CN104760404A - 一种smt印刷模板的生产工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种SMT印刷模板的生产工艺，所述制备工艺包括化学腐蚀、激光切割、电铸、混合和模板成形，所述化学腐蚀工艺是用照像制版将图形转移到钢板的两面，两面图像转移并用工艺销钉精确定位，图形曝光显影，更重要的是不锈钢丝网与非金属丝网相比，热膨胀系数与不锈钢片及铝合金框非常匹配，特别适合日益普及的模板自动清洗机在清洗过程中的高温/高压及超声波的冲击。
Description
技术领域
本发明涉及印刷模板领域，具体涉及一种SMT印刷模板的生产工艺。
背景技术
随着SMT 免清洗焊接技术的发展及环境保护意识的日益增强，免清洗技术及材料得到了日益广泛的应用。在电子生产领域中，免清洗的应用已得到广泛的认同及推广。免清洗即指采用免清洗焊膏或免清洗助焊剂，回流焊后不需清洗的工艺技术，它不是指在印刷过程中不对模板进行清洗。它要求回流焊后，PCB 上的助焊剂残余物要小。
发明内容
本发明的目的在于提供一种SMT印刷模板的生产工艺，已解决上述多项缺陷。
本发明解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：一种SMT印刷模板的生产工艺，所述制备工艺包括化学腐蚀、激光切割、电铸、混合和模板成形，所述化学腐蚀工艺是用照像制版将图形转移到钢板的两面，两面图像转移并用工艺销钉精确定位，图形曝光显影，把两面带有抗蚀膜图形的钢板放入化学液体中腐蚀成形。
优选的，所述电铸工艺是利用加成方法制造模板的技术，它是通过电铸使金属电沉积在铸模上制成或复制金属，所述混合技术是利用当同一板上既有普通间距的器件已有精细间距的器件时，可采用混合技术方法加工模板，普通器件的焊盘漏孔用化学腐蚀法，精细间距器件焊盘的漏孔用激光切割方法。
优选的，所述模板成形工艺包括：a)抛光:它是减成的过程，有化学抛光和电化学抛光两种方法；b)镀镍法:加成方法。
有益效果：本发明工艺对控制焊料球的产生有着非常重要的作用，焊料球不但影响PCBA 的外观，而且对电气性能的可靠性存在着潜伏性的危险，预防焊料球的产生是SMT 工艺采用免清洗材料各质量控制过程中的重要优势。本技术方案用于模板张网用的丝网材料，是保证印刷精度及模板长期使用精度、寿命的关键材料，高要求模板丝网，大多数采用不锈钢材料，少数用聚脂材料，不锈钢丝网优点是张力大，平整度好，不易变形，使用寿命长；所印刷焊膏或胶水的厚度均匀一致；更重要的是不锈钢丝网与非金属丝网相比，热膨胀系数与不锈钢片及铝合金框非常匹配，特别适合日益普及的模板自动清洗机在清洗过程中的高温/高压及超声波的冲击；也可经受运输过程中不同地域温差而产生的热胀冷缩的影响；便于焊膏从开口孔壁内释放，需要使开口孔壁更加光滑，孔壁粗糙度进一步减少。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
一种SMT印刷模板的生产工艺，所述制备工艺包括化学腐蚀、激光切割、电铸、混合和模板成形，所述化学腐蚀工艺是用照像制版将图形转移到钢板的两面，两面图像转移并用工艺销钉精确定位，图形曝光显影，把两面带有抗蚀膜图形的钢板放入化学液体中腐蚀成形，所述电铸工艺是利用加成方法制造模板的技术，它是通过电铸使金属电沉积在铸模上制成或复制金属，所述混合技术是利用当同一板上既有普通间距的器件已有精细间距的器件时，可采用混合技术方法加工模板，普通器件的焊盘漏孔用化学腐蚀法，精细间距器件焊盘的漏孔用激光切割方法，所述模板成形工艺包括：a)抛光:它是减成的过程，有化学抛光和电化学抛光两种方法；b)镀镍法:加成方法。
基于上述生产工艺的设计，本发明工艺对控制焊料球的产生有着非常重要的作用，焊料球不但影响PCBA 的外观，而且对电气性能的可靠性存在着潜伏性的危险，预防焊料球的产生是SMT 工艺采用免清洗材料各质量控制过程中的重要优势。本技术方案用于模板张网用的丝网材料，是保证印刷精度及模板长期使用精度、寿命的关键材料，高要求模板丝网，大多数采用不锈钢材料，少数用聚脂材料，不锈钢丝网优点是张力大，平整度好，不易变形，使用寿命长；所印刷焊膏或胶水的厚度均匀一致；更重要的是不锈钢丝网与非金属丝网相比，热膨胀系数与不锈钢片及铝合金框非常匹配，特别适合日益普及的模板自动清洗机在清洗过程中的高温/高压及超声波的冲击；也可经受运输过程中不同地域温差而产生的热胀冷缩的影响；便于焊膏从开口孔壁内释放，需要使开口孔壁更加光滑，孔壁粗糙度进一步减少。
由技术常识可知，本发明可以通过其它的不脱离其精神实质或必要特征的实施方案来实现。因此，上述公开的实施方案，就各方面而言，都只是举例说明，并不是仅有的。所有在本发明范围内或在等同于本发明的范围内的改变均被本发明包含。
Claims (3)
1.一种SMT印刷模板的生产工艺，其特征在于：所述制备工艺包括化学腐蚀、激光切割、电铸、混合和模板成形，所述化学腐蚀工艺是用照像制版将图形转移到钢板的两面，两面图像转移并用工艺销钉精确定位，图形曝光显影，把两面带有抗蚀膜图形的钢板放入化学液体中腐蚀成形。
2. 根据权利要求1所述的SMT印刷模板的生产工艺，其特征在于：所述电铸工艺是利用加成方法制造模板的技术，它是通过电铸使金属电沉积在铸模上制成或复制金属，所述混合技术是利用当同一板上既有普通间距的器件已有精细间距的器件时，可采用混合技术方法加工模板，普通器件的焊盘漏孔用化学腐蚀法，精细间距器件焊盘的漏孔用激光切割方法。
3. 根据权利要求1所述的SMT印刷模板的生产工艺，其特征在于：所述模板成形工艺包括：a)抛光:它是减成的过程，有化学抛光和电化学抛光两种方法；b)镀镍法:加成方法。
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