umPCB光板(根据客户要求的可剥离胶厚度选材)，使用高精密度外形铣机将工程可剥离胶图纸直接铣模成需要图形，然后将铣制好的图形，使用A、B强力胶将制作好的图形贴附于300目网布的网版上，此时的网布只作为将铣好图形支撑用，不作为丝印用途，将成形后图形上的网布去除，即可投入生产制作的使用。

采用铣模成形可剥离胶治具，由于表面使用的PCB基板制作，光面光滑内槽成直角，方便生产过程制作，提高了生产效率，内槽成角，成半液态的可剥离胶入内，边缘不会产生毛边，提高产品的一次合格率和品质。

经过外形工序铣模成形方法处理。便于后续对PCB的焊接可剥离胶在PCB上的位置精度控制。在字符网版张力作用对治具的加工。两种特殊的加工方式进行组合即可完成一种厚度300um以上的可剥离胶加工治具的实现。具有低成本、高效率、制作高可靠性PCB板的优势。

Claims (3)

1.一种厚度300um以上的可剥离胶加工治具的实现方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)选取大于300umPCB光板，使用铣机将可剥离胶图纸直接铣模成需要图形；

2)将铣制好的图形，使用强力胶将制作好的图形贴附于300目网布的网版上；

3)将成形后图形上的网布去除。

2.根据权利要求1所述的一种厚度300um以上的可剥离胶加工治具的实现方法，其特征在于，该可剥离胶加工治具采用铣模成形，由于表面使用的PCB基板制作，光面光滑内槽成直角，方便生产过程制作，内槽成角，成半液态的可剥离胶入内。

3.根据权利要求1所述的一种厚度300um以上的可剥离胶加工治具的实现方法，其特征在于，所述的铣机采用高精密度外形铣机，便于后续对PCB的焊接可剥离胶在PCB上的位置精度控制。