CN110102968A - 一种smt红胶网印刷模板的加工方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种SMT红胶网印刷模板的加工方法，包括以下步骤：取金属薄片，将金属薄片划分为模板部分和定位辅助部分，定位辅助部分设置有定位结构；以定位结构为定位基准，将金属薄片定位安装于激光加工设备的工作平台上，然后启动激光加工设备，在模板部分加工红胶开孔；以定位结构为定位基准，将金属薄片定位安装于CNC机床的加工平台上，加工平台上设置有多个真空吸孔，真空吸孔连接有真空吸附装置，启动真空吸附装置将金属薄片吸紧，然后启动CNC机床在模板部分加工锡膏避位盲孔；取加工有红胶开孔和锡膏避位盲孔的金属薄片，去除定位辅助部分，保留模板部分。本发明方法加工精度高、所生产的印刷模板优良率高。

Description

一种SMT红胶网印刷模板的加工方法
技术领域
本发明涉及一种SMT红胶网印刷模板的加工方法。
背景技术
SMT红胶网广泛应用与电子行业的PCBA组装，常见的SMT红胶网由网框(长宽尺寸为736*736mm)、印刷模板(长宽尺寸一般为600*600mm)及绷紧材料组成。
在PCBA组装过程中，为了防止某些SMT贴装元件在后段波峰焊过程中掉落，需要在印完锡膏3后，再印红胶4。参照图1，印刷模板的结构是，包括一片厚度为0.5mm至0.8mm的不锈钢片1，不锈钢片1上设置有红胶开孔11，红胶开孔11为通孔，红胶开孔11的一侧或两侧设置有锡膏避位盲孔12，印红胶4的过程中，红胶4通过红胶开孔11呈条状地印在PCB板2上，已经印好的锡膏3则收纳在锡膏避位盲孔12中，避免红胶4和锡膏3接触。
随着SMT的元件小型化的趋势发展，对印刷模板的设计和尺寸精度要求越来越高。以图2所示的印刷模板为例，其中红胶开孔11的设计宽度B为0.25mm-0.8mm，红胶开孔11与锡膏避位盲孔12之间壁厚的设计宽度C为0.2mm，锡膏避位盲孔12的设计深度A为0.35mm，印刷模板的厚度D为0.5mm。由于上述各个尺寸均十分微小，加工精度要求很高，而传统的加工工艺中，很多采用化学蚀刻的方式来生产这种印刷模板，往往会出现加工精度不够、优良率较低的问题，另外，化学蚀刻所产生的废料废水容易污染环境，不环保，在很多城市化学蚀刻的使用都受到限制。
发明内容
鉴于此，本发明的目的在于提供一种SMT红胶网印刷模板的加工方法，其加工精度高、所生产的印刷模板优良率高。
本发明为解决其技术问题而采用的技术方案是：
一种SMT红胶网印刷模板的加工方法，其包括以下步骤：
取金属薄片，将金属薄片划分为模板部分和定位辅助部分，所述金属薄片的定位辅助部分设置有定位结构；
以定位结构作为定位基准，将金属薄片定位安装于激光加工设备的工作平台上，然后启动激光加工设备，在金属薄片的模板部分加工红胶开孔；
以定位结构作为定位基准，将金属薄片定位安装于CNC机床的加工平台上，CNC机床的加工平台上设置有多个真空吸孔，所述真空吸孔连接有真空吸附装置，启动真空吸附装置将金属薄片吸紧在加工平台上，然后启动CNC机床在金属薄片的模板部分加工锡膏避位盲孔；
取加工有红胶开孔和锡膏避位盲孔的金属薄片，去除定位辅助部分，保留模板部分。
作为优选地，所述的金属薄片为厚度小于1mm的不锈钢片。
作为优选地，所述模板部分呈正方形，模板部分的边长为580mm。
作为优选地，所述的金属薄片呈正方形，金属薄片的边长为600mm，所述的模板部分设置在所述金属薄片的中部以使所述的定位辅助部分呈10mm宽的方框状。
作为优选地，所述的定位结构包括若干定位孔。
作为优选地，所述定位孔的数量为3个，3个定位孔的中心不在同一直线上。
作为优选地，去除金属薄片的定位辅助部分的方法是，采用铣刀铣去金属薄片的定位辅助部分。
作为优选地，所有的真空吸孔的上端口均布在CNC机床的加工平台的上表面。
本发明的有益效果是：
1、在定位辅助部分设置定位结构，并在激光加工红胶开孔与CNC加工锡膏避位盲孔时，均采用定位结构定位，保证了红胶开孔与锡膏避位盲孔的相对位置精度；
2、采用激光加工红胶开孔，能够保证红胶开孔的加工精度，避免了用CNC加工时，由于CNC的铣刀直径过小，在切削力的作用下造成铣刀弯曲，影响加工精度的问题；
3、CNC加工的过程中，采用真空装夹金属薄片，保证金属薄片表面均匀受力，避免金属薄片在CNC加工平台上因受力不均而翘起弯曲，保证锡膏避位盲孔的加工精度，同时也保证了红胶开孔和锡膏避位盲孔之间的壁厚精度。
附图说明
图1是采用本发明在PCB板上印红胶时的结构示意图；
图2是红胶网印刷模板的局部结构示意图；
图3是用于制作红胶网印刷模板的金属薄片的俯视图；
图4是CNC机床的加工平台的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
参照图2至图3，本发明提出了一种SMT红胶网印刷模板的加工方法，其包括以下步骤：
a.取金属薄片5，将金属薄片5划分为模板部分51和定位辅助部分52，金属薄片5的定位辅助部分52设置有定位结构；
b.以定位结构作为定位基准，将金属薄片5定位安装于激光加工设备的工作平台上，然后启动激光加工设备，在金属薄片5的模板部分51加工红胶开孔11；
c.以定位结构作为定位基准，将金属薄片5定位安装于CNC机床的加工平台6上，CNC机床的加工平台6上设置有多个真空吸孔61，真空吸孔61连接有真空吸附装置，启动真空吸附装置将金属薄片5吸紧在加工平台6上，然后启动CNC机床在金属薄片5的模板部分51加工锡膏避位盲孔12；
d.取加工有红胶开孔11和锡膏避位盲孔12的金属薄片5，去除定位辅助部分52，保留模板部分51。
优选地，所有的真空吸孔61的上端口均布在CNC机床的加工平台6的上表面。
以上四个步骤中，最先实施的是步骤a，完成步骤a后，可以先实施步骤b，再实施步骤c，也可以先实施步骤c，然后再实施步骤b，步骤b和c都完成后，再实施步骤d，即可成型红胶网印刷模板。
金属薄片5采用不锈钢片等强度较高、硬度较大的材料制成，金属薄片5硬度太小则容易变形，金属薄片5的厚度小于1mm，一般选用0.5mm或0.8mm两个尺寸。
参照图3，常见的红胶网印刷模板呈正方形，因此，本实施例中，模板部分51设计为正方形，模板部分51的边长为580mm，为了便于加工成型，金属薄片5呈正方形，金属薄片5的边长为600mm，模板部分51设置在金属薄片5的中部以使定位辅助部分52呈10mm宽的方框状。优选地，定位结构包括若干定位孔53，定位孔53的直径为5mm。当然，上述的定位结构也可以采用其他的结构形式，比如金属薄片5的四个边角。
为了保证定位准确，定位孔53的数量为两个及以上，优选地，定位孔53的数量为3个，3个定位孔53的中心不在同一直线上。
本实施例中，步骤d中除金属薄片5的定位辅助部分52的方法是，采用铣刀铣去金属薄片5的定位辅助部分52。当然，也可以采用裁刀、激光切割等方法将定位辅助部分52去除，不限于此。
在定位辅助部分52设置定位结构，并在激光加工红胶开孔11与CNC加工锡膏避位盲孔12时，均采用定位结构定位，保证了红胶开孔11与锡膏避位盲孔12的相对位置精度；采用激光加工红胶开孔11，能够保证红胶开孔11的加工精度，避免了用CNC加工时，由于CNC的铣刀直径过小，在切削力的作用下造成铣刀弯曲，影响加工精度的问题。
CNC加工的过程中，采用真空装夹金属薄片5，保证金属薄片5表面均匀受力，避免金属薄片5在CNC加工平台6上因受力不均而翘起弯曲，保证锡膏避位盲孔12的加工精度，同时也保证了红胶开孔11和锡膏避位盲孔12之间的壁厚精度。若用机械固定的方式将金属薄片5固定模板在CNC加工平台6上，加工锡膏避位盲孔12时机械切削力容易导致金属薄片5变形而产生间隙，往往会造成盲孔底部被铣穿。
以上仅为本发明的优先实施方式，只要以基本相同手段实现本发明目的的技术方案都属于本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种SMT红胶网印刷模板的加工方法，其特征在于其包括以下步骤：
取金属薄片(5)，将金属薄片(5)划分为模板部分(51)和定位辅助部分(52)，所述金属薄片(5)的定位辅助部分(52)设置有定位结构；
以定位结构作为定位基准，将金属薄片(5)定位安装于激光加工设备的工作平台上，然后启动激光加工设备，在金属薄片(5)的模板部分(51)加工红胶开孔(11)；
以定位结构作为定位基准，将金属薄片(5)定位安装于CNC机床的加工平台(6)上，CNC机床的加工平台(6)上设置有多个真空吸孔(61)，所述真空吸孔(61)连接有真空吸附装置，启动真空吸附装置将金属薄片(5)吸紧在加工平台(6)上，然后启动CNC机床在金属薄片(5)的模板部分(51)加工锡膏避位盲孔(12)；
取加工有红胶开孔(11)和锡膏避位盲孔(12)的金属薄片(5)，去除定位辅助部分(52)，保留模板部分(51)。
2.根据权利要求1所述的一种SMT红胶网印刷模板的加工方法，其特征在于，所述的金属薄片(5)为厚度小于1mm的不锈钢片。
3.根据权利要求1所述的一种SMT红胶网印刷模板的加工方法，其特征在于，所述模板部分(51)呈正方形，模板部分(51)的边长为580mm。
4.根据权利要求3所述的一种SMT红胶网印刷模板的加工方法，其特征在于，所述的金属薄片(5)呈正方形，金属薄片(5)的边长为600mm，所述的模板部分(51)设置在所述金属薄片(5)的中部以使所述的定位辅助部分(52)呈10mm宽的方框状。
5.根据权利要求1所述的一种SMT红胶网印刷模板的加工方法，其特征在于，所述的定位结构包括若干定位孔(53)。
6.根据权利要求5所述的一种SMT红胶网印刷模板的加工方法，其特征在于，所述定位孔(53)的数量为3个，3个定位孔(53)的中心不在同一直线上。
7.根据权利要求1所述的一种SMT红胶网印刷模板的加工方法，其特征在于，去除金属薄片(5)的定位辅助部分(52)的方法是，采用铣刀铣去金属薄片(5)的定位辅助部分(52)。
8.根据权利要求1所述的一种SMT红胶网印刷模板的加工方法，其特征在于，所有的真空吸孔(61)的上端口均布在CNC机床的加工平台(6)的上表面。
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